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1.高通总裁：Intel在10nm上已明显落后；
集微网消息，高通总裁里克·阿伯利昨天在台湾表示，过往被称为处理器龙头的Intel在10nm制程技术明显落后情况，似乎也显示传统PC市场确实面临改革。
提及去年底于中国深圳WinHEC 2016，以及今年在Computex 2017期间与微软合作Windows 10 on Snapdragon细节，阿伯利认为将为市场带来更多发展机会，同时也能让用户有更多选择与使用体验， 一如过往藉由手机发展经验推动多项市场变革。
阿伯利说明，与微软合作Windows 10 on Snapdragon计划，便是希望将手机使用体验带进传统PC，透过低耗电、长时间使用，以及随时启用等特性推动传统PC市场改革，让市场有更多发展动能注入，同时也让用户有更多选择。
就先前微软方面对于与Qualcomm合作模式，同样强调让市场有更多元选择，藉此增加发展机会与使用体验改革，并不会因此破坏原本与Intel等x86硬件架构处理器厂商合作关系，对于用户则有更多选择，更可进一步推动市场往全新发展方向迈进。 不过，Intel方面似乎对此并不乐见，甚至暗指微软与Qualcomm合作以仿真方式达成软件兼容模式，将涉及影响x86硬件设计的ISA**，但考虑过往至今与微软长时间合作模式，Intel似乎也难以抗拒微软与Qualcomm合作模式。
强调处理制程压过市场龙头
至于针对现行处理器制程发展，阿伯利强调目前仍维持与三星、台积电等厂商合作，同时也强调相信摩尔定律的技术演进模式，只是在往更小制程推演部分确实面临更大成本、资源投入等挑战，但预期*终仍可顺利以更小制程满足更多新产品设计需求，甚至让服务器使用处理器也能藉由更小制程对应长时间运作与节电使用需求。
如同先前在Computex 2017期间认为将比竞争对手更快进入接下来的7nm，甚至5nm、3nm制程设计，Derek Alberle更认为过往被称为处理器龙头的Intel在10nm制程技术明显落后情况，似乎也显示传统PC市场确实面临改革。
2.高通总裁：5G商用有望提前至2019年；
集微网消息，昨天正在访问台湾的高通总裁里克·阿伯利(Derek Aberle)表示，５Ｇ商用时间可望由原本预估的2020年提前至2019年。
５Ｇ、物联网及ＶＲ均被阿伯利列为高通下阶段将发展的重点项目，他指出，高通正在加速５Ｇ商用化时间，而物联网将触及所有层面，会是比４Ｇ更大的平台，高通会提供参考平台，让非物联网领域的企业更易切入这块市场。
在ＶＲ部分，阿伯利说，物联网可包含ＶＲ，也有很好的机会。
苹果和高通爆发**授权诉讼，并延烧至台湾鸿海、仁宝、纬创、和硕等四大苹果代工厂。 阿伯利指出，高通采取诉讼行动前已充分思考后果和影响，不会影响供货商和客户间的关系。
阿伯利说，这几家公司（指四大苹果代工厂）长久以来就是高通授权的客户，这份**授权不**于苹果，还有代工厂的其他客户，都是同一份合约。
阿伯利说明，高通向代工厂兴讼只是要取响应收帐款，只要台厂付钱，苹果就会付款给台厂，对台厂没有影响；这次台厂只是夹在中间，对此感到遗憾，但不影响双方合作及在台投资计划。
高通这几年饱受来自全球的反垄断调查和**授权金的**诉讼，阿伯利认为，这是少数公司联合起来向主管机关提告，是客户群中的少数，只是都是大客户，并非全部。 而客户端会对高通提告，主要还是将**授权费当成成本，意欲减少成本所致。
阿伯利指出，很多企业都是等到市场存在、技术被证实才会投入，高通却是早于十几年前投入３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ技术，也是风险*高的时期；如果没有高通提前投资，就不会有今天成功的移动通讯系统。
阿伯利还表示，高通将发力中国入门级智能手机市场，以推动公司未来业绩增长。
上月底，高通与大唐电信旗下联芯科技有限公司成立了合资公司“瓴盛科技”，专注于中低端手机芯片组业务。
阿伯利称：“中国智能手机市场规模庞大，对于任何一家企业，包括高通在内，很难与所有客户合作，满足所有客户的需求。此次，我们在成立合资公司就是为了支持当地的一些小企业。”
3.全球手机市场淡旺季日益明显 芯片厂半年营运落差拉大；
面对2017年上半大陆智能手机市场需求始终不如预期的现象，台系一线IC设计大厂表示，受到国内、外品牌手机厂陆续将重量级新品亮相期后延的影响，加上传统上，下半年的销售旺季比较多，在换机需求已主导全球手机市场需求成长力道后，全球品牌手机厂将行销重心转向暑假、大陆十一与***，欧美感恩节与圣诞节，甚至到隔年新年等销售旺季放的情形，已明显助长全球手机市场需求也如PC与NB产品一样，开始出现淡、旺季需求壁垒分明现象，这意谓未来全球手机市场需求也有可能出现上、下半年45、55比，甚至是4、6比的新产业趋势。台系LCD驱动IC大厂也坦言，过去全球手机市场一路由功能型手机，升级到智能手机世代的大需求趋势，在目前智能手机几乎已人手一支后，市场及产业的相对成熟现象，让新机需求力道已明显转弱，取而代之的，是比较难以捉摸的消费性换机需求，成为推动终端手机需求成长的主要动力。在每年上半的传统销售旺季不是太多，大概只有中国农历年及大陆五一黄金周下，加上消费性电子产品的销售惯性多在暑假过后开始加重行销力道，在上半年促销新款智能手机已连续几年都曲高和寡下，全球品牌手机业者也开始将推销重心及预算放到下半年的几个重要销售旺季身上。这种产品开始进入成熟期的表现，观察过去全球PC与NB市场及产业链，也有高度类似的经验，传统销售旺季多自暑假由新生的购机及换机潮开始揭开序幕，一路延续到第4季的感恩节及圣诞节买气，造成上、下半年终端市场需求比重出现4、6比的淡旺季分明情形。面对全球手机市场需求似乎也有渐渐进入成熟期的压力，每年两位数以上百分点的成长动能已明显转弱，取而代之的是高个位数百分点的增长，或是低个位数百分点的增长后，在全球品牌手机业者慢慢体会上半年推出新机每每事倍功半，下半年力拱新机反而事半功倍下，淡旺季差异陆续扩大的情形，在2017年或可明显见到。也因此，以大陆智能手机市场业务高度相关的台系手机芯片、LCD驱动IC、类比IC、触控IC及指纹辨识芯片供应商，2017年上半各公司营运表现普普平平的现象，除因为要消化原先两岸产业链偏高的库存水位外，传统旺季效应开始分明的趋势，似乎也助涨台系IC设计公司上、下半年营运表现落差越来越大的情形。在苹果(Apple)每年新款iPhone总在第3季中开始量产，加上Android阵营品牌手机业者也开始将行销重心移向下半年的重要销售旺季身上，台系IC设计公司预期，全球手机市场或将开始出现上半年销售偏淡，下半年销售明显转旺的季节差异性，这将明显影响上游产业链未来的备货准备动作。DIGITIMES
4.大陆只有一家光罩厂 台湾光罩业形势好；
台湾光罩高层异动，一如市场预期由波若威董事长吴国精接任新董事长。 吴国精表示，大陆才中微掩模 1家光罩厂，对台湾光罩是一大机会。
吴国精拿出亲自为台湾光罩设计的新标识，说明台湾光罩未来营运策略；他表示，台湾光罩未来将跳出过去固守的光罩领域，垂直整合设计、光罩、晶圆制造与封测，前景将海阔天空。
据吴国精分析，光罩产业形势很好，中国大陆积极发展半导体产业，预计新建40座晶圆厂，光罩不可或缺，目前大陆仅中微掩模 1家光罩厂，对台湾光罩是一大机会。
吴国精受访时说，台湾光罩是在他的催生下成立，过去曾担任台湾光罩长达13年的监察人，对台湾光罩并不算是外人，他对台湾光罩有很深的情感。
吴国精表示，台积电与台湾光罩都是台积电董事长张忠谋来台担任工研院院长后成立，台湾光罩过去股价一度高达新台币237元，比台积电还高，如今台积电已长成巨人，台湾光罩却快灭顶。
台湾光罩其实体质相当好，吴国精说，光罩本业一直都还获利，只因转投资隐形眼镜厂昱嘉遭到退货损失拖累，过去2年营运才会亏损；他接任台湾光罩董事长后，希望能让台湾光罩重返荣耀。
吴国精肯定台湾光罩前董事长陈碧湾是台湾光罩界国宝级的重要资产，他说，陈碧湾是当年赴美国RCA取经的半导体元老之一，一直以来坚持在光罩领域，没有变过，只是策略保守。
除光罩外，吴国精表示，只要能带进收入的都要做，台湾光罩未来也将投入半导体相关服务领域；他希望未来能让员工以身为台湾光罩的员工自豪。经济日报
5.NXP推出全新i.MX RT跨界处理器，未来80%的新产品用FD-SOI工艺
集微网 6月22日报道
多年以来，嵌入式处理领域一直根据设计的需求分为两个不同的阵营。要求经济实惠和灵活实用的应用场合会依赖于MCU。超出MCU功能范围的设计会改为使用应用处理器。但是，对于嵌入式设计师而言，在MCU和应用处理器之间实现无缝扩展并非易事。
6月21日，恩智浦（NXP）就在北京针对上述困扰正式宣布推出“跨界处理器”，它不仅能够为设计提供应用处理器的高性能和功能性，同时兼具MCU的易用性、低功耗、实时运行以及低中断延迟特性。NXP同时还宣布将其命名为“i.MX RT”，并推出了一款型号为 i.MX RT1050 产品。
什么是跨界处理器？
当提到跨界这个概念时，我们就可以想到它一定介于两者之间。但是跨界处理器具体边界如何定义？
恩智浦官方给出的一个描述是：跨界处理器使用应用处理器架构，提供高集成度、高速外设、更高的**性以及可提升用户体验的引擎(例如,2D/3D显 卡)，但仅通过运行实时操作系统(例如RTOS)的低功耗MCU内核为系统提供动力。因此，跨界处理在市场中界定了一块全新的急需领域，能够帮助MCU客户升级到应用处理器级别的性能，同时沿用当前的工具链，而且可能不需要花时间和成本将复杂的Linux(或其他更**别的操作系统)软件开发纳入其产品设计周期。
例如，跨界处理器采用了应用处理器架构，能够在**技术节点(40nm和更高水平 )上制造 ,具有大幅缩小的 SRAM 位单元 ,使得集成高密度 SRAM 比嵌入闪存更加经济高效。在跨界设计架构中 ,SRAM 可以配置为具有“ 零等待 ”单周期访问的TCM，从而大幅提升系统性能。凭借这种关键设计特性,跨界处理器的有效性能将远远超出MCU同等产品。在延迟方面，跨界处理器采用MCU内核构建，因此即使它们采用应用处理器架构,也延续了低中断延迟这一重要特性。跨界处理器的中断延迟*低可达到10 - 20ns，而应用处理器的延迟通常长达 1 毫秒。因此 ,跨界处理器*适合物联网应用。
恩智浦**副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees 表示，“跨界处理器完全可以利用以前微控制方面简单设计、快速量产、快速到市场上的特性，不用像Linux、安卓这样的复杂系统。”
NXP全新“i.MX RT跨界处理器”产品亮相
具体到此次恩智浦开发出了全新i.MX RT跨界系列处理器上，它基于ARM® Cortex®-M7内核,采用了i.MX 6ULL应用处理器架构，囊括了上文提到的跨界处理器的所有特性，提供了市场上首款真正能够填补MCU和应用处理器之间空白的解决方案。它把应用处理器级别的性能带到了MCU领域，能够支持实时、高性能处理功能，例如摄像头和显示功能。
i.MX RT 系列的内核运行速度 600 MHz，作为目前具有*高性能水平的 Cortex-M7 解决方案，可提供 3015 CoreMark/1284 DMIPS 的处理速度。通过完全集成的电源管理控制器、DC-DC 转换器和高效的电源门控，i.MX RT 系列可以实现较低的动态功耗。就连接性而言,通过 i.MX RT系列支持丰富外设提供对多种无线标准，如 Wi-Fi、蓝牙、BLE、Zigbee、Thread 等。**性，兼具128 位 AES 加密和真随机数生成器(TRNG)、DPA 保护、 高**启动(HAB)与即时 QSPI 闪存解密功能。
开发上不需额外时间和成本将复杂的 Linux 软件开发纳入其设计周期。通过恩智浦全球 ARM 生态系统提供的基础软件如 FreeRTOS、SDK、ARM mbed,在线工具和相应的 技术支持，客户可以轻松实现快速原型制作和开发。
成本上，i.MX RT 系列结合了市场上 Cortex®-M7 解决方案的*多功能和*低价格(10000 件单价不超过3美元)的组合优势。采用经济实惠的 10x10 BGA 封装，球距为 0.65mm，可实现低成本的四层 PCB 设计。
未来80%的新产品用FD-SOI工艺
除了跨界处理器外，Geoff Lees还重点谈了未来的嵌入式处理的工艺技术。
据 Geoff Lees透露，目前在微控制器微处理器和物联网上的投资的50%都是基于FD-SOI。原因主要有两个：一个是随着晶片技术的发展，成本和复杂度越来越高，FD-SOI技术可以利用现有的28纳米的生产设备，而不需要额外去投资新的昂贵设备。另一个是FD-SOI技术可以满足未来更多样的要求，例如，集成SoC对模拟、RF的要求等。同时，有的应用要求非常低功耗，有的应用要求快速唤醒，有的应用要求可以和网络和云进行通信，FD-SOI是应对这些多样要求的一个很好的工艺技术。
Geoff Lees还表示，中国的一些生产厂对这个技术非常感兴趣，FD-SOI联盟每年在中国都会有一个大会，我认为未来几年可以看到更多的中国生产厂采用FD-SOI。
对于未来的投入，Geoff Lees称，未来我们80%的新产品都会采用FD-SOI工艺。
中国已经成为了NXP *重要市场
数据显示，过去几年，中国的嵌入式市场出现了高速增长，未来5年还将增长1.6倍，这比全球市场的增长速度快两倍。
据Geoff Lees透露，恩智浦目前50%的生意都在中国市场，如果加上国外设计在中国制造或者国外设计在中国附属设计的产品，恩智浦有高达70%的生意都在中国。
中国对恩智浦的影响力可想而知，Geoff Lees表示，在过去几年，恩智浦也真正做到了在中国定义、设计、生产，为中国要求非常严格的工业类物联网和一些付费应用的市场服务。
资料显示，恩智浦早在1986年就进入了中国市场，目前已经有超过7000名员工。分别在苏州、上海设有设计中心，在天津建有工厂。
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