iPhone 7上市之后，各家研究机构旋即将其大卸八块，探究到底哪些零组件供应商打入苹果(Apple)*新款iPhone的供应链，以及相关的硬体物料成本。不过，IHS的分析中出现许多值得仔细玩味的数字。举例来说，iPhone 7的基频晶片改用英特尔(Intel)提供的解决方案，连同RF与PA元件，预估成本为33.9美元，但若是与采用高通(Qualcomm)解决方案的iPhone 6s Plus相比，还贵了5.9美元；其次，A10应用处理器的预估价格也比前一代A9处理器贵了4.9美元。
除了硬体成本外，iPhone 7数据机晶片的摆设位置也引发揣测。iPhone 7的数据机晶片位置就在应用处理器旁边，IHS手机零组件**分析师Wayne Lam认为，这样的设计显示，苹果日后或有可能直接将数据机晶片堆叠到处理器晶片上，甚至将其整合到应用处理器中。由于A10晶片采用台积电的整合型扇出封装技术，封装厚度非常薄，因此可腾出更多空间给PoP封装技术发挥。
公安机关备案号：
