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莱迪思半导体推出带有片上闪存的MachXO3LF器件

5月13日消息，客制化智能互连解决方案厂商莱迪思半导体公司今日宣布推出MachXO3LF™器件，该器件是MachXO3™ FPGA产品系列的*新成员，可提供重要的桥接和I/O扩展功能，满足通信、计算、消费电子和工业市场日益增长的互连需求。 MachXO3LF器件带有片上闪存，可用于配置和其他用途。该器件采用与MachXO3L™产品系列相同的先进封装技术，相比市场上的其他产品可提供小尺寸和*高的I/O密度。输出引脚兼容使得客户能够方便地在MachXO3L和MachXO3LF器件之间进行设计迁移，无需改变印刷电路板的设计。凭借MachXO3LF器件，客户可在设计和开发阶段或者现场升级时方便地更改FPGA设计代码，然后在设计定型或确定无需进行升级后，将设计迁移到成本更低的MachXO3L器件。Lattice Diamond®设计软件3.4.1版本（以及后续版本）现已支持*新的MachXO3LF器件。 MachXO3 FPGA产品系列入选了EDN杂志评选的2014年*热门的100款产品，可为制造商提供各类解决方案并节约成本，包括MIPI® CSI-2图像传感器连接、DSI LCD显示屏连接、微

莱迪思推出带片上闪存MachXO3LF器件

莱迪思今日宣布推出MachXO3LF™器件，该器件是MachXO3™ FPGA产品系列的*新成员，可提供重要的桥接和I/O扩展功能，满足通信、计算、消费电子和工业市场日益增长的互连需求。MachXO3LF器件带有片上闪存，可用于配置和其他用途。该器件采用与MachXO3L™产品系列相同的先进封装技术，相比市场上的其他产品可提供小尺寸和*高的I/O密度。输出引脚兼容使得客户能够方便地在MachXO3L和MachXO3LF器件之间进行设计迁移，无需改变印刷电路板的设计。凭借MachXO3LF器件，客户可在设计和开发阶段或者现场升级时方便地更改FPGA设计代码，然后在设计定型或确定无需进行升级后，将设计迁移到成本更低的MachXO3L器件。Lattice Diamond®设计软件3.4.1版本(以及后续版本)现已支持*新的MachXO3LF器件。MachXO3 FPGA产品系列入选了EDN杂志评选的2014年*热门的100款产品，可为制造商提供各类解决方案并节约成本，包括MIPI® CSI-2图像传感器连接、DSI LCD显示屏连接、微处理器接口扩展、系统电源定序以及实现大量控制功能。莱迪思

莱迪思为屡获殊荣的MachXO3™产品系列添加新成员

莱迪思MachXO3系列支援900Mbps MIPI D-PHY

莱迪思半导体(Lattice)宣布MachXO3产品系列可藉由*新Lattice Diamond 3.6设计工具套件支援MIPI D-PHY介面，并使每通道达900Mbps的传输速率。MachXO3可透过MIPI D-PHY、CSI-2或DSI介面桥接各类影像感测器与显示器，并实现高达900Mbps的传输速率。 Lattice Diamond设计软体是一套完整的FPGA设计工具，具备简易的操作介面、高效的设计流程和**的设计探索功能等。*新3.6软体版本可协助使用MachXO3产品系列的客户设计更具效能且低功耗、小尺寸的FPGA桥接和I/O扩展解决方案。莱迪思半导体**产品行销经理Shyam Chandra表示：“MachXO3 FPGA已逐渐成为实现相机、显示器和机器视觉应用领域所需的影像感测器与LCD显示器桥接的产品**。不仅如此，经量产验证的MachXO3产品系列能提供业界*低功耗与每I/O成本、以及*小封装尺寸，为伺服器、通讯和工业应用的*佳选择。”MachXO3L和 MachXO3LF元件现可实现各类影像感测器和处理器与HD (1920x1080@60fps)、WQHD (2

莱迪思MachXO3系列实现900Mbit/s传输速率

莱迪思(Lattice)半导体宣布其MachXO3产品系列可藉由*新Lattice Diamond 3.6设计工具套件支援MIPI D-PHY介面且每通道可达900Mbit/s传输速率。MachXO3可透过MIPI D-PHY、CSI-2或DSI介面桥接各类影像感测器与显示器，实现高达900Mbit/s的传输速率。 Lattice Diamond设计软体是一套完整的FPGA设计工具，具备简易的操作介面、高效的设计流程和**的设计探索功能等。*新3.6软体版本可协助使用MachXO3产品系列的客户设计更具效能且低功耗、小尺寸的FPGA桥接和I/O扩展解决方案。莱迪思半导体**产品行销经理Shyam Chandra表示，MachXO3 FPGA已逐渐成为实现相机、显示器和机器视觉应用领域所需的影像感测器与LCD显示器桥接的产品**。不仅如此，经量产验证的MachXO3产品系列能提供业界*低功耗与每I/O成本、以及*小封装尺寸，为伺服器、通讯和工业应用的*佳选择。MachXO3L和 MachXO3LF元件现可实现各类影像感测器和处理器与HD(1920x1080@60fps)、WQHD(256