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1.SA:2016年上半年平板电脑应用处理器收益排行榜；
Strategy Analytics手机元器件研究服务发布的*新报告《Q2 2016平板电脑应用处理器市场份额: 平板应用处理器收益下降32%》显示，2016年上半年全球平板电脑应用处理器市场规模比去年同期下降34%至8.89亿美元。
Strategy Analytics的研究指出，苹果、高通、英特尔、联发科和三星LSI收益份额在2016年上半年雄踞平板电脑应用处理器市场的前五名。苹果凭借35%的收益份额位居**；高通以18%的收益份额紧随其后，收益份额占13%的英特尔排名第三。
Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示，“平板电脑应用处理器市场规模在2016年上半年持续缩水，所有主要的平板电脑应用处理器厂商都深受影响。我们估算，基于ARM的平板电脑应用处理器的市场份额从2015年上半年的83%，增长至2016年上半年的89%。2016年上半年，英特尔平板电脑应用处理器出货量减半，这是由于英特尔将其业务重心从基于Atom的低端安卓平板电脑转移到基于Core的平板电脑；Windows平板电脑占英特尔平板电脑应用处理器出货量的大多数。
Strategy Analytics手机元器件技术服务执行总监Stuart Robinson表示，“我们的研究表明，2016年上半年，整合基带的应用处理器占平板电脑应用处理器总出货量的三分之一；高通、联发科和展讯占全部整合基带的平板电脑处理器出货量的80%；此外，英特尔近期弱化整合应用处理器的决定将会在未来的几个季度将利好这三家厂商。”
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2.“深圳”何以吸引高通作为**中心的根据地;
集微网消息，文/刘洋
10月20日，Qualcomm公司在深圳**中心举行开业庆典，这是Qualcomm**次在中国创立**中心。Qualcomm**技术官、OCT总裁、技术许可总裁、中国区董事长，以及来自Qualcomm亚太区、北美、欧洲、中东和拉丁美洲等重要市场的负责人以及中国区管理团队都来到了庆典现场，足以表明对深圳**中心的高度重视。
Qualcomm中国区董事长孟樸指出，深圳**中心包含三个部分，首先在物联网的技术发展和5G的推动方面，我们的研发力量能够与本土企业结合，共同推动**。其次，一直以来在北京、上海、深圳都有很多实验室支持中国厂商的产品研发。这次我们把世界上*先进的测试设备带到了深圳**中心，这一设备专用于电磁干扰测试，是全球*高精尖的，在全世界目前只有两台，一台在Qualcomm美国总部，**台就在深圳**中心。因此，从Qualcomm的技术能力上来讲，能够更好地与本土**企业一起把产品做好，将过去不能实现的产品变成现实。第三，Qualcomm一直在中国积极投资，投资了许多**企业，推动各种技术**的发展。在深圳**中心，我们希望加强对广东省内尤其深圳的中小型**企业及个人的关注，通过投资支持他们的**。
意义何在
深圳**中心的成立，将进一步深化Qualcomm植根中国市场的长期承诺。作为中国*具**力的区域之一，广东省及深圳市一直是Qualcomm的重要市场和发展区域。Qualcomm执行副总裁兼OCT总裁Cristiano Amon先生表示，这里是电子制造业、移动互联网、智能硬件、以及创客和应用***的**热土。这座城市永远充满朝气，这里的企业勤奋努力且**开拓精神，他们*推进市场，*贴近消费者。深圳的企业正利用全球***科技并结合本地**，为全球消费者打造美誉度极高的终端产品。现在深圳包括智能手机在内的智能终端已经成为“中国制造”实现“走出去”的重要载体。
另外，深圳**中心的成立拥有一个非常坚实的大时代背景，那就是国家对于**的重视。今年是“十三五”开局之年，“十三五”科技**规划表明，中国将主动融入全球**网络，在全球范围内优化配置**资源。而与本地合作伙伴分享**成果正是Qualcomm孜孜以求的。现在及未来，我们正与包括深圳厂商在内的中国合作伙伴在5G、智能终端、移动互联网、云计算、物联网、大数据、集成电路等多个领域携手**。我们也期待，广东省、深圳市与Qualcomm合作的持续推进，能够不断为中国“**驱动型经济”的发展提供更多的有益尝试。
孟樸补充道，深圳正在致力于建设具有世界影响力的**科技**中心，改革开放30多年的过程中实现了资本、人才和技术的积累，孕育出更多倾向于技术**的公司。比如大疆，大疆的无人机虽然没有使用我们的产品，但它确实是一个很成功的**企业，我们也有意愿和这样的企业进行合作。“**是一个大的框架，我不认为具体的**是可以规划的。尤其是不同企业之间的**，是要有很多火花能够碰撞在一起的。”这是我们在深圳成立**中心的想法，与合作伙伴携手实现共赢，助力“中国制造”走向全球。
**与研发
那么，**中心与研发中心又有哪些不同之处？
孟樸认为基于两个方面，首先，大多数跨国企业的研发中心都是全球一套的研发体系，更多的是推动公司自有产品在全球的部署。而深圳**中心不只是简单的研发，Qualcomm更注重和当地企业在更早期就能有共同推动**发展的机会。比如说，可能以前的的研发体系是，当研发完成，再把成品推向市场、支持本地客户。但在我们的深圳**中心，我们会有很多通俗一点就是“半成品”，有些在产品的研发认证阶段过程就可以和本地的**企业一起进行完善，从而做到“中国**”的研发。
**方面，在技术**的同时加上资本投资，Qualcomm创投部门在中国的投资，从支持中国双创的角度，在很多方面支持这些**企业，而后实现更有深度的结合及共同发展。
同时，在深圳**中心还设立了Qualcomm技术展示中心，这是Qualcomm在美国总部之外设立的**技术展示中心。在展示中心里，我们可以看到Qualcomm的**技术和解决方案以及很多来自Qualcomm客户的产品。Cristiano Amon先生表示，利用Qualcomm的技术和产品，中国厂商正在为中国乃至全球的消费者们创造**的互联体验，并在移动和物联网领域创造出多个“**中国”的**，覆盖无人机、虚拟现实、机器人、智能家居等领域。
5G的**
近日，Qualcomm在香港发布了业内首款5G芯片——骁龙™X50 5G调制解调器，实现在28GHz频段毫米波（mmWave）频谱的运行，支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端，并协助运营商开展早期5G试验和部署。
对于5G的发展，孟樸指出大概有两个比较主要的阵营，美国的Verizon和韩国的KT，韩国KT为了在2018年***推出5G服务，Verizon则为了2018年前后在美国实现业务部署，他们使用的是28GHz频段毫米波技术。对Qualcomm来讲，为了支持这些运营商在2018年前后部署5G，我们提供相应的芯片产品，使得运营商在部署5G的时候，能有相应的终端供大家使用，这是很重要的。
至于5G的具体商用时间将出现在2018年左右。像美国的运营商Verizon，还有韩国的KT，他们有自己的时间表。而其他一些美国、欧洲包括中国的运营商，我们看到他们大部分的时间表都是在2020年左右，甚至可能在2019年左右或2020就商用。
3.7nm制程节点烟硝四起;
台积电将与竞争对手Globalfoundries/三星联盟公开比拚7奈米制程技术细节…
在一场将于12月举行的技术研讨会上，晶圆代工大厂台积电(TSMC)将与竞争对手Globalfoundries、三星(Samsung)结成的夥伴联盟，公开比较7奈米制程技术的细节；后三家厂商的制程技术将会采用极紫外光微影(EUV)已达成令人印象深刻的进展，不过因为EUV量产方面遭遇的挑战，台积电看来会是率先让7奈米制程上市的半导体厂商。
2016年度国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting，IEDM)将于12月3日在美国旧金山举行；在该会议的一份摘要简介上，Globalfoundries与三星声称，藉由采用EUV，他们能为FinFET提供****的：“*紧密多晶矽间距(44/48nm)以及金属化间距(36nm)。”
上述的间距超越了英特尔(Intel)在8月份发表其10奈米制程时声称的56奈米电晶体闸极间距；当时Intel声称该间距在10奈米节点**业界，并计划在明年量产。产业观察家则认为，台积电与三星还是可能会**英特尔，因为后者已经延缓了发表新制程技术的速度，因为要追随摩尔定律(Moore’s Law)的脚步，变得越来越复杂且代价高昂。
至于台积电则将在今年的IEDM介绍采用浸润式步进机(immersion stepper)在其7奈米制程节点生产的0.027μm见方 SRAM测试单元；该256Mit、6电晶体SRAM号称具备迄今*小的单元尺寸，而且支援：“耗电仅0.5V的完整读/写功能。”
上述摘要呼应了台积电在9月份于美国矽谷的一场会议上对7奈米节点的首度着墨，表示该制程将会：“提供比台积电商业化16奈米FinFET制程高三倍以上的电晶体闸极密度，以及速度的提升(35~40%)或功耗的降低(>65%)。”
市场研究机构VLSI Research总裁G. Dan Hutcheson表示：“7奈米制程显然是今年度IEDM的主角；关键讯息是，摩尔定律还未停止脚步，因为客户还在准备朝7奈米迈进。”
三星在不久前发表其10奈米制程，表示将跳过一个采用目前浸润式微影技术的7奈米节点版本，不过将会推出采用EUV的7奈米节点，目标是在2018年底以前量产；而台积电则表示，该公司至少会在2017年限量生产采用浸润式步���机的7奈米制程。
*终结果是，在18个月之后，IC设计业者会看到至少三种不同的7奈米制程，包括台积电与Globalfoundries分别推出的浸润式微影版本，以及Globalfoundries与三星联盟开发的EUV版本；英特尔尚未发表其7奈米制程细节，但预期电晶体密度将继续上升、每电晶成本还会进一步下降。
根据IEDM的摘要，Globalfoundries与三星的7奈米节点为了加速讯号传输，将采用一个厚应变松弛缓冲虚拟基板(strain-relaxed buffer virtual substrate)上的双应变通道，结合张力应变(tensile-strained) NMOS与压缩应变(compressively strained) SiGe PMOS之强化，将电流分别拉升11%与20%；这种方法应用**的沟槽式磊晶(trench epitaxy)，将大幅扩展的接触区域电阻*小化。
Globalfoundries在9月份时表示，该公司已经自行开发了采用浸润式步进机的7奈米制程，预计2018年量产；但该公司当时并未提及是否仍与三星在EUV版本上进行合作。Globalfoundries一位发言人表示，浸润式7奈米制程将达到1,700万电晶体闸极/每平方mm的逻辑密度。
IEDM的摘要指出，台积电的7奈米制程将采用提升的源/汲极磊晶制程，收紧电晶体通道并仅减少寄生效应，此外采用**的接触方法以及铜/low-k互连架构，具备不同的金属间距(pitch)与堆叠特性(stack)。
晶片制造商之间的竞争日益白热化而且差距缩小，*新的市场变化显示，台积电与Globalfoundries/三星具备超越晶片产业龙头英特尔成为制程技术**者的态势。而在近期之内，只有少数厂商能继续负担得起追随摩尔定律脚步所需的成本，估计应用于7奈米以下的EUV设备成本超越1亿美元。
然而，EUV的晶圆产能、良率与可靠度仍远未达到量产要求；对此Hutcheson预期，相关问题可望在接下来两年解决：“比起四重图形(quad patterning)，EUV已经具备量产价值，接下来两年该系统将会在晶圆厂进行测试，使其达到生产价值。”
编译：Judith Cheng
(参考原文： TSMC, GF/Samsung Battle at 7nm，by Rick Merritt)eettaiwan
4.张忠谋说重话 吁蔡英文勿忘半导体;
台积电董事长张忠谋上午出席工商协进会早餐会。 记者王腾毅／摄影
为了挽救台湾经济，行政院长林全与台积电董事长张忠谋对于**与分配有不同看法。新政府认为“不要盲目追求成长”，张忠谋则说，经济必须要有所成长，否则就业和分配问题难以解决，但不要盲目追求分配，“**其实是分配问题的罪魁祸首。”
张忠谋呼吁政府致力推动新产业时，也不能忘了半导体等过去所推动的产业，否则即使新产业未来通通成功，也补偿不了旧产业的衰退。
工商团体提8建言
林全今日出席工商协进会的早餐会，包括国发会主委陈添枝、金管会代理主委黄天牧、央行副总裁杨金龙等部会首长也列席外，和企业进行沟通交流，工商团体共提出八项建言，除了环境保护、周休二日、微创企业辅导外，与金融相关议题高达五个。
企业与林全互动冷？
工商协进会理事长林伯丰会后表示，早餐会气氛很好，大家都很有“礼貌”，提出不同看法，让院长去解决问题，只是工商界对政府的建言，政府都未回应到要点。至于企业与林全互动是否很冷？林伯丰说，“彼此尊重”，企业不会去质疑林全的领导力，他有他的难处，会尊重他。
林伯丰举例说，企业鼓励分离课税，政府若不做，台湾5%高所得纳税者必须缴高达45%综所税，因股利不能分离课税，产生外移，政府反而征收不到税。林全回应说，公司和个人所得税差距太大，应要缩小；同时认为分离课税20%，或是小户缴6%等人，对他们不公平，显见在税的问题，政府和企业各有各的看法。
张：成长需是主轴
张忠谋于会后受访时说，经济必须要有成长，现在政府推出的经济政策有三个主轴，包括**、就业、分配，经济不能没有成长，成长必须是主轴之一，若没有成长，就业和分配问题会难以解决。
张忠谋说，在**、就业、分配三大经济政策主轴中，**和分配是有矛盾的，**要有诱因，但仅为了少数人**，很多人没有**，使得每一个社会分配问题变得严重，“**其实是分配问题的罪魁祸首。”
张忠谋表示，当然是需要**，但因为要有**，必须忍受分配问题，现在政府提出的五加二**产业政策很好，但也不要忘了台湾以前推动的产业，包括半导体产业，若把这些产业都忘了，只记得推动新产业，即使新产业通通都成功，也补偿不了这些老产业因不注意就衰退所带来的影响。
林：未忽略半导体
林伯丰转述林全于会中的回应说，**就业分配是一样，有成长才会有分配，政府并未忽略半导体产业，五加二新产业政策中也有包括半导体产业，双方已有沟通。
工商协进会早餐会后，行政院长林全（左）与工商协进会理事长林伯丰（右）一同步出会场。 记者王腾毅／摄影经济日报
5.存储器价格回温 2016年IC市场可望成长1%;
IC Insights将2016年全球半导体市场营收成长率预测由原先的-2%提升为1%。
市场研究机构IC Insights的*新报告将对2016年全球半导体市场营收的成长率预测，由原先的-2%提升为1%；此外该机构预测，2016年全球IC出货量成长率将在4~6%之间。IC Insights调升半导体市场成长率的很大一部分原因，来自于DRAM市场的强劲表现。
IC Insights指出，自2002年以来，全球IC市场在第三季平均季成长率为8%，但去年第三季市场成长率仅成长约1%左右；2016年第三季的IC市场成长率则出现了略为高于过去十五年平均值的9%。此外该机构预期，2016年第四季IC市场成长率为1%，整体市场规模可达到769亿美元的新高，打破2014年第四季的767亿美元纪录。
值得注意的是，自1990年以来(包括2016年预测值)，IC市场在下半年营收平均比上半年成长8.9%，但IC Insights预期，2016下半年半导体市场将比2016年成长12.3%，是自去年下半年该市场出现-1.2%的低迷表现后的回温反弹，也是2009年以来的新高纪录。
由于2017年全球GPD表现预期将会比2016年改善，此外DRAM与NAND快闪记忆体的价格稳定回温，IC Insights预测2017年全球半导体市场成长率能有4%的成长。eettaiwan
6.英特尔下一代突破性3D XPoint内存遭遇严重推迟
去年英特尔宣布了内存技术突破。该公司推出了所谓的3D XPoint技术，它非常适合DRAM和SSD之间的市场。新的非易失性芯片据称会从根本上改变计算，但是现在传出这一技术及其产品将被严重推迟发布。
根据英特尔自己的营销材料显示，3D XPoint技术不仅提升非易失性存储器速度，而且还提供了出色的存储密度。这使得存储设备体积显着小于现有型号。英特尔当时宣称这一新技术不仅仅是一些概念证明，而是准备在今年**生产与推广。不幸的是，现在看起来英特尔已经遇到麻烦，悄然大大推迟了3D XPoint技术和产品推出时间。
英特尔这项计划似乎已经改变，因为即将到来的服务器处理器Skylake EP不支持3D XPoint。相反，现在看起来**款支持全新内存技术的服务器系统将在2019年晚些时候推出。
这是非常令人失望的，因为今年年初英特尔传闻与合作伙伴一起开发3D XPoint 固态硬盘，其中技术已经测试了很长时间。尽管如此，我们还是希望英特尔可以在消费电子市场，推出采用此新技术的产品。cnBeta
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