集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
1、传鸿海携手ARM 设研发中心；
集微网消息，据日经新闻20 日报导，据熟知详情的关系人士透露，因看好物联网（IoT）用半导体需求，故全球*大电子代工厂鸿海将正式抢进半导体研发/ 设计市场，鸿海将和英国半导体巨擘安谋（ARM Holdings）合作，双方已同意将在中国深圳设立半导体研发/ 设计中心。
报导指出，鸿海携手ARM 研发的半导体产品除将应用在鸿海代工生产的智慧手机上外，也可能将大量对外贩售。ARM 于9 月被软银（Softbank）收购，而鸿海董事长郭台铭除和软银社长孙正义私交甚笃外，鸿海也帮软银代工生产人型机器人Pepper，因此包含鸿海8 月收购的夏普在内， 「鸿海/ 软银联盟」有可能加快脚步、进行新的合作。
据报导，鸿海曾经有过半导体研发/ 设计的相关经验，曾获得ARM 的技术授权，而此次则是期望藉由和ARM 进行共同研发，抢攻汽车、产业机器用半导体等使用于IoT 领域的半导体研发。
2、通富微电向集成电路产业基金增发股份 AMD收购资产全入囊中；
路透上海10月20日 - 继联手收购全球知名芯片生产商AMD(AMD.O)的部分半导体封装和测试资产后，作为收购人之一的中国通富微电(002156.SZ)拟向共同收购人国家集成电路产业投资基金定向增发股份，从而将收购资产全部纳入囊中。
通富微电周三晚间公告称，拟向集成电路产业基金收购南通富润达投资公司49.48%股权和南通通润达投资公司47.63%股权，收购后通富微电将持有这两家投资公司100%股权，交易对价为19.21亿元人民币，全部以增发股份支付，每股发行价为10.61元。
通润达和富润达作为收购AMD资产的主体，拥有通富超威苏州公司和通富超威槟城公司各85%股权，AMD持有这两家公司各15%股权。苏州公司和槟城公司的主要客户为AMD，不过已开始拓展新客户，并与三星(005930.KS)、博通等展开合作。
同时，通富微电还将增发股份募集配套资金，发行底价为11.74元，募资总额不超过9.69亿元，将用于智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目建设。
收购及配套融资后，华达微电子仍保持**大股东地位，不过持股比例由目前的31.25%降至24.59%，**大股东富士通(6702.T)旗下的富士通（中国）持股降至16.82%，集成电路产业基金持股14.65%，成为第三大股东。
通富微电专业从事集成电路的封装和测试，是中国国内目前规模*大、产品品种*多的集成电路封装测试企业之一。
通富微电自8月开始停牌，筹划重大事项，停牌前收报11.72元，因深交所需对重组材料事后审核，公司股票暂不复牌。
3、展讯与YunOS达成战略合作，共同构建IoT**生态圈；
集微网消息，展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国**的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，正式宣布与YunOS在IoT**领域达成战略合作，双方将共同推出符合ID²**IoT国际标准的IoT YoC云芯片，构建中国IoT**生态圈。
随着万物互联时代的到来，IoT技术已被广泛应用于智能家居、车联网、可穿戴、工业4.0等各个领域，为行业、用户创造越来越多的价值。但随着连接形式的多样化、复杂化，网络环境**的不稳定性，IoT**问题已成为不容忽视的巨大挑战。
为应对行业挑战，展讯与YunOS强强联手，协同**，从*核心的芯片入手，打造**完整的从硬件、操作系统到云端的一站式解决方案。该方案将搭载展讯IoT芯片，支持YunOS系统，提供**可信低门槛的IoT接入平台方案。用户可以根据展讯现有的多种连接技术灵活配置Wi-Fi、蓝牙等短距离连接技术以及2G/3G/4G的广域网连接方案，极大缩短了产品的开发周期，并能够专注于定制化产品的服务增值上，加速推出基于IoT**的**性产品。此外双方将基于该方案，推出YoC IoT**白皮书，推动国内IoT**产业的生态发展。
“展讯与YunOS拥有坚实的合作基础，在移动终端领域，基于展讯芯片平台支持YunOS操作系统的手机已实现超过千万台的出货。”展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示，“本次在IoT**领域的战略合作是双方现有合作的**延伸，期待携手YunOS为IoT用户提供从芯到云的服务与体验，实现人、物、服务之间的**连接。”
阿里巴巴集团OS事业群总裁张春晖说道：“我们感到十分荣幸与展讯的深入合作。作为一个万物互联网操作系统，YunOS在打造云端一体化连接服务的同时，其提供的底层能力和基础设施必须基于**性。相信通过与展讯的合作将帮助YunOS构建完善系统的IoT布局，为客户提供更加完整**的IoT服务。”
4、半导体回温明年产值赢韩赶美；
工研院产业经济与趋势研究中心（ＩＥＫ）昨发布*新半导体产业预测，强调半导体库存调整结束，台湾半导体业明显回温，预估今年产值将达到二点四兆元，明年持续成长，年增率可达百分之四点二，仅次美国，将超越南韩及日本。
ＩＥＫ并指出，中国大陆半导体产业快速发展，对台湾半导体业是警讯，预估二○二○年产值将超越台湾，且对台湾威胁加大。
台积电大联盟重要伙伴之一的新思科技总经理李明哲，昨天也提出另类警示。他说，台湾半导体业很可能营收很漂亮，但若改用美元计价，成长性就变弱；如果再看获利表现，更可能仅和去年相当，成长有限。
他建议ＩＥＫ，未来可能要把获利表现，列入观察台湾半导体产业发展的重要指标。
ＩＥＫ昨发表制造业趋势预测模型，其中，半导体因台积电、联发科及日月光等优异表现，让台湾半导体今年前三季**其他产业转强，出口扩张带动整体出口终结连十七黑。
ＩＥＫ统计，台湾半导体前三季产值年成长百分之五点七，其中以ＩＣ设计表现**，成长百分之十六；ＩＣ制造含记忆体，年增百分之二点七；ＩＣ封测仅成长百分之零点五。预估今年产值二点四兆元，年成长百分之七。
ＩＥＫ预估，半导体业者持续扩充先进制程，带动机械设备进口回升，加上国内业者技术制程**的优势，预计景气加温可持续到明年**季。
不过，下游应用如智慧型手机需求持续减缓，ＰＣ持续衰退；加上中国大陆挟国家之力发展ＩＣ产业，并以「中国制造」进行下世代产品进口替代、「大基金」强化跨国与本国合并的投资案等，将压抑台湾半导体产业成长。联合晚报
5、联发科大力进军北美 通过Verizon认证；
联发科（2454）昨（20）日宣布，美国电信营运商Verizon Wireless即日起销售内建曦力（Helio）晶片且支援CDMA的4G智慧型手机LG Stylo 2 V，可望持续扩大联发科在北美市场的市占率。
联发科指出，此举代表该公司已通过Verizon认证，正式成为该电信营运商的智慧型手机晶片供应商，这也是继日前宣布的Sprint合作，在北美的另一个里程碑。
联发科表示，LG Stylo 2 V采用高度整合的曦力P10系统单晶片，实现高性能、低功耗和时尚轻薄的外观设计。这是一款由Verizon和LG合作推出、**采用联发科曦力晶片智慧型手机。
联发科副总经理暨北美业务开发总经理Mohit Bhushan表示，该公司致力提升晶片设计、数据机和软体能力，以满足Verizon的高品质期望，与LG的合作，将提供同级产品中*好的平板手机，在品质、功能与先进技术上毫不妥协。
联发科的曦力P10内建主频1.8GHz的4G LTE高性能八核处理器，也是近期该公司热卖到缺货的晶片之一。
联发科表示，无论是追求高性能和低功耗平衡的P系列，还是为旗舰设备提供**性能的X系列，曦力系列系统单晶片均搭配先进的数据机晶片；其中，P10整合丰富的多媒体功能，包括生动影像、1080P影片录制与高画质萤幕等。
在短期营运面部分，联发科9月营收有277.14亿元，月增7.1%，顺利再创单月新高，年增近四成；惟第3季营收784.04亿元，仅达到财测低标。
联发科已敲定在28日举行法说会公布第3季财报，并说明第4季营运展望。市场预期，法人关注重点仍在于毛利率表现和趋势，尤其是第4季将开始出货给全球*大智慧型手机品牌厂三星，毛利率能否力守35%备受市场瞩目。经济日报
6、AMD公布2016财年第三季度财报：净亏同比扩大；
北京时间10月21日凌晨消息，AMD今天公布了2016财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为13.07亿美元，高于去年同期的10.61亿美元和上一季度的10.27亿美元；净亏损为4.06亿美元，与去年同期的净亏损1.97亿美元相比有所扩大，相比之下上一季度的净利润为6900万美元。财报公布后，AMD股价在盘后交易中大幅下跌逾5%。
在截至9月24日的这一财季，AMD的净亏损为4.06亿美元，每股亏损为0.50美元，这一业绩不及去年同期。2015财年第三季度，AMD的净亏损为1.97亿美元，每股亏损为0.25美元。不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），AMD第三季度调整后净利润为2700万美元，相比之下去年同期的调整后净亏损为1.36亿美元；调整后每股收益为0.03美元，相比之下去年同期的调整后每股亏损为0.17美元，这一业绩好于分析师此前预期。财经信息供应商FactSet调查显示，分析师平均预期AMD第三季度每股业绩为盈亏平衡。
AMD第三季度营收为13.07亿美元，高于去年同期的10.61亿美元和上一季度的10.27亿美元，也超出分析师预期。FactSet调查显示，分析师平均预期AMD第三季度营收为12.1亿美元。
AMD第三季度运营亏损为2.93亿美元，与去年同期的运营亏损1.58亿美元相比有所扩大；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），AMD第三季度调整后运营利润为7000万美元，相比之下去年同期的运营亏损为9700万美元。AMD第三季度毛利率为5%，远低于去年同期的23%；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），AMD第三季度调整后毛利率为31%，高于去年同期的23%。
AMD预计，2016财年第四季度营收环比下降18%，上下浮动3个百分点，这一预期区间的中值与去年同期的营收相比增长约12%，并意味着全年营收与2015财年相比增长6%。FactSet调查显示，分析师目前平均预期AMD第四季度营收为10.6亿美元。
当日，AMD股价在纳斯达克常规交易中上涨0.19美元，报收于6.96美元，涨幅为2.81%。在随后截至美国东部时间17：29（北京时间21日5：29）的盘后交易中，AMD股价下跌0.36美元，至6.60美元，跌幅为5.17%。过去52周，AMD的*高价为8.00美元，*低价为1.75美元。
7、标准型DRAM持续提价；
今年第三季度以来累计涨幅逾45%
受标准型DRAM(动态随机存储器)市场供不应求影响，4Gb DDR3/DDR4原厂颗粒现货价格持续上涨，10月至今平均涨幅已近15%，第三季以来累计涨幅高达45%至50%，模组价格10月涨幅也超过20%。由于三大DRAM厂家明年上半年之前无新增产能开出，明年**季度前缺货问题难以缓解。
机构认为，三星、SK海力士、美光三大DRAM厂家，今年上半年将主要产能移转生产Mobile DRAM，导致下半年标准型DRAM供不应求。另外，下半年个人电脑市场销售情况已明显好于上半年，对标准型DRAM存储器需求构成支撑。
TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange报价显示， 8Gb DDR4原厂颗粒现货均价19日已涨至4.78美元，10月以来涨幅达10.4%，第三季度至今涨幅达31.7%，再创今年新高。此外，主流的4Gb DDR4原厂颗粒现货均价涨至2.48美元，10月以来涨幅达14.3%，第三季度以来涨幅达49.4%。4Gb DDR3原厂颗粒现货价格涨势同样强劲，19日平均报价已达2.42美元，10月以来涨幅达16.3%，第三季度至今涨幅达46.7%，两种规格DRAM价格已创一年来新高。
存储器作为半导体元器件的重要组成部分，全球市场规模近800亿美元，并呈现寡头垄断局面。去年全球半导体存储器的销售额为772 亿美元，在半导体市场的占比为23%，其中DRAM、NAND、NOR存储器的销售额分别为约410亿美元、300亿美元、30亿美元。三星、海力士和美光三家垄断了近95%的DRAM 市场份额，四大厂家垄断了99%的NAND 市场，前六大厂家垄断了90%的NOR市场，市场份额高度集中。
业内人士认为，由于存储器行业门槛较高，我国在传统存储器方面与国外差距较大，很难在短期内赶超。而在新型存储器方面，国内企业与海外差距较小，我国拥有自主知识产权的PCRAM 技术已取得突破，用于打印机的PCRAM存储器芯片年出货量超千万颗，发展具备自主知识产权的新型存储器将实现弯道超车。
集成电路作为信息**自主可控的重要基础，已获得国家大基金等系列政策扶持。存储器方面，紫光集团和武汉新芯联手组建的长江存储科技有限责任公司，于7月26日在武汉东湖高新区正式注册成立。长江存储注册资本达到189亿元，一期、二期注册资本均由国家集成产业投资基金参与出资，布局3D NAND Flash等新型存储器领域。国家存储器项目的推进将加快该领域国产化进程，并给芯片设计、晶圆制造、封测等相关产业带来市场机遇。东方财富网
8、上海华虹宏力0.11微米芯片卡布局再传捷报；
集微网消息，华虹半导体之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（「华虹宏力」）与提供数字化互联方案和服务的新兴蓬勃的半导体公司StarChip（赛峰集团旗下子公司）共同宣布，StarChip基于华虹宏力高可靠性110纳米嵌入式非易失性存储器（eNVM, Embedded Non-Volatile Memory）工艺平台研发生产的SCB136I型*****芯片获得万事达卡片质量管理（CQM, Card Quality Management）认证证书。这标志着由StarChip设计、华虹宏力生产的*****芯片产品的质量、**管理体系均已达到国际标准。
本次认证由德国咨询公司COnsulting CArds SOlutions（COCASO）实施。该公司于2004年成立，具有广泛丰富的卡片质量管理顾问经验，并作为公信的独立第三审核方多次参与全球范围内万事达卡CQM认证审核。
CQM是一种质量管理流程，可以确保万事达品牌产品在设计和生产各个过程中均达到*高质量标准。获此认证证明，华虹宏力的**芯片生产和测试工艺完全符合CQM认证在生产设施、工艺和质量管理等方面的严格要求。
SCB136I*****芯片基于全球**的110纳米eNVM工艺平台进行设计。该平台兼备低功耗与高可靠性，且该工艺采用极少光罩层数，在降低单位芯片成本的同时有效缩减生产时间，为各类产品提供灵活的解决方案，轻松满足智能卡**芯片和微控制器的广泛市场需求。
StarChip总裁兼**执行官Lucien Brau表示：「于Starchip而言，**与质量是公司DNA的一部份。获得万事达CQM认证证书，再次印证了我们**的质量，以及提供基于硬件的**、高**解决方案的承诺。我们将继续同华虹宏力携手合作，持续开发广泛的**产品，帮助客户满足日益增长的**解决方案需求。」
华虹宏力执行副总裁范恒先生表示：「我们非常荣幸成为国内**生产获得CQM认证芯片的晶圆代工厂，有力证明了华虹宏力对生产*高品质的***芯片产品的不懈追求。作为全球**的智能卡芯片代工者，我们在2015年的智能卡芯片出货量达26亿颗，其中SIM卡芯片出货量为21亿颗，约占全球市场的40%。我们将与客户携手合作，持续进行工艺技术**，期待中国制造的高质量、低成本、**可靠的***芯片能够为全球的消费者提供服务。」
公安机关备案号：
