*强ARM公版架构 ARM Cortex-A73架构解析

ARM Cortex-A32扩大嵌入式和物联网产品阵容

ARM针对次世代嵌入式产品推出旗下超节能应用处理器系列新产品ARM Cortex-A32。Cortex-A32处理器采用ARMv8-A架构，为有功耗限制的32位元嵌入式应用带来更多优势。Cortex-A32是同等级产品中体积*小且*低功耗的处理器核心。 基于ARMv7-A架构的Cortex-A5 和Cortex-A7处理器是广泛被采用的两款应用处理器，为许多嵌入式应用的核心。Cortex-A32则是基于ARMv8-A架构的32位元处理器，节能效率比目前*先进的ARM 32位元嵌入式核心Cortex-A7高出25%，并以更低的功耗达到更高的效能。在*小的配置下，Cortex-A32所占的晶片面积不到0.25平方公厘，在28奈米制程下，执行速度100MHz的总耗电量更是不到4mW。Cortex-A32可以多种方式配置，从单核心到四核心皆适用。也因此，它具备足够的扩充性，可支援*小和*低功耗的运算装置，也可满足IoT闸道器和工业运算应用。Cortex-A32包含ARM TrustZone技术，提供系统单晶片(SoC)硬体层的**防护基础。TrustZone是一种被广泛使用的**技术，在旗舰型

新思科技协助Cortex-A73早期采用者成功投片

新思科技宣布与安谋国际于其新款ARM Cortex-A73 处理器及 Mali-G71 绘图核心的成功合作，协助早期使用者在采用FinFET制程技术时成功地实际投片，可有效应用于高阶行动装置的晶片设计。 新思科技(Synopsys)宣布与安谋国际(ARM)于其新款ARM Cortex-A73 处理器及 Mali-G71 绘图核心的成功合作，协助早期使用者(early adopters)在采用FinFET制程技术时成功地实际投片，可有效应用于高阶行动装置的晶片设计。此次合作亦提供采ARM Artisan标准元件、记忆体及POP IP 的Cortex-A73 CPU参考实作(RI)，利用Design Compiler Graphical、IC Compiler II和其他Galaxy设计平台工具的*新功能，达到设计产能及优化效能、功率(power)与面积(PPA)方面的突破。ARM高阶行动应用套件早期采用者可运用Cortex-A73四核心参考实作中，新思Galaxy设计平台的诸多功能，达到晶片设计时效能、功率及面积(PPA)之*佳化：• Design Compiler Graphical中

ARM针对台积电16FFC工艺的ARM Cortex-A73 推出POP IP

2016年6月14日，北京讯——ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP现已面市，针对基于全新ARM Cortex®-A73处理器，并采用台积电16FFC（FinFETCompact）工艺的主流移动系统芯片（SoC）。第三代Artisan FinFET平台已对台积电16FFC工艺实现优化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用*节能、高性能的Cortex-A73，设计移动和其他消费应用，并符合大众市场的价格需求。搭载ARM Cortex-A73 POP IP的**台积电16FFC测试芯片已于2016年5月初完成流片。该芯片使ARM的合作伙伴能尽快验证新产品关键性能和功耗指标。Cortex-A73是ARM*新移动IP套件的一部分，在持续性能和效率上相较Cortex-A72有显著提升。ARM物理设计事业部总经理Will Abbey表示： “设计主流移动SoC时，设计团队都面临着平衡实施优化与成本效益之间的考量。我们与台积电合作的*新物理IP能有效解决这一挑战，为ARM合作伙伴提供了Cortex-A73的*佳SoC优化解决方案。优化的Cortex-A73 POP解决

ARM 专为台积电推16nm FFC制程Cortex-A73 处理器实体IP产品

IP 矽智财授权领导厂商ARM 于14 日宣布，推出专为台积电16 纳米FFC (FinFET Compact) 制程所开发，适用于各式主流移动系统单芯片(SoC) 的全新Cortex-A73 处理器，进而量身打造的ARM Artisan 实体IP (包括POP IP) 产品。第三代Artisan FinFET 平台针对台积电16 纳米FFC 制程加以优化，可协助设计ARM 核心系统的单芯片(SoC) 合作伙伴，打造*低功耗*高效能的Cortex-A73 ，并且适合移动装置应用及其他大众市场价位的消费性应用。 ARM 表示， 2016年5 月初成功完成包含Cortex-A73 实体POP IP 在内的首颗台积电16 纳米FFC 测试芯片设计定案。此测试芯片可使ARM 合作伙伴迅速验证新产品的关键效能及功耗标准。Cortex-A73 为ARM *新推出的移动IP 产品组合中之一环，与Cortex-A72 相比其性能和效率均有显著提升。ARM 实体IP 事业部总经理Will Abbey 表示，当设计团队在设计主流移动SoC 时，面临的挑战就是要让设计实现(implementation) ，

ARM发表内建**功能的ARMv8-M架构以及省电型Cortex-A35处理器

ARMv8-M架构，内建ARM的TrustZone**技术，打算简化智慧型嵌入式装置的**能力。另外ARM也发表首款采用ARMv8-A架构的Cortex-A35处理器，标榜是64位元处理器中*省电的产品，锁定低价智慧型手机市场。 ARM周二（11/10）发表全新的ARMv8-M架构，内建ARM的TrustZone**技术，打算简化智慧型嵌入式装置的**能力。另外ARM也发表首款采用ARMv8-A架构的Cortex-A35处理器，标榜是64位元处理器中*省电的产品，锁定低价智慧型手机市场，预计将于2016年底开始由合作夥伴陆续出货。ARMv8-MTrustZone是基于晶片的硬体**能力，主要的两大技术分别是ARM TrustZone CryptoCell与ARM TrustZone架构延伸（architecture extensions），前者是透过**子系统及硬体元件来保障平台的**，后者则着重于硬体等级的**隔离。ARM表示，过去他们是在ARM Cortex M系列的处理器中整合了TrustZone技术，现在则直接将TrustZone嵌入ARMv8-M架构中，可用来保障处理器系统中

新款Cortex-A35 CPU上阵　64位元处理器扩大渗透率

64位元处理器应用版图将快速扩张。中央处理器(CPU)矽智财开发商安谋国际(ARM)，宣布推出首款基于ARMv8-A架构的64位元超高节能CPU--Cortex-A35，每毫瓦效能表现较前一代32位元版本的Cortex- A7更为出色，可望将64位元处理器的应用由现今智慧型手机与平板市场，扩大至对耗电量要求更高的行动和嵌入式产品，如智慧手表等。 ARM处理器事业部总经理James McNiven表示，Cortex-A35承袭以功耗效率和体积小巧着称的Cortex-A7，迄今已有超过十亿支智慧型手机和平板装置搭载Cortex-A7。而推出此款超高节能的64位元行动处理器后，ARM和合作夥伴将为下一个十亿智慧型手机用户，带来全新的64位元运算优势。据悉，Cortex-A35为ARM Cortex-A系列功耗效率*高的处理器，承袭Cortex-A的节能设计和ARM big.LITTLE多核配置，并结合成熟的软体设计及ARMv8-A架构64位元运算效能。在32位元行动工作负载下，Cortex-A35的处理效能和功耗效率较Cortex-A7平均提升20%；采用28奈米制程在1GHz操作环境下运作

ARM为何发布Cortex-A35和Mali-470？

ARM Cortex-A35处理器瞄准行动和嵌入式市场

ARM宣布推出64位元处理器ARM Cortex-A35，这是**款基于ARMv8-A处理器架构的全新超高节能系列CPU，专为成长快速的行动和嵌入式应用所设计。ARMv8-A处理器架构支援64位元和32位元运算以及完整的加密功能， Cortex-A35因而得以开创更丰富的使用者体验。ARM预期Cortex-A35合作夥伴将于2016年底前量产出货。 Cortex-A35为ARM Cortex-A系列功耗效率*高的处理器，承袭Cortex-A的节能设计和ARM big.LITTLE多核心置，结合成熟的软体设计以及ARMv8-A架构64位元运算效能。在32位元行动工作负载下，Cortex-A35的处理效能和功耗效率较Cortex-A7平均提升20%；采用28奈米制程在1GHz操作环境下运作，每颗核心的耗能少于90毫瓦。总体而言，Cortex-A35处理器是每毫瓦效能的佼佼者，目标是提供完整且****的64位元行动使用者体验。ARM和合作夥伴已经建立一个快速扩张的64位元生态圈。已出货的智慧型手机有超过50%采用ARMv8-A架构的系统单晶片(SoC)，其中一大部分搭载64位元的Cortex

联发科发布三款全新的SOC：采用Cortex-A53架构

昨天，联发科发布三款全新的SOC，分别是MT6737、MT6738和MT6750。MT6737、MT6738面向入门级，而MT6750面向主流级。联发科发布三款全新的SOC关于三款处理器的更多信息，联发科方面并没有公布，只是表示入门级MT6738和MT6750可以支持Cat.6，其中MT6737能够实现三卡三待，这表明基带有了很大的升级。另外，MT6750是八核处理器。据悉，MT6737、MT6738和MT6750三款处理器都采用Cortex-A53架构，MT6737、MT6738为四核处理器。

联发科新处理器跑分曝光 Cortex-A72亮眼

近日，一款疑似是亚马逊平板电脑的设备现身GeekBench数据库，与其一同亮相的还有联发科专为平板研发的处理器MT8173。MT8173采用了big.LITTLE架构，集成两颗Cortex-A72核心和两颗Cortex-A53核心，主频*高2.4GHz，GPU型号为PowerVR GX6250，*高支持2560×1600分辨率显示屏，以及2000万像素摄像头。GeekBench给出的数据显示，MT8173的主频为1.57GHz（可能是部分Cortex-A53的频率），该设备运行Android 5.1操作系统，可用内存为1.5GB。跑分方面，MT8173的单线程成绩为1716，与之前曝光的骁龙820差不多，高于骁龙810和Exynos 7420，其多核成绩为3498。联发科新处理器跑分曝光 Cortex-A72亮眼（图片来自VR-Zone）

高通推骁龙820处理器；ARM发布全新CPU Cortex-A35

采10nm制程 “Atemis”将取代Cortex-A72

在正式揭晓Cortex-A35处理器之外，ARM在此次ARM Techcon 2015期间也公布Cortex-A72处理器之后的“Artemis”处理器产品，同时制程技术也将从先前传闻的16nm FinFET进展至10nm FinFET。此外，ARM也同步公布新款“Mimir”、“Egil”与“Gemini”，分别将取代现有Mali-T880、Mali-V550与Mali-D550。 ARM透露未来将以希腊神话月亮女神为名的“Artemis”处理器产品取代现有Cortex-A72，同时制程技术也将推展至10nm FinFET规格。此外，ARM也同时揭晓新款“Mimir”、“Egil”与“Gemini”，分别将取代现有Mali-T880、Mali-V550与Mali-D550，同时将透过CCI-550连结各元件资源。目前ARM暂时尚未公布“Artemis”具体细节，同时从代号“Mercury”的Cortex-A35预计*快在2016年底推出来看，“Artemis”至少要等到2017年间才会推出。在先前传出消息中，ARM也预计推出取代现有Cortex-A53的“Ananke”处理器，以及之

ARM发布全新Cortex-A35处理器 ARMv8-A架构**进军移动和嵌入式市场

ARM发布全新Cortex-A35处理器，ARMv8-A架构**进军移动和嵌入式市场

　2015年11月11日，北京讯——ARM今天宣布推出ARM® Cortex®-A35处理器，为64位处理器树立功耗效率新标竿。该处理器是基于ARMv8-A处理器架构的全新超高功效CPU系列的首款产品，该系列专为成长快速的移动和嵌入式应用而设计。ARMv8-A架构具有64位和32位运算能力以及完整的加密功能，Cortex-A35因而得以开创更丰富的用户体验。ARM预期Cortex-A35合作伙伴将于2016年底前量产出货。ARM处理器事业部总经理James McNiven表示：“Cortex-A35很自然地承袭了以功耗效率和体积小巧著称的Cortex-A7，迄今已有超过十亿支智能手机和平板计算机搭载Cortex-A7。此次推出全球*高功效的64位移动处理器，ARM和合作伙伴将为下一个十亿智能手机用户带去64位运算的优势。”全球*高功效的64位移动处理器Cortex-A35是有史以来功效*高的ARM Cortex-A系列处理器。它不但拥有Cortex-A7处理器的功耗水平和ARM big.LITTLE™多核可配置性，还具备ARMv8-A架构所具有的软件成熟性和64位运算性能。在32位移动

富士通推近物体感测库 **系数显著提升

Atmel推出了基于ARM®Cortex-A5处理器的新系列高性能微处理器SAMA5D4

瑞萨电子推出基于ARM Cortex-A处理器的mbed微处理器开发板

瑞萨电子推出全球**支持ARM® Cortex®-A处理器的ARM mbed™开发平台 — 采用了达1000 DMIPS的RZ/A1。采用RZ/A1系列微处理器的瑞萨电子mbed板2014年11月11日，日本东京讯—全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE： 6723）将通过*新发布的ARM mbed IoT平台帮助工程师和开发人员简化嵌入式开发工作，助力产品制造和新兴应用开发。瑞萨利用RZ/A1微处理器产品开发出全球**基于ARM Cortex-A9处理器的mbed微处理器开发板，该产品将方便互联设备设计人员更快地开发出高性能、高功能型嵌入式系统产品。ARM mbed IoT设备平台提供的新软件平台和免费操作系统可简化并加速物联网产品的创建和部署，该平台为专业和业余开发人员提供的开发工具包括命令行工具和云端集成开发环境（IDE），这些工具都侧重于连通性、能效性、**性和生产效率。“不断发展的物联网时代下的设计环境瞬息万变，为了保持**地位，***必须保持灵活性和创造力。 RZ/A1平台将高性能微处理器与丰富的ARM设计生态系统1相结合，为专业人员和业余爱好者开发各种新兴

联发科推出首款Cortex-A72架构平板处理器MT8173

联发科在MWC 2015期间宣布推出首款以ARM Cortex-A72架构的平板处理器MT8173，将比2013年发表的MT8125提升约6倍效能，提供*高可达2.4GHz运作时脉表现，并且整合联发科Corepilot 2.0技术，支援OpenCL在CPU与GPU之间的异质架构运算。在此次MWC 2015展前活动中，联发科宣布推出首款采用以ARM Cortex-A72架构的平板处理器MT8173，将比2013年发表的MT8125提升约6倍效能，提供*高可达2.4GHz运作时脉表现，并且整合联发科Corepilot 2.0技术，支援OpenCL在CPU与GPU之间的异质架构运算。至于处理器设计将以64位元多核心big.LITTLE异质运算架构组成，分别以ARM Cortex-A72与ARM Cortex-A53构成，并且搭配Imagination PowerVR GX6250 GPU在多媒体功能应用部分，MT8173将提供4K解析度与HDCP 2.2影像应用，并且对应120Hz萤幕更新率，让影像显示效果更为流畅、清晰，同时降低文字或影像残影生成或模糊，另外也支援超高解析30fps H.2

ARM发布Cortex-A72需16纳米工艺支持

本报记者 陈炳欣2月4日，ARM公司宣布推出*新一款基于ARMv8-A架构的64位处理器ARM Cortex-A72。ARM表示，这是现有针对移动系统级芯片（SoC）所开发的*高性能处理器。在目前移动设备的功耗范围内，在16纳米FinFET工艺节点上，以2.5GHz的频率运行，可比采用Cortex-A15处理器的设备性能提升3.5倍，功耗降低75%。本次发布的IP组合，除Cortex-A72之外，还包括了*新的CoreLink CCI-500互连技术、移动图形处理器Mali-T880、Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器。同时，为了进一步简化芯片实现，该组合还包括了基于台积电（TSMC）先进的16纳米FinFET+工艺节点的ARM POP IP。A72强调制造工艺的配合ARM此次发布的A72十分强调制造工艺的配合，约50%的性能提升受益于工艺的改进。ARM正在加快丰富其64位处理器产品线，Cortex-A72是其发布的第三款基于ARMv8-A架构的处理器，ARM在2013年推出了Cortex-A53和A57两款64位处理器。“随时在线的移动设备对于处理器性能的提