Ximmerse VR/AR跟踪平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的**供应商，今日宣布广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse)，移动AR/VR应用交互系统提供商，选择采用莱迪思ECP5 FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势，市场**的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择，可实现低功耗、低延迟的解决方案。随着对于AR/VR设备市场需求的不断增长，目前基于头戴式显示器(HMD)的系统在使用移动应用处理器(AP)处理内容时的性能瓶颈日趋明显。由此可见，使用移动处理器执行基于视觉的位置跟踪功能挑战性颇高。莱迪思的ECP5 FPGA具有高达85K的LUT，采用10 x 10 mm的小尺寸封装，与应用处理器相比可实现延迟和功耗更低的图像处理功能。可编程架构和I/O还可以让Ximmerse根据产品需求轻松选择来自不同供应商的摄像头传感器。Ximmerse**技术官Jingwen Dai表示：“在构建我们的移动AR/VR解决方案时，莱迪思一直是帮助我们克服设计和性能挑战的强有力的合作伙伴。他们在视频领域的经验、**的客户支持以及

莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步 丰富了CrossLink应用

莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的**供应商，今日宣布推出7款全新的模块化IP核，支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列，可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需的构建模块。在移动行业中，对大批量和高性能元器件的需求推动各类视频元器件纷纷进入市场，如处理器、显示屏和传感器，而它们也深受其他“移动相关”市场欢迎。这些市场需要能够在MIPI与其他传统或现有显示屏和摄像头接口之间实现桥接解决方案的高性价比的器件。“我们的客户需要支持MIPI D-PHY的FPGA来解决日益严峻的视频接口问题。”莱迪思半导体公司产品营销经理Tom Watzka表示，“他们经常在功耗、尺寸和性能方面遇到障碍。一年多以来，莱迪思CrossLink器件及其IP核系列不断帮助设计工程师克服这些挑战。在现有的强大工具套件中增加这些新的IP后，更是进一步增强了对快速发展的网络边缘智能应用的支持。”2016年5月上市的CrossLink产品旨在解决来自越来越复杂、变化越来越快的视频市场的挑战。莱迪思为设计工程师提供实现低功耗和小尺寸桥接

莱迪思UHD无线解决方案实现蓝光质量影像

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新超高画质(UHD)无线解决方案，为各类市场应用实现蓝光质量影像的无线传输。 莱迪思推出采用60GHz频段的4K无线影像解决方案，采用基于该公司SiBEAM 60GHz技术的MOD6320-T和MOD6321-R无线影像模块以及Sil9396 HDMI 2.0影像桥接组件，实现稳定、低延迟、无干扰的无线影像传输解决方案。 莱迪思半导体**营销总监C.H.Chee表示，随着影像显示器的分辨率越来越高，4K超高画质逐渐成为主流，该公司致力于为客户提供低延迟、稳定、无干扰的图像传输技术。 此款全新参考设计结合60GHz技术与HDMI影像桥接组件，实现稳定传输4K分辨率高质量影像内容，并避免线缆造成的不便。全新无线参考设计提供兼容HDMI标准的高带宽、无线音频/影像接口，适用于医疗与工业市场等室内应用。60GHz无线技术的主要特色包括无视觉失真与近乎零延迟的影像传输、高达4K分辨率、不受其他射频讯号干扰、无缝和简化的安装程序，适用于家庭和企业环境、支持*新的HDCP 2.2内容传输保护。

中资基金无需为收购莱迪思交易失败支付分手费

在美国总统特朗普(Donald Trump)阻止Canyon Bridge Capital Partners LLC收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor, LSCC)的交易之后，Canyon Bridge不用支付数百万美元的费用，在中国支持的交易面临更严厉审查的情况下，这是一个罕见的结果。 特朗普本周早些时候以担心国家**为由阻止了Canyon Bridge拟以13亿美元收购莱迪斯半导体的交易。此前，美国海外投资委员会(Committee on Foreign Investment in the U.S., 简称CFIUS)暗示，该委员会将建议阻止该交易。Canyon Bridge和莱迪斯均表示，特朗普的责难终止了这桩交易。不过，在这种罕见的情况下，将不涉及分手费问题。有中国政府背景的基金Canyon Bridge之前同意在特定情况下支付5,880万美元的反向分手费，但CFIUS的反对不在这些特定情况之列。Canyon Bridge的一位发言人不予置评。莱迪斯半导体的一位发言人也不予置评。

外媒:莱迪思半导体考虑求助特朗普 批准中资收购

新浪美股讯 北京时间30日彭博报道，据一位知情人士透露，莱迪思半导体正考虑寻求美国总统唐纳德·特朗普批准中国支持的私募公司对它的收购计划。此前，一个国家**委员会多次否决这项收购。 知情人士称，这笔13亿美元收购计划的双方正在考虑多种方案，求助特朗普是其中之一，其他还包括延长与该小组的沟通时间，或者取消交易。因尚未作出*终决定，知情人士不愿具名。在外国买家收购美国公司的交易中请求总统审查，而不是终止协议，几乎是闻所未闻的事情。另一位知情人士称，在该小组对交易的审查即将到期之际，莱迪思**执行官Darin Billerbeck本周在华盛顿为说服政府官员做*后的努力。这位知情人士表示，莱迪思和买家Canyon Bridge Capital Partners为消除美国政府顾虑而提出了解决方案。美国外商投资审查委员会（CFIUS）正对莱迪思和Canyon Bridge在去年11月达成的收购协议进行第三轮为期75天的审查，本轮审查已接近尾声。该委员会由财政部牵头，并有来自商务部、国务院和国防部的官员组成专家小组，审查外国买家收购美国公司可能存在的国家**风险。莱迪思和Canyon Bridge不

莱迪思值得一搏吗？

编者注：本文作者nstollon，华盛学院九叔编译，主要介绍了莱迪思的收购案对公司股价的影响。 莱迪思半导体（纳斯达克股票代码：LSCC）股东2月28日投票赞成股权基金Canyon Bridge价值1.3亿美元的收购要约。Canyon Bridge已经花了接近八个月的时间，却未能成功说服美国外资审议委员会(CFIUS)批准该收购案，目前Canyon Bridge将决定是否交由特朗普审批。作为投资者，莱迪思可能以每股8.30美元的价格收购这件事值不值得一搏，我们来讨论一下。莱迪思成立于1983年，主要从事现场可编程逻辑器件业务。在大多数时间里，公司在这个领域排名第三，落后于赛灵思（NASDAQ：XLNX）和Altera（被英特尔收购）。可编程逻辑器件包括两种类型，一是FPGA（现场可编程门阵列），它们可以执行较大较复杂的（100K +等价门）逻辑运算，另外一种是更小，更简单（更便宜）的PLD（可编程逻辑器件），通常将其限制为几千个等价门。在不讨论技术细节的情况下，可编程逻辑是一种非常成熟的技术，具有很好理解的体系结构和应用。像许多小型半导体公司一样，莱迪思半导体一直在传被收购。去年11月

TPCAST与莱迪思建立合作伙伴关系

莱迪思半导体(Lattice)与TPCAST共同宣布建立**合作伙伴关系，提供基于头戴式显示器(HMD)VR系统的无线解决方案。 莱迪思为TPCAST**提供VR应用的WirelessHD解决方案，以及一系列FPGA和ASSP产品，实现低延迟、高带宽的无线影像传输。 TPCAST协议支持智能装置与计算机中，高画质显示器的无线传输和回馈控制。 *新TPCAST 2.0协议，支持高达120 Hz画面更新率的4K分辨率，透过显示器和控制器之间近乎零延迟的传输，实现沉浸式无线VR体验。TPCAST无线升级套件，采用莱迪思MOD6320-T/MOD6321-R WirelessHD模块，该模块提供近乎零延迟，且稳定的非视距传输(NLOS)效能，为VR应用的理想选择。此解决方案亦采用莱迪思SiI9396 600 MHz HDMI桥接IC、以SERDES为基础的LatticeECP3 FPGA以及TPCAST 2.0协议与运算。 透过与莱迪思合作，此稳定的解决方案能够支持2160x1200分辨率，实现90Hz 画面更新率的VR显示器无线传输。莱迪思半导体行动装置和消费性电子产品**营销总监Cheng

莱迪思和NDS Surgical Imaging建立合作关系

莱迪思半导体(Lattice)为客制化智慧互联解决方案供应商，与医疗视觉、影像和视讯处理系统的设计和制造商NDS Surgical Imaging，共同宣布双方建立战略合作夥伴关系，将运用莱迪思WirelessHD解决方案，于医疗设备应用。 NDS透过莱迪思SiBEAM毫米波技术，建立其屡获殊荣的ZeroWire产业体系技术，并推出**代平台和稳定的WirelessHD影像互联解决方案，适用于内视镜微创手术，包括Endo/GI和腹腔镜手术。双方的合作夥伴关系，将强化NDS市场地位，为全球医疗OEM厂商提供即时的无线1080p视讯解决方案。而4K超高画质(UHD)无线解决方案的相关开发工作，已正着手进行。60 GHz无线连接可减少手术室中缆线的安装、维护及清洁成本，有助于降低医疗设施的整体成本。将ZeroWire WirelessHD互联解决方案应用于手术室，可使影像源与NDS外科手术显示器相互连接，实现没有明显延迟的即时高画质视讯传输；此技术有助于移除因地上缆线引起的绊倒危险，减少意外发生的可能性，同时简化手术室并提升整体效率。莱迪思半导体副总裁暨工业与汽车事业总经理Brian Whi

美议员敦促政府阻止中资支持公司收购莱迪思半导体

美国议员警告奥巴马政府，不要批准一项中资支持的半导体行业收购交易，这将增大对中国政府的压力，就在数日前，奥巴马阻止了一家中国公司收购另一家拥有重要半导体资产的科技公司。22名众议员周二联名致信财政部长雅各布﹒卢（JacobLew），对莱迪思半导体（LatTIceSemiconductor，LSCC）收购交易表达了不同寻常的严重关切。卢领导一个评估外资收购交易的小组。总部位于俄勒冈州波特兰的莱迪思半导体在上月表示，该公司已���受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.提出的13亿美元的收购提议。后者是一家由中国投资者支持的新私募股权投资公司。根据莱迪思半导体向美国证券交易委员会提交的备案文件，CanyonBridge总部设在加州帕洛阿尔托，获得了中国未指明有限合伙人的资金支持;该公司的活动直到*近才为人所知。这些议员在日期标注为周二的一封信中写道，他们对该交易感到担心，因为CanyonBridge似乎与中国政府存在直接关联，更进一步来看，似乎是为了在美国海外投资委员会（CommitteeonForeignInvestmenTIntheUnitedStates，简称CF

莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus器件

莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的**供应商，今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是业界*高效节能的可编程移动异构计算 ? 为低分辨率、实时摄像头应用提供MIPI-I3C支持? 待机功耗低于100mW? 多种紧凑的封装选择，尺寸小至为2.15 x 2.55 mm，适用于对空间要求严苛的消费电子市场? QFN封装可满足工业市场的需求? 适用于关键的低延迟加速功能

TPCAST与莱迪思4建立合作夥伴关系共同实现沉浸式无线VR体验

• TPCAST与莱迪思建立合作夥伴关系，共同推出无线VR解决方案，采用莱迪思SiBEAM®技术团队的WirelessHD®技术以及莱迪思一系列FPGA和ASSP产品 • TPCAST 2.0无线协定支援高达120Hz画面更新率的4K解析度，与同步回馈控制• 应用于HTC Vive的TPCAST无线VR升级套件，运用莱迪思WirelessHD影像解决方案的优势，支援2160 x 1200解析度，实现90Hz画面更新率的无残影影像、超低延迟和稳定追踪美国俄勒冈州波特兰 -- (美国商业资讯) -- 莱迪思半导体公司 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 为客制化智慧互连解决方案领导供应商，与TPCAST共同宣布建立**合作夥伴关系，提供基于头戴式显示器(HMD) VR系统的无线解决方案。莱迪思为TPCAST**提供VR应用的WirelessHD®解决方案，以及一系列FPGA和ASSP产品，实现低延迟、高频宽的无线影像传输。TPCAST协定支援智慧装置与电脑中高画质显示器的无线传输和回馈控制。*新TPCAST 2.0协定支援高达120 Hz画面更新率的

莱迪思为屡获殊荣的MachXO3™产品系列添加新成员

美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年4月19日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的**供应商，今日宣布公司屡获殊荣的MachXO3™FPGA产品系列迎来了新成员MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400，并且该器件有多种封装选项。为响应客户需求，这款全新的器件能够为控制PLD应用提供更多I/O以及逻辑资源，同时提升了片上存储容量为大型显示器的低成本视频桥接应用改善图像清晰度。MachXO3系列针对服务器、通信、工业以及显示等目标应用市场。MachXO3系列器件带来的全新特性使其成为实现控制功能的理想选择。无胶合1V I/O接口，适用于与新一代的先进处理器进行带外通信。无中断更新I/O，使得在系统硬件升级时切换旧配置到新配置的过程中不会中断电路板工作，该特性对于高可用性系统来说是必需的。密码保护，使得系统更加稳定可靠，免受恶意擦除指令导致的损失。SED/SEC/SEI，仅需数毫秒即可从软错误事件中恢复。添加模拟I/O比较简单，并可实现集成所有硬件管理功能，降低总成本。MachXO3-9400 FPGAI/O支持900 Mbps高工作

紫光集团收购美国芯片制造商莱迪思6%股份 或增持股份

北京时间4月14日消息，据路透社报道，紫光集团周三宣布，将收购美国芯片制造商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)大约6%股份。外界推测称，紫光集团可能会进一步整体收购莱迪思，这推动莱迪思股价大涨18%。在放弃收购美光科技和投资西部数据之后，紫光集团对于莱迪思的入股显示出该公司仍渴望进军美国半导体行业。紫光集团在一份监管文件中称，入股莱迪思是出于“投资目的”，但可能还会与莱迪思管理层就“潜在商业协议”展开磋商。紫光集团还表示，可能会收购更多莱迪思股份或出售其股份。路透社在今年2月份报道称，莱迪思已经吸引了一家未经确认中国买家的兴趣，已决定探索出售。莱迪思总部位于俄勒冈州波特兰市，生产可编程逻辑芯片并开发相关软件，其产品用于智能机、汽车等多种设备中。莱迪思股价周三上涨99美分至6.36美元，目前的市值约为7.4亿美元。紫光集团旗下紫光股份在今年初放弃了对西部数据的37.8亿美元投资，原因是美国外国投资委员会决定对交易进行审查。紫光集团还曾在去年考虑收购美光科技。美国佳利律师事务所律师保罗·马奎特(Paul Marquardt)认为，紫光集团对莱迪思的入股不到10%，不

不惧美审查 紫光欲购Lattice

在收购美光等美国半导体计画受阻之后，清华紫光仍积极参与美国的半导体行业，据路透社报导，清华紫光周三披露的资讯显示，将收购美莱迪思半导体（Lattice Semiconductor Corp）大约6%股份，此一消息推动莱迪思半导体股价大涨18%。 紫光集团指出，入股莱迪思是出于“投资目的”，但可能还会与莱迪思管理层就“潜在商业协议”展开磋商，可能会收购更多莱迪思股份。收购美光受阻莱迪思总部位于奥勒冈州波特兰市，生产可编程逻辑晶片并开发相关软体，其产品用于智慧手机、汽车等多种设备中。莱迪思半导体美国时间周三大涨18.44%，上涨99美分至6.36美元，目前的市值约为7.4亿美元。今年初，紫光集团旗下紫光股份还放弃了对西部资料的37.8亿美元投资，原因是美国外国投资委员会决定对交易进行审查。先前，外界猜测是因国安等理由，美光公司拒绝了紫光230亿美元的收购要约，还表示3年内不会在大陆建立晶圆厂。中国大陆的企业和创投（VC）基金近来纷纷竞购美国高科技企业，尤其是晶片公司。中国政府并于去年宣布在未来10年将投资1610亿美元，计画积极扶植国内半导体产业发展。然而，这些重大交易往往在美国外国投资委

紫光集团将收购美国芯片制造商莱迪思6%股份

据路透社报道，紫光集团周三宣布，将收购美国芯片制造商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）大约6%股份。外界推测称，紫光集团可能会进一步整体收购莱迪思，这推动莱迪思股价大涨18%。在放弃收购美光科技和投资西部数据之后，紫光集团对于莱迪思的入股显示出该公司仍渴望进军美国半导体行业。 紫光集团在一份监管文件中称，入股莱迪思是出于“投资目的”，但可能还会与莱迪思管理层就“潜在商业协议”展开磋商。紫光集团还表示，可能会收购更多莱迪思股份或出售其股份。路透社在今年2月份报道称，莱迪思已经吸引了一家未经确认中国买家的兴趣，已决定探索出售。莱迪思总部位于俄勒冈州波特兰市，生产可编程逻辑芯片并开发相关软件，其产品用于智能机、汽车等多种设备中。莱迪思股价周三上涨99美分至6.36美元，目前的市值约为7.4亿美元。紫光集团旗下紫光股份在今年初放弃了对西部数据的37.8亿美元投资，原因是美国外国投资委员会决定对交易进行审查。紫光集团还曾在去年考虑收购美光科技。美国佳利律师事务所律师保罗·马奎特（Paul Marquardt）认为，紫光集团对莱迪思的入股不到10%，不会涉及到特别治理权，应

莱迪思半导体公司汽车级产品系列迎来新成员——ECP5™和CrossLink™可编程器件

莱迪思半导体携手Mikroprojekt推出适用于网络边缘应用的先进系统开发平台

莱迪思MachXO3系列实现900Mbit/s传输速率

莱迪思(Lattice)半导体宣布其MachXO3产品系列可藉由*新Lattice Diamond 3.6设计工具套件支援MIPI D-PHY介面且每通道可达900Mbit/s传输速率。MachXO3可透过MIPI D-PHY、CSI-2或DSI介面桥接各类影像感测器与显示器，实现高达900Mbit/s的传输速率。 Lattice Diamond设计软体是一套完整的FPGA设计工具，具备简易的操作介面、高效的设计流程和**的设计探索功能等。*新3.6软体版本可协助使用MachXO3产品系列的客户设计更具效能且低功耗、小尺寸的FPGA桥接和I/O扩展解决方案。莱迪思半导体**产品行销经理Shyam Chandra表示，MachXO3 FPGA已逐渐成为实现相机、显示器和机器视觉应用领域所需的影像感测器与LCD显示器桥接的产品**。不仅如此，经量产验证的MachXO3产品系列能提供业界*低功耗与每I/O成本、以及*小封装尺寸，为伺服器、通讯和工业应用的*佳选择。MachXO3L和 MachXO3LF元件现可实现各类影像感测器和处理器与HD(1920x1080@60fps)、WQHD(256

支持供电协议的Salcomp USB Type-C充电器采用莱迪思灵活的端口控制器

美国俄勒冈州波特兰市 – 2016年1月5日 –莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的**供应商， 今日宣布Salcomp的SPEEDY电源适配器采用莱迪思灵活的USB Type-C端口控制器——LIF-UC™器件系列。Salcomp将继续为未来的USB Type-C配件采用莱迪思的可升级端口控制器，实现对移动设备充电功率的智能化提升。莱迪思的LIF-UC端口控制器系列可提供到充电器内部AC/DC控制器的无缝连接，以实现便捷和低成本的设计。莱迪思的解决方案基于FPGA架构，可为Salcomp提供进行客制化时所需的灵活性以实现产品的差异化特性。Salcomp是手机和平板电脑充电器市场的全球***，同时还是其他通信设备外部电源适配器的全球**制造商。USB Type-C 对于来自手机到笔记本电脑等整个电子产品领域的Salcomp客户来说是一个很有吸引力的解决方案。全新的USB Type-C接口可提供*高100W的充电功率，适用于许多Salcomp客户正在开发的下一代产品。莱迪思消费电子市场**总监C.H. Chee表示：“我们设计了端口控制器LIF-UC

莱迪思穿戴式装置开发平台具低功耗特性

莱迪思(Lattice)推出适用于消费性穿戴式装置设计的低功耗开发平台。以iCE40 Ultra FPGA为基础，搭配各式感测器和周边元件，适用于广泛领域的穿戴式装置设计。 iCE40 Ultra FPGA的封装尺寸较其他的微控制器小60%。此外，iCE40 Ultra FPGA为永远开启(Always-On)应用提供低功耗待机模式，且为每次充电需运行数日的消费性穿戴式装置的理想选择。iCE40 Ultra穿戴式开发平台所支援的硬体功能和感测器包括1.54英寸显示器、MEMS麦克风、高亮度LED、红外线LED(IR LED)、BLE模组和32M快闪记忆体。同时，支援测量心率、血氧饱和度(SpO2)、皮肤温度和压力的感测器，以及加速计和陀螺仪。平台尺寸如腕表大小(1.5英寸宽×1.57英寸长×0.87英寸高)，并配有腕带和内建电池。平台附有详细的使用者指南和多个RGB到MIPI DSI的并行桥接、健康监控器、计步器、红外线发射器及手电筒功能等应用展示。

莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖项

元器件交易网寻 2015年12月16日，莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），客制化智能互连解决方案市场的**供应商，今日宣布电信网络解决方案的全球***华为技术有限公司（HuaweiTechnologyCo.,Ltd.）授予莱迪思“2015年核心合作伙伴（2015CorePartner）”奖项。这是华为对其质量、交付能力和服务的认可，正是由于莱迪思作为供应商与核心合作伙伴表现**，才能在中国深圳举行的华为年度核心合作伙伴会议上获得该奖项。在这个会议上，获得华为授奖的公司是从一千多个供应商中挑选出来的，所以这也是华为对我们提供互连解决方案以帮助其扩展产品线的努力工作的肯定。莱迪思全球销售副总裁MarkWadlington表示：“这是我们第四次获得华为授予的荣誉奖项，证明了我们一直以来致力于向客户与合作伙伴提供*佳的服务。帮助像华为一样的客户实现**的产品，同时控制成本、功耗、尺寸和进度目标，这一直以来是我们践行的*高目标，也是我们赖以生存的战略。华为的旗舰智能手机P8采用莱迪思iCE40TMLMFPGA以优化4G接收，这是*好的实例。凭借完善的FPGA和ASSP解决方案系列，我们

莱迪思新推ECP5 Versa开发套件 快速实现智能互连设计的原型开发

美国俄勒冈州波特兰市—2015年9月1日—莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的**供应商，今日发布ECP5™ Versa开发套件，可加速互连设计的原型开发和测试，适用于全球小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用。ECP5产品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成为理想的互连解决方案，可助力设计工程师快速为产品添加特性与功能，用于辅助ASIC和ASSP，降低开发风险并加速产品上市进程。ECP5 Versa开发板正面图为了使得对ECP5产品系列感兴趣的客户能够快速设计和测试应用的原型设计，莱迪思推出了ECP5 Versa开发套件。该套件让客户能够按照各类标准对ECP5 FPGA的互连性能进行评估，包括PCI Express、千兆以太网、DDR3和通用SERDES。莱迪思还提供多个使用ECP5 Versa开发套件实现的概念验证演示示例，可帮助客户加速产品设计的原型开发和测试。此外，ECP5 Versa开发套件还包含Lattice Diamond设计软件，该软件提供整套FPGA设计工具，具备易于使用的界面、高效的设计流程、**的设计探索等特性。所

莱迪思推出两款全新**性superMHL/HDMI 2.0解决方案

美国俄勒冈州波特兰市—2015年10月6日—莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的**供应商，今日宣布公司的视频解决方案产品系列迎来了支持superMHL™和HDMI®规范的新成员，适用于未来的起居室应用。全新的Sil9398接收器和Sil9630发送器能够使用多通道superMHL技术传输12位色深的8K 60fps视频。同时上述器件均支持HDMI 2.0规范，可完全达到18Gbps的速率。两款芯片的主要特性包括高动态范围（High Dynamic Range， HDR）以及扩展色域，可实现机顶盒（STB）、游戏机和多媒体播放器等设备通过一条正反皆可插拔的线缆连接至电视机，并提供栩栩如生的图像质量。· 全新的Sil9398接收器和Sil9630发送器能够使用多通道superMHL技术传输12位色深的8K 60fps视频。上述器件还支持HDMI 2.0规范，可完全达到18Gbps的速率。· 上述器件均支持HDCP 2.2，可满足对于**传输**内容的严苛要求。Sil9398 – 2:1双模视频接收器Sil9398是一款双模视频接收器。一个接收器端口支

莱迪思半导体与Leopard Imaging携手推出适用于工业应用的USB 3.0摄像头

莱迪思新解决方案满足superMHL/HDMI 2.0规格

莱迪思半导体公司(Lattice)近期宣布扩充影音产品线，推出两款解决方案-- SiI9398/ SiI9630，以支援未来起居室环境之superMHL与HDMI技术规格。 莱迪思半导体公司产品行销**经理Marshall Goldberg表示，8K解决方案将为消费者带来精采的影音体验。该公司的顾客要求产品需提供*高的解析度与动态范围，并具备*宽广的色域，藉以创造超越4K的下一代家庭剧院产品。新款SiI9398接收器与SiI9630发送器采用多线路superMHL技术，可传输12位元彩色8K 60fps影片。同时也能以18Gbps的速度支援HDMI 2.0规格，提供包括高动态范围(HDR)与扩展色域等关键特色功能，能透过一条双向讯号线将机上盒(STB)、游戏机及媒体播放器的视讯内容传送到电视与萤幕上，呈现生动逼真的画面。此外SiI9398为双模视讯接收器。其中一个接收埠能支援superMHL或HDMI 2.0讯号，而另一个接收埠则支援HDMI 2.0讯号。而则为SiI9630为双模superMHL/HDMI视讯传送器，搭配SiI9398可支援8K 60fps格式。也可与已推出的各款su

莱迪思MachXO3系列支援900Mbps MIPI D-PHY

莱迪思半导体(Lattice)宣布MachXO3产品系列可藉由*新Lattice Diamond 3.6设计工具套件支援MIPI D-PHY介面，并使每通道达900Mbps的传输速率。MachXO3可透过MIPI D-PHY、CSI-2或DSI介面桥接各类影像感测器与显示器，并实现高达900Mbps的传输速率。 Lattice Diamond设计软体是一套完整的FPGA设计工具，具备简易的操作介面、高效的设计流程和**的设计探索功能等。*新3.6软体版本可协助使用MachXO3产品系列的客户设计更具效能且低功耗、小尺寸的FPGA桥接和I/O扩展解决方案。莱迪思半导体**产品行销经理Shyam Chandra表示：“MachXO3 FPGA已逐渐成为实现相机、显示器和机器视觉应用领域所需的影像感测器与LCD显示器桥接的产品**。不仅如此，经量产验证的MachXO3产品系列能提供业界*低功耗与每I/O成本、以及*小封装尺寸，为伺服器、通讯和工业应用的*佳选择。”MachXO3L和 MachXO3LF元件现可实现各类影像感测器和处理器与HD (1920x1080@60fps)、WQHD (2

莱迪思半导体加快并简化消费电子和工业设备上USB Type-C接口的实现

莱迪思半导体公司今日宣布推出三款可免费下载的全新参考设计，使得消费电子、工业等领域的设计工程师能够快速实现USB Type-C接口的电缆侦测和供电功能，并充分利用其100W供电、20Gbps带宽、正反皆可插拔以及高灵活性等优势。“上述行业的**厂商将在年中推出USB Type-C产品，”莱迪思半导体**事业部总监Gordon Hands表示，“我们提供可立即投产、低功耗、小尺寸、高性价比的解决方案，能够加速产品上市进程并降低开发风险。”莱迪思*新推出的三款解决方案可实现电缆侦测(CD)和供电(PD)功能：. 适用于充电器的CD/PD功能. 适用于笔记本电脑、底座设备、加密锁、工业手持设备等应用的CD/PD功能. 适用于智能手机和平板电脑等设备的CD/PD-Phy可下载的参考设计包括：原理图、BOM、引脚列表、位流文件以及用于自定义协议引擎(Policy Engine)的代码。上述参考设计基于莱迪思的iCE40™超低功耗、小尺寸、低成本FPGA系列。

莱迪思半导体推出带有片上闪存的MachXO3LF器件

5月13日消息，客制化智能互连解决方案厂商莱迪思半导体公司今日宣布推出MachXO3LF™器件，该器件是MachXO3™ FPGA产品系列的*新成员，可提供重要的桥接和I/O扩展功能，满足通信、计算、消费电子和工业市场日益增长的互连需求。 MachXO3LF器件带有片上闪存，可用于配置和其他用途。该器件采用与MachXO3L™产品系列相同的先进封装技术，相比市场上的其他产品可提供小尺寸和*高的I/O密度。输出引脚兼容使得客户能够方便地在MachXO3L和MachXO3LF器件之间进行设计迁移，无需改变印刷电路板的设计。凭借MachXO3LF器件，客户可在设计和开发阶段或者现场升级时方便地更改FPGA设计代码，然后在设计定型或确定无需进行升级后，将设计迁移到成本更低的MachXO3L器件。Lattice Diamond®设计软件3.4.1版本（以及后续版本）现已支持*新的MachXO3LF器件。 MachXO3 FPGA产品系列入选了EDN杂志评选的2014年*热门的100款产品，可为制造商提供各类解决方案并节约成本，包括MIPI® CSI-2图像传感器连接、DSI LCD显示屏连接、微

莱迪思推FPGA功能**性设计流程

本报讯 2月25日，莱迪思半导体公司宣布推出基于Lattice Diamond设计工具的功能**性设计流程解决方案。该方案获得**和质量测试领域全球知名的独立机构TüV-Rheinland的认证，这使得用户能够简化并加速适用于各类应用的IEC61508**性认证，并加快产品上市进程。莱迪思半导体产品和区域市场**总监Jim Tavacoli表示：“经过认证的莱迪思功能**性设计流程使得设计工程师能够在开发**攸关的设计时，遵循*前沿的**设计方法，以加速认证流程并降低设计成本。”IEC61508已成为功能**性认证领域的国际标准，多个行业标准均源自于它。本解决方案由1个设计流程和必要的开发工具组成，确保各类应用符合**完整性等级3认证。该功能**性设计流程解决方案包含：Lattice Diamond设计工具套件（完整的设计和验证流程，包含莱迪思综合引擎以及第三方工具，如Aldec Active-HDL仿真器和Synopsys synplify Pro综合工具），以及**性用户手册。该解决方案涵盖的莱迪思FPGA产品系列包括非易失性产品（MachXO、MachXO2以及LatticeXP

莱迪思推出带片上闪存MachXO3LF器件

莱迪思今日宣布推出MachXO3LF™器件，该器件是MachXO3™ FPGA产品系列的*新成员，可提供重要的桥接和I/O扩展功能，满足通信、计算、消费电子和工业市场日益增长的互连需求。MachXO3LF器件带有片上闪存，可用于配置和其他用途。该器件采用与MachXO3L™产品系列相同的先进封装技术，相比市场上的其他产品可提供小尺寸和*高的I/O密度。输出引脚兼容使得客户能够方便地在MachXO3L和MachXO3LF器件之间进行设计迁移，无需改变印刷电路板的设计。凭借MachXO3LF器件，客户可在设计和开发阶段或者现场升级时方便地更改FPGA设计代码，然后在设计定型或确定无需进行升级后，将设计迁移到成本更低的MachXO3L器件。Lattice Diamond®设计软件3.4.1版本(以及后续版本)现已支持*新的MachXO3LF器件。MachXO3 FPGA产品系列入选了EDN杂志评选的2014年*热门的100款产品，可为制造商提供各类解决方案并节约成本，包括MIPI® CSI-2图像传感器连接、DSI LCD显示屏连接、微处理器接口扩展、系统电源定序以及实现大量控制功能。莱迪思

莱迪思推出全球首款同时支持4K 60fps视频和USB 3.1数据的USB Type-C解决方案

莱迪思近日宣布推出全球首款同时支持4K 60fps RGB/4:4:4视频和USB 3.1 Gen 1或 Gen 2数据的USB Type-C解决方案。SiI8630和SiI9396是低功耗的superMHL™发送器和接收器对，可通过单个通道传输和接收4K 60fps视频，使用USB Type-C设备实现个人电脑般的用户体验。SiI8630 – 适用于移动/个人电脑市场SiI8630发送器能够无缝连接目前*新的手机、平板电脑和笔记本电脑中的应用处理器所集成的HDMI® 2.0发送器。由于其包含一个MHL开关，所以能够直接连接支持USB 2.0的USB Type-C接口，无须使用额外的高速开关。使用SiI8630和Sil7033可实现同时支持4K 60视频和USB 3.1 Gen 1数据的完整解决方案。SiI9396 – 适用于移动/个人电脑配件和显示屏SiI9396接收器是MHL适配器和底座设备的理想选择。当与SiI7023或SiI7033配对使用时，MHL配件可被设计用于将USB Type-C移动和个人电脑产品连接到HDMI显示屏和USB连接设备，如键盘、鼠标和外部存储器。SiI93

莱迪思携手Helion推出基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案

莱迪思携手Helion推出基于FPGA新一代摄像头方案

2月12日消息，超低功耗、小尺寸客制化解决方案厂商莱迪思半导体公司，今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。设计工程师们可使用全球尺寸*小、每I/O成本*低的可编程器件实现适用于工业和汽车市场的新一代高清摄像头解决方案。 莱迪思和Helion采用基于LatticeECP3™ FPGA的HDR-60摄像头开发套件以及Helion的IONOS 图像信号处理IP作为基础平台，可用于使用Fairchild Imaging的HWK1910A卷帘快门传感器（rolling shutter sensor）实现高动态范围（High Dynamic Range，HDR）以及使用Sony IMX104和IMX136图像传感器的高清和百万像素图像处理（Megapixel Image Processing）解决方案。 LatticeECP3 FPGA可直接与各类高清传感器互连，为智能分析进行图像处理，并可通过其高速I/O或使用集成的16通道SERDES输出视频，凭借上述优势，本解决方案是机器视觉、工厂自动化和视频监控应用的理想选择。 来自Varioptic公司的基于HDR-60

莱迪思推出基于Lattice Diamond®设计工具的功能**性设计流程解决方案

莱迪思FPGA功能**性设计流程加速IEC61508认证

2月25日消息，超低功耗、小尺寸客制化解决方案厂商莱迪思半导体公司日前宣布推出基于Lattice Diamond®设计工具的功能**性设计流程解决方案。该方案获得**和质量测试领域全球知名的独立机构TÜV-Rheinland的认证，这使得用户能够简化并加速适用于各类应用的IEC61508**性认证并加快产品上市进程。 莱迪思半导体产品和区域市场**总监Jim Tavacoli 表示，“经过认证的莱迪思功能**性设计流程使得设计工程师能够在开发**攸关的设计时遵循*前沿的**设计方法，以加速认证流程并降低设计成本。” IEC61508已成为功能**性认证领域的国际标准，多个行业标准均源自于它。本解决方案由1个设计流程和必要的开发工具组成，确保各类应用符合**完整性等级（Safety Integrity level）3认证。该功能**性设计流程解决方案包含：Lattice Diamond设计工具套件（完整的设计和验证流程，包含莱迪思综合引擎（Lattice Synthesis Engine）以及第三方工具，如Aldec Active-HDL™仿真器和Synopsys Synplify Pr

莱迪思加快消费电子和工业设备USB Type-C的实现

3月2日消息，超低功耗、小尺寸客制化解决方案厂商莱迪思半导体公司，今日宣布推出三款可免费下载的全新参考设计，使得消费电子、工业等领域的设计工程师能够快速实现USB Type-C接口的电缆侦测和供电功能，并充分利用其100W供电、20Gbps带宽、正反皆可插拔以及高灵活性等优势。 “上述行业的**厂商将在年中推出USB Type-C产品，”莱迪思半导体**事业部总监Gordon Hands表示，“我们提供可立即投产、低功耗、小尺寸、高性价比的解决方案，能够加速产品上市进程并降低开发风险。” 莱迪思*新推出的三款解决方案可实现电缆侦测（CD）和供电（PD）功能： ·适用于充电器的CD/PD功能 ·适用于笔记本电脑、底座设备、加密锁、工业手持设备等应用的CD/PD功能 ·适用于智能手机和平板电脑等设备的CD/PD-Phy 可下载的参考设计包括：原理图、BOM、引脚列表、位流文件以及用于自定义协议引擎（Policy Engine）的代码。上述参考设计基于莱迪思的iCE40™超低功耗、小尺寸、低成本FPGA系列。

剑指移动设备 莱迪思iCE40 UltraLite杀到

莱迪思半导体携手Helion推出基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案

2月12日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。设计工程师们可使用全球尺寸*小、每I/O成本*低的可编程器件实现适用于工业和汽车市场的新一代高清摄像头解决方案。莱迪思和Helion采用基于LatticeECP3™ FPGA的HDR-60摄像头开发套件以及Helion的IONOS 图像信号处理IP作为基础平台，可用于使用Fairchild Imaging的HWK1910A卷帘快门传感器(rolling shutter sensor)实现高动态范围(High Dynamic Range，HDR)以及使用Sony IMX104和IMX136图像传感器的高清和百万像素图像处理(Megapixel Image Processing)解决方案。LatticeECP3 FPGA可直接与各类高清传感器互连，为智能分析进行图像处理，并可通过其高速I/O或使用集成的16通道SERDES输出视频，凭借上述优势，本解决方案是机器视觉、工厂自动化和视频监控应用的理想选择。来自Variopti

莱迪思半导体公司的可编程产品iCE系列已出货超过2.5亿片

迪思半导体公司今日宣布iCE系列器件上市三年已出货超过2.5亿片。iCE系列在不断增长的移动设备市场中获得了广泛的市场认可，尤其是在消费电子应用领域，因为iCE系列产品有助于简化设计、降低成本并加速**功能的实现。iCE系列结合小尺寸、低功耗和高集成度的优势，使得这些适用于客制化设计的器件成为不断增长的智能手机、可穿戴设备、工业和医疗市场的*佳选择。莱迪思的iCE40™产品线经理Joy Wrigley表示，“iCE系列能够持续大批量出货的原因是移动设备制造商认可我们的低功耗可编程解决方案提供的优势。莱迪思有能力保持在智能手机、可穿戴设备和平板电脑设计领域的全球**地位，特别是在亚洲，而亚洲市场对于iCE器件销量的贡献尤其明显。”作为iCE产品系列的*新成员，iCE40 Ultra™ FPGA正大批量出货，移动设备制造商可充分利用这款可编程器件功耗更低、尺寸更小的优势。

莱迪思*新PFGA器件丰富移动设备功能并加速OEM产品上市进程

莱迪思半导体公司今日宣布推出新一代iCE40 UltraLite™ FPGA，可帮助制造商将****、**吸引力的功能添加到*新的移动设备中，并加速其产品上市进程。作为iCE40 Ultra™产品系列中的*新成员，iCE40 UltraLite FPGA是业界*紧凑、功耗*低的器件。iCE40 UltraLite FPGA拥有超低功耗、超小尺寸、高度集成等优势，可帮助制造商方便地将以下诸多功能和特性添加到他们的移动设备中：· IR远程控制和学习模式，可实现电视机远程控制功能· RGB LED控制可实现模拟多色呼吸效果，可用于通知功能· 白光LED控制可实现智能手机上的闪光灯功能· 运动手势功能可减少唤醒设备和启动应用时需要的触屏操作· 功耗极低、超高精度的计步器· 通过避免使用低效率的微控制器，可*大程度延长电池使用时间以及降低设备**耗惊人的应用处理器的使用频率“莱迪思恪守企业使命，推出*新的iCE40 UltraLite器件，帮助制造商不断增强智能手机、可穿戴设备以及其他移动设备的功能以提升用户体验，在竞争激烈的市场中脱颖而出，”莱迪思半导体市场部副总裁Keith Bladen表示

莱迪思的可编程产品iCE系列已出货超过2.5亿片

2月5日消息，超低功耗、小尺寸客制化解决方案厂商莱迪思半导体公司，今日宣布iCE系列器件上市三年已出货超过2.5亿片。 iCE系列在不断增长的移动设备市场中获得了广泛的市场认可，尤其是在消费电子应用领域，因为iCE系列产品有助于简化设计、降低成本并加速**功能的实现。iCE系列结合小尺寸、低功耗和高集成度的优势，使得这些适用于客制化设计的器件成为不断增长的智能手机、可穿戴设备、工业和医疗市场的*佳选择。 莱迪思的iCE40™产品线经理Joy Wrigley表示，“iCE系列能够持续大批量出货的原因是移动设备制造商认可我们的低功耗可编程解决方案提供的优势。莱迪思有能力保持在智能手机、可穿戴设备和平板电脑设计领域的全球**地位，特别是在亚洲，而亚洲市场对于iCE器件销量的贡献尤其明显。” 作为iCE产品系列的*新成员，iCE40 Ultra™ FPGA正大批量出货，移动设备制造商可充分利用这款可编程器件功耗更低、尺寸更小的优势。

莱迪思推出更小更低功耗的iCE40 UltraLite

莱迪思推出"随时语音"的语音侦测和识别解决方案

12月16日消息，莱迪思半导体公司—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***，今日宣布推出适用于智能手机和新兴的物联网（IoT）手持设备的语音侦测和指令识别IP。这些IP可在莱迪思的iCE40™系列移动FPGA中使用，使得供应商能够在移动设备中实现全新的语音激活功能，并尽可能减少处理器的错误唤醒以*大程度延长电池使用时间，增强用户体验。 “准确和可靠的语音侦测和指令识别功能对于当今的智能手机和其他移动设备来说是至关重要的，但生活中的各种环境杂音很容易被误认为是语音指令，使用功耗惊人的处理器将很快耗尽电池电量，”莱迪思半导体产品线经理Joy Wrigley表示。“此外，设备无法正确捕捉指令的话将大大降低用户体验。莱迪思低功耗、近乎零延迟的语音解决方案可解决上述问题，能够帮助供应商增强语音激活功能的稳定性，并延长电池使用时间。” 根据Gartner公司的分析，快速兴起的物联网设备的总量预计将在2020年达到260亿台。莱迪思*新推出的解决方案是物联网设备的*佳选择，能够*大程度降低功耗并增强传感器的稳定性和性能。

莱迪思推出适用于移动设备语音侦测和识别解决方案

· 在语音被识别之前，保持处理子系统处于关闭状态以节约系统功耗· 锁定主人的语音激活设备，提供针对特定和高频使用的语音指令近乎零延迟的反应速度，增强用户体验· 尺寸极小的解决方案（36-ball、0.35 mm引脚间距、2.1 mm x 2.1 mm）可用于超小的移动和物联网设备美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年12月16日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***，今日宣布推出适用于智能手机和新兴的物联网（IoT）手持设备的语音侦测和指令识别IP。这些IP可在莱迪思的iCE40™系列移动FPGA中使用，使得供应商能够在移动设备中实现全新的语音激活功能，并尽可能减少处理器的错误唤醒以*大程度延长电池使用时间，增强用户体验。“准确和可靠的语音侦测和指令识别功能对于当今的智能手机和其他移动设备来说是至关重要的，但生活中的各种环境杂音很容易被误认为是语音指令，使用功耗惊人的处理器将很快耗尽电池电量，”莱迪思半导体产品线经理Joy Wrigley表示。“此外，设备无法正确捕捉指令的话将大大降低用户体验。莱迪思低功耗、近乎零延迟的语音解决方

莱迪思推出*具性价比的I/O扩展和桥接解决方案

1月22日消息，莱迪思半导体公司— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的***，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。产品开发人员现在可以立即使用拥有突破性I/O密度，并且每I/O成本*低的莱迪思器件部署可编程桥接和I/O扩展解决方案。 MachXO3L是莱迪思的新一代小尺寸FPGA产品系列，适用于为通信、计算、消费电子和工业市场中移动相关的应用实现关键的桥接和I/O扩展功能，能够满足不断增长的互连需求。*新的MachXO3L入门套件使得设计人员能够评估和演示LED驱动、SPI、I2C、CMOS I/O、通过JTAG或I2C进行编程、使用SPI闪存实现双启动等功能。 MachXO3L入门套件包含预载入参考设计的1片LCMXO3L-6900C-5BG256C器件，用于演示和方便地使用嵌入式I2C和SPI控制器，振荡器以及用于LED驱动的可编程I/O。该套件还包含1个USB连接器用于供电和编程，LED和实验区域，以及适用于SPI、I2C和JTAG的扩展插孔，支持3

莱迪思推出业界*具性价比I/O扩展和桥接解决方案入门套件

• 制造商可针对其应用，使用*具性价比的MachXO3L入门套件方便地对莱迪思MachXO3L FPGA进行评估。• **的入门套件，包含预置的参考设计、设计工具、USB连接器以及其他用于**评估MachXO3L器件的所有所需。美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年1月22日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的***，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。产品开发人员现在可以立即使用拥有突破性I/O密度，并且每I/O成本*低的莱迪思器件部署可编程桥接和I/O扩展解决方案。MachXO3L是莱迪思的新一代小尺寸FPGA产品系列，适用于为通信、计算、消费电子和工业市场中移动相关的应用实现关键的桥接和I/O扩展功能，能够满足不断增长的互连需求。*新的MachXO3L入门套件使得设计人员能够评估和演示LED驱动、SPI、I2C、CMOS I/O、通过JTAG或I2C进行编程、使用SPI闪存实现双启动等功能。Mach

莱迪思半导体、Fairchild Imaging和Helion Vision推出新款基于FPGA的图像传感器解决方案

莱迪思半导体与Fairchild Imaging以及Helion Vision共同宣布推出新款基于Fairchild Imaging的HWK1910A图像传感器以及Helion Vision的IONOS IP核的图像传感器解决方案。作为该解决方案的核心，莱迪思 HDR-60视频摄像头开发套件充分利用Fairchild HWK1910A图像传感器、LatticeECP3TM FPGA以及Helion Vision的IONOS图像处理流水线。该解决方案提供**的微光性能以及单帧高达120dB动态范围@30 fps。其他的安防摄像头往往通过图像堆栈来实现宽动态范围(WDR)，这带来了诸多副作用，如图像模糊、帧速率降低以及整合时间减少等。这些问题都可以通过该**性的解决方案来解决。“HDR-60解决方案展现了HWK1910A图像传感器的优势，包括超低的读噪声以及内部场景条件下极为宽广的动态范围，”Fairchild Imaging市场和销售总监，Vern Klein表示。“我们很高兴能够成为莱迪思和Helion Vision的合作伙伴，提供来自于Fairchild Imaging的高性能成像技

莱迪思、飞兆和Helion Vision推出新款FPGA图像传感器解决方案

莱迪思发布四款USB Type-C标准的解决方案

莱迪思(Lattice)宣布四款用于快速实现*新发布的USB Type-C标准的解决方案。 四款标准化的解决方案为制造商提供丰富的选择，能够实现用于USB Type-C的多项关键功能，包括PD协商、电缆侦测(Cable Detection, CD)和厂商自定义讯息(VDM)。莱迪思半导体市场部副总裁Keith Bladen先生表示，制造商可快速采用拥有诸多优势的USB Type-C介面，而莱迪思的低成本和低功耗的可编程技术可协助制造商开发属于自己的USB Type-C解决方案，且可编程解决方案为这个新兴应用领域实现更短的产品上市时间并带来更多的弹性，并让开发人员可充分利用上述优势。正因为基于可编程逻辑，该公司能够实现USB Type-C介面的PD、CD和VDM三项关键功能，*大化提升其能力以满足不断变化的要求，同时与主要使用微处理器实现的解决方案相比能够*大程度地降低功耗。该款解决方案拥有多种封装选择，从适用于低成本印刷电路板(PCB)的QFN到适合空间受限的0.4毫米(mm)BGA封装，并针对采购量为数百万单位的消费性行动设计，产品单价为低于1美元。莱迪思(Lattice)宣布四款用

莱迪思推出四款可编程解决方案协助制造商快速实现USB Type-C接口

莱迪思半导体公司今日宣布推出四款解决方案，用于快速实现*新发布的USB Type-C标准。这些解决方案已被多家大客户采用，并且莱迪思计划于11月19日至20日在新加坡举办的USB 3.1***大会(USB 3.1 Developers’ Day)上演示精选的解决方案。莱迪思推出四款标准化的解决方案为制造商提供了丰富的选择，能够实现用于USB Type-C的多项关键功能，包括供电(Power Delivery, PD)协商、电缆侦测(Cable Detection, CD)和供应商自定义消息(Vendor Defined Messaging, VDM)。上述功能可使得USB Type-C接口实现高达100W的供电、支持超过20 Gbps的带宽、灵活使用连接器和电缆来传输其他信号，如显示端口(Display Port)和HDMI。“制造商可快速采用拥有诸多优势的USB Type-C接口，而莱迪思凭借自身的低成本和低功耗的可编程技术帮助制造商开发属于自己的USB Type-C解决方案，”莱迪思半导体市场部副总裁Keith Bladen先生表示。“莱迪思可编程解决方案为这个新兴应用领域实现了更

莱迪思半导体协助制造商快速实现USB Type-C接口

11月25日消息，超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***莱迪思半导体公司，今日宣布推出四款解决方案，用于快速实现*新发布的USB Type-C标准。这些解决方案已被多家大客户采用，并且莱迪思计划于11月19日至20日在新加坡举办的USB 3.1***大会（USB 3.1 Developers’ Day）上演示精选的解决方案。 莱迪思推出四款标准化的解决方案为制造商提供了丰富的选择，能够实现用于USB Type-C的多项关键功能，包括供电（Power Delivery, PD）协商、电缆侦测（Cable Detection, CD）和供应商自定义消息（Vendor Defined Messaging, VDM）。上述功能可使得USB Type-C接口实现高达100W的供电、支持超过20 Gbps的带宽、灵活使用连接器和电缆来传输其他信号，如显示端口（Display Port）和HDMI。 “制造商可快速采用拥有诸多优势的USB Type-C接口，而莱迪思凭借自身的低成本和低功耗的可编程技术帮助制造商开发属于自己的USB Type-C解决方案，”莱迪思半导体市场部副总裁Keith Bl