Michael Horne 图片由《日经电子》拍摄。 （点击放大）
ARM在ARM Techcon 2016上强调了认真致力于IoT市场的态度，贵司对该市场抱有多大期待？
Horne：有市场调查显示，未来几年内IoT市场将以每年15～30％的幅度增长。而且，软银集团的领头人孙正义也表示，“未来20年内，将有1万亿个器件（设备）接入互联网，这些设备将配备基于ARM CPU内核的IC”。我认为这些IoT增长预测非常现实。也就是说，对于ARM来说，IoT是非常重要的市场。
在软银集团收购ARM之前，ARM一直在为IoT做准备，归入软银旗下之后，有什么变化？
Horne：归入软银旗下之后，基本上产生的都是积极影响。软银除了器件（设备）之外，还提供使用这些器件的服务，拥有我们所不具备的经验、知识、技术。这对我们考虑未来的业务及开发方针非常重要。
现场是否有变化？
Horne：与软银进行讨论的主要是CEO西蒙·塞格斯（SimonSegars）等高管。他们还瞄准10～15年以后的未来进行了讨论。现场基本和以前一样。
没有第4款内核
ARM一直提供3种CPU内核，分别是“Cortex-A”、“Coretx-R”、“Cortex-M”。将其中的Cortex-M推向了IoT用途，是否打算开发功耗更低的第4款CPU内核？
Horne：1万亿个设备运行的时代将会到来，所以我们认为降低功耗非常重要。因此，我们一直在改善CPU内核的功率效率。IoT用途方面，我们会继续改善Cortex-M的功率效率来满足需求。仍会通过A、R、M三种内核来推进业务。
*近，RISC-V开源指令集成了热门话题。有意见称“功耗比ARM正在提供的CPU内核还要低”。ARM有无可能以RISC-V为基础开发CPU内核？
Horne：市场有竞争是好事。我不便对特定的CPU内核作出评论，但我们认为Cortex-M是*适合用于IoT的。通过继续磨练，可以向IoT市场提供*佳CPU内核。而且，我们还在移动市场上积累了一些业绩。移动及IoT用途都使用无线通信等，存在不少共同点。我们打算在IoT市场上发挥在移动市场上积累的经验。
也可能会与iTRON联动
*后，我想询问一个细节问题。在ARM Techcon 2016上发布的基于云的SaaS“mbed Cloud”为何加上了“mbed”品牌？
Horne：目的是与我们提供的免费嵌入用OS“mbed OS”联动。目前，mbed Cloud提供设备厂商管理器件（设备）所需要的基本功能。今后将增加提供的功能，但不打算提供对IoT设备收集的数据进行分析的功能。原因是其他公司已经提供了数据分析功能。而且，我想说的一点是，与mbed Cloud联动的OS不仅仅只有我们的mbed OS。包括iTRON，可能会与任何OS联动。
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