而展望2017年，苹果已经确认将大举增加SiP解决方案之採购计画，应用于2017年度新款iPhone手机。熟悉半导体相关人士表示，预计2017年苹果将会推出的iPhone新品有较大幅度的规格升级，包括目前普遍採用的高密度连结板(HDI)将改成类基板(substrate-like)HDI，这将有利于大量导入系统级封装(SiP)技术，来达到次系统模组化的目标。
解析今年度的iPhone 7/7 Plus系列，台系封测龙头日月光旗下环旭，全拿下WiFi 模组、指纹辨识模组、压力感测(Force Touch)模组等SiP封测大单，在Apple Watch Series2部分，Apple Watch Series2双核心应用处理器由台积电16奈米製程製造，而搭载双核心应用处理器的SiP模组S2，亦是由日月光上海子公司环旭拿下封测大单。
日月光旗下成立于2003年，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。日月光持有约近8成股权，环旭电子为日月光SiP系统及封装主力生产重镇，囊括2015年日月光承接的苹果(Apple)公司智慧型手机、穿戴式装置所需SiP模组，估计市值约70亿美元，日月光子公司持有市值比重约50亿美元，日月光集团整体市值约110亿美元。
不过，业界人士也透露，事实上SiP并非一门特别独到的封装技术，不少封测大厂也有能力进行系统级封装，届时封测厂硅品等也都将持续挺进该领域，未来随著SiP应用越来越广泛，配合消费性电子产品轻薄短小的发展趋势，百花齐放的态势可以期待。
熟悉封测产业人士指出，SiP及模组市场并不是有封测技术就可以做，还牵涉到光学设计、测试、镜头、微型马达、软板、系统整合等能力，光学模组厂也是竞争对手，Sony及Sharp等日系系统大厂更是有其独到技术。SiP也分为高阶、低阶产品。而熟悉封测业者表示，目前来看，鸿海与夏普携手后，可望成立自家的特殊应用晶片开发部门(ASIC)，向苹果(Apple)、微软(Microsoft)、Google、Facebook等大型企业看齐，未来将有更多封测需求，也可以推动台系封测业者营运走强。
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