元器件交易网讯 2月22日消息，莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），客制化智能互连解决方案市场的**供应商，今日宣布LatticeDiamond设计工具套件的*新升级版——3.7版本，现已上市。该版本支持更多的莱迪思器件并包含性能增强，可帮助客户以尽可能*小的尺寸、功耗和成本基于莱迪思FPGA设计解决方案。
LatticeDiamond设计软件是一套完整的FPGA设计工具，具备易于使用的界面、高效的设计流程、**的设计探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括对于ECP5™和MachXO2™/MachXO3™FPGA产品系列的扩展支持。
软件针对ECP5-5G™产品系列进行了升级，ECP5-5G是**支持5GSERDES以及高达85KLUT，并采用小尺寸10x10mm封装的FPGA产品系列。申请用于支持ECP5-5G器件的软件许可证。 软件添加对于全新的ECP512K器件的支持，可为各类终端市场应用提供成本优化的可编程I/O桥接功能。 软件支持MachXO2和MachXO3FPGA的增强特性，包括低电压I/O支持、针对恶意擦除指令的口令保护、以及软错误侦测/修正（SED/SEC）支持。 支持*新的MachXO2QFN32封装，为各类工业应用实现电源管理、桥接、信号聚合等功能。 提升工具套件中莱迪思综合引擎的性能（LSE），实现更小的尺寸和更高的设计生产力。
莱迪思半导体软件系统和解决方案业务副总裁HuaXue表示：“我们的FPGA产品系列具备小尺寸、低功耗和高性能的特性，是消费电子、工业和通信应用的理想选择。经过此次升级之后，客户可在不压缩器件功能的情况下使用LatticeDiamond软件实现设计目标。”
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