经过4、5年的发展，ARM架构的伺服器芯片已逐渐开展，但这4、5年内却是几家欢乐几家愁。首先是新创业者Calxeda退出市场，NVIDIA宣布其Tegra K1芯片应用方向转向，而传闻中Samsung原有意发展ARM架构伺服器芯片，也因营运低迷而改变策略，进而解散该团队。

有业者退出市场也有业者进入，例如Qualcomm于2014年11月宣布发展ARM架构伺服器芯片，而后与贵州政府合资成立华芯通（Huaxintong），另外广州飞腾信息技术（Phytium）也投入发展，华为（Huawei）旗下的海思半导体（HiSilicon）甚至更早投入。

在Calxeda、NVIDIA、Samsung均无法持续后，也有业者后继乏力，例如Marvell（美满科技）的芯片ARMADA曾打入百度（Baidu），成为其个人云储存应用的伺服器，或HP（惠普）的Moonshot伺服器采用德州仪器（TI）的芯片KeyStone II，但由于均为32位元芯片，资料中心业者更倾向64位元芯片，因而难有更后续斩获。

64位元成为市场基本入场券后，新的技术门槛再度出现，必须尽可能达到多核才行。对此，超微（AMD）的Opteron A1100达8核，海思的PhosphorV660达16核，Qualcomm与华芯通合作的芯片则为24核，APM的X-Gene 3达32核，凯为半导体（Cavium）的ThunderX达48核，ThunderX 2达54核，飞腾信息更在HotChip大会上介绍其64核芯片Mars（研发代号）。

很快的，AMD取消更后续的ARM架构芯片计划，原本在A1100之后是有代号SkyBridge天桥的新计划，但AMD营运低迷、财务困难，在看不到更明确的市场方向下，AMD仍回归自己擅长的x86架构芯片路线，而其中应有部分原因也在于核数竞争下的落后。

由此可知，欲在ARM架构伺服器芯片市场下立足，资金要够，以避免落入与新创业者Calxeda类似的情境，原有本体营运要稳定，避免Samsung、AMD般的情境，还要对市场够坚定，避免如NVIDIA般，因车用电子市场更具吸引力而让芯片发展方向转向。

再者，技术必须持续提升，不能停留在32位元，必须满足资料中心客户的要求晋升至64位元，而后在核数的竞赛上不能落后。

满足这些仍然不够，进一步必须挑战现行伺服器市场的*大宗芯片，即Intel的Xeon，对此APM、Cavium均已发出挑战帖，宣称其ARM架构芯片的效能已能媲美Xeon E5系列。然后芯片业者也必须拉拢系统软件商、系统制造商，目前多种Linux作业系统已支援ARM架构，如Debian、Fedora、Ubuntu、SUSE、RedHat等，Hypervisor方面也获得开放原码的Xen、KVM所支援。系统商方面则积极拉拢伺服器代工业者，如纬创（Wistron）、技嘉（Gigabyte）均表积极。

*后*重要的是应用，目前ARM架构伺服器仍难成为关键任务应用，但单纯的Web Cache网页快取、Proxy代理主机、Storage储存等应用均已可行，另也能用于高效能运算（High Performance Computing, HPC）领域，但在此应用上GPGPU芯片为要角，ARM芯片反退为辅助性的配角。其他也适合于记忆体快取（Memory Cache）、大数据（Big Data）等应用。

当然，Intel对ARM阵营的崛起也有所因应，因而有整合度较高的Xeon D芯片，以及专攻伺服器、储存市场的Atom芯片，以期在芯片的电路整合度、成本价格、功耗用电等方面能与ARM架构芯片抗衡。

同时Intel也针对较大的资料中心买家（如Amazon、Google）提供芯片客制化服务，期挽留客户，避免他们改拥ARM架构芯片，而这种种配套措施是否有效？得看资料中心的技术策略、营运策略等态度了。