苹果公司(Apple)*新发表的产品中至少搭载了三款自制的新芯片——包括该公司首款无线SoC，展现Apple正日益提升其于芯片开发方面的实力。

4核A10 Fusion封装33亿个晶体管

该公司至今*重要也*复杂的芯片开发成果，仍然要算是iPhone应用处理器。如今，Apple*新的iPhone 7与iPhone 7 Plus手机所采用的64位A10 Fusion，封装了33亿个晶体管。

新款A10 SoC中导入了ARM的big.LITTLE架构，采用2个执行速度更快40%的高性能核心以及2个高效能核心，其功耗仅为A9 SoC(用于iPhone 6)的1/5。它还支持6核心的GPU，且较A9的绘图处理能力更快50%。

“这是智能手机中*强大的芯片，”Apple营销副总裁Phil Schiller表示。不过，包括联发科(Mediatek)与三星(Samsung)都已经推出支持8核心或更多颗核心的应用处理器了。

Apple并未就其芯片级设计提供太多细节。例如，所有的A10核心是否都是自制或是一部份来自ARM或其他来源？这些芯片采用了什么制程技术以及究竟能达到多快的数据速率？种种问题的答案目前也还无解。

该公司*善于在芯片效率方面取得更大的进展。因此，iPhone 7平均可带来较iPhone 6更长达2小时的电池续航力，而iPhone 7 Plus虽然搭载双镜头，但其电池续航力也较iPhone 6长约1小时。

Apple持续在工作负载方面扩展电池续航力表现。例如，据报导，iPhone 7在一次充电后可带来长达14小时的网页浏览以及连续使用LTE达12小时。

苹果全新AirPods使用自制的W1芯片

Apple全新AirPods使用自制的W1芯片，它同时也是该公司的首款无线芯片

Apple此次产品发布会上的*大惊喜来自于看似不起眼的耳机。全新的无线AirPods，以及三款新的无线Beats头戴式耳机都采用了自制芯片——W1。Apple并未透露该芯片可控制哪些功能，但从外表看来，它可支持音频播放以及无线接收。

Apple的Schiller以及该公司发布的数据都未提到蓝牙(Bluetooth)一词。但根据消息来源，这款产品采用近场磁感应技术——过去十年来，这项成熟的技术已经广泛用于助听器了。Apple目前所使用的磁感应技术来自于恩智浦半导体(NXP Semiconductors)提供的芯片。

但Schiller说，AirPods并不需要像蓝牙一样的设备配对过程。单一步骤的过程使其得以从iPhone或Apple Watch中挑选音频，但预计这至少还需要使用Bluetooth或Wi-Fi等方式进行传输。

AirPods内建外部加速度计、光学红外线传感器与降噪麦克风，以及在耳机柄内可支持长达5小时连续使用的电池。其充电方式是透过Lightning连接至包含有一款24小时电池的充电盒。

苹果手表2升级S2处理器内置GPS

此外，Apple还推出更新的Apple Watch Series 2。它采用所谓的S2系统级封装(SiP)，搭载了较现有产品款式更快50%的双核心CPU以及更快2倍的GPU。

该公司在Apple Watch Series 2上展示一款观星应用程序(App)，以60f/s的速率实现更高5倍的效能，这一部份可归功于芯片的升级。相形之下，**版采用的S1系统级封装约26mm x 28mm的设备，据称内建了30款组件以及多种封装技术。

Apple Watch Series 2的显示器更进一步升级至1,000-nits的亮度，更有利于在阳光直射时使用此外，它还**内建了GPS功能。

专为拍照而生的苹果智能新ISP

*后，Apple还发布一款新的影像讯号处理器(ISP)，据称是A10 SoC的模块之一。Schiller指出，它可支持较上一代ISP更快2倍的传输速率，执行高达每秒100亿次运算，可说是“专为拍照而设计的超级计算机”。

这款ISP也在采用双镜头的iPhone 7 Plus发挥作用，透过Apple将于今年十月发表的软件，可望为新的人像拍摄模式带来辨识人脸、建立景深地图以及模糊背景等功能。