莱迪思(Lattice)半导体宣布其MachXO3产品系列可藉由*新Lattice Diamond 3.6设计工具套件支援MIPI D-PHY介面且每通道可达900Mbit/s传输速率。MachXO3可透过MIPI D-PHY、CSI-2或DSI介面桥接各类影像感测器与显示器，实现高达900Mbit/s的传输速率。
Lattice Diamond设计软体是一套完整的FPGA设计工具，具备简易的操作介面、高效的设计流程和**的设计探索功能等。*新3.6软体版本可协助使用MachXO3产品系列的客户设计更具效能且低功耗、小尺寸的FPGA桥接和I/O扩展解决方案。
莱迪思半导体**产品行销经理Shyam Chandra表示，MachXO3 FPGA已逐渐成为实现相机、显示器和机器视觉应用领域所需的影像感测器与LCD显示器桥接的产品**。不仅如此，经量产验证的MachXO3产品系列能提供业界*低功耗与每I/O成本、以及*小封装尺寸，为伺服器、通讯和工业应用的*佳选择。
MachXO3L和 MachXO3LF元件现可实现各类影像感测器和处理器与HD(1920x1080@60fps)、WQHD(2560x1440@60fps)，以及4K@60fps显示器的桥接。MachXO3产品系列采用晶圆级晶片尺寸(Wafer Level Chip-scale)封装(0.4mm锡球间距)和覆晶BGA(Flip-chip-BGA)封装(csfBGA封装，0.5mm锡球间距)为高效能、小尺寸应用的*佳选择。
莱迪思网址：www.latticesemi.com
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