今日早报，台积电10nm年底量产 客户锁定苹果高通海思联发科；Q4亚洲市场需求或转弱 半导体商可能因库存过多遭打击；三星拟自主研发GPU 希望获得AMD/Nvidia技术授权；传苹果大幅增加Apple Watch2元件订单；AMD总裁预测，下一个五年全球会有1亿个VR用户；传十万部锤子T3因重大Bug返厂 发布会或将再次延迟；小米5s等三款旗舰整装待发。

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半导体

1、台积电10nm年底量产 客户锁定苹果高通海思联发科

台积电10纳米将在年底进入量产阶段，据设备业者透露，包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，预计今年底前可望完成芯片设计定案（tape-out）， 并且已开始**台积电明年10纳米产能。对台积电来说，明年第1季10纳米就可贡献营收，在10纳米产能逐季快速拉升下，营收成长动能强劲，营运表现将明 显优于今年。

另外，台积电7纳米预估明年上半年可完成芯片设计定案，2018年第1季进入量产，目前包括可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）、绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）两大16纳米客户，已确定跨过10纳米制程世代，直接与台积电在7纳米进行合作。

台 积电在中科12寸晶圆厂Fab 15第5期已完成10纳米产能建置，近期试产情况比预期好，**个10纳米芯片已达满意良率，会有3个10纳米芯片已经完成设计定案，而今年底会有更多晶 片完成设计定案，明年第1季可望开始贡献营收。而台积电持续扩建第6期及第7期，未来除了支援10纳米生产，也会在2018年将部分产能转换成7纳米进入 量产。

台积电10纳米及7纳米先进制程进度

据了解，台积电10纳米客户中，大陆华为集团旗下的海思半导体动作*为积极，海思的手机芯片及网路处理器已确定要采用台积电10奈 米制程量产，*快今年底就会进入量产。手机芯片大厂联发科也加快10纳米微缩计画，明年推出的Helio X30将采用台积电10纳米进行量产，*快明年第1季可开始扩大投片。

高通新一代10纳米手机芯片Snapdragon 830仍委由韩国三星代工，但高通跨足ARM架构伺服器高效能运算（HPC）芯片市场的首款10纳米处理器，却没有交给三星生产，而是转向委由台积电代工，同样可望在年底前完成设计定案并导入量产。

再者，苹果今年采用台积电16纳米制程生产A10 Fusion应用处理器，已经在台积电南科12寸晶圆厂Fab 14放量生产，下一世代的A11应用处理器几乎已确定由台积电继续拿下**代工订单，而A11预计10月底可完成设计定案，明年第2季开始委由台积电以 10纳米制程代工投片，而且会继续采用台积电**代整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）技术。

2、Q4亚洲市场需求或转弱 半导体商可能因库存过多遭打击

中国智能机市场买气冷，芯片可能会供过于求？外资指出，第四季亚洲市场需求可能转弱，半导体商或许会因库存过多遭到打击。

对无线通讯和行 动装置曝险*多的芯片厂，股价反应此一忧虑，射频模组供应商Skyworks Solutions周K线走低近11%，9日收在66.76美元（见图）。砷化镓制造商安华高科技（Avago）周K线挫低7%，9日收在160.78美 元。高通（Qualcomm）周K线下跌4.5%，9日收在60.52美元。

巴 伦（Barronˋs）9日报导，美系外资的Christopher Danely报告称，亚洲方面消息指出，智能机、存储器、晶圆代工的下单率优于预期，个人电脑（PC）则持平。下单率增加可望让美国半导体商受惠，不过为 时短暂，他们仍审慎看待半导体前景。该外资相信，好景不会长久，亚洲需求依旧平淡，到了今年第四季代工厂去化库存，订单又会大减。

Raymond James的Tavis McCourt也有类似看法，他指出媒体报导中国智能机库存增加，去年库存过剩的惨况可能会重演。

华尔街日报（WSJ）日文版1日报导，受iPhone销售不振拖累，苹果为了确保获利，已向供应商要求调降零件价格；另一方面，在重要的中国市场部分，电信商为刺激iPhone买气、正大幅进行降价措施。

据报导，供应商指出，苹果*近已要求调降新iPhone（iPhone 7）用零件价格、且并下修订单量预估；因大多数苹果供应商营收大半仰赖iPhone，因此部分供应商下半年业绩恐因此（被迫降价）恶化。不过之后也有消息说，没有此事。真实性有待查证。

3、三星拟自主研发GPU 希望获得AMD/Nvidia技术授权

三星打算自行开发行动绘图处理器（GPU）始终只闻楼梯响，截至目前为止，Exynos 芯片组仍采用安谋（ARM）Mali 系列 GPU。

不过*新消息传出，三星正在与超微（AMD）、辉达（Nvidia）洽商合作，希望获得 GPU 技术授权。

科技网站 Sammobile 报导指出，Nvidia 目前占上风，因其 Pascal 架构绘图芯片效能高人一等，但亦不能排除超微出线的可能性，因为 Sony *新游戏主机 PS4 Pro 采用超微 Polaris 绘图芯片，具有一定口碑。

无论何者雀屏中选，如果成案的话，三星有望在2018年，差不多也就是 Galaxy S9 出世之时，在 Exynos 芯片组上换用自家 GPU。

在此同时，三星也正在研发 CDMA 基带芯片，预估在 2017 年 9 月进行测试，如果计画顺利的话，有机会应用在 Galaxy S9 手机上，届时三星高阶手机将可撤彻底底甩开高通，也就是说未来不会再有部分市场采用 Exynos 芯片、部分市场采用高通 Snapdragon 系列芯片的状况发生。

4、SK海力士12寸晶圆厂明年首度量产CMOS图像传感器

SK海力士系统半导体战力升级，据南韩媒体报导，SK海力士的12寸晶圆厂即将首度量产非记忆体的半导体产品，届时可能改变市场生态。

此前，SK海力士12寸晶圆厂只生产记忆体类产品，如DRAM或NAND快闪记忆体等，非记忆体则是交由8寸（200mm）厂负责生产，未来若改由12寸晶圆厂生产，产出则可增加五成，。

ETnews.com报导指出，海力士积极扩充非记忆体半导体实力，有获利上的考量，因为12寸晶圆厂比8寸厂更具成本效益。海力士12寸晶圆厂M10目前正在安装设备，务求在2017年量产1，300万画素CMOS影像感测器（CIS）。

为增加获利，海力士近年来逐渐调降500万画素以下CIS芯片业务比重，并于去年增加生产800万画素产品，三星、华为与LG中低阶手机都是海力士这类型产品的客户。

根据市调机构TSR统计，去年CIS市场规模约91.62亿美元，前三大厂依序是Sony（44.8%）、三星（16.5%）、OmniVision（13.2%），至于海力士市占率3.7%，仅位居第六

可穿戴

传苹果大幅增加Apple Watch2元件订单

来自台湾供应链的报告显示，苹果正在增加Apple Watch Series 2的芯片和元件订单，8月和9月的月出货量均超过了200万。这表明，苹果对新款Apple Watch很有信心。

今年7月，IDC报告称，2016年**季度Apple Watch的出货量约为160万块，市场份额为47%。目前看来，由于**代产品的推出，第三和第四季度Apple Watch的前景值得看好。

Apple Watch Series 2带来了一系列优化，包括更明亮的屏幕以及速度更快的处理器，适合游泳佩戴的防水功能，以及帮助用户追踪运动轨迹的内置GPS模块。与此同时，苹果将给***代Apple Watch配备速度更快的处理器，并将价格下调至269美元。