Lattice再推全新iCE40 UltraPlus 加速移动和物联网边缘应用**

莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus器件

莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的**供应商，今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是业界*高效节能的可编程移动异构计算 ? 为低分辨率、实时摄像头应用提供MIPI-I3C支持? 待机功耗低于100mW? 多种紧凑的封装选择，尺寸小至为2.15 x 2.55 mm，适用于对空间要求严苛的消费电子市场? QFN封装可满足工业市场的需求? 适用于关键的低延迟加速功能

新一代FPGA助力　智能手机处理效能再升级

为提升智慧型手机整体处理效能，因应更多人机互动与复杂应用，如AR/VR、语音辨识及手势识别等，莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)宣布推出新一代FPGA元件--iCE40 UltraPlus。此一元件为iCE40 Ultra系列*新成员，相较前一代产品，能提供8倍以上的记忆体(1.1 Mb RAM)、2倍的数位讯号处理器，以及效能更佳的I/O。 莱迪思消费电子产品部亚太区**事业发展经理陈英仁表示，目前智慧手机系统架构发展趋势已逐渐改变，过往着重在云端处理，手机大多只负责传递资讯至云端，不须进行太多即时分析。然而，从今年开始，深度学习跃居为市场主流技术，许多的应用像是语音辨识、手势识别、图像识别等，在将资讯传递到云端前，便先在手机上加以分析或预处理的需求越来越多。因此，如何使智慧手机及周遭设备性能越来越强大，却又能保持低功耗，已成为主要的设计挑战。陈英仁进一步指出，除上述所说的系统架构外，简化印刷电路板(PCB)布线也是另一个设计上的重大挑战。以往手机的PCB都是完整一块，布线设计相对简单。但目前智慧手机的PCB已分成两块，透过柔性电路板(FPC)连接，且大部分的

莱迪思推出更小更低功耗的iCE40 UltraLite

莱迪思推出适用于移动设备语音侦测和识别解决方案

· 在语音被识别之前，保持处理子系统处于关闭状态以节约系统功耗· 锁定主人的语音激活设备，提供针对特定和高频使用的语音指令近乎零延迟的反应速度，增强用户体验· 尺寸极小的解决方案（36-ball、0.35 mm引脚间距、2.1 mm x 2.1 mm）可用于超小的移动和物联网设备美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年12月16日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***，今日宣布推出适用于智能手机和新兴的物联网（IoT）手持设备的语音侦测和指令识别IP。这些IP可在莱迪思的iCE40™系列移动FPGA中使用，使得供应商能够在移动设备中实现全新的语音激活功能，并尽可能减少处理器的错误唤醒以*大程度延长电池使用时间，增强用户体验。“准确和可靠的语音侦测和指令识别功能对于当今的智能手机和其他移动设备来说是至关重要的，但生活中的各种环境杂音很容易被误认为是语音指令，使用功耗惊人的处理器将很快耗尽电池电量，”莱迪思半导体产品线经理Joy Wrigley表示。“此外，设备无法正确捕捉指令的话将大大降低用户体验。莱迪思低功耗、近乎零延迟的语音解决方

剑指移动设备 莱迪思iCE40 UltraLite杀到

莱迪思穿戴式装置开发平台具低功耗特性

莱迪思(Lattice)推出适用于消费性穿戴式装置设计的低功耗开发平台。以iCE40 Ultra FPGA为基础，搭配各式感测器和周边元件，适用于广泛领域的穿戴式装置设计。 iCE40 Ultra FPGA的封装尺寸较其他的微控制器小60%。此外，iCE40 Ultra FPGA为永远开启(Always-On)应用提供低功耗待机模式，且为每次充电需运行数日的消费性穿戴式装置的理想选择。iCE40 Ultra穿戴式开发平台所支援的硬体功能和感测器包括1.54英寸显示器、MEMS麦克风、高亮度LED、红外线LED(IR LED)、BLE模组和32M快闪记忆体。同时，支援测量心率、血氧饱和度(SpO2)、皮肤温度和压力的感测器，以及加速计和陀螺仪。平台尺寸如腕表大小(1.5英寸宽×1.57英寸长×0.87英寸高)，并配有腕带和内建电池。平台附有详细的使用者指南和多个RGB到MIPI DSI的并行桥接、健康监控器、计步器、红外线发射器及手电筒功能等应用展示。

莱迪思的可编程产品iCE系列已出货超过2.5亿片

2月5日消息，超低功耗、小尺寸客制化解决方案厂商莱迪思半导体公司，今日宣布iCE系列器件上市三年已出货超过2.5亿片。 iCE系列在不断增长的移动设备市场中获得了广泛的市场认可，尤其是在消费电子应用领域，因为iCE系列产品有助于简化设计、降低成本并加速**功能的实现。iCE系列结合小尺寸、低功耗和高集成度的优势，使得这些适用于客制化设计的器件成为不断增长的智能手机、可穿戴设备、工业和医疗市场的*佳选择。 莱迪思的iCE40™产品线经理Joy Wrigley表示，“iCE系列能够持续大批量出货的原因是移动设备制造商认可我们的低功耗可编程解决方案提供的优势。莱迪思有能力保持在智能手机、可穿戴设备和平板电脑设计领域的全球**地位，特别是在亚洲，而亚洲市场对于iCE器件销量的贡献尤其明显。” 作为iCE产品系列的*新成员，iCE40 Ultra™ FPGA正大批量出货，移动设备制造商可充分利用这款可编程器件功耗更低、尺寸更小的优势。