笙科电子(AMICCOM)发表新一代蓝牙低功耗(Bluetooth LE) SoC晶片——A8107M0。A8107M0整合ARM Cortex-M0，内建256Kbytes Flash Memory、32KBytes SRAM，并有16/23/32个GPIO与各种数位介面。
A8107M0的RF是笙科电子新一代的RF设计，拥有优异的特性并大幅改善前一代BLE产品的功耗。A8107M0并有DC-DC变压器，提供更有效率电源应用。在输入3.3V的DC-DC的模式下，RX模式为6.6mA，TX模式为9.3mA (+5dBm)。并有可程式化的RF输出功率-14dBm~+6dBm，接收灵敏度为-94dBm (@1Mbps GFSK)，可程式化调整传输速度(2Mbps~250Kbps)。
内部CPU核心为ARM Cotrex-M0可提供快速运算。A8107M0配有多种数位介面如UART、I2C、SPI，PWM与Timer，这些介面与GPIO共用脚位，可依使用情境设定应用。A8107M0内部有12bit ADC，可提供*多8通道可量测外部讯号；A8107M0有配置三种I/O数量，分别是16、23与31 I/O。此外，A8107M0有i80介面，可配合DMA操作，可读取SPI Flash并对外部的LCD快速进行写入，更新画面以达到动画的效果。
整体而言，A8107M0是高效能低成本的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)SoC晶片，提供便利且易于开发的协议堆叠，支援多种数位介面与齐全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5与QFN6x6的晶片中，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。
A8107M0采用5mm x 5mm QFN 40/32与6mm x 6mm QFN 48封装，笙科及其授权代理商现已开始供货。
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