物联网（IOT）目前正经历从单个互联节点向系统平台和垂直行业应用升级，可以说万物互联的产业生态才刚刚起步，预计2020年全球将有500亿个互联终端，是目前节点数的6倍左右。中国IOT市场规模也有望超过2万亿元，是当前电信运营规模的2倍。这也是为什么目前电信运营商、智慧设备和系统提供商、以及芯片供应商都将IOT市场视为未来增长支柱的主要原因。

不过，**性是目前物联网生态建设和市场拓展过程中*大的障碍或问题之一，毕竟现在黑客猖獗，每个商家或用户都不免担心自己的数据或隐私或控制权被盗，特别是IOT终端节点。因为很多IOT终端节点本身价值不高，不太可能采用**处理器和**数据加密技术去保护，因此业界迫切需要一种更高性价比的IOT终端保护方案。

幸运的是，*近ARM推出了两款基于ARMv8-M架构的低成本32位MCU Cortex-M23和Cortex-M33，它们可将久经市场验证的**技术TrustZone拓展到要求*为严苛的IOT终端节点，从而彻底扫清了数年来一直笼罩物联网市场的**阴云。

左：ARM应用市场事业部总经理Noel Hurley右：ARM全球营销和战略联盟副总裁Ian Ferguson

ARM全球营销和战略联盟副总裁Ian Ferguson说：“我们*近跟IBM合作做了一个调研，面向750位CIO，70%受访者表示已经部署了相关IoT产品，而且也已经体会到IoT带来的真正好处。覆盖的IoT的应用产业也是非常地广泛，包括制造业、工厂、代工，像是工业化的应用，农业、医疗卫生的行业等等。在我们的调查中凸显的非常重要的一点，就是**性，当然这个肯定没有什么值得奇怪的，因为**性肯定非常重要。另外，可扩展性也非常重要。”

他强调指出，我们在发布产品，进行部署的同时，会非常关注**性，我们坚信**性是非常重要的，要从产品部署的*初阶段就将**性的问题放在我们*早的日程上面，要重视**性的问题。我们现在能够在很多手持设备或者移动支付设备当中实现TrustZone的技术，像银联的支付就可以使用TrustZone的技术。同时我们也致力于将TrustZone技术扩展到我们的微控制器当中。

ARM执行副总裁暨产品事业部门总裁Pete Hutton也表示：“随着物联网技术越来越普及，是时候推出一个完整的解决方案以确保数据从传感器终端到服务器的所有节点**。去年，ARM合作伙伴共出货了超过150亿颗基于ARM的芯片，创造了新的记录，其中许多应用于智能嵌入式领域。ARM技术已经成为物联网的基石，而我们现在的目标在于提升其规模。为此，我们今天推出了一整套独特且**的技术与服务，实现无缝的协同工作。”

Pete这里所指的是新增了mbed Cloud的ARM mbed IOT Device Platform（ARM mbed物联网设备平台），这是针对**物联网设备管理所推出的全新标准以及基于云的SaaS解决方案。

ARM新推出的这一平台，允许OEM/ODM做到三件事，**，能够在复杂的网络环境中简化设备的连接、配置、更新以及保护；**，实现更快的规模拓展、生产和产品上市周期，帮助***在任意云端使用任意设备；第三，通过mbed OS 5增强设备端能力，由20多万名***和每月生产超过百万台设备的全球社区所支持。

ARM应用市场事业部总经理Noel Hurley指出：“与Windows 10 IOT OS和谷歌Brillo IOT OS相比，mbed OS更适合要求更高性价比的IOT终端应用，这些应用可能采用不起ARM Cortex-A系列MCU，只能采用基于Cortex-M23/33的终端应用。ARM mbed物联网设备平台也一样，更多地面向高性价比终端节点群管理。”

Ian Ferguson透露：“ARM去年的全球芯片出货量达到150亿，而且很多是部署在一个互联性的平台，所以这也能够帮助我们更好地了解IoT部署的相关要求。我们在将来会推出非常多的IoT相关产品，而且我们旨在建立一个完备的IoT技术和解决方案，致力于让不同的产品之间能够实现一个协作性。”

Cortex-M23基于小尺寸超低功耗Cortex-M0+所设定的标准之上，它能够满足对**性要求*为严苛的设备需求。用途广泛的Cortex-M33具备功能配置选项，包括协处理器接口、DSP和浮点计算，相较Cortex-M3 和 Cortex-M4，Cortex-M33拥有更出色的性能与能效表现。

目前全球十大MCU供应商中的绝大部分均已获得上述两款产品或其中一款的授权。主要合作伙伴包括ADI、Microchip、新唐科技、NXP、瑞萨电子， Silicon Labs 和意法半导体。