Lattice Diamond设计软体是一套完整的FPGA设计工具,具备简易的操作介面、高效的设计流程和**的设计探索功能等。*新3.6软体版本可协助使用MachXO3产品系列的客户设计更具效能且低功耗、小尺寸的FPGA桥接和I/O扩展解决方案。
莱迪思半导体**产品行销经理Shyam Chandra表示:“MachXO3 FPGA已逐渐成为实现相机、显示器和机器视觉应用领域所需的影像感测器与LCD显示器桥接的产品**。不仅如此,经量产验证的MachXO3产品系列能提供业界*低功耗与每I/O成本、以及*小封装尺寸,为伺服器、通讯和工业应用的*佳选择。”
MachXO3L和 MachXO3LF元件现可实现各类影像感测器和处理器与HD (1920x1080@60fps)、WQHD (2560x1440@60fps)以及4K@60fps显示器的桥接。MachXO3产品系列采用晶圆级晶片尺寸(Wafer Level Chip-scale)封装 (0.4mm锡球间距)和覆晶BGA (Flip-chip-BGA)封装 (csfBGA封装,0.5mm锡球间距)为高效能、小尺寸应用的*佳选择。