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1 2018年02月06日 星期二iPhone基带转单Intel恐引发供应链**
集微网 (0)集微网消息,凯基投顾分析师郭明錤*近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告,针对iPhone关键零组件基带芯片部分,他指出,苹果今年iPhone产品线可能会**改用英特尔的基带芯片,一改过去高通七成、英特尔三成的分布。 郭明錤分析,英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片**供货商的原因,包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支持CDMA 2000和双卡双待功能、英特尔报价较有竞争力、 以及苹果与高通正进行**权官司诉讼等,希望藉此对高通施压。业界分析,原本高通供应iPhone的基带芯片是由台积电代工,英特尔取代高通后,势必将相关芯片挪回英特尔自家晶圆厂生产。据悉,过去英特尔和高通出货给苹果的手机基带芯片都是由台积电28nm制程操刀,但英特尔早已规划要拿回自家晶圆厂生产,目前看来下半年就会成行。高通基带芯片平台采用的功率放大器(PA)等射频组件,主要都是搭配安华高(Avago)的产品,英特尔出线后,恐从安华高转至Qorvo。京元电从苹果推出iPhone 7时,就是英特尔基带芯片主要后段测试厂,若英特尔全拿iPhone订单,京元电订单也将大增,成为此次英特尔与高
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2 2017年09月30日 星期六iPhone 8 Plus上网速度测试:Intel基带有点坑
IT之家 (0)据MacRumors报道,随着苹果iPhone 8和iPhone 8?Plus的开卖,测速网站Ookla也收集到了新一代iPhone的网速数据,并与PCMag进行了共享,而PCMag基于Ookla收集的数据进行了分析。 据PCMag介绍,iPhone 8?Plus的上网速度相比于上一代提升了10%左右,不过澳大利亚的用户*高可以提升25%(因为网络结构不同)。PCMag根据Ookla给出的数据,对比了在美国四大运营商环境下,iPhone 8 Plus(高通基带)、iPhone 8 Plus(Intel基带)、iPhone 7 Plus(高通基带)、iPhone 7 Plus(Intel基带)、iPhone 6s Plus的上网表现。IT之家编辑注:美版iPhone 7 Plus和iPhone 8 Plus有两种型号,分别对应的是高通基带和Intel基带,Intel基带版本的iPhone 7/8?Plus可以在AT&T和T-Mobile网络下使用。从PCMag给出的对比结果可以看到,iPhone 8 Plus(高通基带)的网速表现*为突出,而iPhone 8 Plus(Intel基带)的
欧德宁离世,49年**位不具备工程背景CEO让Intel营收**高
爱范儿 (0)当地时间 10 月 2 日,英特尔前 CEO 保罗·欧德宁(Paul Otellini)在睡梦中离世,享年 66 岁。欧德宁生于 1950 年,出生、读书和工作都在旧金山这座城市。 自他 1974 年从加州大学伯克利分校获得 MBA 学位后,他就成为了英特尔的一员,并在这里工作了 40 年, 2013 年才正式退休。2005 年,欧德宁被任命为英特尔第五任 CEO,迄今为止,他是英特尔 49 年历史里***位不具备工程师专业背景的 CEO。作为带着经济学学士学位和 MBA 出身的管理者,欧德宁在任 CEO 期间,曾将英特尔从一家只注重技术的公司,转型成为更贴近市场的企业。2005 年,欧德宁就拿下了和苹果合作的订单,为 Mac 配上英特尔的芯片。 2006 年,他本人甚至还亲自到苹果 WWDC 站台。相对于单独销售芯片,他认为作为平台的英特尔产品更有价值。 他曾将处理器、Intel 芯片组和 Intel 无线网卡组合成迅驰(Centrino),有力地巩固了英特尔在手提计算机领域的优势地位。在欧德宁在任英特尔 CEO 的八年里,英特尔的财务表现非常出色。 如果不是因为 2000 年的市场
抛弃Intel、高通!苹果计划自研PC处理器和手机基带
快科技 (0)苹果的A系列处理器已经成为行业的标杆产品,但凡出手,绝无失手。今年在A11上,苹果更是自己研发了GPU,抛弃了此前对Imagination的依赖。据日经新闻报道,苹果现在将触角伸向了笔记本CPU、通讯基带以及触摸/指纹/屏幕驱动IC的自研发上。此前,Mac笔记本使用的是Intel的处理器产品,iPhone的基带则来自高通(这两年部分非全网通型号使用了Intel),至于触摸/指纹/屏幕驱动一体式IC则是为了屏下指纹准备。其中笔记本的处理器将使用ARM架构开发,苹果的优势在于多年的经验和对macOS的完全掌控。然而劣势是,ARM作为精简指令集,性能和效率相较x86天生残疾,并不好解决。至于基带,外挂并不是目前行业主流的解决方案,采用AP+BP统一封装的SoC可以进一步节约空间、减少发热。同时,他们和高通的矛盾日渐严重,而Intel技术又不给力。不过,基带事实上比一款基于ARM的PC级处理器更难做,而且要面向5G,这些核心**都在高通、华为、诺基亚、爱立信、Intel(英飞凌)等巨头手中。分析师们普遍认为,苹果此举是为了减少对外部厂商的依赖、降低成本以及更好地实现自己对AI(人工智能)特性的
CES 2018:新的智能互联家庭设备从Intel Inside开始
厂商消息 (0)北京,2018年1月10日——智能家庭的崛起可以说是互联网对我们日常生活改变*大的一个领域。在CES期间,英特尔及其合作伙伴发布新品能够互联、改变和改善生活,让生活更加方便、有趣。 分析师预测,到2020年,全球智能家庭技术市场的规模将达到1000亿美元1,一个普通家庭将有超过35个互联设备2。简单地联网已经远远不能满足互联设备及体验的快速普及。现在,消费者期待高速、可靠且**的互联体验。英特尔处于独特的地位可以满足这些需求,为真正的智能家庭提供硬件、软件和强大的数据连接。以下是在CES 2018上的四个全新的智能家庭产品和**:•更快速的Wi-Fi——英特尔宣布为主流家用路由器和网关推出新的802.11ax芯片组,将实现更快速、更流畅的内容直播、网游、视频通话等等。802.11ax是IEEE*新的Wi-Fi标准,旨在满足我们的互联世界对Wi-Fi越来越高的需求。•更快速、更**的Wi-Fi路由器——D-Link*宣布推出全新的AC2600 Wi-Fi路由器,其中采用了迈克菲*技术和英特尔互联家庭技术。该解决方案包括英特尔® 家用Wi-Fi芯片组WAV500系列,能够同时为众多互联设备
苹果计划弃用高通基带 改用Intel联发科
达普芯片交易网 (0)为了拥有更大的自主性,并拉开与对手的距离,苹果之前自主设计了GPU,采购了多台CVD机器来研究制造OLED面板。*新的报道显示,由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留,苹果正在考虑放弃使用高通基带芯片,而改用英特尔和联发科基带芯片。之前苹果iPhone只使用高通一家的基带芯片,不过从去年iPhone7和7Plus开始,这种情况开始改变,苹果在部分不需要CDMA支持的机型上大量使用英特尔的基带,今年iPhone8和8Plus的一些机型,比如型号A1905、1897的双网通也使用的是英特尔基带。如今苹果计划弃用高通基带,此举将会对苹果2018年秋季发布的新款设备构成影响,届时苹果将发布下一代iPhone。不过这一计划也有可能改变,因为明年6月苹果才会确定基带芯片的供应商。高通和苹果*近**纠纷不断,双方互不相让,官司处于胶着状态,不知道*后会如何收场。
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3 2017年08月08日 星期二贸泽供货基于Intel Cyclone V FPGA 的Terasic DE10-Nano套件
集微网 (0)集微网消息,专注于新产品引入 (NPI) 与推动**的**分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起备货Terasic Technologies的DE10-Nano开发套件。DE10-Nano 套件为Intel® FPGA 设计解决方案网络的铂金成员,是基于Intel片上系统 (SoC) FPGA的强大硬件设计平台,在用户可定制的器件中同时集成了处理器、多个外设和FPGA体系结构。 贸泽电子备货的这款Terasic DE10-Nano套件采用28 nm Intel Cyclone® V SoC FPGA,此FPGA集成了双核ARM® Cortex®-A9 嵌入式内核及业界**的可编程逻辑,大大提升了设计灵活性。此套件允许开发人员利用与高性能、低功耗处理器系统相匹配的可重新配置功能。Cyclone V SoC使用高宽带互联主干网,在FPGA架构中无缝集成了基于ARM的硬核处理器系统 (HPS),包括处理器、外设和存储器接口。DE10-Nano套件包含2个40引脚通用输入/输出 (GPIO) 接头、1 GB高速DDR3存储器、12位模数转换器 (ADC)、千兆以太
Intel8代酷睿LGA1151不兼容 AMD大反攻
达普芯片交易网 (0)AMD在3月初发布了Ryzen系列处理器,经过小半年的布局,Ryzen7/5/3系列已经涵盖了上至3千多、下至千元内的市场。AMD今年反攻给了Intel一定的竞争压力,CoffeeLake家族的8代处理器即将问世,它与7代酷睿处理器KabyLake只隔了半年时间,升级频率之快是*近几年来罕见的。新产品升级换代无疑会刺激市场需求,但伴随8代酷睿处理器还有个不太好的消息——尽管同为LGA1151接口,但是CoffeeLake处理器却不会兼容200系列芯片组,Intel又一次强迫大家换CPU的同时也要换主板。从CoffeeLake处理器不断曝光以来,有关接口的问题就牵动人心,在这个问题上早前的爆料有喜有忧,喜的是8代处理器会继续使用LGA1151接口,但是向下兼容性一直没有确切的消息。*近来自华擎公司的消息给了期盼兼容200系主板的玩家沉重一击——他们提到CoffeeLake的LGA1151接口不会向下兼容,只能使用新的300系主板。Intel处理器换接口应该说不是大新闻了,但以往Intel公司不用忌惮市场竞争,大家对此无可奈何,但今年在AMD大举进攻桌面处理器市场的情况下,Intel依然选
全力冲刺自驾车研发 Intel测试车队年底启程
CTIMES (0)自驾车的研发进程开始进入冲刺阶段。 近日,Intel宣布已完成收购Mobileye相关作业,这意味着该公司将加速实现从汽车到云端(Car-to-cloud)的完整生态系;据悉,该公司计划打造超过百辆自动化程度达等级4(Level 4 SAE)的自驾车队,首批车队将在今年于美国、以色列及欧洲上路测试。 Intel即将继任的**副总裁暨Mobileye执行长Amnon Shashua表示,透过自驾车队的测试可收集得庞大的数据量,可望使汽车制造商更快地制造出搭载相关技术的车辆,且更加的节省相关研发成本。Intel即将继任的**副总裁暨Mobileye执行长Amnon Shashua表示,在现实世界中打造出自驾车队,且对于进行测试并提供实时的反馈意见,将加速相关技术与解决方案的成熟。Shashua进一步表示,所以地理环境的多样性相当重要,因为在不同地区须具备非常多样化的驾驶风格,且有许多道路状况与不同的标志;该公司的目标是开发出在任何地方皆可行驶的自驾车技术,这也表示该公司需要在不同地点进行车辆测试与训练。在这些测试车辆中,将结合Intel于5G、数据中心领域的技术与运算平台,以及Mobile
Intel 64层闪存率先商用10nm:晶体管密度暴增2.7倍
快科技 (0)Intel这几年制造工艺的推进缓慢颇受争议,而为了证明自己的技术先进性,Intel日前在北京公开展示了10nm工艺的CPU处理器、FPGA芯片,并宣称同样是10nm,自己要比对手**一代,还透露了未来7nm、5nm、3nm工艺规划。按照目前的消息,Cannon Lake将是Intel的**款10nm工艺处理器,但在它之前,Falcon Mesa FPGA可编程芯片会更早使用10nm。 不过据*新报道,Intel 10nm的**站,其实是NAND闪存,而且是64层堆叠的3D闪存。至于为何在闪存上首先使用新工艺,很大可能是因为NAND闪存结构相对简单,基本上就是海量同类晶体管堆积,相比之下CPU处理器就复杂多了,使用新工艺风险很大——这也是Intel 14nm、10nm屡屡推迟的一个因素。目前还不清楚Intel 10nm闪存的具体情况,但肯定是首先用于数据中心市场,等成本下来了再推到消费级领域。按照Intel的说法,10nm工艺使用了FinFET(鳍式场效应晶体管)、Hyper Scaling(超缩微)技术,可将晶体管密度提升2.7倍,结果自然可以大大缩小芯片面积,对闪存来说当然就能极大地
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4 2017年07月19日 星期三Intel:透过5C标准检视工业4.0成熟度
CTIMES (0)工业4.0是近年所有制造业皆在努力实践的目标,麦肯锡(McKinsey)去年针对欧、美、日等地的制造大厂进行调查,根据调查显示,在这些推行工业4.0的企业当中,仅有四成认为有获得成效或在改善制造流程中取得良好进展,这个结果虽然不至于太惨,但也算不上取得好成绩。 而观察台湾市场,半导体大厂英特尔则认为,由于制造业族群分布零散,不同产业在落实工业4.0中,从技术成熟度、策略方针到问题痛点等都具有很大的差异化。 企业在实践工业4.0的**步,应当先审视自己所处的位置,以找出*合适的解决方案。 英特尔亚太区制造业产业解决方案总监李立仁表示,英特尔期望协助台湾企业于工业4.0浪潮下,精准转型智能制造。英特尔亚太区制造业产业解决方案总监李立仁表示,不同族群在工业4.0所使用的技术成熟度来说有很大的差异,例如传产可能连**步将设备连网的阶段可能都还未达到,可遑论现今炙手可热的人工智能等。 但有的产业却已经在深入研究如何运用AI、机器学习等技术,让设备自主优化。 李立仁近一步观察,其中,又以半导体和面板业在技术上较为**。那么企业如何审视自己究竟达到工业2.0还是3.0呢? 李立仁表示,企业可透过讯息
垂直、水平整合 Intel强调扮演工业4.0转型重要协助角色
达普芯片交易网 (0)针对目前市场经常提倡的工业4.0概念(industry4.0),Intel强调本身从前端数据搜集到后端云端运算,同时在执行工序优化、设备连接到相关软件应用整合也有十足强项,说明在垂直、水平衔接各项资源扮演重要角色。谈到众多市场都在谈论的工业4.0转型发展,其实已经有相当长久的发展时间,包含物联网、人工智能、虚拟化、巨量数据、云端运算等软硬件技术都是持续推动工业4.0重要关键,但不少传统工业仍受限于数据撷取、装置链接等情况,因此对于跨入工业发展转型仍有驻足不前情况。而就Intel说明,藉由本身持有技术与各项资源整合,将可扮演整个工业4.0转型过程垂直、水平衔接的角色,从前端产线相关数据撷取、后端数据分析,进而结合虚拟化、自动化应用(例如结合计算机视觉、分析或以机器手臂为主的生产流程),其中也包含装置端实时运算与结合云端的协同运算模式,同时结合现场可程序逻辑门阵列(FPGA)优化运算模式,以及诸如微软、SAP等软件定义服务项目,藉此协助推动传统工业运作模式改革,进而让业者能更快跨进工业4.0转型发展。相比其他同样提出解决方案的软硬件厂商,Intel虽然本身是以硬件为主的芯片厂商,但强调提供
“高科技”化身“轻娱乐” Intel亮相湖南卫视《我是未来》
集微网 (0)集微网消息,英特尔变身“综艺咖”亮相中国首档**原创科技秀《我是未来》,在湖南卫视周日黄金档为全球观众带来一场“高科技”与“轻娱乐”**结合的**综艺节目,让大家看到一个更加贴近年轻人的英特尔。英特尔中国研究院院长宋继强在节目现场展示英特尔**科技,与主持人、嘉宾共同探讨科技背后的精彩人文故事,并通过即兴绘画来展示“未来���蓝图”。 英特尔中国研究院院长宋继强在《我是未来》即兴绘画展示“未来蓝图”在科学家眼中,未来是什么样?是由数据所驱动的万物智能互联世界,这不仅体现在计算对于人工智能等前沿技术的推动,也蕴含着各种各样精彩的体验与人文故事。宋继强表示:“未来,将有500亿智能设备接入互联网,除了手机和PC,还包括无人驾驶汽车、机器人、无人机等各种形态的设备,需要端到端数据的处理与分析能力。英特尔在哪里?我们藏在数据处理传输中的每个环节,利用强大的计算能力和人工智能算法能力去推动未来精彩体验、为人类谋求福祉。”英特尔科技跨界:带来不一样的“科技温度”作为中科院特别支持的中国首档**原创科技秀,《我是未来》由湖南卫视与唯众传媒联合打造,积极促进了综艺节目从单纯“有意思”向“有意义”的转型,让
三星半导体销售额首超Intel 成为全球*大芯片制造商
凤凰科技 (0)据《财富》杂志北京时间7月28日报道,英特尔公司已经失去了一个长期持有的头衔——全球*大计算机芯片制造商,至少从一项重要指标衡量是这样的。**季度,三星电子半导体部门收入为158亿美元,超过了英特尔的147.6亿美元芯片销售额。英特尔称,公司数据中心集团**季度营收为44亿美元,同比增长9%。数据中心集团主要销售服务器芯片。尽管整体PC市场出现萎缩,但是英特尔PC处理器部门营收同比增长12%。英特尔还对第三季度和全年营收给出了乐观预期,推动股价在盘后交易中上涨。自1992年以来,英特尔一直是按销售额计算的芯片市场领头羊。然而,PC销量的下滑,智能机和其它移动设备的兴起令三星芯片业务受益。“越来越多的人使用智能机和平板电脑,而不是电脑,这推动了三星等公司的崛起,”野村证券**分析师郑畅元(Chung Chang Won,音译)表示。除了销售智能机和电视机等消费电子品外,三星还销售用于移动设备和服务器的存储芯片。相比之下,英特尔赖以成名的就是为PC生产微处理器,但是该公司也针对企业数据中心销售芯片,在这一市场占据主导地位。数据中心业务现在是英特尔的一大重点,该公司希望借此抵消PC处理器销量
三星跃芯片龙头 明年 Intel 恐复仇夺位
精实新闻 (0)存储器需求发烧,三星电子营收暴增,踢下英特尔(Intel),晋身全球芯片龙头。 华尔街日报、美联社报导,过去四分之一世纪以来,英特尔一直是全球芯片霸主,不过随着电脑市场转疲,英特尔光芒不再。今年**季,三星芯片部门营收为 157 亿美元,营益为 71 亿美元。相较之下,英特尔营收为 148 亿美元,营益为 38 亿美元。智能机兴起、个人电脑没落,使得英特尔销售备受打击,三星则从中受惠。野村证券**分析师 Chung Chang-Won 表示,智能机和平板逐渐取代一般电脑,带动三星崛起。三星强项是存储器,包括 DRAM 和 NAND flash,此类芯片毛利低、价格波动剧烈。近来存储器短缺,价格飞涨,分析师估计,今年底前三星应可稳坐芯片王座。英特尔主力是电脑和服务器处理器,此类产品毛利高,但是营收成长放缓。Objective Analysis 存储器芯片分析师 Jim Handy 分析两类芯片,称 16GB NAND 价格约为 4 美元,0.5GB DRAM 则为 2.75 美元。英特尔新 PC 芯片价格在 250~2,000 美元之间,新服务器芯片*高更达 1 万美元。尽管处理器价格高
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5 2017年06月30日 星期五英特尔发表效能强大的Intel Xeon可扩充处理器
英特尔 (0)英特尔推出全新Intel Xeon 可扩充处理器(Intel Xeon Scalable processors),带给企业突破性效能,协助处理各种渴求运算效能的作业,包括即时分析、虚拟化基础架构、以及高效能运算。新产品推出代表了资料中心与网路处理器这十年来*大幅度的进展。英特尔执行副总裁暨资料中心事业群总经理Navin Shenoy表示:「资料中心与网路基础架构正面临大幅的转型,以支援各种新兴的使用情境,包括精準医学(precision medicine)、人工智慧(artificial intelligence,AI)、以及为5G预作铺路的灵活网路服务。Intel Xeon可扩充处理器代表了资料中心十年来*大幅度的进展。」英特尔宣布的**供货讯息是延续英特尔*大规模的资料中心初期出货计画,超过50万颗Intel Xeon可扩充处理器已出货给业界**企业、高效能运算、云端与通讯伺服器供应商等客户。客户们将因与前代技术相比、平均提升1.65倍註二的效能而得利。Intel Xeon可扩充处理器创下58项世界纪录且纪录持续更新中,提供**业界的效能给*广泛的工作负载範畴。此外,Intel X
华为、阿里巴巴、Intel等纷纷Linux基金会旗下的Xen Project项目
集微网 (0)集微网消息,Linux基金会旗下的Xen Project今天发布Xen Project Hypervisor 4.9版本。这一*新版本的**功能适用于嵌入式、汽车和原生云计算应用。它还改进了启动配置,方便在不同硬件平台间进行迁移,x86新指令可加速机器学习计算,并增强了与ARM®架构相关的现有功能及设备模型操作hypercall等功能。 Xen Project在嵌入式和汽车领域的应用保持持续增长,这是因为越来越多的公司希望把虚拟化扩展到嵌入式设备中,同时继续发挥hypervisor的优势,这包括通过整合降低成本;把硬件抽象出来,使应用程序与硬件分离;硬件隔离的好处是能够更好地保护软件免受漏洞的影响,并提高软件容错能力。此外,更多的贡献在于开始为hypervisor在云原生平台发挥其功能和优势奠定了基础。过去几年,开源在中国取得显著增长,Xen Project技术正成为云计算的关键支撑。*近,Xen Project宣布华为加入了Xen项目咨询委员会。越来越多的中国企业采用了Xen Project的软件,并对其做出贡献,华为便是其中之一,其他还有阿里巴巴、富士通(中国)、英特尔(中国)、腾
Intel芯片曝高危BUG:西门子产品更新补丁
驱动之家 (0)今年3月份,**组织曝光了Intel芯片的**漏洞,牵涉的产品跨度可追溯到2010年(比如Q57家族),而且波及到Kaby Lake处理器。 5月份,Intel开始着手修复,并公布了漏洞详情。原来,该BUG存在于Intel的主动管理技术软件(AMT)中,它适用于vPro博锐技术处理器,是ME(管理引擎)驱动的一部分。主动管理技术通过16992网络端口获取完整的网络控制权,便于管理员/网管等远程维护、修复计算机等。今天,西门子为旗下产品更新了补丁,受影响的一共38款,包括SIMATIC工业PC、SINUMERIK控制面板、SIMOTION P320 PC等。西门子表示,因为Intel这个BUG,导致黑客可以远程进入系统,并且使用空白密码登陆。不过,Intel多次强调,消费级产品未受该漏洞影响。
Intel发布至强可扩展处理器,提升下一代企业级和消费者体验
集微网 (0)集微网消息,英特尔宣布推出全新英特尔至强可扩展处理器,为企业提供突破性的性能,以处理需要大量计算的任务,其中包括实时分析、虚拟化基础设施以及高性能计算。今天发布的产品标志着数据中心和网络处理器领域十年以来*大的进步。 英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理孙纳颐表示:“数据中心和网络基础设施正在经历大规模转型,以支持精准医疗、人工智能和敏捷网络服务等新兴应用场景,从而为5G做好准备。英特尔至强可扩展处理器标志着数据中心领域十年以来的*大进步。”在今天**上市之前,英特尔*大的数据中心早期出货计划已向**的企业级、高性能计算、云以及通信服务提供商客户售出了超过50万个英特尔至强可扩展处理器。客户将获益于性能的显著提升——比前代技术平均提高1.65倍。英特尔至强可扩展处理器拥有58项世界记录,可在*广泛的工作负载中提供业界**的性能。英特尔至强可扩展处理器还为企业提供*丰富的平台功能**,在各种工作负载上都有显著的性能提升。其中包括:人工智能:相比上一代产品,英特尔至强可扩展处理器针对深度学习训练和推理可提供高达2.2倍的性能。结合可加快交付人工智能服务的软件优化,相比3年前未经优化
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6 2017年06月04日 星期日Intel 18核酷睿i9因故延期到明年:AMD Ryzen反超
快科技 (0)Intel日前更新了旗舰处理器阵容,KabyLake-X和SkyLake-X新鲜上线,前者包含i7-7740X和i5-7640X,后者则涵盖了酷睿i9系列,*高18核。 不过,Intel迄今仅仅给出了Intel Core i9-7900X(10核)及以下处理器的规格和价格,对于12核甚至18核依然讳莫如深。据*新的报道,Intel此次对SkyLake-X采用两种Die封装,其中12核以下是LCC (Low Core Count),12核以上是HCC((High Core Count),但遗憾的是,14核/16核/18核都将延期,预计18核心i9-7980XE要推迟到明年上市。 这条消息也并非杜撰,而是来自Intel好队友华硕员工在ROG社区对发烧友的回复。 按照外媒的说法,i9-7980X的售价高达1999美元,而AMD的16核的ThreadRipper却只有849美元,甚至比10核心Core i9-7800X(999美元)还要便宜。同时,ThreadRipper在今年夏天就会推出了,看起来Intel这次反而要落后一程了。
微软、高通合谋X86模拟器,Intel威胁称这是侵权
超能网 (0)随着中国TOP10手机厂商全都乖乖地缴纳**费,高通在移动处理器市场上站稳了脚跟,而高通现在还把两只脚伸向了Intel的地盘——服务器市场推出了*多48核的10nm处理器,PC市场则跟微软合作,推出了基于Windows 10的2合1设备。大家知道Windows 10是基于X86平台的,微软、高通采取的变通方案是设计了一个X86模拟器,让ARM处理器获得了运行X86系统的可能。微软、高通倒是高兴了,不过X86市场的老大可不乐意了,Intel法律总顾问日前表态称有些公司在没有获得X86授权的情况下试图模拟Intel的X86指令集。 微软早前单独为ARM处理器开发了Windows RT系统,无奈并没有获得成功,因为***不愿意为其他生态系统再单独开发软件了,所以在Windows 10这一代微软改变了做法,他们设计了一个X86模拟器,可以在ARM处理器上运行X86系统,虽然只能运行32位程序,不过微软早前的演示中显示高通骁龙处理器可以流畅运行PS、Office等软件,这已经是个巨大进步了。 微软通过X86模拟器的方式让ARM运行Windows 10系统带来的好处很多,***不需要改动软件就能直
高通总裁:Intel在10nm上已明显落后
集微网 (0)集微网消息,高通总裁里克·阿伯利昨天在台湾表示,过往被称为处理器龙头的Intel在10nm制程技术明显落后情况,似乎也显示传统PC市场确实面临改革。 提及去年底于中国深圳WinHEC 2016,以及今年在Computex 2017期间与微软合作Windows 10 on Snapdragon细节,阿伯利认为将为市场带来更多发展机会,同时也能让用户有更多选择与使用体验, 一如过往藉由手机发展经验推动多项市场变革。阿伯利说明,与微软合作Windows 10 on Snapdragon计划,便是希望将手机使用体验带进传统PC,透过低耗电、长时间使用,以及随时启用等特性推动传统PC市场改革,让市场有更多发展动能注入,同时也让用户有更多选择。就先前微软方面对于与Qualcomm合作模式,同样强调让市场有更多元选择,藉此增加发展机会与使用体验改革,并不会因此破坏原本与Intel等x86硬件架构处理器厂商合作关系,对于用户则有更多选择,更可进一步推动市场往全新发展方向迈进。 不过,Intel方面似乎对此并不乐见,甚至暗指微软与Qualcomm合作以仿真方式达成软件兼容模式,将涉及影响x86硬件设计的