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中国新心态吸引半导体国际投资

中国正以新的心态 吸引半导体国际投资 记者 吴丰恒吴丰恒 插图/刘飞[ 过去两三年，国际知名半导体厂商中，英特尔、高通在中国也不乏投资动作，或成立了相关合资公司，例如：英特尔通过15亿美元投资紫光旗下紫光展锐。 ]半导体领域*近动作频频，一系列重要投资的落地，说明政策对于外资半导体公司的态度以及新的合作方式更加趋于明朗。全球**大晶圆生产商Global Foundries（格罗方德）上周刚宣布和成都市成立一家合资公司——格芯（成都）集成电路制造有限公司，将在成都新建一家合资晶圆厂，预计该合资公司累计投资规模将超过100亿美元，同时在中国启用新的“格芯”品牌开展业务。过去两三年，国际知名半导体厂商中，英特尔、高通在中国也不乏投资动作，或成立了相关合资公司，例如：英特尔通过15亿美元投资紫光旗下紫光展锐，高通联合中芯国际、国家集成电路产业投资基金（大基金）投资中芯长电凸块制造。不过，格芯所涉及的金额又提升了一个数量级。工业时代的基石是钢铁，半导体就是信息时代的基石。而长期以来流行一种说法：我国超过60%的半导体设备依赖进口，甚至超过了对石油的依赖，而包括芯片产业在内，我国信息领域部分基础产

Thread认证诉求一致性与互通性并进

律师这种职业能借由争辩对法条的不同见解而拿到报酬，可惜工程师没这么幸运──如果有技术规格写得不清不楚，产品设计师*后还可能会因为做出了错误的诠释而付出惨痛代价。 以上是笔者*近与产业组织Thread Group主席Grant Erickson交谈后领悟到的心得；Thread在不久前宣布，已经有分别来自于ARM、NXP Semiconductors、OpenThread与Silicon Labs的四种软件堆叠(software stack)成功完成了互通性测试，成为首批能取得Thread Certified Components认证的软件堆叠。Thread Group将这个进展视为重要里程碑，因为该组织不只是透过针对单一参考实作(reference implementations)进行量测，来验证Thread 1.1规格的一致性(该组织已经在去年11月开始进行验证，当时他们公布了Thread 1.1规格的**版硬体参考测试平台与测试框架)。这一次，Thread Group表示，该组织借由以包含上述四种软件堆叠的混合网络(blended network)来测试每个装置的规格一致性，又向前迈

富士康6亿美元联姻软银 生产人形机器人Pepper

北京商报讯（记者 孙麒翔）富士康与软银的关系越发密切。日前有消息称，富士康收购了软银一家投资公司的过半数股权，双方将在IT等投资领域共同开拓市场。据悉，富士康集团将斥资6亿美元，获得软银集团在新加坡一家投资公司“SoftBank Group Capital Apac”的54.5%股权，该公司将从全资子公司变成一家合资公司。该笔交易将在3月1日生效，届时软银持有的SoftBank Group Capital Apac股份将降至45.5%。 富士康称，合资公司计划投资的项目，需要能够整合软银投资知识和富士康先进制造及技术服务。合资公司将由富士康负责管理。富士康已经在生产软银的人形机器人Pepper。此前，软银和富士康集团已经在许多项目上展开合作，中国网络零售企业阿里巴巴和这两家公司也保持着密切的合作关系，三家公司曾经面向一些新创科技公司提供投资。同时，软银集团此前收购了英国ARM控股公司。去年10月，有消息称，富士康将利用软银集团的伙伴关系，在中国深圳市设立一个和ARM合作的芯片设计中心。此外，软银***孙正义拜会美国总统特朗普并表示，将会投资500亿美元，创造10万个就业岗位，孙正义也对

软银孙正义建千亿美元基金 推动计算机芯片研发

据国外媒体报道，日本软银**执行官孙正义称将建立总额约1000亿美元的远景投资基金，打造超级计算机芯片，其期望未来三十年内计算机芯片的智能程度能够相当于人类10000的智商值。 随着人工智能、机器学习以及计算机技术的飞速发展，人类社会正在朝着技术奇点前进。也许在未来的某一个时刻，我们将创造出比自己更聪明的超级人工智能。而这一成就将更快地推动社会进步，导致翻天覆地的变化。虽然这一愿景令人兴奋，但距离现实依旧遥远，但这并挡不住世界各地的公司朝着这个目标而前进。而日本软银**执行官孙正义对于这个技术奇点有着坚定的信念，他是这么想的，也是这么做的。近期，其掌控的软银公司收购了芯片设计公司ARM，320亿美元的收购价推动了ARM能够研发专用于人工智能芯片。孙正义坚信在未来三十年内公司能够研发出智商值相当于10000的超级电脑芯片。此外，孙正义与沙特阿拉伯共同建立了1000亿美元的远景基金。孙指出，软银将在未来五年内投资250亿美元，而沙特阿拉伯的公共投资基金将考虑投资450亿美元，在其他投资者的共同参与下，整个远景基金将达到1000亿美元，用大资金来推动科技发展。

Opencv移植和Zedboard测试

继上次生成了ARM架构的链接库之后，我们要把他们拷贝到装载有文件系统的SD卡中即可，在拷贝时，*好是/usr/lib下实践一：将那些lib拷贝到U盘里面，因为之前跑过demo，里面就是一个简易的linux系统，就暂且用他试试了，正常启动后，挂载U盘，这些在之前都有做过，mount /dev/sda1 /mnt拷贝文件夹 cp -R /mnt/lib /usr/ 结果出现提示空间不足，仔细发现问题，发现这个ramdisk镜像*大只能有8M，而整个lib有10.3M，肯定会提示空间不足了，在看看/usr/lib下有哪些文件发现拷贝了一些lib文件进来。这时就想到了实践二的方法、。疑问:然后还有一个就是书上的一句话，如果你使用的是ramdisk文件系统，则需要在拷贝完Opencv链接库之后需要重新压缩出一个镜像文件。（有待解决这个问题）问题解释：来自于rainysky，用的系统是SD自带的那个精简版的系统，容量比较小，没法直接将编译的文件复制到里面，只能做一个镜像啦。实践二：想利用单板机（光盘中第九章有）中的文件来实验一下，单板机的系统时linaro的系统，之前有一个sd卡已经做好了分区，在

苹果为Mac笔记本开发新ARM芯片 去英特尔化加速

腾讯科技讯 彭博社援引消息人士的话报道称，美国苹果公司正在针对未来的Mac笔记本电脑研发新型芯片，此举在于“接手”更多目前由英特尔芯片处理的功能。 消息人士称，这款芯片去年已开始研发，类似苹果*新款MacBook Pro中用于支持触控条Touch Bar功能的芯片。这一新型芯片在公司内部被称为T310，其将处理电脑低功耗模式下的部分功能。据悉，这一芯片使用ARM架构技术开发，能与英特尔处理器协作运行。据市场研究机构IDC的数据，苹果去年第四季度在全球电脑出货量中只占有7.5%的市场份额。不过，Mac产品线长期以来已成为电脑设计和零部件升级的标杆。Mac新增的功能往往能够**技术潮流，吸引其他制造商竞相效仿。苹果和英特尔拒绝置评。苹果针对Mac笔记本电脑自主设计芯片是该公司长期探索降低对英特尔处理器依赖所迈出的又一步。自2010年以来，苹果已在iPhone和iPad中使用自主A系列处理器。芯片业务已成为苹果*重要的长期投资项目之一。苹果为Mac开发的首款基于ARM架构芯片，也就是T1，已应用到去年10月所推出的MacBook Pro*新产品之中。T1负责支持键盘上的Touch Bar功能

苹果正在开发低功耗任务专用ARM Mac芯片

知情人士透露，苹果(Apple)正在为MacBook开发基于ARM架构的新芯片。这款芯片将与英特尔(Intel)处理器协作，专门处理低功耗任务。 根据彭博(Bloomberg)报导，这款于2016年开始开发的ARM芯片内部代号为T310，类似MacBook Touch Bar的T1驱动芯片。苹果工程师计划用这颗芯片负责MacBook的Power Nap低功耗模式。此模式让睡眠模式下的MacBook仍能检索电子邮件、安装软件更新、同步行事历约会。目前以英特尔芯片执行的Power Nap耗电量已经很低，但改用ARM芯片会更省电。目前MacBook采用的ARM芯片与电脑其他零组件独立运作，主要功能集中在Touch Bar。而开发中的新芯片将进一步连接到MacBook的储存空间和无线芯片等其他零组件，承担额外运算责任。打造自有芯片能让苹果将其硬件和软件功能更紧密地整合，更重要的是能降低零组件成本。但知情人士表示，苹果并未计划在近期内完全放弃在NB和DT中采用英特尔芯片。英特尔的设计和生产技术已创造出无可匹敌的处理器。台积电和三星电子(Samsung Electronics)若能继续缩小与英特尔

ARM收归日本软银后首份季度财报：收入暴增44%

去年7月，日本软银（SoftBank）宣布收购芯片设计商ARM，作价243亿英镑，9月，交易完成。不过，软银需要保证ARM在英国的总部以及未来5年增加一倍的雇员。今天，ARM发布了被收购之后的首份季度财报（（2016年Q4），增长幅度高得可怕。当季，ARM实现营收5.08亿英镑，增长幅度达到44%之高。其中销售收入25%，也是2013年以来之*，其中税前增幅53%。英国人认为，虽然英镑贬值、美元升值（ARM以美元结算）对财报上的增收数字起到了推波助澜的作用，但也证明软银的收购受到了赞扬，并且强化了ARM在芯片设计界的领导地位。今年，基于ARM指令集的苹果A11、高通骁龙835等芯片将继续在手机界呼风唤雨。

zynq使用自带外设IP让ARM PS访问FPGA（八）

参考超群天晴的博客 ，使用XPS为PS 处理系统 添加额外的IP。从IP Catalog 标签添加GPIO，并与ZedBoard板子上的8个LED灯相连。当系统建立完后，产生bitstream，并对外设进行测试。以后还有一个很重要的自定义用户Ipcore设计，下个实验来做下这个（一开始以简单的led和sw为例）。这个实验就使用呢自带外设IP。使用的平台是XPS 14.2+SDK 14.2一 硬件配置1、启动xps创建工程Create New Project Using BaseSystem Builder创建工程。因为PS系统和FPGA连接是采用AXI接口，因而选择内部互联类型 {staTIc XGpio LED_Ptr;//定义GPIO指针int XStatus;//函数返回状态init_platform print("GPIO INIT FAILED");XGpio_SetDataDirecTIon(&LED_Ptr, 1,0x00);//通道1；设置方向 0 输出 1输入XGpio_DiscreteWrite(&LED_Ptr, 1,0xaa);cleanup_platform(

概述及汇总ARM的嵌入式操作系统

嵌入式操作系统（Embedded OperaTIon System，EOS）是指用于嵌入式系统的操作系统。嵌入式系统分为4层，硬件层、驱动层、操作系统层和应用层，如下图所示。嵌入式操作系统是负责嵌入式系统的全部软、硬件资源的分配、任务调度，控制、协调并发活动。它必须体现其所在系统的特征，能够通过装卸某些模块来达到系统所要求的功能，是一种用途广泛的系统软件。嵌入式系统的4层结构嵌入式LINUX嵌入式linux 是将日益流行的Linux操作系统进行裁剪修改，使之能在嵌入式计算机系统上运行的一种操作系统。 Linux做嵌入式的优势，首先，Linux是开放源代码;其次，Linux的内核小、效率高，可以定制，其系统内核*小只有约134KB;第三，Linux是免费的OS，Linux还有着嵌入式操作系统所需要的很多特色，突出的就是Linux适应于多种CPU和多种硬件平台而且性能稳定，裁剪性很好，开发和使用都很容易。同时，Linux内核的结构在网络方面是非常完整的，Linux对网络中*常用的 TCP/IP协议有*完备的支持。提供了包括十兆、百兆、千兆的以太网络，以及无线网络，Token Ring（令牌

中国电子:以科技**未来发展

“为打造世界****型企业而努力奋斗。”中国电子董事长芮晓武在近日召开的中国电子科技**大会上表示。 近年来，中国电子大力推进科技**，在重点方向上取得了重大突破。中国电子通过联合**和军民融合，基于ARM架构“飞腾CPU+麒麟OS”的自主技术产业生态圈，组建自主可控软硬件联合攻关基地，组织140余家厂商联合**，开发研制了全球性能*高的ARMV8架构的通用芯片，打造国产自主可控软硬件系统，实现从“基本不可用”“可用”到“基本好用”的转变；通过集成**，打造厄瓜多尔国家公共**指挥控制系统（ECU911），为厄瓜多尔改善国家治理特别是抗震救灾发挥了巨大作用。芮晓武表示，中国电子在实践中，秉承“超前布局、联合**、军民融合、系统推进”的发展思路，走出了一条符合自身实际和发展需要的**道路。“目前，中国电子正在形成‘敢于攻坚、敢为人先’的科技**精神和科技**文化(19.240, 0.11, 0.58%)。”芮晓武说。沿着**道路，中国电子不断突破，硕果累累。“首先是科技**成果明显增多，‘十二五’期间，我们不仅取得大批达到******的科技成果，同时加大**申请与保护，拥有**数年复合增

中国电子以飞腾CPU+麒麟OS建自主技术产业生态圈

“为打造世界****型企业而努力奋斗。”中国电子董事长芮晓武在近日召开的中国电子科技**大会上表示。近年来，中国电子大力推进科技**，在重点方向上取得了重大突破。中国电子通过联合**和军民融合，基于ARM架构“飞腾CPU+麒麟OS”的自主技术产业生态圈，组建自主可控软硬件联合攻关基地，组织140余家厂商联合**，开发研制了全球性能*高的ARMV8架构的通用芯片，打造国产自主可控软硬件系统，实现从“基本不可用”“可用”到“基本好用”的转变；通过集成**，打造厄瓜多尔国家公共**指挥控制系统（ECU911），为厄瓜多尔改善国家治理特别是抗震救灾发挥了巨大作用。芮晓武表示，中国电子在实践中，秉承“超前布局、联合**、军民融合、系统推进”的发展思路，走出了一条符合自身实际和发展需要的**道路。“目前，中国电子正在形成‘敢于攻坚、敢为人先’的科技**精神和科技**文化。”芮晓武说。沿着**道路，中国电子不断突破，硕果累累。“首先是科技**成果明显增多，‘十二五’期间，我们不仅取得大批达到******的科技成果，同时加大**申请与保护，拥有**数年复合增长率达到20%。”中国电子总经理刘烈宏告诉记

ARM收购Allinea解决服务器兼容问题

ARM一直都存在一个难题——它纵横智能机和平板市场却始终无法攻克服务器和超级计算机市场。当然ARM服务器贬值部分原因是很多应用无法与芯片协同作用。 但ARM已经收购了Allinea软件，希望解决部分软件兼容的问题。Allinea提供软件开发，调试和移植工具，让人们针对基于ARM的服务器和超级计算机更轻松地写入应用。ARM开发解决方案小组总经理，Javier Orensanz称该次收购将“为数以千计的开发人员提供使用超级计算机的渠道，并且随着软件移植到新的基于ARM的系统上，使我们更好地了解正在解决的问题。”这些开发工具在深度学习系统中还将用于ARM芯片，因为这些系统都需要大规模服务器部署用于分析。ARM的竞争压力将来自有英特尔，Nvidia，谷歌，微软以及*近的AMD所提供的深度学习和HPC软件工具。ARM设计芯片并对第三方芯片制造商例如苹果，三星，高通和英特尔等进行认证。该公司正在积极冲击超级计算和物联网市场，目前处于被软银的324亿美元收购状态。如果我们仔细来看的话，这些竞争市场，超级计算几乎是英特尔一手包办，而物联网市场，英特尔也有拿大量收购案来助攻，这又是一场对对碰的好戏。近期

继苹果之后 高通也将投资软银千亿美元科技基金

据有熟知内情的消息人士透露，芯片厂商高通将对一个1000亿美元的新建科技基金进行投资。这个基金是由身为日本软银公司**执行官的亿万富豪孙正义(Masayoshi Son)以及沙特阿拉伯王子萨勒曼·本·阿卜杜勒-阿齐兹·阿勒沙特(Mohammed bin Salman al-Saud)在去年10月份宣布成立的，后者是沙特阿拉伯的**副首相，同时也是全球各国中*年轻的国防大臣。在当时，《金融时报》曾作出报道称，这个基金——将由软银旗下一家设在伦敦的新建子公司负责运营并开展投资活动，期限为五年——将由沙特阿拉伯提供的450亿美元、软银提供的250亿美元以及其他“全球投资者”所贡献的350亿美元资金构成。在全球范围内运营着科技和通信公司的软银表示，这个基金将是全球“*大的同类基金”，并称其将被用于为新的科技公司提供支持。高通的公司总部设在美国加利福尼亚州的港口城市圣地亚哥(San Diego)，该公司已“在*近几天时间里”采取了行动，以便“*后确定其投资承诺”，据《华尔街日报》援引消息人士的言论报道称。高通投资承诺的规模则尚属未知。包括苹果在内的其他一些科技公司也都已经与这个新建的大型基金建立

微软与高通合作推出首款搭载Win10 ARM设备 将采用骁龙*新835处理器

ARM：Cortex-M是IoT用途*强的CPU内核

借出席“ARM Tech Symposia 2016 Japan”（12月2日于东京召开）的机会来到日本的ARM公司IoT业务部总经理兼营销副总裁Michael Horne日前接受了记者采访。该公司在10月下旬于美国圣克拉拉召开的主要非公开会议“ARM Techcon 2016”上，面向IoT用途一举发布了多款新产品，表现出了大力发展IoT市场的勃勃雄心。除了CPU内核、**技术、互联IP内核、无线通信IP内核、IoT子系统、POP等SoC设计用新产品之外，ARM还宣布提供SaaS。 Michael Horne　图片由《日经电子》拍摄。 （点击放大）ARM在ARM Techcon 2016上强调了认真致力于IoT市场的态度，贵司对该市场抱有多大期待？Horne：有市场调查显示，未来几年内IoT市场将以每年15～30％的幅度增长。而且，软银集团的领头人孙正义也表示，“未来20年内，将有1万亿个器件（设备）接入互联网，这些设备将配备基于ARM CPU内核的IC”。我认为这些IoT增长预测非常现实。也就是说，对于ARM来说，IoT是非常重要的市场。在软银集团收购ARM之前，ARM一直在为Io

Intel地位不保？高通48核ARM服务器芯片竟然如此彪悍！

ARM、赛灵思将在新物理IP平台合作开发芯片 采台积电7纳米

台积电与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)及GlobalFoundries竞逐7纳米制程技术有成，继近日对外公布自有**全新7纳米制程技术后，ARM(ARM)也*新宣布将与赛灵思(Xilinx)延续双方在提供物理IP解决方案加速**，以及*小化成本及风险的合作关系，此即ARM将把Artisan物理IP平台授权给赛灵思，并采台积电7纳米7FF FinFET制程，预计2017年上半将成品出厂验证(tape out)及送样部分工程样品，预估正式上市时间落在2018年。 根据EE Times及Hexus网站报导，赛灵思为全球主要FPGA芯片制造商，同时也是台积电大客户之一，过往台积电新制程技术多率先支援FPGA芯片制造，此次合作也不例外。另外，赛灵思也将以ARMArtisan物理IP平台开发下一代All-Programmable FPGA、MPSoCs以及3D IC等产品线。ARM物理设计团队行销副总裁Ron Moore指出，从16纳米FinFET制程演进至7纳米FinFET制程，一大改变在于可保有芯片性能水准达约3GHz，以及降低功耗水准达2成。ARM推

高通推出Centriq 2400芯片　恐仍无法挽救ARM伺服器市占率

高通(Qualcomm)在等待多时后，终于推出了ARM架构的10奈米伺服器晶片Centriq 2400。尽管Centriq 2400凭借着整合的晶片组与先进的制程，跃升目前市面上**异的ARM伺服器晶片，但面对ARM积弱不振的伺服器市占率，高通恐仍无法击败英特尔(Intel)扭转局势。根据PCWorld报导，高通首款ARM架构伺服器晶片Centriq 2400，可配置48颗核心，预计于2017年下半开始出货。 Centriq 2400优异的规格虽给了ARM伺服器市场一丝希望，但高通恐怕得费很大一番力气，才有办法说服Facebook、Google、亚马逊(Amazon)等厂商舍弃原本的x86架构，将整个软硬体生态转移至ARM架构上。且除了x86架构外，同样从事ARM晶片生产的英特尔、超微(AMD)、IBM等厂商，也都是高通的劲敌。面对高通的挑战，英特尔也不敢掉以轻心，但其发言人指出，尽管市场上关于ARM进军资料中心市场的话题闹得沸沸扬扬，但实际完成的部署少之又少。虽然尚未有特别突出的ARM伺服器应用问世，但相关的软体支援已发展得相当蓬勃。目前已有Linaro等组织开发出Linux系统的A

专为IoT设计的RISC-V核心能否胜过ARM Cortex-M？

ARM、Xilinx TSMC 7nm于2017年初流片2018上市

高通首端10纳米ARM服务器芯片 挑战英特尔地盘　

高通(Qualcomm)于12月7日宣布，其Centriq 2400服务器处理器已开始提供样品，交由大型网路服务商进行测试，预计将于2017年下半上市。 根据华尔街日报(WSJ)报导，高通高层表示，基于ARM架构的Centriq 2400芯片运算速度能媲美英特尔(Intel)采14纳米打造的Xeon服务器芯片，而且更省电。高通表示，Centriq 2400将采用10纳米FinFET制程，且将拥有多达48个核心，而英特尔服务器芯片*多仅有24个核心。服务器芯片价格和毛利率更高，对芯片制造商而言是**吸引力的市场。而**采用新制程一向是英特尔的专长。但英特尔表示，在2017年下半前不会推出任何10纳米制程芯片，而且要到2018年才会推出10纳米服务器芯片。尽管如此，英特尔在服务器市场仍具备**优势。其在x86服务器芯片的市占将近100%。IBM估计，2016年前3季销售的所有服务器有99.3%使用x86技术。AMD也将在2016年稍晚推出命名为Zen的x86服务器芯片。虽然x86和ARM芯片采用不同指令集，但AMD加入战局可能会增加高通和其他ARM服务器芯片厂商的阻力，其中几家已开始供应A

骁龙820支持Win10运行x86程序 性能可媲美i3！

ARM：两年后即可进入7纳米芯片时代

移动设备如何更快、更薄、更省电呢？芯片必然是关键，尤其是芯片的工艺制程，越先进的工艺制程越能够制造出更小但更强大的芯片。我们已经知道，下一代智能手机芯片，如高通 Snapdragon 835，已经开始采用 10 纳米工艺制程了，MTK 的千元芯片同样不例外。那么，10 纳米之后的 7 纳米呢？对此 ARM 方面认为，两年后即可进入 7 纳米时代。本周一的时候，芯片设计解决方案厂商 ARM，声称正在与台湾的芯片代工厂商台积电展开 7 纳米芯片技术的合作，ARM 将与合作方共享 7 纳米芯片设计的知识产权，届时台积电将具备设计和生产 7 纳米芯片的能力。 ARM 营销副总裁罗恩·摩尔 （Ron Moore）表示，预计 2018 年台积电将开始提供 7 纳米工艺制程的芯片生产。根据 ARM 公布的试验报告， 相比目前台积电的 16 纳米工艺芯片而言，更先进的 7 纳米芯片将能够提供 15% 到 20% 的性能提升，但智能手机芯片制造商可以调整结构以获得更好的性能改进指标。罗恩·摩尔说，基于 ARM 芯片的服务器和物联网设备也将会采用 7 纳米工艺制造。*终，因此芯片制造商能够基于他们的需求对

联手华为借势软银ARM将供服务器CPU给阿里;

1.联手华为借势软银ARM将供服务器CPU给阿里;2.南京将成立600亿元集成电路基金;3.北京君正以人民币120亿元买下豪威　正面对决Sony、三星;4.传感器：“感知中国”的瓶颈;5.紫光西部数据携手中信建投证券开启海量数据存储**模式 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.联手华为借势软银ARM将供服务器CPU给阿里;集微网消息，日经新闻3日报导，ARM将以收编在软银集团旗下为契机、藉此加深与软银集团相关企业的合作，ARM执行副总裁暨**行销业务官Rene Haas 2日接受专访时表示，将和中国电子商务龙头阿里巴巴集团于数据中心业务进行合作，阿里巴巴将在自家数据中心服务器上大量采用ARM设计的低耗电力CPU。软银为阿里巴巴大股东。报导指出，安谋目前提供设计图给多家美国半导体大厂，研发高性能、低耗电力的服务器用CPU，其性能虽依使用条件而异，不过耗电力*高可抑制至1/10，而目前服务器用CPU市场上虽由英特尔独占9成以上市场份额，不过ARM将活用智能机用CPU所培育的省

迎战物联网浪潮　英特尔网罗ARM老将操盘

为求在物联网(Internet of Things, IoT)市场站稳脚步，全球半导体龙头英特尔(Intel)近来积极网罗人才，于日前宣布任命前安谋(ARM)战略执行副总裁Thomas Lantzsch为**副总裁以及物联网事业群(IoT Group)总经理，将于2017年1月正式加入英特尔的行列。Thomas Lantzsch拥有三十年科技业资历，曾在富比士500大企业与数间新创公司服务。英特尔用户端与物联网事业及系统架构事业群总裁Murthy Renduchintala表示，Thomas Lantzsch对于策略及营运皆有独到见解，对于智慧型连网设备充满热情，过去也曾成功扶植企业，协助**研发，是****的***才。 ＜p> 此外，英特尔也同时宣布成立自动驾驶事业群(Automated Driving Group, ADG)，由在英特尔服务超过三十载的Doug Davis担任**副总裁以及ADG总经理，未来将聚焦于驾驶辅助系统与自动驾驶解决方案的研发。此外，曾于2015年入榜《美国汽车新闻》业界前百大女性的Kathy Winter将会担任自动解决方案部门(Automated Sol

物联网：下一个战场 英特尔不敌ARM？

ARM 中国荣获2017年中国杰出雇主

集微网消息，2016年12月6日，上海讯 —— 杰出雇主调研机构（Top Employers Institute）公布2017中国杰出雇主认证榜单 (Top Employers China 2017），安谋电子科技（上海）有限公司（ARM 中国）连续**年获颁殊荣。杰出雇主调研机构在全球范围内认证为其员工提供**工作条件的雇主。2017年中国杰出雇主认证榜单的出炉，经过杰出雇主调研机构（Top Employers Institute）全方面、独立的调研。 ARM中国因为其员工创造了**的工作环境和职业发展平台入选。 杰出雇主调研机构表示， ARM中国注重培养、发展组织内各层次、种类的人才，并在人力资源领域积极实践，彰显了其在该领域杰出的企业风范。ARM亚太区人事总监叶梅表示： ARM中国致力于为员工提供*佳平台，帮助其实现自我提升和职业发展， 我们在人力资源上的投入也进一步促进了公司的成长。合作共赢的企业文化、独特开放的产业生态系统和**能力是ARM发展的核心，这些不仅把世界联系得更紧密， 更为ARM塑造了**的人才。”ARM的计算技术正改变着人们生活和企业运行的方式。每天，超过4千万

ARM处理器服务器SoC拔得头筹 高通能颠覆服务器市场吗？

高通（Qualcomm）在ARM处理器服务器SoC供货商之中拔得头筹，宣布可提供10奈米FinFET制程48核心芯片样本；而问题在于这个号称可达数十亿美元商机规模却尚未起步的市场，何时能真正开始获得关注。藉由利用先进制程技术进军一个新市场，高通数据中心事业群总经理Anand Chandrasekher正从老东家英特尔（Intel）学习经验，看好那些采用自行开发软件堆栈的网络与电信业大厂将会是他们**批大客户。听起来很合理，但分析师认为这是尚未通过测试的理论。「如果超大规模数据中心市场将会采用ARM核心SoC，那么高通将会是该市场的新一代领导厂商；」市场研究机构TIrias Research分析师Paul Teich表示：「高通透过其手机芯片业务取得先进制程节点，是差异化所在。」高通的晶圆代工伙伴应该是三星（Samsung），后者生产了越来越多Snapdragon组件；双方的合作伙伴关系使得三星顺理成章也是Snapdragon*大客户之一。但是，高通在手机领域的实力是否意味着也能在服务器市场取得成功，仍有待观察。「ARM服务器市场的发展比我们所有人在两或三年前预期的慢，主要是软件成熟度的

ARM联合地平线机器人成立OPEN AI LAB实验室

ARM联合地平线机器人成立OPEN AI LAB实验室12月3日上午消息，OPEN AI LAB开放人工智能实验室OPEN AI LAB近日在北京成立，该实验室由ARM生态系统加速器安创空间，联合全志科技、地平线机器人共同发起。希望探索新的合作模式，设立统一具有参考价值的算法框架和芯片标准，搭建一个基于嵌入式设备的人工智能平台。关于此次联合成立OPEN AI LAB，四个合作方谈到了具体看法：ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂称，在移动互联网制造的大数据之上，人工智能的算法理论和在云端的应用实践近几年取得了举世瞩目的成果，但任何技术**式的成功取决于能否广泛改善人类的日常生活。人工智能的成功要素之一是必须让所有大众化的嵌入式设备拥有看得到听得到、看得懂听得懂的智能，帮助我们做出*好的决定来改善日常生活。期望OPEN AI LAB探索新的合作模式，解决产业化实践中连接芯片到应用中的共性基础问题，助力嵌入式人工智能产业早日繁荣。地平线机器人创始人余凯地平线机器人技术创始人CEO余凯则表示，“从蒸汽机时代到电器时代，再到信息时代，人类已经站到了第四次产业**的门口。和前三次不同的是，这

手机芯片10nm大战正式开打！

手机芯片10nm大战正式开***机芯片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10nmSnapdragon 835手机芯片，采用三星10nm制程生产。联发科交由台积电10nm代工的Helio X30也已进入量产阶段，明年上半年将再推出Helio X35抢市，至于华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10nm量产。业界人士指出，明年**季将是高通、联发科、海思等三大手机芯片厂的10nm芯片大战开打，虽然规格上仍是高通**同业，不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单，关键反而在于台积电及三星等晶圆代工厂能否符合预期开出产能。高通宣布子公司高通技术公司发表新一代Snapdragon 835手机芯片，虽然大部份细节规格都还没正式公布，但说明将支援*新的Quick Charge 4快充技术，进行5分钟充电后，将手机使用时间延长至5小时以上，且Quick Charge 4支援 Type-C连接埠和通用汇流排电力传输（USB-PD），可广泛的适用于各种连接线和转接器之上。联发科早在10月初就说明了新一代10nmHelio X30手机芯片部份细节。联发科Heli

半导体产业整并狂潮下仍有成长空间

在过去两年，半导体产业收购/合并案件的数量创下****的新高纪录，而这类M&A交易的“质”也出现了变化。举例来说，美国无线/光通讯晶片业者Macom收购云端运算/资料中心解决方案供应商Applied Micro （参考阅读），以及通讯晶片大厂博通（Broadcom）收购网路设备业者Brocade，都像是私募股权业者的交易行为，买方的目标在于挖掘收购对象的价值，取得有利润的业务之后就将剩余的部分出售。这当然不是什么新闻，以前的安华高（Avago）在几年前就曾经这么做，收购LSI之后将该公司分成了三、四块，大部分业务后来都卖了；但是前面提到的两件类似收购案却是在短短一周之内发生，让人颇感惊讶。而笔者猜测，我们将在明年看到更多这类交易，还有另外两种M&A交易模式可能也会重复出现。西门子（Siemens）对明导国际（Mentor Graphics）的收购，目的与软银（Softbank）收购ARM十分类似；以上两桩交易的买主都是业务种类广泛、规模较大的企业，收购对象则是营运状况良好、中等规模的公司，虽然专长业务并非买主的核心市场，但看来有不错的长期投资前景。软银表示将协助ARM加速发展，但究竟成

ARM吴雄昂：AI推向终端设备还需5年

本报讯 以机器学习尤其是深度学习为代表的人工智能技术已经进入产业阶段，IDC发布报告预测，到2020年全球AI和认知系统的采用为企业带来的收入将超过470亿美元。ARM执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示，在悄然发展多年之后，人工智能技术正在不断加快步伐，开始走下云端，逐步进入设备端，以满足人们在终端设备上对实时性AI处理的需求。吴雄昂表示，人工智能的力量才刚开始显示，现在人工智能还不能解决想要解决的很多问题，依然处于商业化的早期阶段。但是，一些**仍然十分令人激动，随着技术的发展，人工智能将得到更加普及的应用，比如自动驾驶、语音识别，进而产生更高的价值。人工智能的发展领域一是在云端应用，另一个领域是在终端设备之中。在看好人工智能在云端运用的同时，也在看好其在终端领域的应用，预测人工智能在学习云端模型的成熟，大概还要两年左右时间，如果将它推向终端设备之中，估计还需要五年左右的时间才能完***工智能的感知能力和决定能力需要大量的计算量，对于终端处理能力有着更高的要求，对于芯片功耗和尺寸也是一个挑战。人工智能的基础技术主要依赖于云计算技术和大数据技术。在这方面，国内市场的规模十分巨大。产业界

Applied Micro拆分ARM架构服务器芯片业

上月下旬通信芯片厂商MACOM达成*终协议以约7.7亿美元收购Applied Micro，日前则已决定只留下后者的高速载波和数据中心连网芯片业务，分拆它的ARM架构服务器芯片业务，这对ARM在服务器芯片市场造成了重击，对于Intel来说则是重大喜讯。 为何说是对ARM的重击ARM已在移动市场占据垄断性的市场地位，Intel的X86架构进军移动市场基本可以说失败，另两种架构MIPS和Power的市场份额几乎可以忽略不计，在这样的情况下ARM希望进入Intel占据优势的PC市场和服务器市场。PC市场目前以谷歌推出的chromebook帮助ARM占据了较大的优势，虽然chromebook可以使用Intel的处理器也可以使用ARM架构处理器，不过考虑到ARM架构的处理器价格便宜的多，因此多数的chromebook都是采用ARM架构处理器。IDC指今年一季度在美国市场chromebook的出货量超过180万，超过美国第四大PC品牌苹果，创下新高。其实苹果的A系处理器也是ARM架构，它也在努力将移动操作系统iOS和桌面操作系统OS X进行融合，意味着它未来有可能在Mac中使用A系处理器，帮助ARM

Mali™-V61**视频处理器——为新世代而生

2016年初，我们发布了全新Mali视频处理器的功能预览。业界对这款新产品普遍表现出浓厚兴趣，新增的突破性功能让大家迫不及待地想要了解更多相关内容。现在，我们终于正式发布了Mali-V61视频处理器。Mali-V61的开发过程中，我们坚持采用全新方案，不满足于仅能处理特定或有限编码的标准视频处理器。我们已经开发出一体化综合视频解决方案，使用固件控制相关编***的必要功能，并由专属硬件结构负责执行全像素处理。Mali-V61固件采用单一API控制，提供基于Android*新版本的参考驱动和主机接口参数，不仅确保SoC设计的灵活性，同时为业界提供支持多重标准的解决方案。IP开发过程中，我们认为*重要的不仅是支持现有**内容和设备，还需适应挑战以及未来行业变革带来的复杂性。有鉴于此，我们大幅提**EVC编码能力，并支持VP9编码和解码，使Mali-V61成为业界首款具备VP9编码能力的多重标准视频处理器。**编码和解码方案之外，我们还提供Android参考软件驱动，用于处理包括视频会话设置、动态功耗控制和内存分配在内的多种任务类型。Mali-V61内置核心调度程序，跨核管理多个编／解码流，以

看好物联网 软银不排除金援ARM并购他厂

今年七月，Softbank（软体银行）并购了矽智财大厂ARM（安谋国际），外界一直很好奇，在ARM纳入软体银行麾下之后，将会有何策略布局？ ARM全球市场行销继策略联盟副总裁Ian Ferguson表示，Softbank不排除会协助ARM与其他厂商进行合作，甚至挹注资金并购其他厂商。ARM全球市场行销继策略联盟副总裁Ian Ferguson于ARM技术论坛的主题报告中表示，软银对于ARM的发展策略并未多加干涉，ARM的经营策略依然不变、业务内容依旧，且往后ARM也不排除会与其他厂商多合作，甚至并购其他厂商。Ferguson进一步表示，软银不但不会干涉其发展，也会在其背后投入资金协助ARM往后在IoT（物联网）的下一阶段发展。Ferguson也提到往后软体银行将参与并且支持开源软体参考平台Linaro的各个项目推展、扩大与开源社群的接触、拓展应用程式***的相关生态系统，并且推动软体的布署，并加强优化性能的能力。对于往后的物联网策略发展，Ferguson指出，该公司将会更加关注在软体的生态系统建立上，所以与多家不同的厂商合作是相当重要的。虽然许多报告皆指出，智慧型手机市场早已饱和，不过A

人工智能技术阵营众多　ARM专注后端控制技术

人工智慧(AI)可说是近期科技产业热门关键技术，各大科技大厂像是Google、英特尔(Intel)、NVIDIA更是磨刀霍霍一窝蜂开始投入该领域的技术研发。不过，安谋国际(ARM)认为，人工智慧领域的技术阵营众多，现阶段ARM选择深耕后端控制技术，以支持各式各样的人工智慧应用。 ARM全球市场行销暨策略联盟副总裁Ian Ferguson指出，目前人工智慧市场尚未尚未定于一尊，各家厂商都有自己的人工智慧实作方法。有些厂商采用现场可编程闸阵列(FPGA)技术，有些厂商则是使用GPU搭配ARM处理器，或者是采用自己客制化引擎的厂商来实作人工智慧。因此，针对人工智慧，ARM现阶段的重点是聚焦于建立基础组件和后端控制技术，以协助合作夥伴去发展人工智慧、资料分析等相关应用。Ferguson进一步说明，在后端控制技术上，以NVIDIA为例，该公司采用ARM处理器与自家的GPU实现人工智慧。在视觉系统部分，主要是由GPU搜集外界资讯进行处理，但在此同时也会衍生出需要作业系统驱动后端应用需求的功能，而ARM处理器即是协助后端应用的协调工作。换言之，前端是由GPU或FPGA来实作，而后端涉及到Linux作

ARM mbed Cloud 来了！

ARM发布了全新的物联网设备管理解决方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能够**而高效地简化任何物联网设备与云端的连接，让服务供应商能够轻松地管理设备，在设备的整个寿命周期内充分释放其价值。 物联网**风头正劲，物联网现已连接了全球数十亿台设备，而且这一数字每天都在增长。对我们而言，显然会有更多的设备即将问世以改善人们的生活。联网：各种无线联网选项层出不穷，新一轮低成本无线技术现已初露端倪，其中包括 LTE Cat M 与 LTE-NB 等专为物联网而调整的蜂窝网络、Thread、6LoWPAN 和 BLE 等低功耗网状网络以及 LoRa 等低功耗广域网 (LPWA 网络)。其中一些联网技术可提供低带宽连接。成本：物联网设备与技术在市场上的普及推动了模块价格向较低的单位数范围滑落。无牌频谱的使用降低了持续联网的成本。低功耗：节能的联网解决方案为新的使用场合铺平了道路，这些使用场合需要分散的零维护设备。连接所有这些设备并为其提供服务是一个机遇，也是 ARM 接受的一项挑战！mbed Cloud 十分适合用来解决扩展物联网部署所带来的这一连串挑战。mbed Cloud 是一款

满足大规模运算需求　AMD发表ROCm开源平台

超微(AMD)近期在国际超算大会(SC16)上，发表1.3版Radeon开放运算平台(ROCm)。此版本主要锁定目标，在于高效能的异质运算系统，其内含对全新Radeon GPU硬体的软体支援、新数学函式库和基础丰富的现代程式语言。此外，该平台更可透过CUDA编译代码转换，进一步支援NVIDIA CUDA平行运算平台，且由于平台性质相似，势必将拉近NVIDIA与AMD两家GPU供应商的软体平台差距。 AMD Radeon开放运算计画**总监Greg Stoner表示，ROCm稳固的基础，可充分扩展软体工程的社群，像是以往用来支援CPU的HIP编译器，现也可支援GPU，ROCm可透过此来支援CUDA。而在Python平台的部分，透过NUMBA编译，ROCm得以建立简单的路径，使GPU更有效地加速。AMD Radeon绘图技术事业群全球**副总裁暨**架构师Raja Koduri表示，Radeon开放运算平台，为运用GPU解决问题的新时代，提供强大平台，目标在于发挥开源软体的力量，为高效能运算，与超大规模运算提供新的解决方案，全新发布的ROCm，为***在GPU运算的应用范围与使用模式，带来

无人机里的note7？GoPro无人机Karma上市仅16天电池故障召回！

据外媒报道，GoPro 本周宣布，将召回刚刚发布不久的 Karma 无人机，这距离10月23日Karma正式发售开始仅仅相隔16天。消息称，GoPro本次计划召回的Karma无人机约 2500 架，系目前全部销售量，GoPro 对这些产品不会进行更换，而是给予用户全额退款。GoPro CEO Nick Woodman对外声明了召回的原因：“在这一批销售的Karma无人机中收到了一小部分 Karma 用户报告，报告显示有少量机器在使用过程中电池出现了故障，会在运行过程中失去电力。不过GoPro 方面表示目前尚未因此造**员伤害或财产损失。该公司已经对此展开了补救措施，并承诺会尽快解决这一问题，在问题解决后重新销售Karma。去年五月份，GoPro在Code大会上**公布，公司正在打造一款四轴飞行器Karma，当时该公司CEO Nick Woodman称之为“GoPro的**配件”，并表示将在2016年上半年发布。但是今年五月份，Karma跳票了，据当时消息称Karma的发布时间将推迟到今年冬天。冬天还没到，今年9月20日，GoPro就在美国加州斯阔谷度假村发布了蛰伏一年半之久的无人机Ka

新款MacBook销售火爆 GoPro召回约2500台Karma无人机

适合新手的小型无人机GoPro Karma评测：无摄像头仍需单独配置相机

20年内物联网设备将超万亿台

ARM公司与许多企业建立了合作关系,2015年,这些合作伙伴出货的产品数量超过150亿台,芯片销售额达到500亿美元。今年9月,软银以310亿美元收购ARM,CEO孙正义成为ARM的新主人。*近,ARM召****大会,发表主题演讲的正是孙正义。 ARM TechCon大会在美国加州Santa Clara举行,孙正义在主题演讲中表示,物联网将会**下一轮技术爆炸,正如在地球演变历史上寒武纪爆发形成了无数新物种一样,用不了多久,联网的物联网设备数量将会达到1万亿台。孙正义认为,这一趋势将会形成“奇点”,意思就是说机器的智力将超过人类的集体智慧。在演讲开始时,孙正义播放了一张与进化有关的幻灯片。他说,三叶虫是地球上**种拥有眼睛的生物,它可以感知环境,处理环境信息。这种生物生活在寒武纪,离今天约5000万年,在寒武纪时期,有成千上万种新生物出现。“物联网大爆发即将到来。”孙正义断言,“如果真的存在寒武纪爆发,那么物联网爆发也会来临。”孙正义还给出一组数据:到2018年,物联网设备的数量将会超过移动设备,到2021年,我们将会拥有18亿台PC,86亿台移动设备,157亿台物联网设备。他还说:“

IoT***必须关注的6大ARM新IP和技术成果

ARM推出全新VPU和GPU，为VR和4K流媒体提供更丰富体验

ARM推出两款新品Mali-V61视频处理器 （VPU）和Mali-G51图形处理器（GPU），旨在满足网络新生代（GeneraTIon Z）和主流消费者对移动设备视觉内容更佳沉浸感、更强互动性的需求。Mali-V61具备超高能效和可拓展性，能够实现出色的实时4K 120帧视频性能，而Mali-G51是ARM迄今拥有*高面积效率和能效的GPU。”移动设备的价格和视觉体验是左右网络新生代和主流消费者的两大关键购买因素。我们*新的Mali视频处理器与图形处理器IP组合能满足这一需求，提供沉浸式VR和游戏体验，并支持实时视频标准。这是一项系统级的多媒体解决方案，有助于***在性能、能效与成本控制之间取得平衡。“——ARM处理器和多媒体处理部门总经理James McNivenMali-V61： 为网络新生代所需的实时视频应用而打造Mali-V61能为实时视频应用提供*高效的4K直播流。它比上一代编***节省了50%的比特率，实现了高清内容的高效传输。Mali-V61还能从单核上的1080p 60帧扩展到多核上的4K 120帧，能够在从旗舰、主流到入门级的任何移动设备上实现*高清晰度的流媒体。M

未来VR手机或成潮流 ARM开发新一代GPU

目前，处理能力强大、支持虚拟现实头盔的智能手机价格都在500美元（约合人民币3387元）以上。但是，arm 2018年发布的新款gpu（图形处理器），将使支持虚拟现实头盔成为低价手机的标配。arm新开发的Mali-G51 gpu具有处理能力更强大的图形处理器，以及面向虚拟现实头盔的特性，廉价智能手机用户也将能享受到流畅的虚拟现实体验。arm的Mali-G51 gpu面向廉价智能手机，有足够处理能力应对虚拟现实应用，能使虚拟现实“下嫁”价格约200美元（约合人民币1355元）的主流手机。目前，4K和虚拟现实主要局限于三星Galaxy S7等**手机，这些手机可以与虚拟现实头盔配合，让用户“漫游”虚拟现实世界。谷歌DayDream VR系统将首先登陆部分**智能手机，但arm的Mali G-51将使这一技术“下嫁”低端手机。DayDream要求手机具备特定特性才能支持虚拟现实头盔。Computerworld表示，与Allwinner的H8VR芯片组相似，arm gpu还可以直接应用在独立式虚拟现实头盔中。低端虚拟现实头盔市场非常红火，许多型号都是由中国小型公司生产的。Mali G-51的设

ARM为何拒绝苹果心甘情愿被软银收购？

彭博社：软银**财季净利润49亿美元 业绩好转

即将到来的算法**，让孩子学好数学

　■程凯 迟早有**，我们将通过计算解决一切问题。如果投资这件事指的是投资未来，那么从现在开始关注一切和算法相关的事情就并不为过，至少，你可以让孩子在一个新的意义上学好数学。语言是社交的工具，算法则是他和机器打交道的工具。AI，也就是人工智能，以算法为基础。看一个有趣的报道，法国圣母大学的研究人员*近开发出一套算法，可以通过外观长相来判断智商。AI是怎么做到这一点的呢？具体的过程是这样，研究人员先让人类志愿者根据感知信任度、支配度、IQ以及年龄等特征，判断6300张脸部的黑白照片。随后，绝大部分脸部照片及其标签被用于训练算法。接着，机器接受测试，看它能不能用人类相同的方式对剩余的100张照片做出反应。结果，算法不仅能像人类那样基于**印象迅速做出粗略判断，它甚至还能利用人类相同方式识别出脸部。这个例子虽然新奇，但距离我们可能有点远，再来一个熟悉的例子，比如很多人在使用的APP今日头条，一开始我们以为这是一款新闻聚合软件，但实际上它做的是算法匹配。简单解释一下，作为一个使用者，按照你的阅读习惯，机器不断给你贴标签，用算法给你画像，机器比你还了解你，然后，每一条头条的内容出来，都被计算机“

ARM Mali-G51 GPU发布 支持VR

前不久华为海思发布了麒麟960处理器，正式商用了ARM的Cortex-A73 CPU及Mali-G71 GPU核心，图形性能一改麒麟GPU以往较为普通的印象，超越了高通骁龙820等现有**处理器。Mali-G71主要用于**处理器，今天ARM公司又推出了面向中端市场的Mali-G51 GPU，针对2018年的设备。另外还发布了Mali-V61 VPU，支持4K 120解码。ARM Mali-G51 GPU先来说下Mali-G51，跟之前发布的Mali-G71一样使用了新的Bifrost（北欧神话中的彩虹桥，WOW的奥丁之路既视感）架构，不过G71偏重性能，G51相比之下更注重能效。Mali-G51的地位类似T800系列中的Mali-T830，针对主流设备，官方表示其效能是前代的1.6倍，性能也是1.6倍，主要用于2018年的移动产品，提供可接受的VR性能，支持更高的屏幕分辨率。G51核心ARM官网上目前还没有Mali-G51 GPU的详细介绍，单看核心图的话跟G71没什么差别，但是可以预计其渲染单元数量会更少，但大部分技术规格都是相同的，包括支持Vulkan、OpenCL 2.0及Op

ARM看好VR市场，IoT强调**性

ARM发布面向中端市场Mali-G51 GPU 支持高分辨率

Cadence加速ARM处理器设计实现与签核

益华电脑(Cadence)宣布推出专为ARM Cortex-M23及Cortex-M33处理器打造的Cadence快速采用套件(RAK)，协助业界开发**的物联网应用。Cadence RAK包含完整的数位实施与签核流程，设计人员可据此以快速有效的方式创建低功耗Cortex-M23及Cortex-M33 装置，缩短产品上市时间。 全新Cadence RAK可让客户使用新款Cortex-M23及Cortex-M33 CPU，其RAK特色包括， 经由提供*佳功耗、效能与面积(PPA)的全流程数位与签核参考方法体验快速设计实现。这套方法结合Cadence Genus合成解决方案、Innovus设计实现系统、Quantus QRC撷取解决方案、Tempus时序签核解决方案、Modus测试解决方案及多项Conformal产品。RAK亦可达成快速与有效的设计收敛，透过整合式Cadence多模多角(Multi-mode, Multi-corner) RTL至GDS流程，达成快速执行时间及高效率的设计收敛，包括用于功耗domain-aware 的GigaPlace布局引擎、用于低功耗时脉分配的CCOpt

ARM发布Mali-G51 GPU，看好VR市场