Applied Micro蓝图:用ARM内核挑战英特尔独大的服务器市场

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美国Applied Micro Circuits在美国半导体厂商云集的“euroasiaPRESS 1:1”会议上,公开了配备64bit ARM内核的服务器用处理器IC的发展蓝图,介绍了该公司的业务战略。目前,服务器用处理器IC市场几乎被英特尔一家垄断,Applied Micro Circuits市场营销部副总裁John Williams称,“(市场)需要竞争”。Applied Micro Circuits打算凭借低设备投资成本、低耗电量和高投资效率来打破英特尔的垄断局面。

Applied Micro产品的目标应用。绿色部分是Applied Micro瞄准的领域(摘自Applied Micro的演讲资料)

从40nm向28nm微细化

Applied Micro Circuits目前正在供货的、得到美国惠普服务器采用的服务器用处理器“X-Gene 1”配备了8个以ARM v8-A架构为基础自主设计了电路的64bit内核,工作频率*大为2.4GHz,热设计功耗(TDP)为45W。由台湾台积电(TSMC)利用40nm工艺制造。Applied Micro Circuits将X-Gene 1用于通用服务器,今后计划投放进一步提高性能的产品,瞄准**服务器用处理器市场。

Applied Micro Circuits计划2016年开始量产单位电力的性能比X-Gene 1提高50%的“X-Gene 2”,2017年量产进一步提高性能的“X-Gene 3”,2017年至2018年供货把X-Gene 3面向高密度服务器进行了优化的产品。

产品发展蓝图(摘自Applied Micro的演讲资料)

芯片变小但封装变大,原因是?

X-Gene 2目前正在样品供货中,预定2016年开始量产供货。X-Gene 2配备8个64bit内核这一点与X-Gene 1相同,但采用28nm工艺制造,通过将*大工作频率提高至2.8GHz等,性能提高了10%。TDP降至35W。芯片制造与X-Gene 1一样,委托给TSMC。

左为X-Gene 1,右为X-Gene 2

比较X-Gene 1和X-Gene 2发现,X-Gene 2的封装尺寸更大一些。虽然采用28nm设计规则削减了芯片尺寸,但为了抑制信号引脚之间的串扰,转接板的布线等留出了空间。X-Gene 2上排列引脚的背面形状也发生变化。X-Gene 1的引脚密密麻麻地排列,而X-Gene 2在芯片正下方的部分设置了散热用金属垫。

X-Gene 2的背面

接下来将采用16nm FinFET

预定2017年量产的X-Gene 3将推进制造工艺的微细化,采用16nm工艺提高性能(晶体管为FinFET)。关于内核数量,Applied Micro Circuits的Williams称,“详情不变公布。目前只能告诉大家是多核”。另外,配备64bit ARM内核的服务器用处理器IC方面,美国高通技术开始样品供货的该公司服务器用处理器IC的评测系统采用了24核产品。

关于服务器用处理器,作为以高功率效率执行处理的加速器,FPGA受到期待。对此,Williams认为,“对FPGA的期待过高”。例如,通用服务器采用FPGA的话在成本上并不划算。(记者:大久保聪)

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