近年来半导体业吹起整并风，从先前的日矽并，到股后汉微科被荷商ASML吃下，到*近的日本软银吃下ARM（安谋）。
日月光（2311）营运长吴田玉认为，全世界各企业的整合，包括硬体软体、甚至是垂直水平都有其必要性，「我想是大势所趋」。
封测两大龙头日月光及矽品（2325）去年8月开始就整合一事做讨论。
其中日月光在今年2月曾提出，因全球半导体产业近年成长因终端产品销售动能不足，而进入成长停滞状态，为扩大规模与 提升竞争力，若透过整合，将有效提升台湾封测业技术水准、降低成本。
针对近来日本软银购并IP（矽智财）大厂ARM，吴田玉说，全世界各个企业的整合，包括硬体软体及垂直水平，应是大势所趋，但无法评论某家公司和某家公司整合，但整合实际上有助其经济效能、技术及财务操作的必要性。
大小封测厂都在并
除了 两大龙头日矽并以外，其他封测厂也开始进行整并，今年第1季上市测试厂矽格（6257）吃下类比IC测试厂诚远（8079），诚远将于今年9月1日正式终止柜台买卖。欣铨（3264）也在上周宣布合并全智科（3559）。
不只台湾出现整并潮，先前国外更有英特尔购并Altera、NXP（恩智浦）购并Freescale（飞思卡尔），昨天亚德诺（ADI）宣布收购凌力尔特（Linear Technology），显见科技业为拓展未来规模及其技术升级，整并已是在所难免的趋势。
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