如果对于手机处理器有所了解，相信对ARM公司的Cortex-A系列绝不会陌生，Cortex-A架构有着众多成员。目前在市场上，大部分的处理器主要采用A53、A57、A72这三种架构，其中A53主打能耗比，多用在千元机的处理器上，如联发科X10，或者用来与主打性能的大核进行搭配，如骁龙652。而A57、A72则是偏重高性能，承担着**处理器上应付复杂数据的处理。仅从命名上来看，A53/57/72基本上可以看成是按数字大小性能依次提高。这样排列，*新推出的A73则应该是目前ARM公版中性能*强的架构。
▲A73架构图
有意思的是，从产品线来看，Cortex-A57、A72架构出自于ARM在美国德州的奥斯汀团队，而A53、A73则是ARM在欧洲的团队所设计，因此其实A73与A72虽然仅仅一个数字之差，但却是两个团队的产品。又或是德州人天性粗犷的性格与欧洲更加文艺气息之间的不同，使得其开发的处理器也有着明显的差异。我们都知道，如今智能手机处理器性能发展速度之快，随之带来的散热、功耗等问题并没有得到很好的解决。之前骁龙810的失败证明单纯追求性能并不能提高人们的使用体验，因此ARM也意识到对于手机处理器，平衡性能与功耗才能获得更好的实际效果。
从ARM官方对A73架构的介绍：Cortex-A73仍然采用全尺寸ARMv8-A架构，*高可以达到2.8GHz主频，可以使用10nm、14/16nm工艺，而根据ARM官方介绍，当A73使用10nm工艺时，对比上代16nm工艺的A72，性能有30%的提升，并且对AR/VR都有更好的优化。A73是采用ARMv8-A架构中核心*小的处理器，每核心面积在0.65mm，并且继续支持big.LITTLE架构。从官方的描述中，我们可以提取到A73的以下几个特点：
1、A73的*高可支持2.8GHz主频，性能相比于A72可以提升30%;
▲A73采用双发射L/S
每一代处理器的提升都是以性能为目的，当然A73也不例外。此次A73主频*高可以支持高达的2.8GHz，在10nm工艺下与16nm的A72相比，性能提升了30%。在内存方面，A73采用双发射L/S单元，在发射宽度上小于A72的三发射，但由于A73整个处理器的11级核心流水线深度比A72的15级核心流水线深度更精简，因此发射宽度并没有决定性的影响到A73的性能。但由于A73的**缓存由48kB提升至64kB，二级缓存由A72的*大2MB提升至8MB，并且为**缓存和二级缓存都配备了独立的预读器，使得A73可以获得接近理论的*大带宽值。得益于各种优化，使得A73在极限性能上相比较A72有所提高。
2、A73使用10nm工艺;功耗*多可降低30%
▲A73采用10nm架构，可提升25%的性能
一般来说，更先进的工艺则可以使处理器的性能有所提升。对于当前的处理器，过高的极限性能不仅使得手机续航受到一定的限制，关键还在于对于本身处理器的散热(稳定极限输出)也有着很大的影响。而A73采用10nm工艺则带来更加稳定的极限性能。A73在*高性能下可以较长时间内稳定运行，而不像之前A57那样只能做“5秒真男人”。这对于智能手机在实际使用中，尤其是对于大型游戏的体验有着巨大的影响。
3、采用ARMv8-A内核，每核心面积在0.65mm之下。
▲A73的核心面积大幅减少
目前智能手机的高度集成化，内部空间几乎是****，尤其是对于主板部分，极其复杂的电气结构使得对手机处理器的选择心有余而力不足。A73号称目前处理器中面积*小的**核心，每颗核心的面积在0.65mm之下，相比于A72上1.15mm2的面积整整小了43%，而根据ARM的数据：A73在采用10nm FinFET工艺，配备2.8GHz四核心的情况下，核心面积只有5mm2。一般来说，手机处理器的制造成本与面积大小成正比，面积越大成本越高，而更小的处理器面积带来更小的成本，或许会对今后中低端手机处理器的格局有着促进的作用。
总结：毫无疑问，ARM早已经不再一味地追求处理器的高性能，而是优先考虑功耗比等更加实际的其它方面，再针对实际使用的特性来对架构进行二次优化。尽管目前我们还尚未拿到采用A73架构的处理器真机来进行测试，但从ARM官方的介绍来看，A73这个架构或许会在明年的诸多旗舰机甚至中端机处理器中看到。实际性能究竟如何，我们拭目以待。
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