ADI携手ARM提升联网装置**与效率

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亚德诺半导体(ADI)近日宣布与ARM携手合作,共同打造一系列低功耗微控制器(MCU),以实现**性和能源效率更高的物联网(IoT)装置。ADI将其**的低功耗混合讯号技术,结**用ARM TrustZone技术的新型ARM Cortex-M33处理器,旨在解决功率受限的物联网应用中,不断增长的资料**需求。随着世界互联程度,变得越来越紧密,确保每个节点的**性,是促进物联网应用发展的关键。

ADI物联网平台部门总监Mark Cox表示,我们很高兴与ARM公司展开合作,共同致力于提供适用的低功耗MCU,以便在节点本地,实现更复杂的演算法和更**的智慧性。ADI下一代基于Cortex-M33的物联网产品,融合了我们广为人知的**能效技术,以及保护我们的客户,及其终端用户的高可靠性**架构。

Mark Cox进一步表示,物联网装置设计人员,再也无须为了满足效率要求,而牺牲产品的功能性或稳健性,因为,无论是远端健康监测和穿戴式装置,还是工业自动化和智慧城市,ADI的Cortex-M33 MCU,都具备整套**性和可靠性功能,这对于物联网应用至关重要。

ARM CPU和媒体处理部门总经理James McNiven表示,ADI在混合讯号和精密类比技术方面的专长,与新型ARM Cortex-M33处理器,和ARM CoreLink SIE-200系统IP相辅相成。藉由一系列新型MCU,将为物联网装置设计人员提供更佳的选择。

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