ARM应用工程经理徐达勇指出，根据Garner研究资料指出，HDD和SDD近年储存速度与容量不断提升，在重视快速读写的情况下，须要更即时的处理器来支援。
ARM应用工程经理徐达勇表示，该公司Cortex-R系列目标应用为数据机和储存市场，过去该系列的R4、R5、R7处理器已普遍被3G和4G LTE数据机所采纳。至今R系列产品应用于手机数据机已超过两百亿个行动装置；同时，运用在储存市场的出货量亦超过十四亿颗处理器，主要被硬碟(HDD)和固态硬碟(SDD)制造商所采用。
此外，随着行动通讯普及，物联网(IoT)对行动数据要求更加提高，5G必须满足高资料传输速率、低延迟、机器对机器和物联网等通讯需求，也要提供更高的载波聚合(CA)，导致未来数据机的性能亦须增进，来符合5G要求。
然而，由于现阶段第三代合作夥伴计画(3GPP)尚未制定5G标准，预计2018年才有**版标准出现、2020年完成**版标准。有鉴于此，该公司已与部分IC设计公司、电信设备商讨论相关5G需求(譬如可靠性、大规模物联网部署、增强型行动宽频)后，推出Cortex-R8处理器，藉以因应第五代行动通讯来临。
据了解，该公司旗下有A、R、M三个系列的处理器，其中R系列主打即时性，当前Cortex-R8是同系列即时反应*快的处理器，故可满足4.5G(LTE-A Pro)/5G数据机的需求，并适用于须快速读写的巨量储存应用。值得一提的是，由于其即时性较高，可助益汽车煞车性能、增进**性，目前已有日本、欧洲和大陆等地的晶片商对此产品有兴趣。
与过去二核心的Cortex-R7处理器相比，新款处理器为四核心，故可执行多重指令，且表现性能提高二倍，并具有侦错/除错功能，有助成为未来智慧型手机、平板、联网汽车和物联网的通讯核心；此外，其紧密耦合记忆体(Tightly-Coupled Memory, TCM)更拉高至每核心2MB，藉以达到更好的即时性。
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