孙正义：20年内ARM芯片年产量可达1万亿片

软银集团股份有限公司(SoftBank Group Corp., 9984.TO)**执行长孙正义(Masayoshi Son)周四表示，预计未来20年内ARM Holdings PLC (ARM.LN)芯片的年产量将达到1万亿片。此前软银宣布将收购这家英国芯片设计商。 孙正义在东京的一个软银活动上发表演讲时称，20年内，ARM架构将分布在全球各地的1万亿片芯片中，这些芯片用于迅速收集所有的实时数据。孙正义表示，去年ARM芯片约150亿片，意味着全世界平均每个人拥有2片ARM芯片。孙正义周四称，软银专注于三大领域：人工智能、智能机器人和“物联网”。孙正义周四还宣布，软银和本田汽车(Honda Motor Co., 7267.TO)将共同研发一套人工智能驾驶辅助系统。本田汽车在新闻稿中称，本田与软银计划研发搭载人工智能系统的汽车，这套系统将能够与驾驶员对话，通过传感器和摄像头捕捉信息，从而感受到驾驶员的情绪，人工智能系统将基于汽车本身的情感系统与他们开展对话。本田汽车位于东京的一个研发中心计划于9月份前后投入运营。孙正义称，本田的汽车将能够理解爱的感受，爱是人工智能*难学的情感。

ARM被收购 体现出半导体产业困境？

ARM官网宣布，接受软银(Softbank)234亿英镑(约310亿美元)的收购要约，若交易通过审核，这将是半导体历史上排名**的收购案，仅次于2015年安华高与博通的并购交易(370亿美元)。作为移动互联时代*成功的半导体技术公司之一，其主推的ARM微处理器架构在移动终端设备中处于垄断地位，迄今为止包含ARM授权技术的芯片已经累积出货超过900亿颗。尤其是在手机应用处理器方面，英特尔都已经认输，在2016年5月决定停止开发Broxton和SoFIA两款移动处理器产品线，这样ARM架构将统一手机处理器市场。当然，这也许是软银收购ARM能够成功的基础之一：手机处理器市场份额已经到头，智能手机增速也接近停滞。ARM被收购体现出半导体产业困境？另一方面，软银出的价钱有足够的诚意。234亿英镑是ARM去年净收入的70倍，比ARM当前的市值溢价43%，连ARM CEO Simon Segars在接受采访时也表示，股东和管理层都应该满意每股17英镑的收购价。但ARM这样一家以技术授权为主营业务的公司，既不像英特尔一样每年维持几十亿到上百亿美元的资本支出，大部分投入到半导体设备上;也不像IC设计公司

收购尚未敲定 ARM*终真的会卖身日本软银么？

近日，据英国《金融时报》报道，日本软银已经同意斥资234亿英镑（约合310亿美元）收购英国芯片设计公司ARM公司。据《华尔街日报》称，ARM已经正式接受日本软银提出的243亿英镑（约322亿美元）收购要约，一旦ARM董事会和英国政府同意，那么日本软银将有可能成功收购ARM公司。联系不久前日本软银大肆抛售阿里的股票套现，以至于遭到美国证券交易委员会的调查，抛售阿里股份和决策收购ARM之中有何玄机？ARM缘何得到日本软银的青睐？ARM会卖身么？|ARM到底有多大价值？ARM公司的前身是Acorn公司。在1990年，Acorn公司正式改组为ARM公司。在2014年，中国ARM芯片出货量达10亿，全球ARM芯片出货量更是高达120亿，约95%的平板电脑和智能手机使用ARM处理器。在ARM大红大紫的同时，越来越多的IC设计公司选择加入ARM阵营，其中更不乏AMD、博通等重量级IC设计公司和国防科大这样的体制内老牌设计单位。ARM的产品线很长，有从系统IP、物理IP、GPU、视频解码、显示等产品。*广为人知是ARM的Cortex系列处理器。其中Cortex-A面向开放系统；Cortex-R面向嵌入

软银孙正义：ARM今后20年产1兆个芯片、投资人要看远点

日经新闻报导，软银(Softbank)社长孙正义21日在东京都表示，已决定进行收购的英国半导体巨擘ARM(ARM Holdings)将成为集团核心事业，且预估“ARM芯片将持续扩散、今后20年将生产1兆个芯片”。 孙正义指出，物联网(IoT)技术持续演进，搭载ARM芯片的产品已从IT机器扩散至汽车，而ARM 2015年生产了148亿个芯片，相当于地球上的人类每人可分到2个。关于软银宣布收购ARM后、股价惨跌一事，孙正义表示，“因投资人看不到收购ARM和现行事业将产生相乘效果、所以股价走跌，不过就像下围棋一样，要先想好10手、50手之后的情势才能下”。根据嘉实XQ全球赢家系统报价，截至日本股市21日早盘收盘(台北时间上午10点30分)为止，软银跌0.20%。软银18日宣布将豪砸约240亿英镑(约310亿美元或约3.3兆日圆)收购ARM、而软银股价在19日崩跌10.32%。软银于21日发布新闻稿宣布，将与本田(Honda)携手研发使用人工智能(AI)的汽车驾驶支援技术。该技术主要是借由活用汽车各种感测器、相机捕捉的各种行驶数据，并借由驾驶的表情、语调，分析驾驶当下的情绪、喜好，让“车子”带

ARM等科技厂商发布OTrP开放信任协定

ARM、Intercede、Solacia和Symantec等科技厂商日前发布开放信任协定(Open Trust Protocol, OTrP)，使用经过大型银行实证的技术，以及智慧型手机和平板电脑等消费市场装置的敏感资料应用程式，将**架构与可信任程式管理(Trusted Code Management)结合起来。 赛门铁克估计2015年每天约有100万起网路攻击事件。调研机构Gartner亦指出，物联网(IoT)扩大了攻击面，**已成为开发任何联网装置时的首要考量。为防杜此风险，科技厂商联手针对数十亿台装置跨产业互联所衍生的**挑战进行评估，产业别包括工业、家庭、医疗和交通等。他们所得出的结论是，除非将**敏感软体提升至电子商务等级的**标准，并建立系统级信任根(root of trust)，否则任何一个系统都可能遭受损害。ARM**系统副总裁Marc Canel表示，在网路互联时代，建立所有装置和服务供应商之间的信任机制刻不容缓。电信商必须信任与他们的系统互联的装置，OTrP可以结合了电子商务信任架构与高层次协定，可轻易与任何既有的平台整合。此外，OTrP是高层次管理协定，搭配安

软银要**收购ARM 还得过五关斩六将

日前，日本软银集团（SoftBank）宣布以每股17英镑、溢价43%，总计金额达到243亿英镑的天价收购英国IP矽智财权公司安谋（ARM）之后，随即引发多种市场揣测。包括SoftBank为何要“跨界”介入芯片设计领域？ARM是不是真的值这样的收购价？甚至，有网友宣称，SoftBank这是为了掐住苹果（Apple）的咽喉而做的决定。暂且不论这些谣传的前因后果，SoftBank现阶段要完成收购，未来将还有重重的关卡将要解决。 243亿英镑还不满足？ 据了解，SoftBank未来要正式完成收购ARM，其中*主要的关卡在于价格问题。或许，许多人以为，243亿英镑的价格已经是天价。不过，在**产业人的眼中，因为ARM掌握了当前芯片设计架构中的关键技术，包括系统IP、物理IP、GPU、影像解码、显示器等产品的芯片设计架构，都必须仰赖ARM的指令集授权，其客户群涵盖高通、苹果、华为、三星、联发科、展讯、联芯等**科技公司。 而在目前市场上，有95%的智能手机与平板电脑都采用ARM的芯片设计架构，这方面除授权费之外，每生产一片芯片还要支付ARM**费。就以三星来说，2012年就向ARM支付**费3.4

软银收购ARM再次说明IP时代来临 ARM无形资产取胜

钱童心 全球*大的打车公司Uber不拥有一辆出租车；全球*大的住宿服务提供商Airbnb不拥有一间酒店；全球***的社交媒体Facebook自己不生产一条新闻；全球*值钱的零售商阿里巴巴库存为零。这个时代的商业模式正在发生着有趣的变化。软银昨天宣布对ARM的收购，让人们再次看到，全球拥有*多芯片的公司自己不生产一块芯片。不生产一块芯片ARM是主导全球芯片架构的芯片设计公司，目前拥有全球超过900亿块芯片，但是ARM自己既不生产芯片，也不售卖芯片。就是这样一家公司，竟然以314亿美元的高价被软银收购。这个价格是当初微软收购诺基亚的4倍，是谷歌花在摩托罗拉开销的3倍。软银看中的是ARM的无形资产，这也代表了这个时代一个公司获取成功的关键因素——信息为王。Gartner研究总监盛陵海对**财经表示：“ARM成功的精髓在于它的开放和独立。它联手三星、苹果、高通、台积电等合作伙伴一起来做一个生态圈，分享ARM自己的IP。那些合作伙伴也认为使用ARM的芯片成本较低，而且比较开放，容易更改设计。”ARM的崛起受益于本世纪*伟大的变革之一——智能手机的普及。甚至连芯片行业宗师级企业英特尔几乎所有的芯片

软银出手收购　台积电：不影响与ARM合作

集微网消息，据海外媒体报道，ARM遭日本软件银行(SoftBank)以243亿英镑收购后，外界担心ARM与晶圆制造龙头台积电的7/10纳米合作计划可能生变。不过台积电表示，收购案并不影响ARM与台积电的合作关系，相对而言，合作将更为紧密，并可望创造多赢局面。 台积电与ARM分别在7纳米与10纳米有合作计划，ARM原先在Artisan基础实体IP架构方面和台积电16纳米、10纳米鳍式场效电晶体(FinFET)合作，3月时宣布延续合作计划，将7纳米FinFET制程技术纳入合作范围，开发支持未来低功耗、高效能运算系统单芯片(SoC)设计解决方案。ARM透过官网指出，软银承诺入主后将保有ARM现有的组织架构，包含高阶经营管理团队、公司品牌、以合作伙伴为基础的商业模式，以及自身的企业文化。而在ARM收购案公开后，台积电发言人孙又文表示，该公司与ARM是长期的合作关系，而软银与ARM双方具有互补性，未来有软银介入后，ARM营运面可望得到强化，技术研发则依旧持续，对台积电与ARM的合作关系有正面影响。

意法半导体STM32微控制器加密算法库通过美国**标准认证

集微网消息，中国，2016年7月19日 ——横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的STM32微控制器加密算法库成功通过美国密码算法验证体系(US Cryptographic Algorithm Validation Program，CAVP)验证，有助于客户快速、经济地提高新产品的**性。 作为STM32Cube软件包的扩展模块，X-CUBE-CRYPTOLIB算法库可直接用于基于STM32的注重**的产品，包括物联网(IoT)硬件、销售终端设备、智能表计、门禁系统和指纹识别模块。CAVP认证免除了企业的算法验证负担，让那些想要获取美国联邦信息处理标准(US Federal Information Processing Standard , FIPS) 认证的OEM厂商能够直接提交产品参加**验证。STM32密码算法库包括所有主要的加密算法、hashing算法、信息验证和数字签名算法，让开发人员能够满足应用设计在数据完整性、保密、识别/验证和不可否认方面的全部**要求。算法库包括针对某些ST

ARM只是开端？ITV、IMG、Aveva还在路上

集微网消息，软银大手笔并购ARM，或许只是英国企业“被并购”的开端。 分析师指出，英镑受英国脱欧打击而重挫，恰好给了潜在买主现在马上出手移动的大好诱因。日本电信巨头软银18日宣布以320亿美元并购英国移动芯片设计大厂ARM，与投资人忧心“英脱”将导致并购活动踩煞车的疑虑恰恰相反。英国经济商ETX Capital市场分析师威尔森指出，英企将陆续成为并购目标，英镑自英国脱欧公投以来重贬11%，并购英企现在正划算。软银无疑大大受惠于英镑贬势。脱欧公投后英镑重挫、日圆升值，目前英镑兑日圆汇率较一年前走贬28%，意味着对手握日圆的企业而言，以英镑计价的资产足足减价三分之一。英镑过去一年来兑美元与欧元分别重贬15%与17%。IG**市场分析师柏川（Chris Beauchamp）指出，拜英镑重贬之赐，之后再有其他英国企业被并购也不足为奇了，软银并购ARM，或许只是为英企并购潮开**枪。柏川说：“买家不会贸然行事，在政情不稳定之际，慎选并购标的更加重要，另一个悬而未解的问题在于，英国政府会多保护他们*珍贵的资产？”AJ Bell公司投资部门主管穆德说，其他可能遭到海外买主并购的企业包括英国独立电视台

软银砸重金买ARM 联发科：短期无影响 仍要观察合并后策略

软银(SoftBank)宣布砸重金收购矽智财大厂安谋(ARM)(US-ARMH)，ARM大客户手机晶片联发科(2454-TW)今(18)日对此指出，短期来看没有影响，但目前仍无法确认软银与ARM的实际合作情况，因此中长期发展仍要再观察。 安谋今日发出公告，同意软银的收购协议，收购价达243亿元英镑，为英国脱欧后的**起大型收购案。由于安谋矽智财(IP)主要应用在手机晶片处理器上，联发科为ARM的主要客户，联发科今日对此表示，由于软银与ARM的合作细节仍未出炉，因此短期仍无法评论，但目前看中短期影响相对有限。联发科强调，软银砸重金买下ARM，后续的产品或策略是否进行调整，目前联发科还在观察，而联发科手机晶片主要基础IP供应商就是ARM，但也有其他供应商，坦言得知消息内部也很惊讶。

ARM与欧洲IMEC合作 推进INSITE计划

近日消息，ARM宣布，将参与 IMEC (欧洲微电子研究中心)代号为 INSITE 的计划，借此以强化双方的合作。据了解，INSITE 计划乃是致力于优化集成电路设计、系统层面架构的功耗表现，并且产品提高性能与降低成本。 ARM 表示，本次合作的重点是 7 纳米制程及其以上的半导体芯片为主。未来，两者进一步合作后，预计将可透过学习新技术与设计目标，加速半导体芯片的性能提升，使其在 INSITE 计划下的战略性产品能够尽早进入市场。2009 年 IMEC 即启动的 INSITE 计划，目前有 10 个企业或单位加入，其目的在于要帮助企业或单位预测新技术，以设计出符合下一代系统的设计和应用。而且，通过 INSITE 计划中假设的学习过程，可以适当调整设计目标和权衡预期系统的性能状态，确认相关产品未来的发展路线，藉由早期技术回馈，能在产品设计的早期就决定变化。 如此，不但加快企业或单位在新技术项目上的学习周期，更可降低风险的科技应用。而在INSITE计划下，根据*近一次的成果展现是预计 2016 年 10 到 12 月间，台积电将会量产 10 纳米 FinFET 制程的联发科 Helio X

软银拟310亿美元收购芯片巨头ARM

集微网消息，据海外媒体报道，日本软银已经同意斥资234亿英镑（约合310亿美元）收购英国芯片设计公司ARM。 本月初，英国刚刚通过公投表决推出欧盟，这笔交易一旦完成，此交易将是英国脱欧之后该国发生的首宗大规模并购交易。目前 ARM公司的市值约为220亿美元，这意味着本次收购价格溢价达到了43%。据了解，ARM从事研发低费用、低功耗、高性能芯片，全世界99%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。约有43亿人每天都会触摸一台搭载ARM芯片的设备，占全球总人口的60%。（集微网）

溢价43%拿下“手机心脏” 软银拟234亿英镑收购ARM

据英国《金融时报》，软银已同意以234亿英镑收购英国芯片研发巨头ARM。软银将为每股ARM股票现金支付17英镑，较ARM上周收盘价溢价43%。《纽约时报》报道称，这笔交易目前已接近达成。这是英国退欧公投之后**大型交易。尽管公投引发外界对英国企业经营的担忧，但ARM作为芯片行业***，其收入主要以美元形式存在，公投对其影响甚微。不过英国公投导致英镑暴跌，过去一年英镑对日元跌幅达到28%，这也让ARM成为较有吸引力的被收购对象。软银在全球投资过的公司已超过600家，在全球主要的300多家IT公司拥有多数股份。2000年，软银2000万美元投资于阿里巴巴，如今这部分市值已高达650亿美元;2006年，软银150亿美元收购沃达丰的日本业务，软银藉此成为日本第三大移动运营商。鲜为人知的世界巨头ARM从事低费用、低功耗、高性能芯片研发，全世界99%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。所有的iPhone和iPad都使用ARM芯片，多数Kindle阅读器和Android设备也都采用这一架构。但ARM既不生产芯片也不销售芯片，它只出售芯片技术授权。虽然全世界几乎所有智能手机都采用了该公司的芯片设计，

软银拟234亿英镑收购ARM

据多家外媒报道，软银已同意以234亿英镑收购芯片巨头ARM。软银将为每股ARM股票现金支付17英镑，较ARM上周收盘价溢价43%。这是英国退欧公投之后**大型交易。尽管公投引发外界对英国企业经营环境的担忧，但ARM作为芯片行业***以及其收入主要以美元形式存在，公投对其影响甚微。ARM从事研发低费用、低功耗、高性能芯片，全世界99%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。约有43亿人每天都会触摸一台搭载ARM芯片的设备，占全球总人口的60%。在此之前，软银已持续抛售阿里巴巴股份套现，已经为本次收购埋下伏笔。华尔街见闻此前提及，六月的头三天，软银对阿里股份的减持额度从***的79亿美元，上升至**天的89亿美元，到第三天，软银已经通过抛售阿里股份，套现100亿美元。软银希望通过减持阿里股份套现更多资金以改善自己的资产负债表，并为进行其他战略性投资创造更大的灵活空间。

ADI增添两款多核SHARC处理器平台

亚德诺半导体(ADI)近日宣布，该公司的单晶片多核心SHARC处理器系列增添两款新处理器--ADSP-SC57x/ADSP-2157x。该项元件可实现较佳音质和更高性价比、更可靠的音讯系统。新处理器平台亦满足汽车应用温度范围，毋需昂贵、笨重的散热片或风扇，从而节省终端应用的空间。 该系列集ADI SHARC技术与ARM Cortex-A5系统控制能力于一体，提供针对复杂应用的高性能、低成本解决方案，如Dolby Atmos、DTS：X或主动杂讯消除等，并有效能余量供进一步后制音讯处理之用。目标应用包括汽车**音响、消费级和专业级音响，以及需要高性能浮点运算的工业系统。随着汽车和消费应用所需的音讯演算法日益复杂，该系列的DSP效能可满足这些挑战性的要求。ADSP-SC57x处理器透过ARM和单/双SHARC + DSP提供可扩展的性能，有两种封装选项，内建大容量记忆体，可选择使用或不使用外部DDR3(L)/ DDR2/ LPDDR1。利用这些选项，设计人员可以较佳化BOM成本和电路板复杂性。这些新处理器包含ARM TrustZone**性、整合式加密硬体加速器及用于密钥储存(Key St

科技大厂聚焦自驾车电脑视觉技术 苹果英特尔ARM及三星卡位

科技业者投入自驾车电脑视觉技术研发动作频频，苹果(Apple)自驾车计划Project Titan大举招募电脑视觉及人工智能领域人才，研发可掌握地形并决定行车方向的技术，英特尔(Intel)及安谋(ARM)则分别购并电脑视觉新创企业Itseez与Apical，进军自驾车电脑视觉应用市场，近期三星电子(Samsung Electronics)在三星美国研究所(SRA)成立电脑视觉与扩增实境研究室，加速自驾车核心技术研发。 未来汽车驾驶人只要按下按钮启动自动行驶，不仅汽车能自动闪避路面障碍物，依路况加速及减速，并能依照卫星导航及资料库资讯行驶，丝毫不受路况视线遭到如沙尘暴等因素遮蔽影响，像这样以往只有在电影里才能看到的情节，透过扩增实境、人工智能、电脑视觉等技术，很快就能在现实生活中实现。近期科技业者投入自驾车电脑视觉技术研发动作频频，以苹果自驾车计划Project Titan为例，苹果大举引进电脑视觉及人工智能领域的人才，研发地形及行车方向判别相关技术。英特尔及安谋亦不遑多让，5月时分别购并电脑视觉新创业者Itseez与Apical，**瞄准自驾车应用市场商机。三星新成立的电脑视觉与扩增

ARM 专为台积电推16nm FFC制程Cortex-A73 处理器实体IP产品

IP 矽智财授权领导厂商ARM 于14 日宣布，推出专为台积电16 纳米FFC (FinFET Compact) 制程所开发，适用于各式主流移动系统单芯片(SoC) 的全新Cortex-A73 处理器，进而量身打造的ARM Artisan 实体IP (包括POP IP) 产品。第三代Artisan FinFET 平台针对台积电16 纳米FFC 制程加以优化，可协助设计ARM 核心系统的单芯片(SoC) 合作伙伴，打造*低功耗*高效能的Cortex-A73 ，并且适合移动装置应用及其他大众市场价位的消费性应用。 ARM 表示， 2016年5 月初成功完成包含Cortex-A73 实体POP IP 在内的首颗台积电16 纳米FFC 测试芯片设计定案。此测试芯片可使ARM 合作伙伴迅速验证新产品的关键效能及功耗标准。Cortex-A73 为ARM *新推出的移动IP 产品组合中之一环，与Cortex-A72 相比其性能和效率均有显著提升。ARM 实体IP 事业部总经理Will Abbey 表示，当设计团队在设计主流移动SoC 时，面临的挑战就是要让设计实现(implementation) ，

台积电携手ARM冲刺16纳米制程

晶圆代工龙头台积电与移动芯片矽智财（IP）供应大厂安谋国际（ARM）合作冲刺16纳米制程，导入ARM专为采用台积电16FFC（鳍式场效电晶体精简型版）适用于各式主流移动系统单芯片（SoC）的全新Cortex-A73处理器的IP。据了解，16FFC是台积电针对中低智能手机芯片推出省成本制程，也瞄准车用半导体元件及物联网应用芯片，是台积电另一利器，此次再获ARM*新的Cortex-A73处理器IP助阵，等于宣布将于下半年快速冲刺各大领域。ARM强调，推出*新的IP套案，可让台积电16FFC制程更优化，让采用ARM核心处理器架构的合作伙伴，可以应推出系统单芯片，快速卡位移动设备及消费性市场。ARM表示，包含Cortex-A73实体POPIP在内的首颗以台积电16FFC测试芯片已在上月初完成设计定案。此测试芯片可使ARM合作伙伴迅速验证新产品的效能及功耗标准。台积电设计基础架构行销事业部**协理SukLee表示，客户在设计新一代的旗舰移动SoC时，将受惠于此款新型的高效率解决方案，得以更快速导入高效能ARM*新的Cortex处理器架构，开发**的产品推向市场。

英特尔服务器芯片面临的三大威胁

英特尔（Intel）独霸服务器芯片市场多年，这项一年为它带来 150 亿美元营收的业务，如今却被华尔街分析师点名，将有其他竞争对手挑战其坚不可破的地位。根据《Business Insider》报导，Bernstein 分析师Stacy Rasgon 在其*新报告指出，英特尔在服务器业务的独占地位恐将出现裂痕。而服务器芯片不仅是一年贡献150 亿美元营收的业务，更是占英特尔去年营业利益半数的业务。特别是面对个人电脑市场不断衰退，英特尔已将服务器视为近几年带动公司成长的*大引擎。Stacy Rasgon 认为，英特尔要到2020 年，才会真正面临在服务器芯片市场的竞争威胁。然而，在未来的3 到4 年内，来自大环境与竞争对手的挑战将一一浮现，对于将目标设定为每年服务器业务要成长15% 的英特尔来说，这项目标达成的难度势必将大幅升高。英特尔在服务器地位恐遭威胁的三大关键Stacy Rasgon从三大要点进行论述。首先，服务器硬件市场的成长已趋缓。Stacy Rasgon 指出，整个服务器市场在过去20 年的成长其实有限，就算有云端的题材，未来服务器业务的成长仍将相对持平。光从这个部分来看，还没

ARM针对台积电16FFC工艺的ARM Cortex-A73 推出POP IP

2016年6月14日，北京讯——ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP现已面市，针对基于全新ARM Cortex®-A73处理器，并采用台积电16FFC（FinFETCompact）工艺的主流移动系统芯片（SoC）。第三代Artisan FinFET平台已对台积电16FFC工艺实现优化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用*节能、高性能的Cortex-A73，设计移动和其他消费应用，并符合大众市场的价格需求。搭载ARM Cortex-A73 POP IP的**台积电16FFC测试芯片已于2016年5月初完成流片。该芯片使ARM的合作伙伴能尽快验证新产品关键性能和功耗指标。Cortex-A73是ARM*新移动IP套件的一部分，在持续性能和效率上相较Cortex-A72有显著提升。ARM物理设计事业部总经理Will Abbey表示： “设计主流移动SoC时，设计团队都面临着平衡实施优化与成本效益之间的考量。我们与台积电合作的*新物理IP能有效解决这一挑战，为ARM合作伙伴提供了Cortex-A73的*佳SoC优化解决方案。优化的Cortex-A73 POP解决

台积电：7nm工艺已签下20多个合同

台积电（TSMC）在美国奥斯汀举行的“CollaboratingtoEnableDesignwiththeLatestProcessorsandFinFETProcesses,including7nm”（由美国新思科技、英国ARM和台积电于6月6日联合举办）上，介绍了采用10nmFinFET及7nmFinFET工艺的设计和生产进展情况。演讲人跟上年一样。初次使用三重曝光的10nm工艺，**款芯片已于2016年**季度送厂生产（设计完成）。预计10nm工艺的量产将于2016年内开始。ARM于上周（5月30日）发布了利用10nm工艺制造的瞄准智能手机SoC的CPU内核“ARMCortex-A73”和GPU内核“ARMMali-G71”（参阅本站报道2），当时宣布：配备集成有这些内核的SoC的智能手机将于2017年上市。可以考虑每层各异的布线电阻及过孔电阻的设计流程台积电的幻灯片。 至于7nm工艺，WillyChen表示“已签订了20多个合同”。已有用户开始设计，将于2017年下半年送厂生产。7nm工艺的量产将于2018年开始。据WillyChen介绍，7nm工艺与10nm工艺相比，逻辑集成

高通、华为、ARM等芯片巨头成立CCIX联盟

  日前，AMD、ARM、Mellanox、华为、IBM、高通和赛灵思七家公司正式宣布，共同成立CCIX(针对加速器的缓存一致性互联)联盟，致力于推动统一的异构计算加速器标准。 目前，全球异构计算领域呈现三足鼎立的态势，分别是以AMD、高通、ARM、三星、北京华夏芯等为主体的全球异构计算系统HSA(Heterogeneous System Architecture)联盟，以IBM、Google、英伟达为主体的OpenPOWER联盟和Intel主导的异构计算体系。新联盟CCIX成立意欲为何?异构计算是信息技术新拐点CPU+GPU，是我们熟知的一种异构计算方式。其中，GPU就是CCIX联盟所说的加速器。而这个加速器，除了GPU之外，也可以是DSP、FPGA等芯片中的一种或者几种。异构计算是将不同架构的中央处理器CPU(Central Processing Unit)、图形处理器GPU (Graphics Processing Unit)、数字信号处理器DSP(Digital Signal Processor)和FPGA(Field Programmable Gate Array)等特定硬件

新思科技协助Cortex-A73早期采用者成功投片

新思科技宣布与安谋国际于其新款ARM Cortex-A73 处理器及 Mali-G71 绘图核心的成功合作，协助早期使用者在采用FinFET制程技术时成功地实际投片，可有效应用于高阶行动装置的晶片设计。 新思科技(Synopsys)宣布与安谋国际(ARM)于其新款ARM Cortex-A73 处理器及 Mali-G71 绘图核心的成功合作，协助早期使用者(early adopters)在采用FinFET制程技术时成功地实际投片，可有效应用于高阶行动装置的晶片设计。此次合作亦提供采ARM Artisan标准元件、记忆体及POP IP 的Cortex-A73 CPU参考实作(RI)，利用Design Compiler Graphical、IC Compiler II和其他Galaxy设计平台工具的*新功能，达到设计产能及优化效能、功率(power)与面积(PPA)方面的突破。ARM高阶行动应用套件早期采用者可运用Cortex-A73四核心参考实作中，新思Galaxy设计平台的诸多功能，达到晶片设计时效能、功率及面积(PPA)之*佳化：• Design Compiler Graphical中

针对嵌入式和物联网市场发展，ARM扩展定制化SoC解决方案

2016年6月15日，北京讯——ARM宣布拓展DesignStart项目，帮助用户更简单、更快捷地获取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和设计环境。全新合作基于DesignStart平台所提供的免费Cortex-M0处理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM认证设计合作伙伴计划（ARM Approved Design Partner program）将为DesignStart用户提供全球认证设计公司名单，助其在研发期间获得专家支持。EDA合作伙伴增强DesignStart现在，DesignStart平台可为SoC设计人员提供免费的ARM Cortex-M0处理器IP用于设计、仿真和原型建模，并且，用户可选择以$40,000美元的价格购买简化的、标准化的快速授权。DesignStart新增的Cadence和Mentor Graphics工具将加速嵌入式和物联网领域定制化SoC的研发。当测试芯片可以低至$16,000的成本进行制造（不包括EDA工具和IP授权费用），开发定制化SoC的道路将越发平坦。ARM 处理器事业部营销策略副总裁Nandan Naya

ARM/台积电/高通“大联盟”将与英特尔大战

就在 2016 年台北国际电脑展（Computex）展前一个多月，台湾电脑业多年的亲密伙伴——英特尔宣布大规模重组，裁减一万两千名员工，震惊全球。因本次改组而升任执行副总裁的英特尔数据中心事业群总经理布莱恩特（Diane Bryant），因此成为本次电脑展*受瞩目的嘉宾之一。不只因为她金发、一身鲜红洋装的抢眼造型，更因为她掌管的服务器、数据中心业务，已成为英特尔未来希望所寄。该事业群 2015 年营收 160 亿美元，年增 11%，而且，虽只占英特尔总营收的 29%，布莱恩特在记者会时得意地透露，竟贡献英特尔超过一半的获利。在服务器芯片领域，英特尔的市占率超过 90%，形同垄断，利润之丰厚可想而知。而且，当智能型手机的年成长已大幅减速，服务器市场在未来几年，仍可保持超过 10% 的年增率，看来便格外诱人。事实上，行动领域运算核心的霸主安谋（ARM），早就试图染指这个英特尔的*后堡垒。但几年下来，成果有限。安谋执行长西格斯（Simon Segars）在英特尔演讲的前**接受《天下》专访，他坦承，采用安谋核心芯片的服务器目前市占率还不到 1%，但他对前景极为乐观，因此不久前还上调 2020

强化服务器战力　Cavium二代工作负载处理器出击

凯为半导体(Cavium)**代ThunderX2系列处理器在2016年Computex正式亮相。无线通讯技术的进步，推动虚拟实境(VR)、车连网、智慧家庭、智慧城市等领域的应用市场快速成形，也促使晶片商加快研发高效能工作负载处理器的脚步。 由左至右分别为Cavium副总裁暨资料中心处理器部门总经理Gopal Hegde、ARM执行长Simon Segars、Cavium总裁暨执行长Syed B. Ali、企业副总裁暨总经理及技术总监Raghib Hussain。Cavium总裁暨执行长Syed Ali指出，IT基础建设支出在2013年约为100亿美金左右，预估到2018年将可成长到400多亿；其中，IT基础建设的主要支出成长来自于云端科技。看准此市场商机，该公司祭出*新一代基础于ARMv8架构的ThunderX2系列处理器，采用14奈米FinFET制程制造，其目标市场锁定云端运算、大数据、云端储存、高效能运算和网路功能虚拟化(NFV)等应用范围。ARM执行长Simon Segars表示，透过解决电脑、储存、网路和**等*严苛的应用程式与工作负载需求，ThunderX2将能大幅扩展AR

加大中国投资，打造开放生态系统 ARM发起成立中国产业**投资基金

2016年6月2日，北京讯——ARM今日宣布发起成立产业**投资基金。该基金将结合ARM的全球技术视野和产业生态系统，投资在中国市场具有潜力的技术公司，覆盖一系列创业、**投资项目，加速以物联网、智能硬件、云计算、大数据等为代表的关键性**应用的产生。ARM一直以来与中国共同成长，履行长期投资的承诺，并积极推动中国**和产业升级。 去年ARM即与中科创达共同成立安创空间加速器，利用ARM生态系统资源，加速中国物联网产业的发展，建立以ARM技术资源为核心的物联网**平台，协助并扶植国内新创公司，加速其产品面市。ARM全球**执行官Simon Segars表示： “中国科技产业的发展引人瞩目， ARM中国合作伙伴已经展现出**全球**的实力，并在物联网等诸多新兴领域取得了突破。一批有实力的新创公司正在崛起，而这些公司正需要技术和资金上的支持，我们在此时加大对中国市场的投资，加强与中国合作伙伴的合作，将加速中国电子产业生态的发展，并进而推动全球**。”此次ARM加大在中国的投资，以产业基金形式投资于中国新兴的电子信息技术产业，将进一步打造开放**的产业生态系统， 形成核心技术加资金支持的双向

ARM CEO发豪语 服务器芯片市占率2020年达25%

虽然目前ARM在服务器芯片的市占率不到1%，但ARM执行长Simon Segars透露，全球已经有云端业者试用ARM架构的服务器芯片，该公司的目标是市占率在2020年达到25%。Segars指出，预期在2017~2018年进入量产的阶段，将陆续看到这样的部署成形。 据彭博(Bloomberg)报导，站在移动装置崛起的浪潮之上，ARM由小型实验室转变为全球智能型手机芯片霸主。随着智能型手机成长趋缓，ARM新增汽车产业为新客户，并着眼于通讯设备以及服务器芯片市场。Segars指出，亚马逊(Amazon)旗下的Amazon Web Services是主要目标，而阿里巴巴与ARM的客户NVIDIA合作，希望能够成为亚洲*大的云端服务业者之一。ARM预期到2020年之前，全球智能型手机市场年成长率为6%，主要受惠于中阶款式。然而与市场研究机构IDC的数据相较，ARM显得较为乐观。IDC预估2016年全球智能型手机市场成长率为3.1%，远较2015年的10.5%、2014年的8%放缓。Segars认为市场依旧持续成长，2016年智能型手机出货量将较2015年增加100万支。Segars表示，依照过

华为ARM架构服务器芯片将有望复制手机芯片的成功

据消息指华为采用自主架构的ARM架构服务器芯片已经研发成功，被命名为TAISHAN ARM服务器芯片，这意味着其在服务器芯片市场终于要大干一场。受棱镜门和美国禁止Intel向中国出售高性能服务器芯片的影响，中国这几年一直都在努力发展自己的服务器芯片业务，不过由于Intel垄断着X86架构，MIPS生态不够成熟，power架构为美国企业IBM拥有，中国的服务器芯片*可能发展的应该是ARM架构。高通进**务器芯片市场，也正是看到了中国服务器芯片采用的架构*可能的是ARM架构，所以选择与中国贵州省合作建立服务器芯片企业，希望获得中国的支持以推动它的ARM架构服务器芯片业务获得成功。中国目前知名的芯片企业中有华为海思、展讯、瑞芯微、联芯等，而华为海思无意是其中*有实力的芯片企业，其研发的ARM架构处理器性能居于国产众多芯片企业之首，在全球市场也仅次于高通和三星，因此其研发ARM架构服务器芯片的话也将是*有可能获得成功的。华为除了在芯片研发上的强大实力之外，其服务器业务已经位居国产四强，借助其强大的服务器业务的支持，华为海思的ARM架构服务器芯片将有望复制手机芯片业务的成功。华为海思开发手机芯片

ARM推新移动处理强攻VR/AR领域

ARM执行副总裁纪**行销业务长Rene Haas，他表示非常看好智慧型手机市场的未来长长，因为还有多项领域的应用，例如4K影像、AR、VR等都有很高的成长潜力。全球IP矽智财授权厂商ARM于Computex 2016展期发表高阶行动处理器技术，包含ARM Cortex-A73处理器以及ARM Mali-G71绘图处理器，两者均大幅提升运算效能并降低功耗，搭载这些*新架构的行动装置预计将在2017年推出。ARM 执行副总裁纪**行销业务长Rene Haas在Computex 2016展前记者会表示，目前搭载ARM处理器的行动装置在全球已达到30亿个。就智慧型手机市场而言，不少观察都预测智慧型手机市场已达到饱和，未来成 长有限。然而，ARM仍旧非常看好，原因则是可以展望智慧型手机在更多领域的应用。Rene Haas以今年的手机效能与2009年的相比，光是在GPU方面效能就提升了300倍，因此过去我们不能透过手机做到的事情，如今也都可以。ARM认为， 智慧型手机未来起码在AR（扩增实境）、VR（虚拟实境）、游戏（Gaming）、4K影像处理等领域，都会有更多应用情景产生，因此，这将成为智慧

ARM 发布*新**移动技术，提升沉浸式体验

集微网消息，2016年5月30日，北京讯——ARM今日宣布推出*新**移动处理器技术组合，重新定义2017年推出的旗舰型设备。ARM Cortex-A73 处理器和 ARM Mali-G71 图形处理器提供持久的*佳能效与性能状态，赋予新产品增强的情景与视觉能力。这有助于设备在有限移动功耗预算情况下，更长时间地运行高清内容。 ARM执行副总裁兼产品事业部总裁Pete Hutton 表示：“智能手机是全球*为普及的计算设备，其性能亦随着不断推陈出新而获得提升。凭借持久和出众的性能表现，以及卓绝惊艳的视觉效果，我们将在2017年看到基于Cortex-A73与Mali-G71的设备脱颖而出。这使得通过移动设备感受4K视频，VR和AR成为日常体验。”Mali-G71：ARM Mali GPU性能的飞跃Mali-G71图形处理器（GPU）将进一步推动业界出货量**的ARM Mali系列发展。全新的图形处理器可使下一代**智能手机的图形处理性能提升 1.5 倍，电源能效提升 20 %，且每平方毫米性能亦增加 40 %。Mali-G71有效地将着色器核心增加至*多32个，相当于Mali-T880 的

ARM发表A73、G71瞄准2017年VR/AR商机，联发科力挺

安谋( ARM Holdings )30日发表号称效能较ARM Cortex-A72高出30%、支援10 奈米 FinFET(鳍式场效电晶体 )制程的*新ARMv8-A行动处理器「ARM Cortex-A73」。安谋表示，截至目前为止包括联发科 (2454)、海思(HiSilicon)以及Marvell等10家厂商已经取得Cortex-A73授权。 安谋30日并且发表采用第三代ARM GPU架构「Bifrost」的ARM Mali-G71，其效能胜过许多目前中阶笔电所使用的独立GPU，适合提供行动装置用户VR、AR体验，目前已授权给海思、联发科以及三星电子。安谋执行副总Pete Hutton表示，搭载Cortex-A73、Mali-G71处理器的行动装置将在2017年亮相，使用者将可轻松观赏4K画面、虚拟实境(VR)以及扩增实境(AR )。mashable.com 30日报导，安谋执行长Simon Segars在受访时表示，VR终将成为主流科技、但不是现在，因为内容还没到位、杀手级应用尚未现身。英国金融时报5月11日报导，拥有智慧型手机晶片授权市场超过95%市占率的英国IC设计公司安谋

ARM推新移动处理器 联发科海思获授权

矽智财(IP)厂安谋(ARM)宣布推出新款行动处理器Cortex-A73与绘图处理器Mali-G71，两岸手机晶片厂联发科(2454)与海思都已取得授权。 安谋表示，Cortex-A73核心面积小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技术，在持续运算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%；目前已有联发科、海思及迈威尔(Marvell)等10家合作夥伴取得授权。Mali-G71的绘图效能则提升50%，节省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%；安谋指出，目前已有联发科、海思及三星取得授权。联发科共同营运长朱尚祖表示，今年第4季将有搭载联发科16奈米处理器的智慧手机推出，明年上半年联发科将推出采用安谋新款行动处理器Cortex-A73的智慧手机晶片产品。

ARM A73和G71将使AR和VR成为日常体验

2016年5月30日，北京讯——ARM今日宣布推出*新**移动处理器技术组合，重新定义2017年推出的旗舰型设备。ARM Cortex-A73 处理器和 ARM Mali-G71 图形处理器提供持久的*佳能效与性能状态，赋予新产品增强的情景与视觉能力。这有助于设备在有限移动功耗预算情况下，更长时间地运行高清内容。ARM执行副总裁兼产品事业部总裁Pete Hutton 表示：“智能手机是全球*为普及的计算设备，其性能亦随着不断推陈出新而获得提升。凭借持久和出众的性能表现，以及卓绝惊艳的视觉效果，我们将在2017年看到基于Cortex-A73与Mali-G71的设备脱颖而出。这使得通过移动设备感受4K视频，VR和AR成为日常体验。”Mali-G71：ARM Mali GPU性能的飞跃Mali-G71图形处理器（GPU）将进一步推动业界出货量**的ARM Mali系列发展。全新的图形处理器可使下一代**智能手机的图形处理性能提升 1.5 倍，电源能效提升 20 %，且每平方毫米性能亦增加 40 %。Mali-G71有效地将着色器核心增加至*多32个，相当于Mali-T880 的两倍，其性能表

自主架构处理器需求增加 ARM营收亮眼

联华电子与ARM合作研发多项实体IP平台

联华电子与安谋国际(ARM) 宣布一项新的策略联盟，双方将共同研发多个实体IP平台，使联华电子的客户得以轻易将ARM Artisan实体IP实作于SoC设计当中，有效缩短上市时间。 联华电子负责矽智财研发暨设计支援的**副总简山杰表示，该公司进一步深化与ARM的合作，持续提供更多元的设计平台，从而提升整合度，进一步提高效能优势与省电效益，以满足客户的各类更广泛多样的应用需求，协助客户掌握新契机。此项策略联盟范围包含车用电子、物联网(IoT)及行动产品的应用，从适用于物联网应用的55ULP平台，乃至于适用先进行动应用的14奈米FinFET测试晶片均涵盖在内。此项合作可望进一步巩固ARM在半导体产业中逻辑与记忆体IP的市场优势。ARM实体IP设计事业部总经理Will Abbey表示，由于联网世界的复杂度日益增加，使该公司对于行动装置、物联网及嵌入式市场的要求亦随之提高。透过此策略联盟，双方共同的晶片设计的客户均能获得稳健的工具和平台，可以实现较佳化SoC实作并加速上市时间。联华网址：www.umc.com

ARM一季度净利1.32亿美元 同比增长7.6%

凤凰科技讯 北京时间4月20日消息，英国芯片制造商ARM今天公布了2016年一季度业绩，与往年相比利润和营收有所增长，不过ARM警告称在今年余下时间里经济不确定性将会影响产业的增长。截止3月底的一季度ARM营收2.764亿英磅（约3.964亿美元），同比增长21%，上年同期为2.275亿英磅；该季净利9150万英磅（约1.32亿美元），同比增长7.6%。 ARM主要通过对芯片设计进行授权和收取版费而获得收入。目前全球智能手机芯片95%采用ARM架构，公司正在努力提高芯片在网络产业、服务器产业的市场份额，这些市场被英特尔统治。一季度ARM研发投入达到了8630万英磅（约1.20亿美元），同比增长38.3%。ARM CEO西蒙·希加斯表示：“这些投资的回报符合我们的预期，它可以推动未来版费和授权营收的增长，可以为我们创造新的营收流。”在ARM公司看来，由于许多公司的需求强劲，一季度ARM技术在目标市场的份额有所增长。公司还预计在2016年余下的时间里，营收水平将会符合市场的预期，但是ARM同时强调称：“宏观经济不确定性仍然存在，它可能会影响消费者和企业的开支，还可能会影响到半导体销售和产业

ARM季利及营收均略超预期 芯片市场份额扩大

FX168讯 iPhone手机供应商之一：英国ARM Holdings周三（4月20日）公布，**季获利增长14%，表现好于整体疲软的半导体市场，因愈来愈多的智能手机采用公司*先进的芯片。 ARM**季经调整后的获利为1.375亿英镑，以美元计营收为3.98亿，均略高于市场预期。ARM称，根据当前市场状况，预计全年���收将符合预期。但ARM也警告宏观经济的不确定性仍存在，可能影响今年剩余时间内消费者和企业的支出，并冲击半导体业的营收。近几天ARM股价跌至七周低点，因有报导称苹果(107.13, 0.22, 0.21%)在本季继续减少iPhone产量。校对：冷静

加速夏普开发　ARM/联电携手搭建实体IP平台

为加紧脚步抢攻车用电子、物联网(IoT)、行动产品和消费电子市场等多样应用，矽智财(IP)授权大厂安谋国际(ARM)与联电于4月**布，双方将在Artisan实体IP领域进行展开合作，盼藉此加快晶片开发商的产品开发速度。 ARM实体IP设计事业部总经理Will Abbey表示，由于联网世界的复杂度日益增加，使消费者对于行动装置、物联网及嵌入式市场的要求亦随之提高。联电选择ARM作为其主要实体IP供应商，使双方共同的晶片设计客户均能获得稳健的工具和平台，可以将系统单晶片(SoC)实作过程*佳化，并加速上市时间。ARM与联电将共同研发多个实体IP平台，使联电的客户得以轻松将ARM Artisan实体IP应用于SoC设计当中。而此次的策略联盟范围包含车用电子、物联网及行动产品的应用，适用范围于物联网应用的55ULP平台，乃至于*先进行动应用的14奈米(nm)FinFET测试晶片均涵盖在内。此合作可望进一步巩固安谋国际在半导体产业中逻辑与记忆体IP的领导地位。联电矽智财研发暨设计支援**副总简山杰表示，双方策略联盟后，联华电子更能满足客户的各类更广泛多样的应用需求，为了协助客户掌握眼前的新契机

物联网市场FD-SOI制程会取代FinFET吗？

全耗尽型绝缘上覆矽（FD-SOI）制程技术正从原本的“迟到”（too-late）位置摇身一变，成为可望在物联网（IoT）与汽车市场取代鳍式场效电晶体（FinFET）的理想替代方案了。对于许多人来说，业界主导厂商代表出席一场相关领域的业界活动，象征着为这项技术背书。 “我认为，FD-SOI正蓄势待发。也许还得经过几年的时间，但它终将获得新的动能，并发展成为一项关键技术，”International Business Strategies （IBS）创办人兼执行长Handel Jones指出。 相较于FinFET，FD-SOI具备更多优点。虽然FinFET的性能极高，但少了成本效率。FD-SOI基板虽然较昂贵，但制程却较低功耗、bulk性 能更好，也更适用于RF——而这正是IoT的关键。从设计的观点来看，FD-SOI较简单，让工程师在矽后（post-silicon）仍能调整产品。 “如果全球*大的公司——英特尔（Intel）在进入真正的14nm时遇到困难，你就会知道这项技术并不简单。”VLSI Research执行长Dan Hutcheson补充说，决定采用FD-SOI制程存在一些商业因素

ARM积极拓展服务器市场

ARM拚搏新兴领域。除了持续把握智慧手机商机之外，安谋国际(ARM)也看好网路、伺服器、物联网与微控制器，以及车联网等领域的潜力，现阶段亦展开布局。有鉴于5G前景佳，该公司期望2020年在此领域达到45%的市占率；另一方面，尽管2015年ARM在伺服器的市占率不到1%，但当前已和相关厂商合作，希望能于2020年达到25%市占率。 ARM投资人关系副总裁Ian Thornton指出，该公司积极投入新兴市场如伺服器、物联网与微控制器和车联网等。 ARM投资人关系副总裁Ian Thornton表示，2015年ARM营收近15亿美元，较前一年成长15%，并增加超过七百位研发人才，以因应未来的技术发展和市场成长。除了继续投资行动市场之外，该公司亦看好新兴市场如网路、伺服器、物联网与微控制器和车联网等领域的发展。 Thornton进一步说明，在网路方面，5G需要高解析度的影音串流和微量资料传输，上述需求皆会对网路基础架构和电信营运商形成挑战，因此该公司在服务上也会提升网路运算能力与降低延迟，希望2020年能在该领域达成45%市占率。 此外，虽然2015年ARM在伺服器市场的市占率小于1%，但现今该

北京君正：物联网广阔天地大有可为 增持评级

本报告导读： 公司有望通过超低功耗、高性价比和响应迅速三大优势突破智能硬件重量级客户，2Q16起迎来业绩触底爆发的拐点。投资要点：上调盈利预测，上调目标价至43.5元。2016起有望凭低功耗、高性价比、快速响应三大优势在物联网芯片领域迎来收获期；上调2016、17年EPS预测至0.50元（+67%）、0.81元（+100%），参考IC设计行业2016年87倍PE，上调目标价至43.5元，对应2016年87倍PE。三大优势精准卡位，2016迎收获期。市场可能认为：公司MIPS方案与高通、MTK等巨头ARM方案相比，不但兼容性有隐忧，而且产品综合竞争力难有优势。我们认为：（1）物联网设备软件运行不涉及指令集基础架构，MIPS兼容性问题不复存在；（2）与境内外竞争对手相比，公司具有低功耗、高性价比和响应及时三大优势：相同工艺平台下功耗仅为ARM同类产品的1/3到1/4；无需为每款芯片支付核授权费用，具有明显成本优势；成立专案组对接项目，服务响应能力显著优于境外巨头；且已携手阿里、腾讯打造芯片+操作系统的软硬一体化解决方案；（3）我们预计公司有望凭三大优势突破智能硬件重量级客户，迎来业绩触底爆

ARM拓展新兴市场：服务器、物联网、微控制器及车联网

ARM拚搏新兴领域。除了持续把握智慧手机商机之外，安谋国际(ARM)也看好网路、伺服器、物联网与微控制器，以及车联网等领域的潜力，现阶段亦展开布局。有鉴于5G前景佳，该公司期望2020年在此领域达到45%的市占率;另一方面，尽管2015年ARM在伺服器的市占率不到1%，但当前已和相关厂商合作，希望能于2020年达到25%市占率。ARM投资人关系副总裁Ian Thornton指出，该公司积极投入新兴市场如伺服器、物联网与微控制器和车联网等。ARM投资人关系副总裁Ian Thornton表示，2015年ARM营收近15亿美元，较前一年成长15%，并增加超过七百位研发人才，以因应未来的技术发展和市场成长。除了继续投资行动市场之外，该公司亦看好新兴市场如网路、伺服器、物联网与微控制器和车联网等领域的发展。Thornton进一步说明，在网路方面，5G需要高解析度的影音串流和微量资料传输，上述需求皆会对网路基础架构和电信营运商形成挑战，因此该公司在服务上也会提升网路运算能力与降低延迟，希望2020年能在该领域达成45%市占率。此外，虽然2015年ARM在伺服器市场的市占率小于1%，但现今该公司已和

联华电子与ARM策略联盟

集微网消息，2016年4月19日，北京讯——ARM和全球晶圆代工***联华电子今日宣布一项全新的战略合作，双方将共同研发多个物理IP平台，帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片（SoC）设计中嵌入ARM® Artisan® 物理IP，缩短产品上市时间。 该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用，从用于物联网应用的55 ULP平台、到针对前沿移动应用的14纳米FinFET测试芯片。2015年，基于ARM Artisan 物理IP的芯片出货量达98亿颗，此项合作有望进一步巩固ARM作为半导体行业逻辑和存储器IP**供应商的地位。ARM物理设计事业部总经理Will Abbey表示：“随着互联世界催生对于移动、物联网和嵌入式市场更大的需求，设计的复杂性正日益提高。联华电子选择ARM作为其*重要的物理IP提供商，这将为我们共同的芯片合作伙伴提供一套强大的工具和平台，以优化SoC实施方案并加快产品上市速度。”联华电子**副总裁兼IP开发和设计支持部门负责人简山杰表示：“拥有一系列****的先进和专业技术，联华电子能很好满足我们客户在广阔应用领域的需求。我们与ARM合作关系的扩展使我们能够继续提供**的设