莱迪思(Lattice)扩展低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5 FPGA产品系列。新产品可与ECP5 FPGA的接脚相容，协助OEM厂商实现**的设计升级，满足工业、通讯和消费性电子等市场上不断变化的介面需求。
莱迪思的ECP5-5G FPGA产品系列**支援5G SERDES和高达85K LUT，并采用小尺寸10×10mm封装。ECP5-5G元件支援多种5G协定，包括PCI Express Gen 2.0、CPRI和JESD204B。可实现ASIC和ASSP在摄影镜头、显示器、游戏平台、小型基地台和低阶路由器等各类应用中的连接。皆可依需求提供软体、样品元件、软IP以及硬体开发板等丰富资源。
ECP5 12K元件可为常见的介面桥接功能提供可编程IO支援，包括LVDS、MIPI和LPDDR3等。具成本优势且整合逻辑、记忆体和DSP资源，可用于各类应用中额外的预处理和后期处理功能，包括LED控制器、机械视觉、马达控制等应用。皆可依需求提供软体和样品元件。
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