莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的**供应商，今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是业界*高效节能的可编程移动异构计算
? 为低分辨率、实时摄像头应用提供MIPI-I3C支持
? 待机功耗低于100mW
? 多种紧凑的封装选择，尺寸小至为2.15 x 2.55 mm，适用于对空间要求严苛的消费电子市场
? QFN封装可满足工业市场的需求
? 适用于关键的低延迟加速功能
莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus器件
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