苹果公司专注于开发应用处理器 台积电受益

摘要：自主开发应用处理器的厂商可能都选择TSMC来为他们代工。自**代 iPhone 发布之后，智能手机行业就繁荣发展，出货量更是呈爆炸式增长，而从2014年起智能手机的出货量开始出现下滑。不过TrendForce 预计 2016 年智能手机的出货量年比增长 7.3%。目前智能手机市场的5大重要厂商为苹果、三星、华为、小米以及联想。DRAMeXchange 分析师 Avril Wu 表示，目前智能手机厂商都在加大投资生产自己的应用处理器，以保证市场份额和盈利空间。Avril Wu 表示：“厂商加大投资生产自己的应用处理器这一潮流将会让半导体生产行业的领头羊——台积电 TSMC 成为*大的受益者。为了*大程度利用他们的应用处理器，智能手机厂商将会争相使用台积电 TSMC 的 16 纳米生产制程，这是一项**行业的技术。行业分析表示，在目前苹果 iPhone 6s 所使用的 A9 芯片中，60-70% 来自三星电子，30%-40% 来自台积电。从 2014 年开始，苹果将 A8 芯片大部分订单交由台积电，而之前 A 系列芯片的**代工厂商——三星电子位居次席。苹果将在明年推出下一代iPho

揭秘：华为麒麟芯片是如何选择核和工艺的？

长久以来，中国芯片设计公司仿佛都只能是芯片行业的追随者，但2015年11月发布的华为麒麟950却实现了多项业界**，做到了技术上的超越。例如ARM A72的首商用，ARM Mali T880的首商用，业内**商用16nm FinFET+**生产工艺的SoC芯片等。如今，搭载麒麟950的华为Mate8手机发布并大卖，业界和消费者更是对麒麟950充分肯定。但麒麟芯片是如何做到超越的呢？前几日，有位KOL大佬解读了华为芯片的发展历程，他认为华为芯片之所以能够从28nm跳过20nm，成功商用目前*先进的16nm FinFET+芯片设计工艺，是因为华为运气好、赌对了。但笔者经过大量的调研和访谈，却有不一样的看法。今天笔者就试图解密华为麒麟芯片是如何进行核和工艺的选择的。 暗硅陷阱何其“暗”？用户在选择手机时，往往会去比较一些显性规格如CPU、GPU的主频、核心数等，然而CPU规格并不是越高越好，盲目低追求高规格、高性能就会误入摩尔定律的误区。根据摩尔定律，芯片每18个月到24个月，芯片性能会提升一倍，那就意味着同样的面积下，晶体管数目会增加一倍。性能越高，晶体管数目就越多，现在的智能手机芯片上集

联发科：不排除开发自主架构处理器可能性

外界除了对于联发科的营运状况十分关心外，从技术角度来看，联发科与高通之间，对于多核心架构的应用处理器的论战，一直都有不同的看法。而在联发科与台湾媒体面对面交流之后，近期升任的共同营运长的朱尚祖，对于自主架构的态度，似乎有了些松动。 联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖（摄影：姚嘉洋）朱尚祖首先强调，联发科在处理器的开发上，会强调“两多一少”的精神。两多指的是多媒体与多核心，过去联发科在进入智慧型手机之前，在智慧家庭就已经有相当丰富的多媒体经验，所以联发科会将这些经验与资源，移植到智慧型手机上。至于多核心，就是先前联发科所推出的Helio X20，其十核心以三丛集的任务分配方式，让处理器在工作分配上能够更加**，这概念也获得了不少客户的认同。而“一少”指的是功耗少，呼应前面所提到的多核心的概念，不同核心丛集的分配，可以展现应用处理器的弹性与省电优势，从全球科技产业的发展来看，多核心的确也是发展的主要方向。相较头号竞争对手近期不断强调自主架构的重要性，朱尚祖认为，联发科与ARM的合作一直以来就相当地密切，也可以采用不同的方式来让应用处理器与其他的竞争对手形成差异化，再者，联发科在多核心上也

苹果新购晶圆厂可望成MEMS研发中心

苹果(Apple)宣布以182万美元从美信半导体(Maxim Integrated)买下位于加州圣荷西的一座8吋晶圆厂。专家分析认为，此举并不会影响与苹果合作的晶圆代工厂生意。 据SemiWiki报导指出，SEMI World Fab Watch Database资料显示，苹果买下的晶圆厂于1987年建立，即使**开工每月也只能生产1万片晶圆，规模相对小且老旧，无法生产苹果所需的应用处理器(AP)。苹果*新AP采16/14纳米FinFET制程，而10纳米制程也正在开发中。8吋晶圆近日才微缩至45纳米制程，无法再进入更小节点制程。而即使苹果*新买下的晶圆厂有办法生产先进应用处理器，其晶圆产量能力过低，无法符合成本效益。而专家分析认为，苹果很可能利用该晶圆厂，开发微机电(MEMS)传感器或显示器。技术上而言，该晶圆厂也可以用来开发类比应用，不过，此情境的可能性较低，因为苹果向来外包所有类比应用生产，因此作为研发功能的可能性较高。另外，苹果也可能将该晶圆厂转型作为资料中心。近年，愈来愈多公司将老旧晶圆厂转型成资料中心。一般而言，晶圆厂拥有极大馈电(power feed)能力以及大型冷气系统，

传华润修改仙童收购要约；

苹果A9X 台积电16nm代工

苹果A系列应用处理器及晶圆代工厂根据半导体研究机构Chipworks拆解报告，苹果在大尺寸iPad Pro中采用的新一代A9X应用处理器，不仅绘图运算效能超越了英特尔处理器内建的绘图核心，整体运算效能也可比美笔电，且分析显示，A9X处理器是由台积电以16奈米制程代工生产，只是目前无法确定台积电是否通吃A9X晶片代工订单。台积电10月合并营收817.43亿元，月增26.7％优于市场预期，与去年同期相较成长1.3％，并改写历史次高。台积电今年前10个月营收达7,217.22亿元，较去年同期成长16.2％。虽然台积电11月营收将低于10月，不过近期包括高通、联发科、辉达等客户，已顺利完成库存去化，订单陆续见到回流，法人看好台积电第4季营收应可达到2,010～2,040亿元的业绩展望上缘。台积电股价昨日上涨3.50元，终场收盘价142.5元，成交量达46,200张，三大法人合计买超16,731张。由于MSCI调降台积电权重利空消息已淡化，加上业界预期明年可望独吞苹果A10应用处理器代工订单，法人看好台积电股价近期有机会挑战146元并完成填息。苹果推出的iPhone 6S/6S Plus采用的A

明年AP处理器市场：英特尔将猛涨25%

12月1日消息，据Digitimes Research报道，2016年全球应用处理器将增长8.54%，而且汽车电子和智能手表上需求的增长将超过智能手机上的增长。 据称全球应用市场2015年预期仅为低于预期的7.89%的增长，这主要是因为平板PC全球出货的减少，拖累了智能手机出货带来的增长。报道称，在2015年和2016年智能手机仍然继续占据整个应用处理器出货的大头，占比将超过80%。此外，通过采用较低价的4G解决方案，英特尔应用处理器在2016年的出货增长将远超竞争对手，达到25%的增长；相比Qualcomm和联发科应用处理器预期分别仅为7.5%和9%的增长，展讯的增长则会达到15%。Digitimes Research还表示，2015年64位处理器已逐渐成为主流。今年采用先进的14和16纳米工艺技术的应用处理器已占应用处理器总量的13%。

TZ1000高性能低功耗助力健康可穿戴

TrendForce：2016年半导体产值达3295亿美元

原标题：TrendForce：2016年半导体产值达3295亿美元，年增长率微幅下滑0.6% Dec. 7, 2015 ---- 在移动通信产业成长趋缓下，全球芯片销售产值年成长率将自2014年的10.5%，滑落到2015年的0.9%。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2016年因内存产值衰退幅度大，全球半导体产值年增长率微幅下滑0.6%，总产值约3295亿美元。拓墣研究经理林建宏表示，2016年半导体产业三大应用类别趋势如下：个人计算机出货衰退趋缓，移动设备平均销售价格将回稳2015年个人计算机（PC）需求不振，且搭载CPU/GPU SoC的产品比例上升，造成整体产值萎缩。2016年中央处理器在经历今年度库存调整后，预计销售量将较今年回稳，平均销售价格波动小。移动设备今年增长趋缓，**性低使产值缩减，然因搭载16/14纳米产品的比重可望上升，2016年中**产品应用处理器降价幅度将较2015年收敛，且预期汇率波动小，将纾解低端应用处理器的价格压力。拓墣预估2015年数字IC芯片产值年增长率滑落1.4%，2016年微幅衰退0.7%。车用与高像素镜头模组护航，模拟IC芯片与OS

首度整合LTE基带　三星新8核AP叫阵高通

三星电子日前发布新一代64位元八核心行动应用处理器--Exynos 8 Octa 8890，采用14奈米鳍式电晶体(FinFET)制程打造，并首度整合符合*新LTE R12版Cat. 12/13标准规格的基频晶片，在载波聚合的运作情况下，可达到*快600Mbit/s的下载及150Mbit/s的上传速度，将与高通*新的Snapdragon 820晶片组竞逐高阶智慧型手机市场。 三星电子系统LSI行销副总裁Kyushik Hong表示，Exynos 8 Octa 8890是为下世代行动装置所打造的先进应用处理器，运用了该公司的中央处理器(CPU)、影像讯号处理器(ISP)、基频数据机(Modem)以及制程技术。该公司客制化的CPU核心，以及先进的LTE数据机，将让消费者在使用内建Exynos 8 Octa 8890的行动装置时，体验到全新水平的行动运算。Exynos 8 Octa是三星电子**款整合LTE基频数据机的高阶行动应用处理器，该LTE基频符合Rel. 12版Cat. 12/13规格，以载波聚合运行时，下载和上传速率分别可达到600Mbit/s(LTE Cat. 12)及150Mb

三星抢海思订单？ 台积电淡定

晶圆代工厂近5季营收表现据外电报导指出，韩国三星电子为了扩大晶圆代工市占率，不仅传出将降价抢单，还传出已与大陆系统大厂华为旗下IC设计公司海思合作，双方签署了14奈米鳍式场效电晶体（FinFET）代工合约。不过业界认为，大多数IC设计业者都会选择在2～3个晶圆代工厂下单，台积电（2330）不会受到太大影响。台积电15日召开法说会，虽然对第4季展望符合预期，但却调降今年半导体市场成长率至零成长，同时大砍今年资本支出至80亿美元。由于市场认为今年底前景气可能不好，明年第1季复苏趋缓，台积电股价昨日开低震荡，终场下跌2.5元，以137.5元作收，成交量达36,268张，三大法人卖超1,228张。受到台积电看淡第4季景气的影响，晶圆代工类股股价同样面临下跌压力。联电（2303）股价下跌0.15元，以12.15元作收，成交量达65,909张。世界先进（5347）股价下跌1元，以41.90元作收，成交量达2,722张。台积电在法说会中指出，明年新的成长动能之一，就是系统业者会开始自行设计晶片，并委由晶圆代工厂代工。除了苹果可望将A10应用处理器交由台积电代工外，华为旗下海思也已与台积电合作多年，今

我国量产28纳米影响深远

本报记者 陈炳欣半导体晶圆制造工艺在摩尔定律的指导下不断向前演进，世界上*先进的量产技术已经达到14纳米，IBM更是与格罗方德于近日共同研制出**款采用7纳米的处理器。但是，我们必须承认，目前市场上需求量*大、竞争*激烈的工艺节点仍是28纳米。日前，国内*大的晶圆代工厂中芯国际与高通合作，在28纳米量产上取得突破，不仅保持了追赶国际先进工艺水平的势头，为公司持续赢利奠定基础，其在技术研发过程中所采取的联合**模式也为中国IC产业发展做出了有益探索。28纳米是一个关键节点近日，赛迪顾问发布了“《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书”（以下简称《白皮书》），指出28纳米将是目前阶段以及未来很长一段时间晶圆制造市场的关键工艺节点。对此，赛迪顾问总裁李树翀指出：“根据国际半导体工艺演进路线图，40纳米、32纳米、28纳米、22纳米等都是工艺进步的节点。然而，产业界从40纳米向下演进时，中间经 32纳米却很快跳跃到28纳米。因为当工艺演进到32纳米时，使用基本相同的光刻设备可以延伸缩小到28纳米。在成本几乎相同的情况下，使用28纳米工艺制程可以给产品带来更加良好的性能优势。与40纳米工艺相比，

NXP：ESE为移动支付的*强**屏障

就全球主要的行动支付晶片供应商来说，主要由英飞凌、ST（意法半导体）与NXP（恩智浦半导体）等三大公司所主导，由于各家方案完整性的不同，自然就衍生出不同的市场策略。NXP智能识别产品部业务经理罗仁助谈到，就解决方案的完整度上，NXP的完整度算是相当高的，简单来说就是要同时具备NFC收发器元件与SE（SecureElement；**元件），除此之外，后者也要满足软硬体特性，软体方面就是产业界常谈到的COS（CardOperatingSystem）。至于ST与英飞凌有谈到，为了强化使用者体验，故与奥地利微电子合作，搭载Booster（强波器）以优化整体系统表现，罗仁助认为，搭载Booster的作法，并非是**必要，而是在实务环境上，由于读取器（Reader）的设计造成读取距离不一的情况下，为求谨慎，才要有这样的作法。但他反问，若收发器的表现如果相当出色，就没有搭载Booster的必要。再者，加上Booster本身也会增加成本，这是客户要思考的课题。此外，市场有一种说法是，由于NFC收发器的功能，会被高整合度的无线连结晶片所整合，所以专注于SE的开发，亦不失为另一种选项。罗仁助指出，站在NX

4Q'15大陆平板电脑AP出货仅2400万颗

DIGITIMES Research预测，2015年第4季大陆地区平板电脑应用处理器(Application Processor；AP)订单状况虽有购物旺季推动，但产品设计难有突破，成本也难以再往下探底，导致需求持续低迷，整体出货将仅能维持第3季的水准，为2,430万颗，相对2014年第4季则将年衰退29.6%。 观察2015年第4季大陆平板电脑AP主要厂商别出货比重，联发科第3季拿到Amazon和BestBuy大单，出货有明显成长，但这个订单维持时间不长，第4季出货量仍明显回落，使得第4季联发科占有率将下滑至20.6%。英特尔(Intel)第4季在BayTrail平台逐渐退出，改以高规格CherryTrail和低价高整合SoFIA作为主打，但是在多数补贴实质减少的状况下，于大陆平板电脑AP出货仍将有明显下滑，至于在SoFIA的出货占比方面，本季以后瑞芯微与展讯代理之SoFIA产品出货都将计算为英特尔之出货，但SoFIA产品还未能填补BayTrail空缺，因此第4季其占有率亦将下滑至18.7%。第4季瑞芯微既有ARM平台持续出货，于大陆平板电脑AP出货也略有回升，而其代理的英特尔SoF

台积电子公司抢进中兴、华为供应链

晶圆代工龙头台积电看好明年无晶圆厂系统公司(fabless system company)打造自家处理器晶片的庞大商机，已为系统厂建立起完整生态系统，台积电旗下IC设计服务厂创意电子扮演起关键角色，除了协助系统厂整合所需的矽智财，也提供完整的委托设计(NRE)及特殊应用晶片(ASIC)代工服务，据传已顺利抢进中兴、华为供应链。创意第3季因网通及游戏机ASIC出货维持强劲，9月营收月增2.1%达6.91亿元，第3季营收季增7.3%达20.90亿元，较去年同期成长8.6%，并改写2013年第1季以来的11季度新高。创意今年第2季及第3季的营运主力以网通应用ASIC为主，主要承接手机晶片大厂高通收购的网通晶片厂Atheros及CSR的代工订单。在16奈米先进制程的接单部分，美国商品期货交易委员会(CFTC)将比特币(BitCoin)视为大宗商品进行监管后，创意也感受到比特币挖矿机ASIC的订单回流，BitFury、CoinTerra等比特币挖矿机业者已重启下单。再者，创意与景略半导体合作的16奈米高速串联解串器(SerDes)也将在下半年陆续认列营收。由于系统大厂明年有意抢进行动装置的应用处

飞思卡尔与中芯国际携手打造基于其40nm工艺技术的i.MX应用处理器

飞思卡尔与SMIC携手打造基于其40nm工艺技术的i.MX应用处理器

北京2015年9月16日电 /美通社/ -- 飞思卡尔半导体（NYSE: FSL）与中芯国际（"SMIC"；NYSE：SMI；SEHK：981）日前宣布，双方将采用40nm低功耗（LL）工艺技术和晶圆生产工艺合作生产 i.MX 应用处理器。中芯国际是****的半导体晶圆代工企业之一，也是中国内地规模*大、技术*先进的半导体晶圆代工企业。中芯国际的40nm LL逻辑工艺以极为先进的技术实现了低功耗、高性能和成本优化。 凭借双方合作，飞思卡尔能够推出为中国量身定制的产品，从而更好地服务中国市场；而中芯国际则可以加快在工业控制和汽车应用市场的扩展。这是飞思卡尔**与中国本土的半导体晶圆代工企业合作设计和制造应用处理器。飞思卡尔深耕中国市场多年，拥有广泛的业务范围，其在中国的市场和研发投入在所有外国半导体企业中名列前茅，包括3个微控制器设计中心、1个封装和测试中心、15个销售代表处，员工总数超过3800人。飞思卡尔**副总裁兼微控制器事业部总经理 Geoff Lees 表示：“飞思卡尔针对中国市场制定的战略一直是‘中国定义、中国设计、中国制造、服务中国市场’，我们与中芯国际的合作正是这一战略的

电子芯闻早报：传CEC拟收购Atmel，频送秋波

飞思卡尔i.MX 6UltraLite应用处理器现已开始供货

随着中国的工业控制和汽车应用市场不断增长，客户和代工企业需要具备**性能、高能效、超**的处理平台，从而满足电子销售点(ePOS)、国家电网集中器、车载信息管理和物联网(IoT)等迅速增长领域的特定需求。为达到这些严格要求，飞思卡尔日前宣布推出i.MX 6UltraLite应用处理器。这是基于ARM内核，*小巧、***和*节能的处理器，可以在低功率、空间受限的嵌入式环境中实现*大性能。关键特性该处理器基于ARM® Cortex®-A7内核，主频高达528 MHz，包括一个集成的电源管理单元，降低了外接电源的复杂性并简化了上电时序。它具有硬件加密引擎、篡改检测和动态DRAM加密/解密等内置功能，可以使客户面向高度**的应用进行设计。现在开始供货的是9x9mm和14x14mm以及BGA封装尺寸，无需配置外部组件，即可进行优化集成，实现轻松设计并节约整体物料(BOM)成本。借助综合存储器和多个连接接口，可以连接Wi-Fi、Bluetooth、GPS、显示器和摄像机传感器等多种外设。飞思卡尔**副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees表示：“我们很高兴推出这款高能效、超**和低成本的应用处

飞思卡尔i.MX 6处理器高效**

飞思卡尔半导体日前宣布推出i.MX6UltraLite应用处理器。这是基于ARM内核，*小巧、***和*节能的处理器，可以在低功率、空间受限的嵌入式环境中实现*大性能。该处理器基于ARMCortex-A7内核，主频高达528MHz，包括一个集成的电源管理单元，降低了外接电源的复杂性。它具有硬件加密引擎、篡改检测和动态DRAM加密/解密等内置功能，可以使客户面向高度**的应用进行设计。现在供货的是9×9mm和14×14mm以及BGA封装尺寸，无需配置外部组件，即可进行优化集成，实现轻松设计并节约整体物料(BOM)成本。借助综合存储器和多个连接接口，可以连接Wi-Fi、Bluetooth、GPS、显示器和摄像机传感器等多种外设。飞思卡尔**副总裁兼微控制器部总经理GeoffLees表示：“这款高能效、超**和低成本的应用处理器是由我们上海团队设计的，我们非常专注于在中国设计、为中国市场量身定制的微处理器。”为帮助加快和简化开发，飞思卡尔及其广泛的生态合作体系伙伴为系统设计人员和代工企业提供了坚实基础，包括各种工具、Linux板级支持包和低成本评估套件。（尹文）

Bosch Sensortec 发布集成MCU的微机电传感器

台积电16纳米出鞘 华为麒麟930夺首单

大陆手机大厂华为与旗下IC设计厂海思28日宣布，推出新一代Kirin 930应用处理器，将搭载在即将推出的MediaPad X2平板及Ascend P8智慧型手机。Kirin 930是全球首款采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程量产的八核心应用处理器，推出进度已超前高通、联发科。Kirin930全球首颗16奈米去年华为在智慧型手机市场出货强劲，根据集邦科技统计，去年已挤身全球第5大智慧型手机厂，年度出货量逼近7,000万支。华为近年来追随苹果脚步，自行开发客制化应用处理器，包括推出Kirin 910晶片并应用在自家Ascend P7手机中，去年推出的Kirin 920及Kiron 925晶片则被自家手机Honor 6、Acend Mate 7采用。华为28日宣布推出新一代Kirin 930八核心处理器，搭载四颗Cortex-A53核心，以及经过海思重新优化过的四颗Cortex-A53e核心。然而值得注意之处，在Kirin 930是全球首颗采用台积电16奈米FinFET制程量产的应用处理器，并将搭载在日前已发表全新MediaPad X2平板，及4月将推出旗舰级Ascend

ARM 财报显示除移动市场其他也将有斩获

展讯重新定义3G/4G芯片

展讯通信推出两款采用28nm工艺的四核SoC平台：支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G，这两款芯片将在中国及全球市场实现规模量产。正如展讯通信有限公司董事长兼**执行官李力游博士所说：“展讯公司已从之前单一制式芯片布局拓展到如今2G/3G/4G**布局。”据了解，SC9830A内置四核ARMCortex-A7应用处理器，主频可达1.5GHz，支持TD-LTE,LTEFDD,TD-SCDMA/HSPA(+)，WCDMA/HSPA(+)和GSM/GPRS/EDGE多模，支持双卡双待功能。该芯片集成2D/3D图形加速的双核ARMMali400MP，NEON多媒体处理器，多种标准的多媒体加速器，支持1080p高清视频和1300万像素摄像头。展讯称该芯片为全球普及型LTE方案，支持四核五模、八核五模，适合终端厂商推出经济型的4G手机。SC7731G内置四核ARMCortex-A7应用处理器，主频可达1.3GHz，支持WCDMA/HSPA(+)和GSM/GPRS/EDGE双模，支持双卡双待功能，支持1080p高清视频和800万像素摄像头。该芯片属于四核普及性芯片，适合终端

2015年Q1大陆智能机AP出货季成长17.6%

DIGITIMES Research预估，2015年**季大陆地区智慧型手机应用处理器(Application Processor，AP)出货量将为1亿2,200万颗，不仅较2014年同期成长18.4%，亦较**季成长17.6%，由于2014年底智慧型手机终端厂拉货力道过强所造成的库存，已在2015年**季消化，加上AP业者配合新方案推出新产品，预期**季订单需求将逐渐回温。智慧型手机为大陆AP主要应用，2015年**季大陆手机与平板电脑AP出货虽皆明显衰退，然因手机AP衰退幅度小于平板电脑AP，致使2015年**季手机占大陆整体AP出货比重上扬至81.1%，**季因手机与平板电脑AP订单均渐回笼，且平板电脑AP国际客户订单回流情况更明显，手机所占比重将略下滑至80.5%。依大陆前三大手机AP业者别观察，2015年**季联发科因长程演进计画(LTE)与3G平台转换不顺，库存增加，且展讯低价3G方案抢走不少客户，使得联发科于大陆手机AP占有率下滑至46.8%，**季联发科因推出多款LTE、3G产品，预期其占有率将上扬至48.4%，将成为前三大厂中**市占率上扬的业者。高通(Qualcom

论2015年应用处理器市场持久战

综观2014年全球应用处理器发展，高通(Qualcomm)仍站在领导地位，相较于2013年，其整体增长幅度亦达到了14%，2015年因产品优势钝化，面对竞争更激烈，整体出货增长将会在5%左右。联发科增长幅度相当惊人，整体出货YoY达到了32%，平板电脑应用处理器的出货增长表现相当优异，较2013年增长60%，智能手机芯片表现亦不错，但因为市场趋势转变，拓展国际客户力道受限，2015年将因为整体移动通信市场增长趋缓，年出货增长预计将在15%左右。苹果2014年iphone年出货量增长5%，但iPad年出货量下跌7.2%，因此就应用处理器而言，整体出货仅略微增长2%，2015年将仅能维持类似的成长幅度。而三星2014年自有架构高阶应用处理器产品布局并不成功，除了成本高，性能优势不显，且还有发热问题，导致三星移动产品部门大幅减少采用自家应用处理器的比例，整体芯片出货减少了将近20%，但三星2015年将进入20nm世代，功耗表现应可达到平均水平，配合低阶单芯片量产出货，将有机会再次拉高自有芯片的采用比例。2014~2015*值得观察的是英特尔，由于英特尔在2014年全力进攻中国市场，借由各种补

创维携手海思智能电视进入64位时代

本报记者 陈炳欣创维集团继8月20日在京发布搭载具有自主知识产权芯片的智能互联网电视G8200之后，12月11日再次发布该系列的下一代产品G9200。这款电视除继续采用华为海思的芯片之外，核心处理器还由32位提升到64位，成为*大亮点之一。根据创维集团彩电事业部总裁刘棠枝介绍，这也是全球首款采用64位ARM架构处理器作为“心脏”的智能电视。升级64位本次用于创维G9200上的海思Hi3751 V600，SoC集成了4颗ARM Cortcox A53 CPU内核。智能电视的发展趋势就是从原来一个个分散的“信息孤岛”向着信息化互联互通发展，继办公桌上的PC和掌上的智能手机之后，智能电视有望成为人们生活中的下一个位于客厅中的信息处理中心。“未来智能电视的应用越来越丰富，除了满足视频需求之外，游戏、电子商务、人机互动等新应用的比重越来越高，因此智能电视芯片中负责网页浏览、数字处理和执行应用程序等工作的应用处理器重要性也日益明显。在此情况下，智能电视芯片从32位向64位过渡，将是大势所趋。”刘棠枝告诉《中国电子报》记者。而根据海思半导体终端芯片显示领域总经理罗琨的介绍，本次用于创维G9200上的

竞争加剧 高通4G份额跌破8成

4G LTE基频市场竞争加剧，研调机构Strategy Analytics估计，高通(Qualcomm)第3季市占率恐自去年同期的95%，滑落至不到8成水准。Strategy Analytics表示，4G LTE基频市场版图持续不断变化，博通(Broadcom)及爱立信(Ericsson)退出基频市场，不过，4G LTE基频龙头高通仍面临海思、英特尔(Intel)、联发科(2454)、美满(Marvell)及三星(Samsung)等厂商挑战。联发科是4G LTE基频市场后进者，不过，下半年出货急遽成长，Strategy Analytics预期，联发科将成为今年第2大4G LTE基频供应商。联发科目前仍以整合3G应用处理器的双晶片方案为主，不过，联发科4G LTE应用处理器已量产出货，Strategy Analytics预期，联发科明年整合应用处理器的4G LTE晶片出货量将显着扩增。Strategy Analytics表示，随着中国大陆4G LTE市场竞争加剧，美满下半年市占率面临瓜分，不过，预期美满明年将以低成本的4G LTE应用处理器反击。���讯目前在4G LTE基频市场规模小，St

2015年Q1中国地区AP季出货量减少10%

飞思卡尔i.MX 6SoloX将应用处理器的**性提升到全新水平

飞思卡尔半导体日前宣布i.MX 6SoloX现在可批量供货，i.MX 6SoloX是高度集成、面向多个市场的应用处理器，支持**互联家庭、物联网和车联网应用。i.MX 6SoloX的一大特点是其强大的**性。该SoC包含加密密码引擎和可配置的资源域控制器，支持CPU内核锁定或共享外设。**的消息信号装置可增大域控制器信号，使合作式、多操作系统的软件能够**接入共用的外设。该处理器还具有耐用的物理**性，包括先进的**启动和受保护的数据存储。借助这些先进的硬件功能，用户可以基于独特的市场需求设计定制**解决方案。在同一芯片上集成ARM Cortex-M4和Cortex-A9内核，可在Cortex-A9内核上部署用户界面丰富的操作系统，同时还可获得Cortex-M4内核带来的确定的、实时响应性能。CPU内核电源域彼此分立，支持独立控制电源状态并实现低电流消耗，可快速从休眠模式切换至唤醒模式。SoC的系统感知架构可完全关闭Cortex-A9内核，即使当Cortex-M4继续执行低级别系统监控任务时也能完全关闭，这样可增加能效。利用飞思卡尔久经考验的PF0200电源管理伴侣IC所带来的更高的轻

手机芯片：版图争夺战**升级

传三星夺下苹果应用处理器订单 台积电不评论

有消息人士透露，三星电子(Samsung Electronics)*新与苹果(Apple)达成协议，将自2015年起为该公司旗下iPhone及iPad供应应用处理器 (application processors;AP)。这也意谓着，三星将再次成为苹果应用处理器的主要供货商，将竞争对手台积电打回次要供货商。根据韩国时报(The Korea Times)引述消息人士说法，自2016年起，三星将为苹果提供约8成的应用处理器，台积电则提供其余的2成。应用处理器是把传统处理器(CPU)、南桥(South Bridge)、北桥(North Bridge)、图形处理器(GPU)的功能整合到一颗IC之中，并依照厂商能力与特性的不同增减功能，如无线通信控制、电力管理等，视厂商的需求会有不同的整合方式，但基本上应用处理器就是一种系统级单芯片(System on a Chip;SoC)。与传统内存芯片如DRAM、NAND等相比，应用处理器能够为芯片制造商创造更高的利润。根据了解，苹果将自行设计旗下A系列应用处理器，而三星则将与GlobalFoundries合作生产。消息人士透露，苹果已指定三星自2016年

东芝推出三款新的应用处理器——“TZ2100组”应用处理器

东芝推出三款新的应用处理器——“TZ2100组”应用处理器，“TZ2100组”应用处理器是东芝ApP LiteTM产品族中的“TZ2000系列”(基于ARM® Cortex®-A9)新增的一组应用处理器。“TZ2100组”应用处理器是高性能的应用处理器，声音及图像数据挖掘、通信和**功能均得到增强。样品发货将于12月中旬开始，批量生产计划从2015年6月开始。得益于大数据的*新发展，对海量数据进行筛选变得更加容易，也更加易于开发为用户提供更高价值、更强便捷性的服务。这些*新发展要求应用处理器具备更高性能、支持**通信并及时处理文本、声音和图像。“TZ2100组”设备*高工作频率可达600MHz，这一频率可支持高速数据处理。“TZ2100组”应用处理器是各类产品的理想之选，例如实现物联网(IoT)、手持式设备和工业设备的嵌入式设备。从12月开始东芝还将推出“TZ2100组”应用处理器开发入门套件，包含参考板和设备驱动程序。它们将支持简单的原型开发和评估环境，适用于各种应用。新产品的主要特性ARM® Cortex®-A9，工作频率：600MHzL1缓存：32KByte，L2缓存：128KB

分析师：高通稳居移动GPU市场龙头

随着中国智慧型手机与平板电脑市场升温，市调公司Jon Peddie Research预计将在行动绘图核心(GPU)晶片市场看到多家供应商之间的变化。其中，高通(Qualcomm)仍持续在 GPU 市场占据主导地位。尽管经济困难，全球行动装置(包括笔记型电脑)市场仍持续攀升。虽然这一类行动装置并不一定会取代PC，但在销售数字已经远远超越了。在这些行动装置中，每一款装置都采用在其应用处理器(AP)中整合绘图处理器的 SoC 设计。因此，整体而言，整合 GPU 的 SoC 市场自2011年上半年以来已经快速成长了81%。根据Jon Peddie Research的研究发现，高通在全球个人行动装置市场拥有超过42%的占有率。在上图中被归类为“其他”(other)的四十多家SoC供应商中，除了四家专业垂直整合供应商(IDM)以外，Imagination Technologies是*大的绘图核心供应商，而ARM和Vivante则展现了巨大的年成长率(参考下图)。其他的SoC供应商则以购买方式取得GPU核心，包括Allwiner、飞思卡尔(Freescale)、华为(Huawei)、联发科(Medi

高通AP问题待解决　新一代旗舰手机恐面临生产危机

明年度手机品牌大厂的新一代旗舰机种，恐将出现生产现危机，原因是出在移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)出现状况。全球多数智能型手机制造厂的高阶智能型手机，大部分搭载移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810传出有发热、反应速度较慢等技术性问题，是否可如预期在2015年上半供货，情况尚不明朗。三星若选择在Galaxy S6(暂名)搭载自主研发的Exynos AP，将可解决问题。乐金虽然也有自主研发的Nuclun AP，但Nuclun的性能仅适用中低阶智能型手机，若高通未能及时供应Snapdragon 810，乐金为制造新旗舰机G4，势必要寻找可替代的AP产品。以2014年第3季出货量计算，在全球智能型手机市场排名第五名的乐金，在竞争激烈的智能型手机市场上，竞争力恐遭削弱。韩国业者表示，高通Snapdragon 810若达到特定电压，会出现发热问题，与AP连接的内存控制器也导致速度降低，图形芯片Adreno 430则会出现驱动错误，许多技术性问题仍待解决。Snapdragon 810采ARM架构，为结合4颗

北京君正推超低功耗超小尺寸智能互联设备平台Newton

深度解读：中芯国际28纳米制程发力背后

大陆代工业巨头中芯国际近来与28纳米工艺相关的动作频频，不仅于今年1月27日宣布向客户提供28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项代工服务，正式进入28纳米工艺时代;又于2月9日快速与ARM签订针对ARM Artisan物理IP的合作协议，该IP可为中芯国际的28纳米工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片(SoC)设计支持。而分析中芯国际这些举动，目的不外乎获取移动与消费电子客户的青睐，与台积电等争抢在这一领域的客户资源。就目前而言，28纳米工艺制程主要是为客户提供高性能应用处理器、移动机带及无线互联芯片，这些芯片应用于智能手机、平板计算机、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域。据预期，主流的移动应用处理器在2015年前仍将采用28nm工艺。IHS预测，2012年～2017年间，纯晶圆代工厂28nm的营收潜力将继续以19.4%的复合年均增长率增长，并且中国大陆是全球增长*快的智能手机市场之一，因此抓住移动与消费电子两大市场对于中芯国际来说至关重要。中芯国际此前已可向客户提供40纳米晶圆代工与技术服务，包括代工制造移动通信芯片。然而，

美高森美推出用于嵌入式微处理器的**启动参考设计

美高森美公司发布用于嵌入式微处理器的全新FPGA-based**启动参考设计。这款新型参考设计使用了主流SmartFusion®2 SoC FPGA中的先进**特性，在嵌入式系统中**地启动任何应用处理器，并且确保处理器代码在执行期间是可信任的。这样，应用程序便可在**启动的处理器上运行，从而将信任扩展到其系统和其它连接的系统中。美高森美市场营销总监Tim Morin表示：“美高森美一直持续扩展**性产品，并解决越来越关键的可信任计算挑战。今天由于很少处理器可以实现**启动，因此变得不可信任，然而我们却面对着****的巨大威胁，尤其是随着业界在日益关键的应用，例如汽车驾驶辅助、制造工艺的控制和自动化，以及新兴物联网中的超连接世界(hyper-connected world)中使用嵌入处理器产品。美高森美的**参考设计通过确保所有系统处理器都执行经认证的代码，在*基本的层面上保护这些系统和应用，减少用户风险及限制暴露。”如果没有**的启动过程，任何嵌入式系统上的代码执行在定义上都是不可信任的。不可信任的系统给企业品牌带来风险，可能使得公司需负担合同责任，甚至在某些情况下导致生命损失。美高

2013年智能机处理器市场达180亿美元：涨41%

据国外媒体报道，市场研究机构Strategy Analytics初步估算预测，2013年全球智能手机应用处理器市场同比增幅41%，达180亿。StrategyAnalytics的预测报告指出，高通(75.43, -0.18, -0.24%)公司以54%的市场份额继续扩大其在智能手机应用处理器市场的**优势，苹果(527.55, 2.30, 0.44%)以16%的份额列**位，联发科位居第三，其市场份额为10%。位居2013年全球智能手机应用处理器市场收入前五位的厂商分别是高通、苹果、联发科、三星和展讯。高通凭借其**的旗舰产品Snapdragon600和800芯片系列斩获了全球54%的市场份额。此外，高通的Snapdragon400和200中档芯片系列也在多个价格层级收获颇丰。苹果在2013年全球智能手机应用处理器市场收入排名中列**位，其份额为16%。苹果公司在iPhone5S中启用的业内**64位智能手机应用处理器A7在2013年后半年取得了不俗的战绩。联发科以10%的市场份额排名第三，这主要归功于该公司在售价为200美元以下的智能手机领域的强劲增长。2013年，该公司的28纳米四

中国集成电路崛起里程碑：看点众多

下一个拥有比较优势、取得技术突破、政府大力扶持的产业：集成电路全球集成电路产业，是规模达2000亿美元的一个巨大产业。在这个领域，大陆的发展极为滞后，2012年，大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，扣除海外委托加工产品，实际自给率仅有约10%。集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试三个环节均需要大量的技术和管理人才，并且其成本结构中，人力成本都对其盈利能力有重要影响。大陆工程师红利带来的巨大成本优势，就是大陆发展该产业的比较优势；移动终端**大大缩小了中国与世界先进水平的技术差距，部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累；新一届政府对集成电路产业发展极为支持，市场预期每年千亿的扶持政策即将出台。这使得我们相信，集成电路产业很可能成为大陆下一个在全球崛起的产业。3.1现状：集成电路芯片是移动终端元件国产化的*后一大块蛋糕PC**造就了台湾的电子产业，移动终端**正在造就大陆产业链。在移动终端的大部分元器件领域，大陆都已经涌现出了具有世界竞争力的企业，他们或已在世界市场占有重要份额，或者已经打入苹果、三星等****产业链，使大陆成为全球*重要的终端和元器件生产基地。除芯片外