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莱迪思半导体公司今日宣布旗下业界**的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含*小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板(breakout board)，使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发布稳固了MachXO3L产品系列的业界**地位，致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联设备等各种应用中的复杂设计问题。MachXO3L****的优势包含以下几方面：业界*低的每I/O成本源于晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)以及先进的芯片阵列BGA(caBGA)技术，*小封装尺寸仅2.5 mm x 2.5 mm，还有业界**的17 mm x 17 mm封装拥有多达335个I/O。这使得工程师们能够在小空间内实现大功能，并保持低成本的竞争优势。业界**的低功耗包括一个片上电压调节器，可简化系统设计、避免散热问题，帮助工程师实现节能、永远在线的设备。瞬时启动功能可实现小于1ms的启动时间，加上后台系统升级功能、双引导和单电源，使得MachXO3L器件成为控制启动和系统初始化的理想选择。IP

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莱迪思宣布MachXO3LTM产品系列开始量产

9月22日，莱迪思半导体公司——低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***，今日宣布旗下业界**的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含*小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发布稳固了MachXO3L产品系列的业界**地位，致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联设备等各种应用中的复杂设计问题。 MachXO3L****的优势包含以下几方面：业界*低的每I/O成本源于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）以及先进的芯片阵列BGA（caBGA）技术，*小封装尺寸仅2.5 mm x 2.5 mm，还有业界**的17 mm x 17 mm封装拥有多达335个I/O。这使得工程师们能够在小空间内实现大功能，并保持低成本的竞争优势。业界**的低功耗包括一个片上电压调节器，可简化系统设计、避免散热问题，帮助工程师实现节能、永远在线的设备。瞬时启动功能可实现小于1ms的启动时间，加上后台系统升级功能、双引导和单电源

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莱迪思iCE40 FPGA助力西铁城推出*精准卫星腕表

10月9日消息，莱迪思半导体公司的iCE40™ FPGA助力西铁城推出Eco-Drive光动能卫星对时腕表F100——****地融合科技与美感，实时接收和处理卫星信号，覆盖全球40个时区，随时随地时间精准掌控。 “iCE40 FPGA对于我们完成新系统设计来说是不可或缺的，”西铁城腕表部系统开发分部主管表示，“莱迪思的解决方案尺寸极小，在运行我们定制的算法处理来自GPS卫星的数据并计算出**时间方面，远远快于任何处理器，而且无需开发专门的ASIC。” iCE40 FPGA能够根据GPS卫星信号接收器接收到的数据快速确定**的时间信息，并输出控制信号将腕表调整至正确时间。

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莱迪思将展示新一代基于FPGA的USB3摄像机设计

10月29日，莱迪思半导体公司—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***，今日宣布莱迪思将和Sensor to Image公司于11月4日至6日在德国斯图加特（Stuttgart, Germany）举行的VISION 2014大会上展示新一代基于FPGA的USB3视觉摄像机参考设计。在Sensor to Image公司的展台（大厅1，A-43），参观者可观看新一代USB3视觉摄像机解决方案并能够学习如何使用该解决方案立即开始开发针对机器视觉应用的摄像机。这款完整的参考设计结合基于LatticeECP3™ FPGA的USB3音频/视频桥接开发套件和Sensor to Image公司的USB3视觉IP以及工具。 “USB3 Vision将成为针对成本非常敏感的工业和医疗摄像头的主要摄像机标准，所以为莱迪思的FPGA提供相应的IP核支持是非常重要的，”Sensor to Image公司CEO，Werner Feith表示。“通过将我们的IP核以及PC工具（符合AIA和GenICam标准）与LatticeECP3 USB3音频/视频桥接解决方案相结合，我们能够*大程度减少制造商在进行USB

莱迪思

17 2014年04月18日星期五

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莱迪思发布“打破常规”的ECP5 FPGA产品系列

莱迪思半导体公司近日宣布推出ECP5™产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系列“打破陈规”，提供基于SERDES的解决方案，帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计，降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。莱迪思优化了ECP5系列产品架构，从而使得使低于100K LUT的器件能够实现其*大的价值，作为ASIC和ASSP的辅助芯片完成关键功能。相比竞争对手的解决方案，我们的成本低40%并且包含诸多增强特性，包括采用更好布线架构的基于4输入查找表的小块逻辑结构，双通道SERDES以节约芯片资源以及增强性能的DSP块提供多达4倍的资源节约。“ECP5产品系列打破了传统FPGA产品密度极高、功耗惊人和价格昂贵的陈规，”莱迪思半导体总裁和CEO，Darin Billerbeck先生表示，“莱迪思*新的产品系列致力于为客户提供ASIC/ASSP的辅助芯片，以*快的方式扫除开发障碍，尤其是当今移动设备和移动通信基础设施正不断推动着电子行业的方方面面对于小尺寸和低功耗的要求。”下一代电信系

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莱迪思ECP5产品系列LFE5UM-85器件

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谷歌Project Ara模块化智能手机计划选用莱迪思的FPGA产品

莱迪思半导体公司近日宣布谷歌的“先进技术和项目(ATAP)”团队已经在雄心勃勃的 Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品，旨在提供世界上**款模块化智能手机，拥有各种模块可供用户进行配置。模块***工具包(MDK)已从上周起对***开放，该工具包也是今天 Project Ara模块***大会(Project Ara Modular Developers Conference)的主题，包含用于可移除模块的参考设计以及Project Ara中手机基本骨架间关键互连的莱迪思FPGA产品。“Project Ara的主要目标之一是要降低智能手机硬件行业的进入门槛，通过压缩开发时间显著加快**步伐。”Project Ara负责人，Paul Eremenko先生说道，“我们在**款原型机和MDK的参考模块设计中采用了莱迪思的FPGA产品，主要是看中它们能够满足尺寸、功耗和性能方面的苛刻要求，以及在简化和加速 Project Ara的模块开发时发挥出的重要作用。”此外，为了让企业能够基于Project Ara模块快速开发出原型机，低功耗和小尺寸的莱迪思FPGA产品满足了对发热受限环境的

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莱迪思推全球**可编程USB 3.1 Type-C接口方案

9月9日消息，莱迪思半导体公司——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***，今日宣布推出USB 3.1 Type-C接口供电解决方案，使得制造商能够立即开始USB 3.1 Type-C接口的开发并在*短的时间内实现产品上市。 *新发布的USB 3.1 Type-C规范定义了适用于智能手机、平板电脑和其他移动设备的微型插头，而莱迪思的供电解决方案**解决了该规范下所有关键的供电相关的功能。 “USB 3.1 Type-C接口的显著优点使之成为制造商不可错失的市场机会，而我们的解决方案可使制造商们抢先成为市场的先行者，”莱迪思市场营销副总裁，Keith Bladen先生表示，“制造商可凭借该解决方案以及经过验证的芯片立即开始接口开发，而不用浪费宝贵的时间，等待完全实现上述规范的ASSP。” 本解决方案的核心是莱迪思公司非常成功的iCE40TM器件，结合业界**的可编程性、低功耗和小尺寸使得上述器件成为实现该解决方案的理想选择。莱迪思USB 3.1 Type-C接口供电解决方案是莱迪思公司USB 3.0和3.1解决方案系列中的*新成员。与此同时，Cypress半导体公司也发布了新闻稿，详

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莱迪思iCE40 Ultra加速移动设备定制化

中国电子报 (0)

本报讯 FPGA厂商莱迪思半导体，宣布推出iCE40 Ultra产品系列，**集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现产品差异化的“杀手级”功能。相比竞争对手的解决方案，iCE40 Ultra FPGA在提高性能的同时，减小了30%的芯片尺寸，并且相比以前的器件，功耗降低高达75%。上述优势为***们实现了更紧凑的设计布局和更长的电池寿命。自2012年莱迪思推出iCE40 FPGA以来，该系列已出货数亿片，为智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他移动应用带来了多样化的功能，同时大大加快了产品上市时间。iCE40 Ultra产品系列集成了LED 驱动器、乘法器和累加器、串行接口以及大量的IP硬核。这种类似于ASSP的集成降低了系统功耗并加快了功能实现，因此设计者们可以将更多的时间用在功能定制上。（陈炳欣）

莱迪思

18 2013年10月29日星期二

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莱迪思打破陈规发布适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频等大批量应用的ECP5 FPGA产品系列

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年4月15日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出ECP5™产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系列“打破陈规”，提供基于SERDES的解决方案，帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计，降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。莱迪思优化了ECP5系列产品架构，从而使得使低于100K LUT的器件能够实现其*大的价值，作为ASIC和ASSP的辅助芯片完成关键功能。相比竞争对手的解决方案，我们的成本低40%并且包含诸多增强特性，包括采用更好布线架构的基于4输入查找表的小块逻辑结构，双通道SERDES以节约芯片资源以及增强性能的DSP块提供多达4倍的资源节约。“ECP5产品系列打破了传统FPGA产品密度极高、功耗惊人和价格昂贵的陈规，”莱迪思半导体总裁和CEO，Darin Billerbeck先生表示，“莱迪思*新的产品系列致力于为客户提供ASIC/ASSP的辅助芯片，以*快的方式扫除开发障碍，尤其是当今移动设备和移动

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新型FPGA降低功耗多达100倍

莱迪思半导体推出新的超低密度可程式规划逻辑元件(FPGA)，提供具弹性的单一晶片感应解决方案，适用于情境感知、超低能耗行动装置，较传统理器降低功耗*多达100倍。莱迪思半导体指出，新增的iCE40系列FPGA可帮助客户以更小空间整合更多功能，只需1.4mm x 1.48mm x0.45mm的空间，以及更平实价格，就能缩小控制板空间与系统复杂度。莱迪思半导体表示，新的iCE40 FPGA由于体积极小，可在单一晶片中整合各项进阶功能，例如红外线通讯技术(IrDA)、条码模拟、服务LED等。此外，相较于传统处理器方案，莱迪思iCE40LM FPGA解决方案可降低功耗*多达100倍，进而提高电池寿命，为终端使用者带来更多产品价值。莱迪思半导体解释，FPGA分为高逻辑密度、中逻辑密度、低逻辑密度，分别适用不同装置；其中高逻辑密度讲求效能、中逻辑密度主要是求功耗和效能的优化、低逻辑密度像是莱迪思这次的新产品强调低功耗、低成本和易用性，大多用于行动装置，可减少待机时耗电，市场很有潜力。莱迪思超低密度系列**产品经理瑞格利(Joy Wrigley)表示，结合超低主动式电源与全球*小感应管理解决方案，可

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莱迪思可编程HetNet解决方案支持异构网络全球性推

莱迪思半导体公司近日发布了一系列可编程解决方案用以构建智能、低功耗的移动设备，支持异构网络(HetNet)的全球性推广。与Azcom Technology合作，莱迪思的HetNet解决方案系列使系统设计人员能够实现**的互连、控制路径和电源管理解决方案，同时使用多模式LTE小型蜂窝的系统级参考设计加快设计开发。世界各地的服务供应商正在**部署无线设备，实现室内和室外环境的全覆盖，包括办公楼、公共设施和地下区域，用以支持移动数据流量的爆炸式增长。根据小型蜂窝论坛*在今年的移动世界大会上发布的一份报告显示，预计到2016年仅小型蜂窝市场就将达到220亿美元。莱迪思的HetNet解决方案系列使小型蜂窝、低功耗远程射频头、分布式天线系统和有源天线的设计工程师们，能够以*低的BOM成本、功耗和*小的面积，实现其系统的互连、控制路径和电源管理功能。作为用于复杂的数据路径功能的ASIC和SOC的补充，莱迪思业界**的FPGA、CPLD和可编程电源管理器件满足了小封装尺寸、低成本和超低功耗的要求。“FPGA技术，如LatticeECP3™器件可以支持关键的互连接口，如CPRI、JESD207等，其小尺

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莱迪思首批MachXO3FPGA开始发货

莱迪思半导体公司昨日宣布**批256-Ball caBGA封装的XO3-L 2200，4300和6900器件开始发货，这是超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列中首批发货的器件，MachXO3是世界上*小、*低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。三个月前MachXO3系列发布，配合先进的小尺寸封装和片上资源，MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计，如MIPI、PCIe、千兆以太网等，实现高性价比的**。“我们在意的是在不影响性能的情况下减小尺寸、降低成本和功耗，”Vuzix Corp的系统设计工程师Devrin Talen说道。“莱迪思的MachXO3器件拥有**的LUT数量、功耗和I/O的组合来构建MIPI桥接，可以满足我们的虚拟和增强现实系统对高带宽和高分辨率的要求。”新一代拥有640-22K逻辑单元的uWatt级低功耗FPGA系列采用*新的封装技术，不仅提供微型2.5x2.5mm晶圆级芯片封装，还有540个I/O的器件，以及带有3.125Gbps SERDES功能的器件。众多特性使得

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莱迪思将推新款USB3.0与人机界面解决方案

互联网 (0)

2014 年 2月 17日，莱迪思半导体公司将在2月25日至27日于德国纽伦堡举办的国际嵌入式系统展览会（Embedded World Exhibition and Conference）上演示新的USB3和人机界面（HMI）解决方案，并将讨论嵌入式设计师如何使用低功耗、低成本FPGA（现场可编程门阵列）克服实现MIPI接口时面临的挑战。片上HMI（HOC）是完全基于莱迪思FPGA的单芯片HMI参考设计，展示了基于触摸屏的HMI解决方案。该解决方案灵活、可扩展，可使用莱迪思产品系列中的MachXO2™ 、MachXO3™或LatticeECP3™ FPGA器件实现。“此方案*大的好处是带来了可扩展性、**的图像、快速的反应时间和HMI设计的简便性，”莱迪思的战略营销和业务发展经理Kambiz Khalilian阐述道。“不同于基于微控制器的解决方案，莱迪思的HMI解决方案基于编辑器，所以无需编程或操作系统方面的专业经验。”莱迪思的USB3视频桥接参考设计适用于许多新兴的应用，如消费电子、视频广播、机器视觉、监控应用等都可使用新的USB3接口进行构建。“USB3作为**的格式有着灵活性、

莱迪思

19 2013年08月29日星期四

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莱迪思发布MachXO3FPGA系列：世界上小、低的每I/O成本的可编程平台

莱迪思半导体公司今日宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列（FPGA）系列，世界上*小、*低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装和片上资源，MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计，如MIPI、PCIe、千兆以太网等，实现高性价比的**。超低密度MachXO3 FPGA系列为客户提供了一个可编程桥接解决方案，使他们能够用*新的组件和接口标准构建具有差异化功能的系统。凭借先进的封装技术，消除了键合线（bond wire），在一个小封装内实现了*低的成本和更高的I/O密度，MachXO3系列可用于所有细分市场，包括消费电子、通信、计算、存储、工业和汽车。“MachXO3系列使设计人员能够解决其系统内组件之间不同接口的互连，并且同时对系统的成本、面积和功耗的影响*小，”莱迪思产品和企业市场营销**总监Brent Przybus说道，“随着系统性能和复杂性的增加，I/O接口往往会成为设计瓶颈。设计工程师要使用*先进的组件，但必须处理大量的接口标准，其中许多仍在不断变化或者对大多数设计工程

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莱迪思*新FPGA方案助力OEM厂商加速推出高性能产品

莱迪思半导体公司宣布推出三款全“事实上，直到MIPI成为电路板的主流接口，客户需要实现不同的接口技术之间的桥接。莱迪思不仅提供了**的FPGA适用于不同的接口，现在我们还提供完整的参考设计，使得在任何系统中添加MIPI成为一个容易实现的现实。”Marena将出席Qualcomm Uplinq 2013年度大会9月3日的“硬件日”，届时他将探讨莱迪思的MIPI解决方案可以如何帮助设计人员，将各种显示和摄像头组件连接到*• MIPI DSI发送桥接：使用莱迪思FPGA驱动一个DSI接收设备，如DSI显示器。• MIPI DSI接收桥接：允许应用处理器连接到一个不是专为移动应用而设计的显示屏。• MIPI CSI-2发送桥接：提供所需的桥接转换逻辑来实现一个应用处理器到一个非CSI-2图像传感器的连接。• MIPI CSI-2接收桥接(之前发布的)：允许一个移动CSI-2图像传感器连接到一个嵌入式图像信号处理器。

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莱迪思iCEstick评估套件以低成本和低功耗加速FPGA设计

莱迪思半导体公司近日宣布推出iCEstick评估套件，一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板，可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思 iCE40 mobile FPGA系列的移动设备解决方案，iCE40 mobile FPGA系列是全球首款也是***款专为移动设备市场而设计的FPGA。该套件加速了使用该器件的解决方案的开发，拥有针对红外和传感器功自我检查默认演示：插入iCEstick后将自动进行配置并执行自我检查，LED会循环闪烁。用户可以立即验证HDL设计模板并修改和添加所需的功简化各种涉及数据或控制信号的无线传输应用的评估和开发。加速度计参考设计：这个HDL设计需要单独购买，它向设计人员演示了如何使用iCE40器件连接到一个加速度计传感器。这可以作为一个设计起点，使用户能够为其特定需求集成更多的传感器。

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莱迪思半导体推出新的超低密度FPGA

莱迪思半导体公司今日宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA，提供世界上*灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空间内集成更多的功能。1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的封装，足够小且经济实惠，几乎可以在任何地方使用，减少电路板面积并且降低系统复杂度。新的iCE40LM FPGA带有选通信号发生器硬IP、I2C和SPI接口，为移动通信市场提供了几近为零的延迟特性，以极小的延迟和错误实时捕捉用户和环境输入，实现环境感知系统。这为设计工程师提供了一个平台，为他们的移动电子产品提供基于运动、运动方向、位置和其他与环境交互而获得的丰富的多媒体体验。新的小尺寸iCE40 FPGA在单片芯片中集成了许多先进的功能，如：IrDA、条码仿真、服务LED，以及可用于添加用户自定义功能的逻辑。此外，莱迪思已经证明采用iCE40LM FPGA的解决方案比传统仅使用应用处理器的解决方案的功耗降低了100倍，从而延长了电池寿命，给*终用户带来更多的价值。“超低有功功率和世界*小的传感器管理解决方案相结

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莱迪思超低密度iCE40FPGA功耗削减100倍

莱迪思半导体公司宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA，提供世界上*灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空间内集成更多的功能。1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的封装，足够小且经济实惠，几乎可以在任何地方使用，减少电路板面积并且降低系统复杂度。新的iCE40LM FPGA带有选通信号发生器硬IP、I2C和SPI接口，为移动通信市场提供了几近为零的延迟特性，以极小的延迟和错误实时捕捉用户和环境输入，实现环境感知系统。这为设计工程师提供了一个平台，为他们的移动电子产品提供基于运动、运动方向、位置和其他与环境交互而获得的丰富的多媒体体验。新的小尺寸iCE40 FPGA在单片芯片中集成了许多先进的功能，如：IrDA、条码仿真、服务LED，以及可用于添加用户自定义功能的逻辑。此外，莱迪思已经证明采用iCE40LM FPGA的解决方案比传统仅使用应用处理器的解决方案的功耗降低了100倍，从而延长了电池寿命，给*终用户带来更多的价值。“超低有功功率和世界*小的传感器管理解决方案相结合，可

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20 2013年08月20日星期二

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莱迪思使OEM厂商能够更方便地添加*新的MIPI摄像头和显示功能

莱迪思半导体公司今日宣布推出三款全摄像头、应用处理器和显示技术，为*终用户提供更丰富的多媒体体验。莱迪思这些*“事实上，直到MIPI成为电路板的主流接口，客户需要实现不同的接口技术之间的桥接。莱迪思不仅提供了**的FPGA适用于不同的接口，现在我们还提供完整的参考设计，使得在任何系统中添加MIPI成为一个容易实现的现实。”Marena将出席Qualcomm Uplinq 2013年度大会9月3日的“硬件日”，届时他将探讨莱迪思的MIPI解决方案可以如何帮助设计人员，将各种显示和摄像头组件连接到*· MIPI DSI发送桥接：使用莱迪思FPGA驱动一个DSI接收设备，如DSI显示器。· MIPI DSI接收桥接：允许应用处理器连接到一个不是专为移动应用而设计的显示屏。· MIPI CSI-2发送桥接：提供所需的桥接转换逻辑来实现一个应用处理器到一个非CSI-2图像传感器的连接。· MIPI CSI-2接收桥接（之前发布的）：允许一个移动CSI-2图像传感器连接到一个嵌入式图像信号处理器。

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莱迪思新推即插即用带有USB接口的iCEstickFPGA评估套件

莱迪思半导体公司今日宣布推出iCEstick评估套件，一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板，可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思 iCE40™ mobileFPGA™系列的移动设备解决方案，iCE40™ mobileFPGA™系列是全球首款也是***款专为移动设备市场而设计的FPGA。该套件加速了使用该器件的解决方案的开发，拥有针对红外和传感器功并且连接到一个红外LED来实现这个功· 自我检查默认演示：插入iCEstick后将自动进行配置并执行自我检查，LED会循环闪烁。用户可以立即验证HDL设计模板并修改和添加所需的功简化各种涉及数据或控制信号的无线传输应用的评估和开发。· 加速度计参考设计：这个HDL设计需要单独购买，它向设计人员演示了如何使用iCE40器件连接到一个加速度计传感器。这可以作为一个设计起点，使用户能够为其特定需求集成更多的传感器。价格和供货信息 iCEstick评估套件现已可以从莱迪思代理商处购买，售价为24.99美金。

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莱迪思推即插即用带USB接口的评估套件iCEstick

莱迪思半导体公司近日宣布推出iCEstick评估套件，一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板，可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思 iCE40 mobileFPGA系列的移动设备解决方案，iCE40 mobileFPGA系列是全球首款也是***款专为移动设备市场而设计的FPGA。该套件加速了使用该器件的解决方案的开发，拥有针对红外和传感器功自我检查默认演示：插入iCEstick后将自动进行配置并执行自我检查，LED会循环闪烁。用户可以立即验证HDL设计模板并修改和添加所需的功简化各种涉及数据或控制信号的无线传输应用的评估和开发。加速度计参考设计：这个HDL设计需要单独购买，它向设计人员演示了如何使用iCE40器件连接到一个加速度计传感器。这可以作为一个设计起点，使用户能够为其特定需求集成更多的传感器。

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莱迪思推出即插即用带有USB接口的iCEstickFPGA评估套件

莱迪思半导体公司宣布推出iCEstick评估套件，一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板，可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思 iCE40™ mobileFPGA™系列的移动设备解决方案，iCE40™ mobileFPGA™系列是全球首款也是***款专为移动设备市场而设计的FPGA。该套件加速了使用该器件的解决方案的开发，拥有针对红外和传感器功· 自我检查默认演示：插入iCEstick后将自动进行配置并执行自我检查，LED会循环闪烁。用户可以立即验证HDL设计模板并修改和添加所需的功简化各种涉及数据或控制信号的无线传输应用的评估和开发。· 加速度计参考设计：这个HDL设计需要单独购买，它向设计人员演示了如何使用iCE40器件连接到一个加速度计传感器。这可以作为一个设计起点，使用户能够为其特定需求集成更多的传感器。价格和供货信息iCEstick评估套件现已可以从莱迪思代理商处购买，售价为24.99美金。

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莱迪思使OEM厂商能够方便地添加MIPI摄像头和显示功能