就像科再奇半开玩笑地所说的那样，原阿尔特拉用户的*大的担忧恐怕就是FPGA混载的ARM内核是否会继续存在（图1）。科再奇对此表示，“我们不会去掉ARM内核而植入IA（Intel Architecture）内核”。同时还说，“SoC FPGA（混载有CPU内核的FPGA）中默认的CPU内核是ARM”。
关于基于IA内核的英特尔处理器IC和FPGA，科再奇表示，英特尔将积极推进二者的整合。英特尔已经发布了将微架构为Broadwell、采用14nm FinFET工艺生产的“Xeon”，与采用台积电（TSMC）20nm Planer工艺生产的“Arria 10”整合在一个封装内的MCP（参阅本站报道）。科再奇此次展示的幻灯片资料显示，除了Xeon之外，英特尔还打算将Core、Atom、Quark等处理器IC与FPGA组合在一起（图2）。
图1：将保留阿尔特拉FPGA上的ARM内核。右边是布莱恩·科再奇。该图截屏自英特尔的视频。 （点击放大）
图2：除了保留ARM内核之外，还将推进与IA处理器IC的整合。该图为英特尔的幻灯片资料 （点击放大）
虽然英特尔与ARM在处理器IC等领域是竞争对手，但两公司也根据需要进行了合作，比如英特尔的代工业务部门（Intel Custom Foundry，ICF）将与ARM在物理库和POP（Processor Optimization Package）领域展开合作。英特尔的IoT用低端MCU“Intel Quark D1000”的内部总线是ARM开发的AMBA AHB和AMBA APB（参阅本站报道2）。
承诺长期供应FPGA产品
图3：承诺长期供应FPGA。截屏自英特尔的视频 （点击放大）
除了ARM内核方面的方针之外，科再奇还针对FPGA的长期供应进行了说明（图3）。阿尔特拉和赛灵思（Xilinx）此前一直明确表示，只要有客户，就会继续供应已经上市的FPGA。由于FPGA没有承载应用程序，不容易受到潮流的影响，因此可轻松采取“不间断”战略。而英特尔此前一直秉承Tick-Tock战略，接连不断地投放新产品，主张进行芯片的更新。
科再奇表示，关于供应期限，英特尔将继续实施阿尔特拉的方针。他宣称，英特尔的产品供应期限长得“出人意料”，“我们即将开始提供10nm芯片的样品，但目前仍在提供65nm产品”。他介绍说，有的英特尔产品已经连续供应12年。对于FPGA，他也明确表示，“将供应15年以上”。
图4：布莱恩·科再奇在展示带有英特尔标识的Stratix 10封装。图片来自英特尔 （点击放大）
此外，科再奇还表示，售后体制等也将与阿尔特拉时代一样，以尽量消除老用户的担忧。主要担忧是采用英特尔14nm FinFET工艺制作的“Stratix 10”即将投放市场。采用台积电的16nm FinFET+工艺制作的赛灵思FPGA已于2015年开始供货，但Stratix 10却在市场上不见踪影。科再奇在此次的主题演讲中明确表示，Stratix 10将于2016年内投放市场，并且还展示了带有英特尔标识而非阿尔特拉标识的Stratix 10封装（图4）。
还会代工FPGA
图5：在答疑环节登台的Dan McNamara（左）和布莱恩·科再奇（右）。截屏自英特尔的视频。科再奇身穿带有ISDF标识的T恤，并把一件同样的T恤递给了McNamara。McNamara向科再奇表示，“明年会穿牛仔裤和带有ISDF标识的T恤”。 （点击放大）
随后，科再奇在主题演讲中介绍了几个FPGA应用程序，*后是提问环节。英特尔的Dan McNamara（该公司副总裁兼可编程解决方案事业部（PSG）总经理）也参与了答疑（图5）。PSG是原阿尔特拉的部门，是与负责MPU等业务的其他英特尔部门相互独立运营的，McNamara重申了这一点，同时也介绍了归入英特尔旗下所带来的效果，称“与其他部门之间的信息交换十分频繁”。在提问环节，有人针对ICF（代工业务部门）的FPGA结构的使用问道，“ICF的客户能否在SoC中加入FPGA结构”。科再奇对此表示，“基本没有问题”，并回答说相关详情可以咨询ICF负责人。
另外，科再奇还在回答其他问题时提到了前几天英特尔宣布收购的Nervana Systems正在开发的深度学习用IC。他似乎对这种IC评价不高，称“（与该IC相比）Nervana的优势在于深度学习算法和工具集”。但在宣布收购时，Nervana**执行官兼联合创始人Naveen Rao表示出了继续开发硬件（IC）的意向，估计这件事今后会有争论。（记者：小岛 郁太郎）
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