莱迪思推出业界*具性价比I/O扩展和桥接解决方案入门套件

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• 制造商可针对其应用,使用*具性价比的MachXO3L入门套件方便地对莱迪思MachXO3L FPGA进行评估。

• **的入门套件,包含预置的参考设计、设计工具、USB连接器以及其他用于**评估MachXO3L器件的所有所需。

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年1月22日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的***,今日发布MachXO3L™入门套件,作为一个易于使用的平台,该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。产品开发人员现在可以立即使用拥有突破性I/O密度,并且每I/O成本*低的莱迪思器件部署可编程桥接和I/O扩展解决方案。

MachXO3L是莱迪思的新一代小尺寸FPGA产品系列,适用于为通信、计算、消费电子和工业市场中移动相关的应用实现关键的桥接和I/O扩展功能,能够满足不断增长的互连需求。*新的MachXO3L入门套件使得设计人员能够评估和演示LED驱动、SPI、I2C、CMOS I/O、通过JTAG或I2C进行编程、使用SPI闪存实现双启动等功能。

MachXO3L入门套件包含预载入参考设计的1片LCMXO3L-6900C-5BG256C器件,用于演示和方便地使用嵌入式I2C和SPI控制器,振荡器以及用于LED驱动的可编程I/O。该套件还包含1个USB连接器用于供电和编程,LED和实验区域,以及适用于SPI、I2C和JTAG的扩展插孔,支持3.3V和1.2V电压。Lattice Diamond®开发工具提供对板上MachXO3L器件的支持,访问www.latticesemi.com/software可下载该软件并获得免费许可证。

莱迪思半导体MachXO™产品线经理Abul Nuruzzaman表示:“*新的低成本MachXO3L入门套件为消费者提供了*经济的工具,可用于评估MachXO3L器件具备的绝大多数基础功能,是着手开始评估我们业界**的MachXO3L非易失性FPGA的**途径。”

供货情况

现在即可向莱迪思或授权代理商订购MachXO3L入门套件。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是当今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的***。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备,为工业市场提供智能的自动化应用,还是为通信市场实现各种互连,全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得*快的产品上市时间、产品**以及**竞争力的产品差异化特性。

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