IP 矽智财授权领导厂商ARM 于14 日宣布，推出专为台积电16 纳米FFC (FinFET Compact) 制程所开发，适用于各式主流移动系统单芯片(SoC) 的全新Cortex-A73 处理器，进而量身打造的ARM Artisan 实体IP (包括POP IP) 产品。第三代Artisan FinFET 平台针对台积电16 纳米FFC 制程加以优化，可协助设计ARM 核心系统的单芯片(SoC) 合作伙伴，打造*低功耗*高效能的Cortex-A73 ，并且适合移动装置应用及其他大众市场价位的消费性应用。
ARM 表示， 2016年5 月初成功完成包含Cortex-A73 实体POP IP 在内的首颗台积电16 纳米FFC 测试芯片设计定案。此测试芯片可使ARM 合作伙伴迅速验证新产品的关键效能及功耗标准。Cortex-A73 为ARM *新推出的移动IP 产品组合中之一环，与Cortex-A72 相比其性能和效率均有显著提升。
ARM 实体IP 事业部总经理Will Abbey 表示，当设计团队在设计主流移动SoC 时，面临的挑战就是要让设计实现(implementation) ，以及在*佳化的过程中在成本效益内取得平衡。因此，Will Abbey 指出，ARM 与台积电共同合作的*新实体IP 产品能因应这项挑战，藉由提供ARM 合作伙伴*佳化Cortex-A73 的SoC 解决方案。优化的Cortex-A73 POP 解决方案可协助合作伙伴加速本身的处理器核心实现知识，更快速完成设计定案。
台积电设计基础架构行销事业部**协理Suk Lee 表示，台积电与ARM 的长期合作，持续推进高阶制程技术在包括移动领域在内的各个面向进展。Suk Lee 进一步指出，客户在设计新一代的旗舰移动SoC 时，将受惠于此款新型的高效率解决方案，得以更快速的将高效能Cortex 的实现，以及**产品推向市场。
ARM 及台积电共同的客户能够得益于早期取得ARM Artisan 实体IP 产品，以及Cortex-A72 的16 纳米FinFET 制程设计定案，藉由此款高效能处理器为现今许多*畅销的移动运算装置核心。Artisan 16 纳米FFC 实体IP 平台，目前已经可在更新的DesignStart 网站取得做为评估使用。
公安机关备案号：
