世界行动通讯大会（MWC）本週登场，手机晶片大厂联发科将由副董事长暨总经理谢清江亲自带队前往参展。业界预期，今年联发科除了发表物联网及Helio P20新晶片，也将与手机大厂共同发表搭载Helio X20/P10新晶片的新机种。
每年MWC展都是手机晶片厂争取全球曝光的重要大展，今年也不例外，联发科今年将在WMC中展示全系列的手机或物联网解决方案。事实上，联发科已先宣布，将在今年MWC大会期间，与诺基亚联合展出针对物联网市场开发的EC-EGPRS解决方案，相关产品预计年底送样。
另外，业界预期联发科也会展示穿戴装置、高速网路、无线充电等多项产品线。受到市场瞩目的部份，则是联发科是否会选择在MWC大会期间，正式发表新一代Helio X30/P20处理器，以及是否宣布正式跨入ARM架构伺服器处理器市场。
Android阵营智慧型手机在1月以来进入备货旺季，对联发科来说自然是一大利多，包括Helio X20出货放量、传出已获乐金（LG）、中兴、联想、魅族、小米等手机大厂採用外，针对中阶市场的八核心Helio P10已获得超过50家手机厂、逾100款智慧型手机採用，将在MWC大会中**亮相。
业界人士表示，联发科很可能发表Helio P20手机晶片，该晶片是Helio X20的中阶版本，採用ARM大小核设计，其中大核将是採用ARM Cortex-A72核心，小核则可能採用Cortex A72/A53。这款晶片是联发科首款採用台积电16奈米製程生产的手机晶片，预期年中就会开始进入量产。
至于联发科下一世代的高阶手机晶片Helio X30，相关规格也陆续释出。据了解，Helio X30仍会採用台积电16奈米製程投片，但十核心架构中，包括了四核运算时脉达2.5GHz的Cortex-A72、二核2.0GHz的Cortex-A72、二核1.5GHz的Cortex-A53、二核1.0GHz的Cortex-A53等。预期搭载Helio X30的智慧型手机将会在今年第四季正式出货。
(工商时报)
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