高通能成为中国的*佳拍挡吗？

高通(Qualcomm)正在努力改变其业务模式，并力争成为中国眼中有价值的贡献者。 那么高通可能成为中国一辈子的好朋友(Best Friend Forever，BFF)吗？当然可以。但是，这家总部设于圣地牙哥的芯片巨擘目前在中国的推广力度还无法达到成为‘BFF’的标准。不过，国际**治理中心(CIGI)**研究员Dieter Ernst表示：“有迹象显示，高通正在努力改变自己的商业模式，并将自身看作一个『对中国有用的贡献者』”。因此，即使不是“*佳拍挡”，高通似乎也在培养自己成为“中国之友”(Friend of China)的形象。高通上周四宣布，中国四大智能手机厂商——联想(Lenovo)、OPPO、Vivo和小米(Xiaomi)， 已经签署了一份高通RF前端解决方案多年采购的了解备忘录(MoU)。同时，高通与六家中国公司共同推出了“5G先锋”(5G Pioneer)计划。支持这项合作计划的公司包括联想、OPPO、Vivo、小米、中兴(ZTE)和闻泰(Wingtech)。该计划的目标在于加速5G**装置的研发，以及在2019年实现商业可用性。高通在美国和其他国家目前麻烦缠身——苹果(

2016~2020年全球AP市场展望,海思翻倍成长

DIGITIMES Research预估，2016~2020年智慧型手机仍将是各大应用处理器 从各主要应用处理器大厂出货占比成长态势观察，高通由于在基频技术**，及和微软紧密合作，占比成长将*为明显。三星虽因2016年Note7自爆事件影响自有应用处理器出货，但预估2017年后将回复稳定成长。联发科因与三星电子合作，将供应低阶应用处理器给三星，对其2017年市占提升将有一定帮助。展讯面临联发科竞争，及印度购买力大幅减弱情况下，预估2017年占比将下降。海思在华为积极采用并以其方案推出高阶产品获得市场认可态势下，预估出货将提升，可稳定推动占比成长。

2016至2020年全球应用处理器市场展望

2017年全球****仅华为OV高速增长

2017全球****仅华为OV高速增长；

1.2017年全球****仅华为OV高速增长；2.2016年****智能手机厂商排名出炉：华为/OPPO/vivo领跑；3.IDC:2016年华为OV占据中端机型六成份额；4.联通预计2016年净利润同比降94%；5.任正非新年演讲：决胜不在千里在心里 所有人都要走向前线；6.智能手机业务不给力 LG电子6年来**遭遇季度营业亏损 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.2017年全球****仅华为OV高速增长；集微网消息，全球市场研究机构集邦咨询*新报告显示，2016年全球智能手机出货量为13.6亿部，年成长4.7%。从全年市占率排名来看，三星虽然受到Note 7爆炸事件影响，2016年手机出货年减3.3%，其市占率仍蝉联**。中国大陆手机品牌华为、OPPO、vivo市占排名则仅次于三星、苹果，囊括全球前五大手机品牌中三个席次。集邦咨询指出，中国大陆品牌2016年出货总和达6.29亿部，已超越三星、苹果加总的5.19亿部。预期2017年中国大陆品牌智能手机出货占全球比重将来

美国步步紧逼 中国半导体业崛起难在哪里？

前几天，工信部电子司副司长彭红兵通过《华尔街日报》回应说，针对中国半导体产业的布局，美国没必要太过紧张，中国不希望与美国发生冲突，毕竟目前许多相关计划都还在初期拟定阶段。这口吻，是我们在示弱还是其他？它让人不自由自主想到13年前中国半导体18号文遭美国压制*后无奈阉割的悲情。而且，那次谈判，有当年的国务院副总理在，说起来，挺失尊严的。但这次应该不同于13年前。彭红兵的回答里，既有澄清刻意对抗的逻辑，就是说，中国发展半导体业，整体不是针对美国。但他的话语里似乎也有某种威慑，就算美国继续沿循过去多年的封锁，中国也会独立发展这行业。而且，目前计划还不过是“初期拟订阶段”，好像在暗示，更大的布局可能还在后面呢。我会就此做一番解读。还是要补充一下彭红兵回应美国方面的背景：1、过去两年，中国半导体业布局狂飙突进，政府主管部门的强烈意志，地方政府的重金涉入，国资背景的紫光们的疯狂布局，尤其面向台湾地区、美国、欧洲的整合，引发海内外诸多警惕；2、美国正处于一轮制造业回归思潮。不要说川普，早在奥巴马执政周期，也是不断呼吁制造业回归，尤其强调半导体制造业的核心地位。前不久奥巴马下台前，美国总统科学技术咨询

移动SoC将未来押宝在这些领域

移动处理器，也就是我们通常说的AP，是现在流行的智能手机、平板和其他无线设备的动力源泉。在移动设备大杀四方以后，它们正在寻找更多的“战场”。跨入了2017，这些性能强悍的怪兽已经把目光瞄向了自动驾驶汽车、物联网、无人机、VR甚至人工智能。在进入了这些市场以后，曾经相对专一的供应商们似乎多了更多的想法，而随之而来复杂性也有了指数级的增长。从月初刚结束的CES上，我们也明显看到了这种趋势。参观者们很少将目光投向了智能手机及其应用，而在拉斯维加斯大发光彩的则是人工智能、大数据、机器学习和自动驾驶汽车。归根到底，这都是智能手机和平板和平板的衰落造成的无奈选择。供应商们只有将其设计和服务瞄向了这些新兴领域，才有可能避免在终端的更新迭代中被淘汰。现在移动SoC的工艺已经走向了10nm，强悍的性能让终端***们可以借助这类芯片处理更多图像、4K视频、声音和数据处理方面的业务，这就带来了更多的更新需求。根据Strategy AnalyTIcs的数据显示，高通在2016年上半年的AP市占率高达39%，而排名**的MTK市占率只有23%，苹果位居第三，市占率有15%;而该时段的AP市场销售总额高达上百亿美

英特尔取消所有新的移动处理器开发计划

今年早些时候，微处理器巨头英特尔确认，它要下狠劲儿取消之前曾经谈到的每个即将推出的移动处理器，包括用于**智能手机和平板电脑的Broxton以及集成应用处理器和调制解调器的SoFIA系列处理器。 取消这些产品意味着，在经过多年毫无建树的尝试之后，英特尔将永远不再涉足移动应用处理器领域，将这个出货量巨大的市场拱手让给其它芯片制造商。然而，在过去的几个月中，根据记录，已经有英特尔的好几位高管都表示英特尔仍然打算再度回到这个市场中来。在*近的一次投资者会议上，英特尔总裁Murthy Renduchintala解释了公司为什么取消这些产品，以及英特尔再次杀入移动处理器领域的计划。为什么要取消所有那些芯片？Renduchintala说，2016年，他和管理团队的其它人员找出了“不会达到*初设定目标”的一些项目，并“决定取消在这些项目上的投资。”“但这并不意味着我们应该得出结论，我们已经战略性地撤出了那些市场或那些地区，”Renduchintala澄清道。 “我们只是觉得那些产品不具备竞争力。”这种思路相当务实而且明智 - 为什么要在潜在客户都不会购买的产品上继续花费宝贵的财力和人力资源呢？移动市

安森美半导体在CES 2017展示**的USB Type-C方案

原标题：安森美半导体在CES 2017展示用于快速充电和高速数据传输的**的USB Type-C方案 集微网消息，2016 年 12 月21日 — 推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将在美国拉斯维加斯2017消费电子展（CES）展示其用于有效实施USB Type-C应用的方案阵容。USB Type-C是迅速兴起的有线智能及快速充电和高速数据传输的行业默认标准，支持高清视频和扩增及虚拟实境等应用。默认的USB 3.1协议能够实现达10 Gbps的数据传输速率，理论上达USB 3.0的两倍–对于确保当今的便携设备能一直在线，提供丰富功能及经常使用至关重要。安森美半导体数字和DC-DC分部策略及路线图总监Matt Tyler说：“我们将在CES展示一个集成的采用USB供电的无线和智能充电方案，包括智能充电控制器、端口控制IC、数据多路复用器、集成的重驱动器、高压保护开关，和静电放电（ESD）保护元器件。该方案确保在USB-Type C端口和产品如智能手机和平板电脑应用处理器之间的高速数据传输和*佳的信号完整度，彰显了我们把大部份元器

MCU如何满足可穿戴设备的设计需求

随着可穿戴设备行业的当前变革，对于更小、更直观的设备的需求正在迅猛增加。这个新兴行业的当前设备趋势包括智能手表、智能眼镜以及体育与健身活动跟踪器。除了消费类电子产品，它同时也在医疗行业催生令人关注的需求。显然，这些设备所包含的电子产品需要“瘦身”。*重要的电子组件应该是微控制器。由于这些MCU不但需要尺寸小，而且还需要执行更多功能，因此集成成为了另一大要素。我们将会在本文中探讨以下主题：1.可穿戴电子系统的不同需求；2.如何根据这些需求细分市场；3.典型可穿戴设备中的不同组件；4.*后我们将探讨MCU如何有助于满足相关需求。可穿戴设备的需求我们首先看一下可穿戴设备的典型需求。美观：可穿戴设备的*重要需**美观。*终产品需要时尚漂亮，而且需要能够搭配当前的时尚配饰，如：装饰品、手表、眼镜等。仅凭英特尔等半导体巨头与时装行业携手打造时尚设备这一点就能够说明此项需求至关重要。电容式触摸感应技术是提高美感的关键技术。对此，电容式用户界面的关键需**支持各种外形（包括曲面），能够防液体（避免误判的触摸），以及支持厚的覆盖层感应等。赛普拉斯的CapSense与TrueTouch技术能够使此类需求变

新系列应用处理器改写IoT音/视讯互动

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出i.MX 8M系列应用处理器，专为满足日益成长的音讯和影音系统需求而设计，适用于智慧家庭和智慧行动应用，例如OTT机上盒、数位媒体转接器、环绕音效、 音箱、影音接收器、语音控制、语音助理、数位标示，以及通用人机介面(HMI)解决方案。 智慧家庭的概念正迅速传播，不仅提高消费者对音讯和影音娱乐的期望，也改变对消费性电子设备的要求。恩智浦i.MX 8M系列顺应串流媒体的主要转变趋势：在音讯方面支援语音辨识和连网扬声器；影音方面则采用4K高动态范围(HDR)技术，让设备外形更加小巧。恩智浦i.MX 8M系列处理器*多有四个1.5GHz ARM Cortex-A53和Cortex-M4核心，提供灵活的记忆体选项与高速连接介面。这些处理器还提供全4K超高画质(UltraHD)解析度和HDR(Dolby Vision、HDR10和HLG)影音品质、*高层级的专业音讯真实度、多达20个音讯通道以及DSD512音讯。i.MX 8M系列是针对影音串流设备、音讯串流设备和语音控制应用而量身打造，能够驱动双显示幕，包括以下几种新型号：i.MX 8M

恩智浦四大魅力惊艳FTF，你看懂了多少？

华为海思勇夺国内十大集成电路龙头

2016年，集成电路行业销售收入预计为1518.52亿元，比2015年的1234.16亿元增长23.04%。按照美元与人民币1:6.65的兑换率，全年销售达到228.35亿美元，占全球集成电路设计业的比重预计将进一步提升，预计将超越台湾，成为全球**名！在湖南长沙举办的“中国集成电路设计业2016 年会暨长沙集成电路产业**发展高峰论坛”上，魏少军教授发表了题为《追求**——现实与奋斗之路》的演讲，就中国集成电路产业的发展现状、不同地区的产业分布和产业未来的发展方向做了深入的探讨。魏教授打XX的10大集成电路设计公司榜单，**时间就新鲜出炉了！这十大企业现状如何呢？十大企业的销售总和高达159.68亿元，增幅达到29.54%。十大设计企业的平均增长率比行业平均增长率高6.5个百分点，10家企业有8家增长上升，两家减少。从十大企业的分布来看，珠江三角洲地区有3家，长江三角洲地区有2家，京津环渤海地区有5家，十大设计企业的入门门槛提高到23亿元，比去年提升了19.94亿元，提升了3.06亿元。魏少军教授在会上指出，2016年预计有161家企业的销售超过1亿元人民币，比2015年增加了18家

SA：2016年上半年平板电脑应用处理器收益排行榜

A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装

台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年**季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP，FOWLP)将成主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前可望开始量产，并成功夺下高通、海思大单。台积电成功跨入InFO WLP高阶封装市场，虽然现在只有苹果一家客户进入量产，但已确立功能强大且高接脚数的手机晶片或应用处理器，未来将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。台积电InFO WLP**季进入量产，第三季开始出货，第四季可望挹注逾1亿美元营收，且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封装产能认证并进入量产。苹果A10应用处理器采用台积电16奈米制程及InFO WLP封装技术，打造史上*薄的处理器晶片，自然带动其它手机晶片厂纷纷跟进。相较于传统手机晶片采用的封装内搭封装(PoP)制程，FOWLP的确可以有效降低成本，但考量台积电InFO WLP价格太高，包括高通、联发科、海思等手机晶片厂找上了封测代工龙头日月光，合作开发更具成本优势的FOWLP技术。日月光2014年起跟随台积电脚步投入

SA:上半年平板电脑应用处理器收益排行榜；

iPhone 7零件成本估算有玄机

iPhone 7上市之后，各家研究机构旋即将其大卸八块，探究到底哪些零组件供应商打入苹果(Apple)*新款iPhone的供应链，以及相关的硬体物料成本。不过，IHS的分析中出现许多值得仔细玩味的数字。举例来说，iPhone 7的基频晶片改用英特尔(Intel)提供的解决方案，连同RF与PA元件，预估成本为33.9美元，但若是与采用高通(Qualcomm)解决方案的iPhone 6s Plus相比，还贵了5.9美元；其次，A10应用处理器的预估价格也比前一代A9处理器贵了4.9美元。 除了硬体成本外，iPhone 7数据机晶片的摆设位置也引发揣测。iPhone 7的数据机晶片位置就在应用处理器旁边，IHS手机零组件**分析师Wayne Lam认为，这样的设计显示，苹果日后或有可能直接将数据机晶片堆叠到处理器晶片上，甚至将其整合到应用处理器中。由于A10晶片采用台积电的整合型扇出封装技术，封装厚度非常薄，因此可腾出更多空间给PoP封装技术发挥。

再探苹果SiP模组2017大战略 台系供应链有机会百花齐放

苹果(Apple)终于推出2016年度旗舰智慧型手机iPhone7，在终端消费市场仍是掀起波澜。苹果2017年大幅提升系统级封装(SiP)解决方案之採购策略也已为业界众所週知。事实上今年iPhone7系列、Apple Watch Series2，SiP封装几乎仍是台系半导体封测供应体系的天下，日月光旗下环旭拿下所有Apple Watch2 SiP订单。 而展望2017年，苹果已经确认将大举增加SiP解决方案之採购计画，应用于2017年度新款iPhone手机。熟悉半导体相关人士表示，预计2017年苹果将会推出的iPhone新品有较大幅度的规格升级，包括目前普遍採用的高密度连结板(HDI)将改成类基板(substrate-like)HDI，这将有利于大量导入系统级封装(SiP)技术，来达到次系统模组化的目标。解析今年度的iPhone 7/7 Plus系列，台系封测龙头日月光旗下环旭，全拿下WiFi 模组、指纹辨识模组、压力感测(Force Touch)模组等SiP封测大单，在Apple Watch Series2部分，Apple Watch Series2双核心应用处理器由台积电16奈米製

Apple Watch S2出货至少可望3000万支

尽管市场上对于苹果(Apple)穿戴式装置的期待不如以往，Apple Watch Series 2仍对台系半导体相关供应体系台积电、日月光等不无小补，熟悉封测产业人士透露，估计苹果第3季在新款Apple Watch出货量至少可望来到300万支，第4季可望持平或小增。 Apple Watch Series 2双核心应用处理器由台积电16奈米製程製造，而搭载双核心应用处理器的SiP模组S2，亦是由日月光上海子公司环旭拿下封测大单。市场上对于单月出货200万支的乐观预估稍有疑虑，不过展望后市，由于传统消费电子产品旺季需求逐月增温，虽然第4季出货目标尚未明确，但一般认为可望持平或小幅增加。苹果公司CEO Tim Cook于先前发表会中表示，目前Apple Watch已是智慧手表的销售**，也是顾客满意度**名。Apple Watch Series 2採用第2代处理器晶片、显示萤幕处理速度更快也更为明亮，内建卫星导航(GPS)功能，在运动时不需再带著手机，回家时进行同步即可看到所有详细资讯。此次Apple Watch Series 2增加防水功能，并新加入陶瓷材质，持续与爱马仕(Hermes)、

Apple Watch S2出货有望超3000万支

尽管市场上对于苹果(Apple)穿戴式装置的期待不如以往，Apple Watch Series 2仍对台系半导体相关供应体系台积电、日月光等不无小补，熟悉封测产业人士透露，估计苹果第3季在新款Apple Watch出货量至少可望来到300万支，第4季可望持平或小增。Apple Watch Series 2双核心应用处理器由台积电16纳米制程制造，而搭载双核心应用处理器的SiP模组S2，亦是由日月光上海子公司环旭拿下封测大单。市场上对于单月出货200万支的乐观预估稍有疑虑，不过展望后市，由于传统消费电子产品旺季需求逐月增温，虽然第4季出货目标尚未明确，但一般认为可望持平或小幅增加。苹果公司CEO Tim Cook于先前发表会中表示，目前Apple Watch已是智能手表的销售**，也是顾客满意度**名。Apple Watch Series 2采用第2代处理器芯片、显示屏幕处理速度更快也更为明亮，内建卫星导航(GPS)功能，在运动时不需再带着手机，回家时进行同步即可看到所有详细资讯。此次Apple Watch Series 2增加防水功能，并新加入陶瓷材质，持续与爱马仕(Hermes)、N

韩国三星**主管 试图泄密中国遭羁押

〔记者卢永山／台北报导〕三星电子半导体部门的1名负责品管的李姓**主管，因试图向中国企业泄漏机密资料，上周遭南韩法官裁定羁押。由于中国大力扶植本土半导体业者，并挹注可观的资源来吸引各国半导体人才，尤其是南韩，分析师指出，这类试图泄密的行为将层出不穷。 今年7月，现年51岁的李姓主管因试图携带数千份应用处理器的影印资料离开公司，遭警卫拦截，并移送法办。在历经2个月的调查后，南韩法官上周四晚间以违反产业科技保护法，裁定羁押。南韩警方将持续调查这名李姓主管过去是否曾泄漏机密资料。李姓主管还将因为挪用公司1亿韩元（90万美元）资金，而遭到审判和求刑。李姓主管影印的资料，包括三星电子*新的14奈米行动应用处理器，用于Galaxy S6、S7和Note 5手机；以及10奈米应用处理器的产品资料，将装在下一代的Galaxy S8手机。半导体被南韩政府视为核心的国家技术，未经政府批准而泄漏相关技术就会违法。而三星电子是全球第2大半导体公司与全球*大的记忆晶片业者，半导体部门加上行动部门的营收，就占该公司营收的逾半。由于三星电子近来因Galaxy Note 7手机因电池爆炸起火事故，宣布进行全球回收，预

GLOBALFOUNDRIES推出12nm FD-SOI工艺并拓展FDX路线图

电子芯闻早报：台积电10nm年底量产，传十万部锤子T3返厂

今日早报，台积电10nm年底量产 客户锁定苹果高通海思联发科；Q4亚洲市场需求或转弱 半导体商可能因库存过多遭打击；三星拟自主研发GPU 希望获得AMD/Nvidia技术授权；传苹果大幅增加Apple Watch2元件订单；AMD总裁预测，下一个五年全球会有1亿个VR用户；传十万部锤子T3因重大Bug返厂 发布会或将再次延迟；小米5s等三款旗舰整装待发。早报时间半导体1、台积电10nm年底量产 客户锁定苹果高通海思联发科台积电10纳米将在年底进入量产阶段，据设备业者透露，包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，预计今年底前可望完成芯片设计定案（tape-out）， 并且已开始**台积电明年10纳米产能。对台积电来说，明年第1季10纳米就可贡献营收，在10纳米产能逐季快速拉升下，营收成长动能强劲，营运表现将明 显优于今年。另外，台积电7纳米预估明年上半年可完成芯片设计定案，2018年第1季进入量产，目前包括可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）、绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）两大16纳米客户，已确定跨过10纳米制程世代，直接与台积电在7纳米进行合作。台 积电在中科12寸

硬核苹果就问你怕不怕：新ISP、A10、W1、S2芯片解读

苹果公司(Apple)*新发表的产品中至少搭载了三款自制的新芯片——包括该公司首款无线SoC，展现Apple正日益提升其于芯片开发方面的实力。4核A10 Fusion封装33亿个晶体管该公司至今*重要也*复杂的芯片开发成果，仍然要算是iPhone应用处理器。如今，Apple*新的iPhone 7与iPhone 7 Plus手机所采用的64位A10 Fusion，封装了33亿个晶体管。新款A10 SoC中导入了ARM的big.LITTLE架构，采用2个执行速度更快40%的高性能核心以及2个高效能核心，其功耗仅为A9 SoC(用于iPhone 6)的1/5。它还支持6核心的GPU，且较A9的绘图处理能力更快50%。“这是智能手机中*强大的芯片，”Apple营销副总裁Phil Schiller表示。不过，包括联发科(Mediatek)与三星(Samsung)都已经推出支持8核心或更多颗核心的应用处理器了。Apple并未就其芯片级设计提供太多细节。例如，所有的A10核心是否都是自制或是一部份来自ARM或其他来源？这些芯片采用了什么制程技术以及究竟能达到多快的数据速率？种种问题的答案目前也还无解

格罗方德半导体推出12nm FD-SOI工艺，拓展FDX路线图

集微网消息，2016年9月8日 --格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内**多节点FD-SOI路线图，从而延续了其**地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。 随着数以百万计的互联设备出现，世界正在逐步融合为一体，众多新兴的应用也不断要求着半导体的进一步**。用于实现这些应用的芯片正逐渐演进为微系统，集成包括无线连接、非易失性存储器以及电源管理等在内的越来越多的组件，这不断驱动着对超低功耗的需求。格罗方德半导体全新的12FDX工艺正是专为实现这****的系统集成度、设计灵活性和功耗调节而设计。12FDX为系统集成树立了全新标准，提供了一个将射频（RF）、模拟、嵌入式存储和**逻辑整合到一个芯片的优化平台。此外，该工艺还通过软件控制晶体管实现按需提供峰值性能，同时平衡静态和动态功耗以取得**能效，实现业内*广泛的动态电压调节和****的设计灵活性。格罗方德半导体**执行官Sanjay Jha表示：“某些应用需要FinFET晶

莱迪思推出新款车用级可编程元件

莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)近期宣布扩展车用级系列产品新成员--ECP5和CrossLink可编程元件，其专为介面桥接应用所设计。据此，该公司展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统(ADAS)和资讯娱乐应用，提供优化的互联解决方案，实现新型态影像感应器、视讯显示介面与传统车载介面的桥接。 IC Insights**市场研究分析师Rob Lineback表示，预计未来五年内，CMOS影像感测器市场将呈现稳定成长，而车用系统将会是CMOS 影像感测器成长*多的应用领域。预计2020年复合年均增长率将达55%，达到22亿美元的市场规模，约占整个市场规模152亿美元的14%。行动装置应用处理器的主要优势，包括低成本影像感应器和显示器的快速普及，与 MIPI标准介面的广泛运用，皆加速过去几年在车载应用上的**。其理想将系统中的每个元件，都能直接连接应用处理器，但实际情况往往并非如此，随着越来越多车载应用采用行动装置平台，这个问题变得更加复杂。而介面桥接元件支援多种介面和协定，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI 以及一系列传统影

ARMv8架构哪里强？史上*高性能功耗*大可扩展性

ARM公司想给大家传递一个很重要的概念，那就是没有一个尺寸的处理器适合所有的应用，所以说在未来如何将这些产品满足不同的应用，会带来很多软件设计以及硬件设计的挑战，ARM也是相信通过ARM的合作伙伴的**以及共同的努力，能够以一些**的想法将这些产品带入市场，也希望能够在很快的时间内，享受到ARM*新的技术。Cortex-A57是ARM*先进、性能*高的应用处理器，而Cortex-A53不仅是功耗效率*高的ARM应用处理器，也是全球*小的64位处理器。这两款处理器可各自独立运作或整合为ARM big.LITTLE处理器架构，以结合高性能与高功耗效率的特点。而ARM的CoreLink 400与CoreLink 500系列系统IP架构解决方案也支持这两款处理器。ARMv8系列，是ARM史上**个64位的系列，Cortex-A 57是为智能手机和超级手机功耗级别提供*新的性能，超级手机指的是三星的Glaxay3或者是苹果的iPhone5手机这级别的手机，Cortex- A57过去的开发过程中代号是Atlas。Cortex-A53是ARM有史以来开发的功耗效率*高的应用处理器，它也是能够很好地担

打造生活化人机接口　恩智浦全新应用处理器强势出击

为更加落实生活化的人机互动介面，恩智浦(NXP)推出新一代i. MX8应用处理器，该处理器支援多重感测器支援套件(Multisensory Enablement Kit, MEK)，可提供更高**性与效能，为汽车领域、智慧家庭、工业制造工厂与消费性产品领域带来更多市场机会。恩智浦**连结事业单位i.MX应用处理器产品系列副总裁Ronald M. Martino表示，新一代的i. MX应用处理器具备优异的影像追踪功能，可以为人机介面发展注入强劲动能。恩智浦**连结事业单位i. MX应用处理器产品系列副总裁Ronald M. Martino表示，2015年12月恩智浦与飞思卡尔(Freescale)正式合并后，双方在处理器、连接和**解决方案领域的技术实力大增，可提供市场更多嵌入式处理器、节点和**方案应用。例如恩智浦在金融、商业与护照ID的**及辨识能力，搭配飞思卡尔硬体**能力，可为整个消费性产品、汽车产业、物联网领域提供更好的解决方案。Martino指出，新推出的i. MX8汇聚了两家公司的强项，无论是**防护或视觉处理效能皆有所提升。该处理器具备良好的视觉追踪侦测和生物辨识技术，结

封测产业 台湾美国大陆三强成形

目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率*高，比重约在15%左右，其次Amkor与J-Devices市占率约为7.5%左右，长电科技与STATS ChipPAC市占率则为5.1%。 日月光与矽品将共组产业控股公司，不过台湾半导体专业封测产业未来仍将面临其他的考验。首先是来自于大陆半导体封测厂商的竞争威胁，在政策加以扶植、购并综效浮现、上下游产业联盟协同效应显着、本土集成电路设计业者崛起的加持下，近两年大陆半导体封装及测试产业在质量上皆有显着提升，且2016年对岸封测产业更将进入一个新的阶段，其对于台厂威胁逐步加剧。其次则是台湾一线封测厂商恐面临台积电持续切入高阶封测领域的威胁，台积电挟其在成为2016年Apple iPhone 7 A10应用处理器**供应商的优势，也就是台积电拥有后段制程竞争力，其具备整合型扇型封装(Intgrated Fan Out；InFO)，可望持续抢下2017年Apple iPhone 8的A1

全球十大封测厂呈现三大阵营竞争

目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率*高，比重约在15%左右，其次Amkor与J- Devices市占率约为7.5%左右，长电科技与STATS ChipPAC市占率则为5.1%。日月光与矽品将共组产业控股公司，不 过台湾半导体专业封测产业未来仍将面临其他的考验。首先是来自于大陆半导体封测厂商的竞争威胁，在政策加以扶植、购并综效浮现、上下游产业联盟协同效应显 着、本土集成电路设计业者崛起的加持下，近两年大陆半导体封装及测试产业在质量上皆有显着提升，且2016年对岸封测产业更将进入一个新的阶段，其对于台 厂威胁逐步加剧。其次则是台湾一线封测厂商恐面临台积电持续切入高阶封测领域的威胁，台积电挟其在成为2016年Apple iPhone 7 A10应用处理器**供应商的优势，也就是台积电拥有后段制程竞争力，其具备整合型扇型封装（Intgrated Fan Out；InFO），可望持续抢下2017年Apple iPhone 8

封测产业 台湾美国大陆三雄争霸

目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率*高，比重约在15%左右，其次Amkor与J-Devices市占率约为7.5%左右，长电科技与STATS ChipPAC市占率则为5.1%。日月光与矽品将共组产业控股公司，不过台湾半导体专业封测产业未来仍将面临其他的考验。首先是来自于大陆半导体封测厂商的竞争威胁，在政策加以扶植、购并综效浮现、上下游产业联盟协同效应显着、本土集成电路设计业者崛起的加持下，近两年大陆半导体封装及测试产业在质量上皆有显着提升，且2016年对岸封测产业更将进入一个新的阶段，其对于台厂威胁逐步加剧。其次则是台湾一线封测厂商恐面临台积电持续切入高阶封测领域的威胁，台积电挟其在成为2016年Apple iPhone 7 A10应用处理器**供应商的优势，也就是台积电拥有后段制程竞争力，其具备整合型扇型封装(Intgrated Fan Out;InFO)，可望持续抢下2017年Apple iPhone 8的A11

Marvell推出针对家庭、可穿戴等应用设计的IoT应用处理器系列

Marvell推出针对家庭自动化、工业、可穿戴应用设计的 先进IoT应用处理器系列 Marvell的IAP SoC系列针对低功耗、成本敏感的IoT应用设计与高度优化，其中包括特别针对IoT市场的SoC2016年6月2日，北京讯 – 为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，针对家庭自动化、工业和可穿戴应用推出高度优化的IoT应用处理器系列——IAP220 SoC，采用ARM® Cortex®-A7双核处理器，可为许多IoT产品提供所需的低功耗和高性能运算特性。Marvell副总裁兼车载、无线和物联网事业部总经理Philip Poulidis表示：“全新的Marvell IoT应用处理器系列包括特别针对嵌入式设备设计的IAP220 SoC，与已经出货的IAP140 SoC相辅相成，不仅拓展了Marvell业界**的连网产品系列，还能预见并满足客户推出下一波IoT产品时的需求。Marvell的IAP220 SoC系列提供完整的多媒体支持、内置sensor hub、以及完整的芯片与软件

手机：发力赶超正当时

本报记者 张轶群中国手机行业有着辉煌的过去，在国产手机*辉煌的时候，曾经占到中国手机市场份额的60%。从那以后，市场份额就一直下滑，缺芯少屏、核心**技术缺失，使得外资企业在相当长的时间内占据主导地位。而在智能机时代到来之后，中国智能手机产业开始逐渐呈现上升之势。在近十年的时间里，从3G到4G，国产手机开始实现对外国品牌的追赶和超越，如今，我国智能手机整机产业成为全球智能手机版图上的一支重要力量。芯片**赶超我国企业的智能手机芯片已经具备了与国际**厂商**竞争的实力。对于智能手机而言，芯片是含金量*高的部分。手机的核心芯片包括基带、应用处理器和移动存储芯片，总体呈现集成度不断提高和多模共存的大趋势。在基带和应用处理器芯片领域，全球主要市场份额由高通、联发科、Intel、博通、ST-Ericsson等企业把控，国内企业进步较快，已有多款成熟产品推出。近年来，中国集成电路产业的总体发展态势良好。自2014年开始，随着国家发展壮大集成电路产业规划出炉，我国集成电路产业动作频频。在移动智能终端芯片方面，以紫光、海思、联芯为代表的一批明星企业发展十分抢眼。紫光集团在成功并购展讯通信和锐迪科之后

恩智浦新一代i.MX 8应用处理器提升人机互动体验

恩智浦半导体(NXP)日前展示新一代i.MX 8应用处理器的**、生动、高互动性介面的应用潜能，并推出基于i.MX 8多重感测器处理器系列的多重感测器支援套件(MEK)，该系列可以透过运算要求的提升、媒体密集应用的高阶多媒体及显示介面改善日常互动体验。 恩智浦**副总裁暨微控制器产品业务总经理Geoff Lees表示，在这个GPU加速的新世界中，消费者和机器设备与互联装置将有令人惊叹的互动体验。i.MX 8架构为开发人员提供发挥想像力与设计自然地人机互动的自由，更将惠及生活中的各个面向。全新多重感测器支援套件提供系统磁碟分割功能，方便开发人员专注于硬体定义的**性及软体定义的**应用，确保互联汽车、互联医疗、工业机械与工具等各种关键应用的**与隐私。透过新款多重感测器智慧架构，可以**地存取有用资料，供消费者与企业使用。新产品透过高效媒体引擎强化互动效果，其具有4K影音与图像性能，可应用于大多数物体或表面，改善虚拟或扩增实境的使用体验。这项技术为如同机器人与视觉侦测、家用或商用无人机、穿戴式设备等人机互动的开发提供机会，可将扫描功能应用于现代工业的自动化，进而提升效率。恩智浦网址：ww

多重感测器支援套件推动人机**介面**

恩智浦半导体展示新一代i.MX 8应用处理器的**、生动、高互动性介面的应用潜能，并推出基于i.MX 8多重感测器处理器系列的多重感测器支援套件(MEK)，该系列可以透过运算要求的提升、媒体密集应用的高阶多媒体及显示介面改善日常互动体验。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前展示新一代i.MX 8应用处理器的**、生动、高互动性介面的应用潜能，并推出基于i.MX 8多重感测器处理器系列的多重感测器支援套件(MEK)，该系列可以透过运算要求的提升、媒体密集应用的高阶多媒体及显示介面改善日常互动体验。全新i.MX 8多重感测器支援套件兼具*具扩展性的应用处理器系列、**的系统**性以及出色的效能。该套件提供系统磁碟分割功能，方便开发人员专注于硬体定义的**性及软体定义的**应用，确保连网汽车、连网医疗、工业机械与工具等各种关键应用的**与隐私。透过i.MX 8智慧架构，可以**地存取有用资料，供消费者与企业使用。多重感测器：与任何物体或表面的生动体验。i.MX 8旨在透过强大的媒体引擎强化互动效果，其具有4K影音与图像性能，可应用于大多数物体或表面，改善虚拟或扩增实境的使

除了IoT芯片，传感器融合也不可小视

物联网这几年来已经成为芯片供货商眼中的当红炸子鸡，有没有市场前十大物联网处理器的排行榜呢？如果我们假设物联网（IoT）市场正在起飞，我们也能推论物联网处理器也跟上了脚步、而且半导体产业因此鸿运当头？那这样的话…物联网处理器有哪些？有没有市场前十大物联网处理器的排行榜？要怎么样才能制造出比别家厂商更成功的物联网处理器？以上并非不合理的问题；毕竟物联网这几年来已经成为芯片供货商眼中的当红炸子鸡，众家厂商赶搭物联网热潮推出相关产品组合，同时不遗余力地推销其成长潜力。为了恶补物联网处理器题材，笔者开始试着排出前十大物联网处理器的名单，但在与越多人讨论、看过越多白皮书与产品新闻稿之后，我想写的报导内容变得更暧昧不明，我无法确定产业分析师是否能坦然告诉我谁是赢家谁是输家。我已经明白，有数个原因让市场目前尚未能有评判标准，以至于难以列出“前十大物联网处理器”这样的排行榜。首先，所谓的物联网市场──无论你如何切分它──其实与嵌入式系统市场没有太大不同；当然，那些“嵌入式”物联网设备是“联网”的，但正如同微控制器（MCU）供货商数十年来烦恼于如何服务分散化的嵌入式市场，物联网处理器供货商也一样烦恼。物联

董明珠:格力下一步要做芯片;

1.分析师预测2016芯片市场衰退2.13%;2.中国在存储器长远发展方向仍然面临巨大鸿沟;3.董明珠:格力电器下一步要做芯片;4.台媒：留意大陆IC设计质变;5.英特尔移动芯要悲剧了 大客户转向高通和联发科;6.高通CTO：推动以5G为服务的长期发展 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 1.分析师预��2016芯片市场衰退2.13%;有鉴于开春以来的低迷景气，市场研究机构International Business Strategies 5.英特尔移动芯要悲剧了 大客户转向高通和联发科;腾讯科技讯 英特尔错失了全球移动芯片的商机，成为一家“观众”，坐观联发科和高通争夺市场。在此之前，全世界使用英特尔凌动处理器（Atom）的手机型号本来就****。日前，坏消息传出，英特尔手机芯片*重要一家大客户——华硕电脑将大幅度减少英特尔订单，将采用联发科和高通的芯片。这意味着英特尔在手机应用处理器领域，正在变得可有可无。据美国财经投资媒体Fool引述台湾媒体报道，华硕电脑一直是英特尔芯片产品的坚定盟友，华硕是全球五大个人电脑厂商之一，自然每年采

请注意，这14类IC今年会增长迅速

市场研究公司IC Insights近日为其《2016 McClean Report》预测报告发布更新，在该报告统计的33项主要IC产品类别中，有14项产品类别在今年的成长率将超过2%，尤其是手机应用处理器MPU与讯号转换IC的成长幅度居冠。IC Insights的《2016 McClean Report》预测33项主要IC产品类别在2020年以前的市场成长。如图1列出33项主要的IC产品类别，分别以更新的2016年成长率排名。IC Insights预测，今年将有14项产品类别的成长幅度超过2%——2016年整体IC市场成长率，其中以手机应用处理器与讯号转换（类比）元件的成长幅度居冠，都可看到10%的成长。另外，还有5种产品预计将与整体IC市场一样持续2%的成长率。预计在2016年出现成长的IC产品类别数量将增加到20项，较2015年的9种更多。手机应用MPU预计将有10%的成长，蝉联第5年稳居排行榜**宝座。尽管手机应用MPU市场成长率在近年微幅降温，但由于智慧型手机出货量仍是IC市场上**吸引力的终端应用，IC Insights预测今年MPU仍能稳定成长10%。受惠于消费、通讯与运算

英特尔移动芯哭死 大客户投入高通和联发科怀抱

[导读]英特尔错失了全球移动芯片的商机，成为一家“观众”，坐观联发科和高通争夺市场。在此之前，全世界使用英特尔凌动处理器(Atom)的手机型号本来就****。日前，坏消息传出，英特尔手机芯片*重要一家大客户——华硕电脑将大幅度减少英特尔订单，将采用联发科和高通的芯片。这意味着英特尔在手机应用处理器领域，正在变得可有可无。日前，坏消息传出，英特尔手机芯片*重要一家大客户——华硕电脑将大幅度减少英特尔订单，将采用联发科和高通的芯片。这意味着英特尔在手机应用处理器领域，正在变得可有可无。英特尔错失了全球移动芯片的商机，成为一家“观众”，坐观联发科和高通争夺市场。在此之前，全世界使用英特尔凌动处理器(Atom)的手机型号本来就****。据美国财经投资媒体Fool引述台湾媒体报道，华硕电脑一直是英特尔芯片产品的坚定盟友，华硕是全球五大个人电脑厂商之一，自然每年采购海量英特尔电脑处理器。另外，虽然是迟到者，但是华硕也进入了智能手机领域，其推出了Zenfone系列安卓手机，绝大多数搭载英特尔凌动处理器。不过，华硕已经决定减少英特尔手机芯片采购订单，更大规模采用联发科和高通的产品。据台湾媒体称，201

台积14日法说 乐观指数爆表

台股市值暨权重王台积电法说会今（14）日登场，内外资对台积电乐观指数“爆表”。法人普遍认为，公司应会释出正向讯息，中、长期发展可望让市场惊艳，外资看好共识度极高。 台积电昨（13）日股价上涨3元，收161.5元，离还原权值后新高价163元只差一步之遥，市值冲上4.18兆元，外资再度大买台积电2.26万张。ADR昨天早盘上涨逾1.6%。台积电法说会前，已引起法人圈高度关注，德意志、里昂、摩根士丹利、元大投顾等大型法人机构，陆续发表对台积电后市乐观预期的看法。台积电的法说会，预期将由两位共同执行长魏哲家、刘德音与财务长何丽梅主持，董事长张忠谋不会出席。法人表示，若台积法说会上能再针对先进制程进度、甚至是市占展望释出更清晰蓝图，会否在引动新一轮台积电财务预期调升潮，值得期待。目前外资给予台积目标价，大多已上调到170元～190元。里昂证券半导体产业分析师侯明孝指出，在台系半导体供应链中，*看好台积电营运成长力道一枝独秀，原因在于，台积电受惠在苹果iPhone 7应用处理器市占提高，市场对台积电16奈米、28奈米需求殷切，第2、3季营运表现都将超越整个半导体产业。元大投顾台湾区研究部主管张家麒

14种IC类别成长率超越今年整体IC市场

市场研究公司IC Insights近日为其《2016 McClean Report》预测报告发布更新，在该报告统计的33项主要IC产品类别中，有14项产品类别在今年的成长率将超过2%，尤其是手机应用处理器MPU与讯号转换IC的成长幅度居冠。 IC Insights的《2016 McClean Report》预测33项主要IC产品类别在2020年以前的市场成长。如图1列出33项主要的IC产品类别，分别以更新的2016年成长率排名。IC Insights预测，今年将有14项产品类别的成长幅度超过2%——2016年整体IC市场成长率，其中以手机应用处理器与讯号转换