联发科今天正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30，不但是继Helio X20/X25之后的**代十核，也有其他多项****。
Helio X30是****款采用10nm工艺的移动处理器，台积电代工，预计明年初投入量产。
它继续采用三丛混合架构设计，但不同于目前的A72+A53两种架构，**混合了三种不同架构，具体包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz。
A73是全新设计的高性能移动核心，三发射设计，将取代已有的A72，性能更高而功耗更低。
A35则是ARM史上能效*高的核心，目标功耗不超过125毫瓦，*低可以不到100毫瓦，它定位在A53之下。
如此高中低三个档次的不同核心搭配在一起，HelioX30应该会有更高的执行效率，能效也会大大改善。
据说，它能在安兔兔里跑出16万分，媲美骁龙820！
GPU图形核心放弃ARM Mali而使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，820MHz——苹果A10用的可能就是这种架构。
另外，Helio X30内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz，*大容量8GB，同时支持UFS2.1，相比于现在仅支持LPDDR3 933MHz 4GB、eMMC5.1有了翻天覆地的变化，终于对得起旗舰两个字了。
摄像头*高可以支持2800万像素了，依然双ISP，同时还有专门的视觉处理器，频率550MHz。
视频编解码规格不变，还是4K×2K 30fps 10-bit H.265/H.264/VP9解码、4K×2K 30fps H.265/VP9解码，而支持的*高屏幕分辨率也依然是2560×1600。
音频、传感器继续依托Cortex-M4 420MHz，支持120dB SNR。
整合基带跃升到LTE Release.12Cat.10，并支持三载波聚合，*大下载速率450Mbps，上传100Mbps。
Wi-Fi方面也会支持2x2双收双发的802.11ac。
Helio X30将在明年**季度量产，同时还会有个Helio X35，但不是鸡血版而是降频版。
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