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1.高通推骁龙820处理器 性能较骁龙810提升2倍；
北京时间11月11日凌晨，高通正式发布首款采用Kryo自主架构的骁龙820处理器，新处理器将会应用在智能手机、平板、相机、汽车、VR设备以及无人机产品上，首批采用骁龙820的终端设备将于2016年上半年上市。据悉，骁龙820处理器采用高通自主定制的Kryo架构，性能相比骁龙810提升两倍，时钟频率可达2.2GHz，并**引入14位Spectra影像处理器和Heterogeneous信号处理器，支持2800万像素摄像头和4K超清视频摄录和播放以及4K分辨率屏幕。
图像处理性能方面，基于全新的Adreno 530 GPU，**支持OpenGL ES 3.1+ AEP、OpenCL 2.0 Full、Vulcan、RenderScript、64位虚拟寻址DirectX 11.2、硬件曲面细分、几何着色器、可编程混合，图像处理性能相比采用Adreno 430 GPU的骁龙810提升40%，且功耗更低。
与此同时，骁龙820还整合了X12 LTE基带，兼容兼容LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO、GSM/EDGE频段，支持Cat12、Cat13标准，理论上下行速率分别为150Mbps和600Mbps，峰值下载速率比采用 X10 LTE几代的骁龙810提升33%。
WiFi无线方面，整合高通VIVE 802.11ac，三频段Wi-Fi，2x2 MU-MIMO(多用户多入多出)，蓝牙4.1，NFC，支持Wi-Fi高清语音、视频通话，Wi-Fi质量实时监控。
续航方面，骁龙820引入了Quick Charge 3.0技术，相比Quick Charge 2.0充电效率提升38%，且充电效率4倍于普通充电器。
另据了解，骁龙820处理器同样支持今年MWC上亮相的高通Sense ID 3D声波指纹识别技术，不过*终该功能是否会出现在终端设备上，需要看硬件厂商的需求。
腾讯数码
2.ARM发布全新CPU Cortex-A35：64位 超低功耗；
ARM今天宣布了一颗全新设计的CPU Cortex-A35，定位于低功耗的低端手机、可穿戴、物联网等领域。从这张图上就可以清晰地看到A35的位置：它也是基于ARMv8-A 64位架构的，但被放置在Cortex-A53的下边，取代对象则是32位的Cortex-A7/A5两个老核心。
ARM宣称，A35是其有史以来能效*高的处理器，目标功耗不超过125毫瓦，而且已经在28nm工艺、1GHz频率下做到了90毫瓦，因此采用16/14nm工艺的话，可以在保持功耗不变甚至更低的前提下，轻松超过2GHz。
它还可以和A53、A57、A72等大核心搭配，组成big.LITTLE混合架构系统，进一步提升系统能效。
A35在架构上和A53、A7类似还是顺序有限双发射设计，8级流水线，但是精心优化改进了每一个模块，甚至融入了A72上的而一些*新元素，性能和能效都大幅度提升。
尤其是在前端，A35重新设计了指令预取单元，提升了分支预测精度，指令预取带宽更加平衡，指令队列也更小了。
它还采用了A53的缓存、内存架构，可配置8-64KB**指令和数据缓存、128KB-1MB二级缓存，加入了NEON/FP单元，改进了存储性能，支持完整流水线的双精度乘法，还为CPU核心、NEON流水线都配备了硬件保留状态(独立电源域)以提升电源管理效率。
ARM宣称，在同样的工艺、频率下，A35的功耗可比A7低大约10％，同时性能提升6-40％，尤其是在浮点工作中。
而对比A53，它可以保留80-100％的性能，但是功耗降低32％、面积缩小25％，能效提升25％。
在28nm工艺、四核心、32KB**缓存、1MB二级缓存、NEON和加密单元的高配置下，A35处理器的面积大约是4平方毫米，而如果做成单核心、8KB**缓存、无二级缓存和NEON/加密单元，则能小于0.4平方毫米。
A35核心已经有多家厂商签署授权，首批设备预计2016年底面世。
快科技
3.研调：陆NAND Flash产业，重要性与日俱增；
研究机构TrendForce表示，随着清华紫光投资NAND Flash储存相关公司的脚步加快，以及中国半导体业者在NAND Flash产业链的布局日趋完整，中国业者在NAND Flash产业地位也越来越关键。
TrendForce 旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange研究协理杨文得表示，虽然NAND Flash短期内受到供过于求的影响呈现较为疲软的格局，但长远来看，NAND Flash的相关应用成长依旧快速。SSD与eMMC在各种电子产品的能见度越来愈高，NAND Flash成为未来储存产业与记忆体的重要发展核心的态势已然确立，因此对于中国半导体业的吸引力逐渐增加，TrendForce预期未来2-3年内中国半导体业者在NAND Flash产业的重要性将与日俱增。
杨文得表示，中国半导体业者在NAND Flash的布局手法日益细腻，根据产业链各自不同公司的定位有着不同的方式，布局大致可以分成五个面向：
1. 加大国际NAND Flash大厂在中国的投资：现阶段布局以三星的脚步为*快，三星西安厂3D-NAND Flash的SSD的市占率攀升，因此三星将扩充西安厂的产能，明年**阶段将可达到满产能生产。英特尔则将原先生产中央处理器晶片的大连厂，转型作为未来3D-NAND Flash的晶圆厂，预计将在明年下半年开始投片生产。美光与力成合资的西安封装厂也将在明年上半年开始运作生产。
2. 加强并购与投资的力道来补其不足：清华紫光集团为近期内并购力道*强的代表，除了成为WD（Western Digital）*大的股东，某种程度也因WD完成SanDisk的并购案，而间接拥有相关NAND Flash的产业地位外，日前更是以25%的股权入主力成，来完备其在记忆体产品的关键封装技术与资源。集团底下的同方国芯更是创下中国A股科技业募资纪录的800亿人民币募资案来扩充尔后并购的资金军火库，TrendForce认为，清华紫光未来的并购案将朝向具有核心关键地位的制程与**相关，更加强在NAND Flash的并购布局。
3.鼓励本土NAND Flash业者开发NAND Flash：代表厂商以中芯国际与武汉新芯*为积极，各自的技术、产品与未来布局也逐渐到位，其中武汉新芯更是直接进军3D-NAND Flash，未来2-3年将开始崭露头角。
4. 整合NAND Flash主控芯片：中国在发展储存产业中明确的建立国家信息**化的标准，因此相关主控芯片以及软体韧体的开发将具有重要的地位。目前中国本土自有的主控芯片厂商凭藉着市场的快速起飞，以及逐渐到位的技术开始浮出水面，国际曝光度快速提升。而台湾主控芯片三雄的群联（Phison）、慧荣（Silicon Motion）和智微（JMicon）也纷纷以在中国成立新公司、子公司和并购的方式，来深化在中国市场的合作与开拓商机。
5. 加速产业链垂直整合：中国记忆体模组商江波龙与国际NAND Flash主控芯片大厂Marvell达成战略合作，配合江波龙在苏州布建的完整SSD的一条龙流程生产，来强化SSD在中国市场开发、生产与销售的力道。透过异业结盟的方式将可深化供应链的整合，以各自厂商所拥有的利基点来获取*大的市场利益。(时报资讯)工商时报
4.40纳米北斗芯片实现量产，明年6月千万部国产手机将配备；
（文/3sNews编辑 葛宇）今年8月，3sNews曾报道过武汉梦芯科技有限公司自主研发的国内**款40纳米级北斗智能芯片。近日，该40纳米启梦TM MXT2702芯片进入批量生产，这也意味着北斗大众消费市场开启新篇章。
众所周知，在我国，较低的工艺水平使得北斗芯片在性能、功耗、集成度和成本方面都与国外同类产品存在差距，这也在一定程度上阻碍了北斗的民用发展。
40纳米代表着当今导航芯片的*先进工艺，国内多数北斗芯片厂家还停留在55纳米工艺水平。这颗5毫米见方的北斗导航芯片，将有效降低国产芯片体积大、功耗大等一系列问题，让更多消费者和厂家自主选择北斗导航系统。
武汉梦芯——启梦芯片
据了解，启梦TM芯片是全球首款可同时支持美国GPS、中国北斗和俄罗斯GLONASS的多模多频高精度消费类SoC定位芯片。启梦TM芯片采用40纳米工艺设计制造，该芯片不到2秒钟就能完成**定位并能支持地基增强系统，实现优于1米的定位精度。
此外，其内嵌的自适应抗干扰技术可以排除移动、联通、电信等无线电信号的干扰，独立精准地接收北斗信号。预留的内部硬件资源可以融合卫星信号与Wi- Fi、蓝牙、通信基站和惯导等多种非专门用于定位的无线信号，实现室内、室外、地上地下全方位定位。同时，其超低功耗技术为智能硬件终端带来更长的使用时间，为物联网和可穿戴应用提供了更好的发展空间。
上海北伽——SoC导航芯片
实现40纳米北斗芯片量产的除了武汉梦芯，还有上海北伽导航科技有限公司。在近日举行的上海国际导航产业与科技发展论坛上，该公司宣布40纳米SoC导航芯片将于本月投产。
北伽导航总经理王永平表示，公司自主研发的40纳米射基频一体化芯片本月将投入生产，预计明年初产品问世，明年6月将装备到千万部国产智能手机上。
据王永平透露，首批40纳米北斗芯片的买家为中兴通讯，出货量为500万片，预计明年1月交付。此外，一些经营无人机、可穿戴设备的企业也“闻风而动”。
北斗导航卫星系统的策划者之一、中国工程院院士沈荣骏表示，应用是发展北斗导航系统的核心问题。北斗系统的下一步目标就是组建全球网络系统，目前已经发射了4颗全球组网卫星，今年底将发射第5颗。
5.联芯：4G技术**仍是中国IC设计企业重点；
虽然中国智能手机市场增速放缓，但根据市场调研机构分析报告数据显示，2015年中国智能手机出货量依然达到4.5亿部，中国仍然是全球*大的智能手机市场，其中4G智能机将占据绝大部分比重。抓住4G市场机遇，加强技术**，仍是中国芯片设计企业发展重点。
4G中低端智能机依然是联芯产品重点
针对智能终端领域，联芯科技未来将推出新一代智能手机芯片产品，满足移动运营商LTE CA Cat6的终端需求，并且对未来芯片演进展开布局，为终端用户带来更好的体验、更低的成本。秉承大唐电信集团在移动通信领域的优势，公司将保持通信、工艺、运算等能力的持续演进。
LTE-A技术是LTE的一个重要演进技术，目前在全球较多运营商中得到了部署。联芯科技复用大唐电信集团在LTE及相关演进技术上的深厚技术积累，在LTE-A等技术上早已经做了规划：明年我们支持LTE-A的 Cat6的商用芯片就会发布，后续支持更高特性的产品也会很快出来。
虽然中国智能手机市场增速放缓，但仍然是全球*大的智能手机市场，其中4G智能机将占据绝大部分比重。因此，4G中低端智能机市场依然是联芯的产品战略重点，同时，基于联芯 LC1860平台的SDR软件无线电技术，包括智能车载、集群通信、卫星通信、无人机等行业应用领域也是目前的拓展重点。
与互联网公司的合作，一方面是基于市场需要，同时也是强强联手，联芯科技在核心技术及**上的积累，能为客户在知识产权领域提供保驾护航。而互联网公司的商用规模及强大的渠道，也为联芯科技的芯片产品提供了良好的市场应用基础。
发挥好基于SDR的**技术
除智能手机以外，智能家居市场等也是未来企业重要布局的方向。联芯科技智能芯片LC1860作为一个SDR(软件无线电)芯片平台，是首颗得到正式市场商用的SDR芯片，不仅仅具有强大的计算能力和通信处理能力，更是一个可扩展，可裁剪、可定制的芯片产品。配合其自带的4G通信、多媒体等多项软硬件能力，非常适合面向行业的类定制智能终端产品。
基于SDR**技术，目前LC1860芯片平台已在多个领域实现突破：在智能车载领域，基于联芯科技SoC芯片已经实现深度拓展，通过与产业链厂商的合作，已经获得市场认可。在集群通信领域，得到多家专网通信厂商的采用，推出定制化宽带集群通信终端产品。在卫星通信领域，得到了专业研究院所的采用，推出了单模卫星终端产品，后续还将推出公网+卫星多模终端。此外，也得到了无人机厂商的定制开发应用。基于SDR技术的扩展能力，预计将在更多行业领域得到拓展应用。
6.中芯国际2015年Q3逆势增长 销售额、毛利同**高
所有货币以美元列账，除非特别指明。
本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。
上海2015年11月10日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至二零一五年九月三十日止三个月的综合经营业绩。
二零一五 年第三季度 摘要
二零一五年第三季的销售额为**高的伍亿陆仟玖佰玖拾万美元，较二零一五年**季的伍亿肆仟陆佰陆拾万美元季度增加4.3%，较二零一四年第三季的伍亿贰仟壹佰陆拾万美元年度增加9.2%。二零一五年第三季的毛利为**高的壹亿捌仟贰佰肆拾万美元，较二零一五年**季的壹亿柒仟陆佰肆拾万美元季度增加3.4%，较二零一四年第三季的壹亿参仟肆佰玖拾万美元年度增加35.1%二零一五年第三季毛利率为32.0%，相比二零一五年**季为32.3%，及二零一四年第三季为25.9%。二零一五年第三季中芯国际应占利润为捌仟贰佰陆拾万美元，相比二零一五年**季为柒仟陆佰柒拾万美元及二零一四年第三季为肆仟柒佰伍拾万美元。不包含二零一零年**季来自股权及认购权授予协定的收益，二零一五年第三季中芯国际应占利润为历史新高。二零一五年第四季指引
以下声明为前瞻性陈述，此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性，部分已于之后的**港声明中阐明。本公司预期:
季度收入增加3%至6%。毛利率介于28%至30%的范围内。非公认准则的经营开支为扣除雇员花红计提数、政府支持的资金以及出售生活园区资产收益影响后，将介于1亿4仟2佰万美元至1亿4 仟7佰万美元之间。非控制权益将介于正3仟3佰万美元至正3仟6佰万美元之间(非控制权益承担的损失)。**执行官兼执行董事邱慈云博士评论说：“中芯在第三季度再次刷新了收入和利润新高。我们的产能利用率没有受到行业调整的影响，依然保持在高位，因而我们的第四季指引是继续成长。我们成功地推进产品及客户多样化，在面对季节性疲软的市场趋势时，展现了韧性。
在今年第三季度28纳米已经开始录入小量的收入贡献。我们继续扩展差异化产品线，我很高兴地宣布我们的95 ULL SPOCULL技术（全称：SMIC Poly Contact for Ultra Low Leakage，中芯多晶硅导体超低漏电技术）；相比较传统的0.13LL技术，这种8英吋芯片制造技术可以使逻辑芯片集成度上升一倍，使SRAM(静态随机存取存储器)芯片集成度上升两倍。我们相信这种新技术将非常适用于超低功耗单片机，高性能模拟、射频电路，和其它物联网相关的应用。
我很高兴地宣布，除了标普的投资评级外，我们**获得了穆迪的投资评级。而且我们在国内从中诚信国际信用评级公司这家中国信用评级机构获得了3A评级。这些都意味着大家对中芯可信的、进步的、健康的财务状况的认同。
2015年迄今为止我们表现强劲，收入、利润和产能利用率都是历史*好。我们预计第四季度持续成长，意味着2015年四个季度连续增长。根据我们的四季度指引，我们2015年收入预计年增长超过10%。”
电话会议／网上业绩公布详情
日期：二零一五年十一月十一日时间：上海时间上午八时三十分拨号及登入密码：
中国+86 400-620-8038（密码：SMIC）
香港+852 3018-6771（密码：SMIC）
台湾+886 2-2650-7825（密码：SMIC）
美国+1 845-675-0437（密码：SMIC）
二零一五年第三季业绩公布网上直播可于以下网址收听：http://www.smics.com/eng/investors/ir_presentations.php，或http://edge.media-server.com/m/p/m8ujveyy。
该直播的录音版本，连同本新闻稿的电子档，都在本新闻稿发布后12个月内刊登于SMIC的网站上。
公安机关备案号：
