莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)近期宣布扩展车用级系列产品新成员--ECP5和CrossLink可编程元件，其专为介面桥接应用所设计。据此，该公司展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统(ADAS)和资讯娱乐应用，提供优化的互联解决方案，实现新型态影像感应器、视讯显示介面与传统车载介面的桥接。
IC Insights**市场研究分析师Rob Lineback表示，预计未来五年内，CMOS影像感测器市场将呈现稳定成长，而车用系统将会是CMOS 影像感测器成长*多的应用领域。预计2020年复合年均增长率将达55%，达到22亿美元的市场规模，约占整个市场规模152亿美元的14%。
行动装置应用处理器的主要优势，包括低成本影像感应器和显示器的快速普及，与 MIPI标准介面的广泛运用，皆加速过去几年在车载应用上的**。其理想将系统中的每个元件，都能直接连接应用处理器，但实际情况往往并非如此，随着越来越多车载应用采用行动装置平台，这个问题变得更加复杂。
而介面桥接元件支援多种介面和协定，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI 以及一系列传统影像介面和协定，如CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、SubLVDS、SLVS、LVDS 以及OpenLDI，能够有效解决上述问题。
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