AMD全球副总裁暨企业端解决方案总经理Scott Aylor
然而 ，随着物联网的兴起，加上AMD与ARM又有相当密切的合作关系，AMD从物联网、嵌入式乃至于伺服器市场的策略规划，相较于过往，AMD在今年有了相当完整的论述。
过去在飞思卡尔半导体拥有相当丰富经验的AMD全球副总裁暨企业端解决方案总经理Scott Aylor谈到，针对嵌入式、半客制化与伺服器市场，AMD会采取一系列的IP解决方案来对应市场需求，这些解决方案包含了处理器核心、绘图处理器核心、第三方IP、加速器元件、**防护与软体等。以半客制化解决方案而言，Scott Aylor以SONY的PS4主机为例，其主要处理器就是采用AMD的64位元处理器核心再加上性能强大的绘图处理器核心与记忆体而成。这类方案，你要形容为嵌入式应用也是可以，只是它本身的客制化程度较高，而AMD旗下既有嵌入式方案，则是因应不同市场需求，会有一系列固定的产品来加以对应。
至于物联网方面，Scott Aylor不讳言，AMD仅是针对不同终端装置产品，提供正确的处理器效能，在连网解决方案上，并没有打算着墨。但他也强调，AMD的心态是采用开放态度来面对市场，提供对应的处理器模组，以让连网方案模组可以无缝接轨。所以，只要是市场拥有连网晶片的半导体供应商，都能与AMD的方案搭配。
不过，从连网乃至于伺服器市场，Scott Aylor也强调，软体与生态系统将是未来的发展重点。我们都知道，AMD的合作伙伴，ARM，这几年在伺服器的生态系统投入相当多的资源，去年也将触角扩展到NFV（网路功能虚拟化）与SDN（软体定义网路）领域，因此ARM也推出IFC（Intelligent Flexible Cloud）概念，以符合IT与网通逐渐汇流的发展态势。Scott Aylor指出，AMD的确与ARM在该领域有相当密切的配合，AMD在近期所推出的A1100系列产品（先前产品代号为Hierofalcon），其实就是要迎合此一需求。该方案日前也获得了Vodafone Group Services电信公司技术部门负责人Adrian Neal的高度赞赏，这似乎意味着AMD与ARM已经在全球电信设备市场有了一席之地。
当然，投入资料中心或是电信网通设备市场，不免还是要面对竞争对手英特尔这座高墙，Scott Aylor表示，AMD已有新一代产品蓝图，采用x86架构搭配Zen平台，它将会对应到主流市场预计今明两年可以看到进一步的消息。
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