先前已经有不少消息透露的AMD新款处理器“Zen”，稍早由世界上*大的粒子物理学实验室-欧洲核子研究组织 (CERN)透露其物理核心数量*高可达32组，并且以“16+16”核心架构组成单一处理器晶片。
确认将在今年内推出的AMD全新处理器“Zen”，稍早在欧洲核子研究组织工程师Liviu Valsan简报内容中确认其物理核心*高可达32组，并且将以“16+16”核心架构组成单一处理器晶片。
在此之前，AMD已经确认“Zen”系列处理器将导入全新x86处理器核心设计，与先前推出处理器相比之下，每时脉周期可执行指令集约可提高达40%，并且具备同步多执行绪 (simultaneous multi-threading；SMT)功能，藉此提供更高的资料吞吐量，同时透过全新快取子系统加快运算效率，主要锁定高效能桌机与伺服器市场。
而针对伺服器与嵌入式市场应用需求，新款处理器将导入AMD首款客制化64位元ARM核心“K12”，将以企业级64位元ARM核心作为设计，并且运用HBM记忆体设计，藉此让整合GPU能发挥更高绘图与平行运算效能。
至于处理器制程设计部分，“Zen”系列处理器确定将以三星14nm FinFET制程技术生产，预期将比先前采用台积电28nm制程技术发挥更为省电效果。
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