ARM Cortex-M23与Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架构的嵌入式处理器,将久经市场验证的**基础ARM TrustZone拓展至要求*为严苛的物联网节点。全球十大MCU供应商中的绝大部分均已获得两款产品或其中一款的授权。主要合作伙伴包括ADI、Microchip、新唐科技、NXP、瑞萨电子, Silicon Labs 和意法半导体。
· 用途广泛的Cortex-M33具备功能配置选项,包括协处理器接口、DSP和浮点计算,相较Cortex-M3 和 Cortex-M4拥有更出色的性能与能效表现
· 在Cortex-M0+作为小尺寸超低功耗微处理器所设定的标准之上,Cortex-M23能够满足对**性要求*为严苛的设备需求
· 全新的Cortex-M处理器能够向后兼容ARMv6-M 和 ARMv7-M架构,支持直接和快速的移植,有助于加快产品研发周期
· TrustZone CryptoCell-312 能够强化SoC,通过一组丰富的**特性保护代码和数据的真实性、完整性和机密性
*快、*低风险地推出基于ARMv8-M架构的SoC
通过一系列针对*新Cortex-M处理器优化的全新ARM系统IP,芯片设计团队能够加快他们产品上市周期,并适用于多种物联网应用。
· ARM CoreLink SIE-200 已向ARM芯片伙伴授权,提供将TrustZone扩展到系统所需的互联和控制器
· 通过将Cortex-M33、CryptoCell 和Cordio radio集成到软件驱动程序、**库、协议栈和mbed OS,ARM CoreLink SSE-200 物联网子系统能将上市时间缩短6至12个月
自由的物联网连接
下一代ARM Cordio radio IP具备基于Bluetooth 5 和 802.15.4标准的ZigBee和Thread,能够提升连接性。这些都是物联网应用程序中*常使用的、超低功耗的无线标准。开发人员可以从众多晶圆代工厂的多个处理工艺中选择一个标准无线电实现。Cordio架构支持ARM和第三方的射频。
· 下一代Bluetooth 5能在现有超低功耗下实现更快的数据传输速率并拓展范围
· 802.15.4有助于在不断拓展的ZigBee和Thread设备市场中确保兼容性
· Bluetooth 和基于802.15.4的标准既能单独实施也能共同实施
· 从射频到堆栈的完整、合格的单一解决方案,都与ARM处理器和系统IP共同设计完成。
ARM首款基于云的SaaS旨在实现**的物联网设备管理
ARM mbed IoT Device Platform (ARM mbed物联网设备平台)得到了进一步拓展,新增了mbed Cloud。这是针对**物联网设备管理所推出的全新标准以及基于云的SaaS解决方案。通过mbed Cloud,OEM能够:
· 在复杂的网络环境中简化设备的连接、配置、更新以及保护
· 实现更快的规模拓展、生产和产品上市周期,帮助***在任意云端使用任意设备
· 通过mbed OS 5增强设备端能力,由20多万名***和每月生产超过百万台设备的全球社区所支持
易于在台积电40ULP工艺下实现物联网 POP
Artisan 物联网 POP IP 现已支持TSMC 40ULP工艺,有助于加快基于*新Cortex-M处理器SoC的研发与实施。ARM Artisan 物联网POP IP对于物联网应用的低功耗设计和优化至关重要:
· **的逻辑和存储架构能够在*小化面积和动态功率的情况下实现性能的*大化· 业经芯片验证的物理IP能与Cortex-M33无缝协作· 与CoreLink SSE-200物联网子系统无缝集成,有助于应对低功耗设计的挑战欲了解更多关于ARM*新的IoT技术,请访问ARM TechCon 新闻室 获取更多资源,包括产品说明书、详细的技术信息、合作伙伴证言和新闻稿。