联华电子与安谋国际(ARM) 宣布一项新的策略联盟，双方将共同研发多个实体IP平台，使联华电子的客户得以轻易将ARM Artisan实体IP实作于SoC设计当中，有效缩短上市时间。
联华电子负责矽智财研发暨设计支援的**副总简山杰表示，该公司进一步深化与ARM的合作，持续提供更多元的设计平台，从而提升整合度，进一步提高效能优势与省电效益，以满足客户的各类更广泛多样的应用需求，协助客户掌握新契机。
此项策略联盟范围包含车用电子、物联网(IoT)及行动产品的应用，从适用于物联网应用的55ULP平台，乃至于适用先进行动应用的14奈米FinFET测试晶片均涵盖在内。此项合作可望进一步巩固ARM在半导体产业中逻辑与记忆体IP的市场优势。
ARM实体IP设计事业部总经理Will Abbey表示，由于联网世界的复杂度日益增加，使该公司对于行动装置、物联网及嵌入式市场的要求亦随之提高。透过此策略联盟，双方共同的晶片设计的客户均能获得稳健的工具和平台，可以实现较佳化SoC实作并加速上市时间。
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