台积电10奈米 联发科抢头香

联发科Helio手机晶片规格比较晶圆代工龙头台积电已完成10奈米技术及产能认证，第四季率先进入量产投片阶段，首颗采用台积电10奈米量产的晶片，正是联发科即将在明年**季末推出的旗舰级手机晶片Helio X30。联发科希望藉由台积电在晶圆代工市场的技术**优势来打造Helio X30，以对抗采用三星10奈米生产的高通Snapdragon 830。台积电*新10奈米制程将在第四季开始量产投片，联发科强调，**颗采用台积电10奈米投产的晶片，就是新一代Helio X30手机晶片。对台积电而言，10奈米已陆续获得客户新款晶片设计定案并陆续进入量产，包括华为旗下海思的新款网路处理器及Kirin手机晶片、苹果为新一代iPad Pro打造的A10X处理器，以及为明年iPhone打造的A11应用处理器、及高通首款ARM架构伺服器处理器等。台积电10奈米**三星进入量产阶段，明年**季可开始挹注营收，联发科的旗舰级手机晶片制程由28奈米直接导入10奈米，希望藉由台积电的技术**优势，提前卡位高阶手机晶片市场并蚕食高通的市占率。联发科日前揭露有关新一代十核心Helio X30手机晶片细节，确认将采用2＋4

台积电 Q3营收拚新高

台积电（2330）为苹果iPhone 7／7 Plus**代工的A10 Fusion应用处理器量产出货，搭载的高通或英特尔的基频晶片也由台积电拿下代工订单，因此8月合并营收冲上943.11亿元创下历史新高，市场推估9月营收将下滑，但第3季营收仍可创历史新高。 台积电第4季虽有季节性库存调整，但以i7销售情况优于预期来看，第4季营运不看淡，营收季减率可望低于10％。台积电上周曾创187.5元新高，尽管上周五收在182.5元、跌破5日线，但仍守稳其它均线，外资法人能否持续买超，将是后续股价能否续强的关键。

10nm：联发科毛利率救星

受到半导体生产链季节性库存去化影响，IC设计龙头联发科第4季营收将低于第3季，早已是市场上的共识，只不过，联发科毛利率何时止跌，却是法人*关注的事。对联发科来说，若能抢在高通之前跨入10奈米世代，并成功扩大高阶手机芯片市占率，将是毛利率止跌的关键。 联发科8月合并营收月增4.2％达258.70亿元，并较去年同期成长约36％，再创单月营收历史新高纪录。累计今年前8个月合并营收达1,791.22亿元，较去年同期成长36.2％。但对联发科来说，营收可以**高的原因，还包括了透过并购LCD驱动IC厂奕力、电源管理IC厂立錡等，手机芯片本业的出货量虽创历史新高，但营收成长动能却明显低于市场预期。联发科目前的困境，就是面临高通、展讯、英特尔等同业的降价抢单竞争。高通由于拥有**授权保护伞，许多手机厂有时后是不得不用高通的平台。至于展讯因为紫光入股之后，等于拥有大陆官方资金的补贴，所以杀价抢单动作毫不手软，逼得联发科不得不跟进降价以巩固市占率。至于英特尔平台虽然很少人用，但在基带芯片市场却持续扩大市占率，也是联发科不得不面对的强敌之一。手机芯片的跌价压力大，就算第3季手机芯片缺货，价格仍难调涨。也因

台积电 抢下高通两芯片订单

IC设计龙头高通（Qualcomm）宣布旗下高通技术公司推出Snapdragon 600E与410E处理器，锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用，包括数位电子看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网（IoT）相关应用。虽然高通高阶手机晶片已交由三星代工，但这两款嵌入式晶片是由台积电28奈米生产。 高通将其在Snapdragon处理器于行动应用领域所挹注的投资*大化，进一步把握商机推出相关解决方案。Snapdragon 600E与410E透过第三方经销商在全球市场销售，初期将透过IC通路商艾睿电子（Arrow）贩售，从Snapdragon 600与400系列产品开始商化送样时起，*短保证供货10年以上，这也是Snapdragon首度以单晶片方式透过经销商贩售，让制造商不论规模大小皆能依自身对嵌入式运算与物联网应用产品的需求及数量订购。Snapdragon 600E与410E处理器结合全球经销商的供应链，此举大幅协助Snapdragon拓展嵌入式产品应用版图。Snapdragon 600E搭载时脉达1.5GHz的四核心Qualcomm Krait 300 CPU核心

台积电、英特尔正面交锋，展讯、乐金纷琵琶别抱

苹果(Apple)应用处理器(AP)由台积电独揽大单，三星电子(Samsung Electronics)在16/14奈米制程战役败阵下来，然英特尔(Intel)却趁势窜起，成为台积电头号竞争对手，英特尔为展讯打造的14奈米AP于10月送样进行认证，瞄准三星2017年新中阶智慧型手机订单，这是展讯首度同时在台积电16奈米及英特尔14奈米投片，使得台积电及英特尔这两家半导体大厂正面交锋，对于台积电而言恐将是如临大敌。 展讯一直是台积电在通讯领域长期配合的客户，随着英特尔与大陆紫光集团策略联盟，并以15亿美元取得紫光旗下掌控展讯及锐迪科的控股公司近20%股权，英特尔藉此提升在大陆通讯晶片市场版图，关键首战将是为展讯打造****颗14奈米FinFET制程手机AP。

张忠谋创造价值 台积市值赢IBM

刘德音：产业容不下悲观者 台积电会继续冲刺3、2纳米

集微网消息，据海外媒体报道，摩尔定律到2025年是否遇到瓶颈？在台湾半导体协会(TSIA)年会上引发讨论， 台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，半导体产业容不下悲观的人，台积电7纳米2017年**季年底风险量产(risk production)后，5纳米持续进行，且3纳米有300~400人在做研发，2纳米更期望有学术界一起开发。刘德音也提出数据显示半导体产业的重要性，统计半导体产业上市柜公司的净利达18亿美元，占整体上市柜公司比重约26%。这些半导体产业累积的机会延续必须靠创意和革新，过去业界认为要跟随摩尔定律脚步，未来要靠3D IC技术、specialty技术应用等，因此台积电真正想做的是异质性整合的3D IC芯片。刘德音指出，为什么要跟随摩尔定律？制程技术微缩的目的是降低功耗，半导体产业容不下悲观的人，因此制程微缩一定要继续做下去，台积电除了10纳米制程将在年底量产之外，目前5纳米制程也如火荼如投入，往下走，3纳米有300~400人在做研发，也在进行2纳米的研究，和学术界合作2纳米制程的研发。刘德音指出，半导体产业**是光明的，且到了一个新的境界，对台湾而言，半导体**是*坚强的堡

全球纯晶圆代工业者40纳米以下高阶制程销售额将年增23%

根据调研机构IC Insights*新修订的“2016年全球IC市场分析与预测”，40纳米以下高阶制程在纯晶圆代工业者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越来越重要，尤其是如台积电、GlobalFoundries、联电与中芯国际(SMIC)等主要业者，更是在高阶制程的采用上扮演了重要的角色。IC Insights预估，2016年全球纯晶圆代工业者合计销售额为451.02亿美元，年增8.1%。其中采用40纳米以下高阶制程的产品销售额为194.87亿美元，年增22.9%；40纳米以上制程产品销售额为292.83亿美元，仅年增0.1%。此外，40纳米以下高阶制程销售额在总销售额中的占比，也由2015年的35.2%，扬升为2016年的40.0%。就个别业者而言，台积电高阶制程技术一直位居纯晶圆代工业者之冠。2015年该公司40纳米以下高阶制程销售额，占当年该公司总销售额的47.5%，预计2016年占比将会突破50%大关，扬升至54.2%。如果单就40纳米以下高阶制程销售额而言，2015年台积电该制程销售额，占所有业者同样制程总销售额的79.1%，2016年占比还会再扬升至80

台积电与苹果正共同研发10纳米制程的芯片

台积电年底以前量产10纳米芯片 **英特尔近一年

图注：台积电联席CEO刘德音 凤凰科技讯 北京时间10月1日消息，据外媒报道，苹果芯片代工商台积电已经对公司未来的路线图给出了提示，该公司将在今年年底以前开始量产10纳米芯片，**英特尔近一年时间。在台湾北部新竹市举行的技术研讨会上，台积电联席CEO刘德音称，一段时间以来公司一直在生产16纳米芯片，5纳米工艺的研发也在顺利进行中。此外，台积电的3纳米工艺已经进入初步研究阶段，300名至400名工程师正在从事这一项目。刘德音还介绍，公司已经制定了一项计划，为2纳米工艺研发引入专业学术。刘德音证实，7纳米技术将从2017年年初进入风险生产

大陆半导体高阶制程布局在28纳米暂歇？

经历2008年国际金融危机，德国和日本陆续提出“工业4.0”、“制造业白皮书”等制造业转型计划，中国国务院日前也提出《中国制造2025》，期望利用未来10年的时间，从“制造业大国”转型为“制造业强国”，并提出2020年大陆IC内需市场的自制率达40%、2025年70%的目标，在此政策下，也促使台积电、联电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries等纷纷到大陆设立晶圆代工、NAND Flash等12吋晶圆厂。大陆无论是自有半导体厂的生产制造能力，或是市场需求的热度，其实在55纳米和40纳米制程都非常成熟且强劲，为了全盘战略布局的考量，下一步仍是把28纳米视为一个必须攻掠的关卡。因此，中芯与高通(Qualcomm)合作28纳米制程，Poly-Sion制程已经量产，继续力拚HKMG制程；**家量产28纳米制程的大陆本地半导体厂是华力微电子，与联发科合作，既定的量产时程是2016年底前，虽不确定是否会如期，因为对照联电、中芯过去的进度也是递延多年，但华力微进入28纳米是迟早的，且即将动土兴建的**座12吋晶圆厂也预计在2018年量

车用电子IP解决方案支援台积电16FFC制程

益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出多种汽车应用的Cadence介面及Denali记忆体IP解决方案，支援台积电16nm FinFET Compact (16FFC)制程，协助汽车产业顾客降低风险并加速产品上市时间，同时获益于台积公司专为汽车应用所研发的*先进制程技术。 这些新推出的车用电子IP解决方案具备高度可靠性，并且支援汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)技术*常用的介面，有助于实现资讯娱乐应用的**设计。介面设计包括支援DDR/LPDDR、PCI Express (PCIe)、MIPI、汽车乙太网路及USB。同时，初期采用16FFC制程高速SerDes及低延迟传输DDR IP的设计，将于今年第四季完成。台积电设计基础架构市场部**处长 Suk Lee表示，TSMC与Cadence密切合作，打造先进汽车电子系统所需的设计IP，涵盖像是ADAS、资讯娱乐、高传真音响及车内网路等各种功能 。Cadence IP事业群行销副总裁Dino Bekis说：“我们持续扩大的16FFC车用 解决方案以及我们的Tensilica DSP和验证IP，将有助于汽车

京元电 Q3获利将攀峰

京元电（2449）挟五大动能热转，本季合并营收与获利可望同**高；今年合并营收挑战200亿元，年增逾15%，年成长幅度高于台湾半导体龙头台积电（年增5%至10%），业绩年增幅度在本土半导体业者中傲视群雄，明年持续看俏。 京元电五大动能分别是：新产能到位及自有测试机台效益显现、今年第4季及明年第1季来自联发科手机晶片订单优于预期、旗下影像感测器大客户订单增幅强劲、大陆网通大厂系统单晶片（SoC）热度延续、驱动IC订单回升，即便今年第4季与明年首季为传统淡季，仍将淡季不淡。京元电不对法人预估今年营收数字置评，强调对今年营运展望乐观，明年也正向看待。京元电今年业绩成长强劲，在全球半导体产业中表现亮眼。营收连六个月**高，前八月合并营收达130.41亿元，年增14.7%。法人原担心京元电第3季受到主力客户海思半导体砍单，恐冲击营收表现，但因京元电主力客户结构愈来愈分散，海思第3季订单不如预期的缺口，全被联发科手机晶片销售优于预期抵销，加上美系感测器在非苹手机和车用领域表现亮眼，以及驱动IC测试订单接单也受自有测试机台助攻，稳定成长，带动京元电第3季前二个月营收都缴出逾18亿元的佳绩。法人*近拜

台湾蝉联全球**大半导体生产地区 四大子产业同步上扬

中国台湾半导体产业协会(TSIA)2016年会29日在新竹举行。会中，协会理事长暨钰创科技董事长卢超群表示，2016年全球半导体产业产值将持续衰退2.4%，金额来到3,270亿美元，在此情况下，中国台湾的半导体产业仍将持续成长7.2%、金额达到新台币2.43万亿元，占全球产值的23%，也占中国台湾GDP的约13%，继续蝉联全世界**大半导体产业地区，排行仅次于美国。卢超群指出，2016年中国台湾的半导体产业中，旗下的四大子产业均同步成长。其中，IC设计业产值达新台币6,715亿元，较前一年成长率达到13.3%。制造业产值达到1.3万亿元，成长率为5.7%。半导体封装业产业达到3,180亿元、成长率达到2.6%。而半导体测试业则达到1,365亿元产值，成长率达到3.9%。总和中国台湾的封装测试产业的产值，占全球市占超过一半。卢超群进一步表示，目前中国台湾半导体公司市值不但已经达到美国费城半导体公司市值的三分之一，而且在一连串产业成长的消息中，个别公司也有好消息出传出。其中，代表中国台湾IC制造业的台积电，目前的市值已经超过IBM、思科(Cisco)、德州仪器(TI)等公司，直逼半导体龙头

台积电**透露3nm先进制程 研发团队已有300到400人

台积电共同执行长刘德音29日表示，台积电未来将借由智能手机、高效能运算、车用电子与物联网等4大领域来驱动营运成长。而在先进制程的发展进度上，除10纳米制程将在2017年第1季量产之外，7纳米制程的投产进度也在规划当中。甚至还透露，除5纳米制程目前正积极规划之外，更先进的3纳米制程目前也组织了300到400人的团队研发中。刘德音在2016年中国台湾半导体产业协会年会中发表专题演讲表示，中国台湾的半导体产业前景非常光明，要所有业界厂商不要气馁。他指出，未来全球半导体市场将在智能手机、高效能运算、车用电子与物联网相关的4个大应用领域驱使下持续带动发展。而在此趋势下，台积电也同样会受到影响。其中，在智能手机方面，由于目前全球市场有15到20亿台的规模。因此，未来*新的技术都在智能手机上开始发展出来。刘德音进一步强调，现在30岁阶段的年轻人生活在一个大变动时代中，与生活有关的**发明都不断地持续发生，这中间发展的基础都来自半导体产业。加以，目前全球大型的科技公司，包括Google、Facebook与微软等公司都会持续增加更多的新**服务，提高附加价值，做出与竞争对手差异化的内容。而这些基础，也都

苹果这下更放心了 台积电7nm处理器明年试产

今年iPhone 7手机在性能上碾压所有Android平台产品，主要是使用了A10处理器，这款产品的性能非常强大单核成绩无人可及，双核的成绩甚至不输给四核八核产品。这次的A10处理器代工来自台积电，今年三星并没有入选苹果的代工厂。 根据台积电方面的消息，苹果下一代A11处理器似乎还能有大幅度提升！根据台积电内部的产品线路图，10nm工艺将会在年底前进入量产程序，而更先进的7nm工艺会在明年试产。 要知道英特尔也会在明年试产10nm工艺处理器，但7nm工艺处理器计划要等到2022年，即便同一代工艺再怎么**，时间也是难以弥补的。毕竟台积电将会有大量的时间来调整和升级。根据台积电方面的消息，10nm工艺下的芯片面积将比目前的16FF+减小50%，但性能提升50%，耗电减少40%。7nm工艺下，晶体管密度提升了163%，低电压就能够达到高频率，不仅适合移动终端，在PC桌面市场也会有更好的表现。当然对于苹果、联发科等客户来说，有这样的工艺和实力就更放心了，毕竟自家的产品还要指望台积电来代工。

台积电神速！新工艺路线图披露：7nm*快明年4月试产

Intel在制程工艺上的“拖延症”给了三星和台积电喘息的时间，而且后者也借此机会快马加鞭，意图逆转局势。据外媒报道，台积电近日在一次内部会议上重新梳理了自家路线图，10nm将在年底前进入量产，7nm*早在明年4月进行试产。至于Intel，明年下半年的Cannon Lake是10nm处理器，而**款7nm据说要等到2022年。虽然Intel每代相同的制程工艺在核心指标上要**台积电、三星，但时间节点上落后这么多，对手也有了足够的时间改进优化。据悉，10nm工艺下的芯片面积将比目前的16FF+减小50%，但性能提升50%，耗电减少40%。至于7nm，晶体管密度将提升163%.有业内人士预计，比如在1V电压下，CPU的时钟频率就能冲到3.8GHz，同时温度上限提升至150度，简直超频神器。无疑，苹果、NVIDIA、联发科等台积电老客户看到这样的步伐，必然会坚定信心、紧密合作。至于AMD，因为和GF抱团直奔7nm，所以*近两三年都是14nm打天下了。

华力微12吋新厂年底启动兴建　与台积电、联电拼战大陆版图

大陆12吋晶圆厂华力微电子受惠于联发科、华邦、北京兆易**(GigaDevice)等大客户订单，包括通讯、NOR Flash晶片产能供不应求，不仅旗下12吋厂生产线满载，规划多时的**座12吋厂可望于年底前宣布启动兴建，预计新厂将直接切入28奈米製程，2018年正式投产，届时将与台积电南京厂、联电厦门厂等竞逐大陆庞大的28奈米製程市场商机。 大陆半导体产业布局规画陆续就定位，中芯国际负责逻辑晶片製造，武汉新芯挑起NAND Flash自主研发生产重任，华力微是上海市政府钦点的12吋厂生产基地，华虹宏力8吋厂则是专司特殊型晶片角色，至于IC设计领域有海思、展讯负责处理器产品，华为、华澜、忆恒创源等负责NAND Flash/SSD晶片设计。由于全球半导体大厂纷看好大陆内需市场，陆续前往大陆设立12吋厂，包括台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔(Intel)大连厂、三星电子(Samsung Electronics)西安厂、力晶合肥厂等，分别布局高阶逻辑、NAND Flash、DRAM及LCD驱动IC等产品领域。在大陆政府提升晶片自製率政策下，近年来大陆主要晶圆厂一直处于产能满载状况，并陆续发动扩产

台积电工艺线路图曝光：7nm芯片明年4月试产

据台湾媒体Digitimes报道，近日台积电在一次内部会议上公开了一份工艺的线路图。台积电10nm制程工艺的芯片将在今年年底投入量产，而7nm制程工艺芯片*早会在明年4月进行试产。对于台积电来说，7nm制程工艺的生产时间要比其他竞争对手早很多，据说英特尔的**款7nm芯片要等到2022年。据知情人士透露，10nm工艺的芯片面积将比目前的16FF+减小50%，但性能提升50%，耗电减少40%。而7nm制程工艺芯片的晶体管密度将提升163%.有业内人士预计在1V电压下，CPU的时钟频率就能冲到3.8GHz，同时温度上限提升至150度。台积电在七月份的时候举行了说明会，董事长张忠谋针对研发支出及先进制程挑战目标，提出更详细说明。另外，台积电方面表示，相关人才招募行动已趁近期毕业生投入职场，积极进行中。另外，为了进一步推动10nm和7nm先进制程的研发进度，台积电将新招募约3000名研发人员，将现有的研发团队人员数量扩充至近万人规模。消息称，台积电往年研发支出占年度营收约8%，今年研发支出将再增5%-10%，预计2016年度研发支出将达到720亿元，远超去年的655亿元，更是七年前的六倍之多，

华力微12寸新厂年底启动　与台积电、联电拼战大陆版图

大陆12寸晶圆厂华力微电子受惠于联发科、华邦、北京兆易**(GigaDevice)等大客户订单，包括通讯、NOR Flash晶片产能供不应求，不仅旗下12寸厂生产线满载，规划多时的**座12寸厂可望于年底前宣布启动兴建，预计新厂将直接切入28奈米制程，2018年正式投产，届时将与台积电南京厂、联电厦门厂等竞逐大陆庞大的28奈米制程市场商机。 大陆半导体产业布局规画陆续就定位，中芯国际负责逻辑晶片制造，武汉新芯挑起NAND Flash自主研发生产重任，华力微是上海市政府钦点的12寸厂生产基地，华虹宏力8寸厂则是专司特殊型晶片角色，至于IC设计领域有海思、展讯负责处理器产品，华为、华澜、忆恒创源等负责NAND Flash/SSD晶片设计。由于全球半导体大厂纷看好大陆内需市场，陆续前往大陆设立12寸厂，包括台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔(Intel)大连厂、三星电子(Samsung Electronics)西安厂、力晶合肥厂等，分别布局高阶逻辑、NAND Flash、DRAM及LCD驱动IC等产品领域。 在大陆政府提升晶片自制率政策下，近年来大陆主要晶圆厂一直处于产能满载状况，并陆续发动扩

15档十月黑马 法人卡位

台积电市值突破4.8兆元　再创台股新高纪录

台湾晶圆代工龙头股价劲扬，22日一度来到新台币185.5元，推升台积电市值达到新台币4.81兆元，再创台股单一上市公司市值新高。 据中央社报导，由于苹果(Apple)iPhone 7/7 Plus预售表现优异，非苹中低阶手机市场需求也相当高，成为台积电强劲的成长动能，推升该公司市值22日来到4.81兆元高点。根据台积电公布数据，该公司8月合并营收达到新台币943.11亿元的新高纪录，第3季营收估为新台币2,540亿~2,570亿元左右，季增率将在14.5~16%左右，可望再创单季历史新高。外界预期，台积电第4季受库存调整影响应不大，预期业绩下滑幅度约将在4~5%之间，2016全年业绩则可望有近10%成长率。

台积电市值创高 单週增近1家联发科

摩尔定律与中国半导体产业的关系分析

摩尔定律，在半导体业中人人皆知，然而它与中国半导体业的发展有什么关系？恐怕一时难以马上回答。如何看待摩尔定律，站在不同立场可能有不同的解释。现阶段定律即将止步的讨论，可能会更加引发业界的深刻兴趣。定律的光环定律尤如一盏明灯，让企业义无反顾的去信奉它，追随它。因为定律孕育着一个十分强大的经济规律。在每两年内如果您的企业跟不上定律的步伐，不能前进至下一个工艺制程节点，就可能被淘汰出局。所以众多企业为了生存，争取前位，而不惜投资跟踪。因此定律实际上是一种自我激励的机制。在较长一段时间内，众多fabless都愿意迅速采用下一代先进的工艺制程，推动产业的进步，这就是定律的魔法所在。比较典型的如在苹果手机中，己从A4进步到A10处理器，一颗16纳米制程采用FanOut封装的芯片，在台积电加工。显然，市场经济是理性的，在工艺制程进入到28纳米之后，由于工艺研发与设计费用的高耸，逼迫许多**的IDM厂要作出决断，包括如NXP，Freescale，STMicron等公开声言，它们执行轻晶园厂策略（fab-lite），意即不再跟踪定律，而开始拥护代工，导致全球代工如日中天的火红增长。摩尔定律是什么？有人理

5000亿美元新蓝海 苹果日月光瞄准SiP系统级封装

苹果*新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构，随着苹果将相关技术比重加大，日月光内部也将此技术列为结合矽品之后，拉开与对手差距的重要关键，全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。业界人士透露，苹果*新技术蓝图当中，已决定将近期在Apple Watch采用的系统级封装架构，快速导入在新世代iPhone手机上，让手机更轻薄短小。业界人士分析，要达成苹果发展轻薄短小终端产品的要求，不仅台积电的芯片要朝7纳米和5纳米迈进，后段封测厂也扮演重要角色，因此长期与苹果合作的日月光，已决定将发展系统级封装列为未来发展重点策略。尤其面对大陆封测龙头江苏长电并购星科金朋，南方富士通也计划并购艾克尔，向****大步前进。大陆启动扶植本土半导体产业列车，目前身为****大封测厂的日月光，为了抵抗这股红潮可能带来的冲击，也提早拟妥策略，因应未来五年可能的战局。日月光内部坦承，大陆封测产业快速崛起，免不了让日月光在中**封测领域面临强大的竞争，不过日月光并不担心这股红色供应链带来的威胁。日月光分析，在封测领域，该公司将提高先进封测技术占比，这部分配合台积电持续扩大在中国台湾投资先进

iPhone 7全球热卖　台积电波段涨幅达6％

联发科 Helio X35 处理器 台积电 10 nm代工；

苹果加订单 台积电市值涨至4.8万亿新台币创历史新高

受惠苹果iPhone 7上市后销售超过预期的利多带动，台积电第4季可望出现追单效应，营运后市看好，市值达新台币4.81万亿元，股价还原权值与市值双双再创历史新高纪录，也再刷新台股单一上市公司市值的*高纪录，市值直追全球半导体一哥英特尔(Intel)。台积电ADR于21日收30.5美元新高，涨幅2%，换算每股为191.7元台币，带动台股昨也跟着上涨，市值达4.81万亿元，以昨汇率计算，相当市值为1522.39亿美元，英特尔21日的收盘价为37.45美元，市值约1770.81亿美元，差距约248亿美元，台积电相较今年初市值新台币3.6万亿元已增加新台币1.21万亿元，以外资目标价超过新台币200元来看，市值与英特尔将会更拉近。英特尔被视为苹果iPhone 7的赢家，根据科技网站chipworks拆解A1778版iPhone 7后制作的报告，英特尔供应iPhone 7中的2个射频收发器、基频芯片和电源管理芯片;但台积电其实更是大赢家，因英特尔也是委由台积电代工生产，加上iPhone 7搭载的A10 Fusion应用处理器，由台积电全包代工生产、非苹阵营的中**手机相关产品的订单也涌现，带动营

Apple Watch S2出货至少可望3000万支

尽管市场上对于苹果(Apple)穿戴式装置的期待不如以往，Apple Watch Series 2仍对台系半导体相关供应体系台积电、日月光等不无小补，熟悉封测产业人士透露，估计苹果第3季在新款Apple Watch出货量至少可望来到300万支，第4季可望持平或小增。 Apple Watch Series 2双核心应用处理器由台积电16奈米製程製造，而搭载双核心应用处理器的SiP模组S2，亦是由日月光上海子公司环旭拿下封测大单。市场上对于单月出货200万支的乐观预估稍有疑虑，不过展望后市，由于传统消费电子产品旺季需求逐月增温，虽然第4季出货目标尚未明确，但一般认为可望持平或小幅增加。苹果公司CEO Tim Cook于先前发表会中表示，目前Apple Watch已是智慧手表的销售**，也是顾客满意度**名。Apple Watch Series 2採用第2代处理器晶片、显示萤幕处理速度更快也更为明亮，内建卫星导航(GPS)功能，在运动时不需再带著手机，回家时进行同步即可看到所有详细资讯。此次Apple Watch Series 2增加防水功能，并新加入陶瓷材质，持续与爱马仕(Hermes)、

Apple Watch S2出货有望超3000万支

尽管市场上对于苹果(Apple)穿戴式装置的期待不如以往，Apple Watch Series 2仍对台系半导体相关供应体系台积电、日月光等不无小补，熟悉封测产业人士透露，估计苹果第3季在新款Apple Watch出货量至少可望来到300万支，第4季可望持平或小增。Apple Watch Series 2双核心应用处理器由台积电16纳米制程制造，而搭载双核心应用处理器的SiP模组S2，亦是由日月光上海子公司环旭拿下封测大单。市场上对于单月出货200万支的乐观预估稍有疑虑，不过展望后市，由于传统消费电子产品旺季需求逐月增温，虽然第4季出货目标尚未明确，但一般认为可望持平或小幅增加。苹果公司CEO Tim Cook于先前发表会中表示，目前Apple Watch已是智能手表的销售**，也是顾客满意度**名。Apple Watch Series 2采用第2代处理器芯片、显示屏幕处理速度更快也更为明亮，内建卫星导航(GPS)功能，在运动时不需再带着手机，回家时进行同步即可看到所有详细资讯。此次Apple Watch Series 2增加防水功能，并新加入陶瓷材质，持续与爱马仕(Hermes)、N

iPhone 7 拆机报告出炉，台积电仍是A10处理器供应商

iFixit拆解iPhone 7与iPhone 7 Plus两款手机，认为新手机除移除耳机孔外，採用更大的电池及*新的A10处理器，而新增的防水防尘功能虽降低维修的机会，但增加了萤幕维修的难度；Chipworks拆机报告则指出英特尔供应的元件是*大赢家，台积电仍是A10处理器供应商之一。 3C产品DIY维修网站iFixit与半导体研究机构Chipworks上周不约而同地拆解了苹果刚上市的iPhone 7手机，新一代的iPhone 7主要的改革为移除了耳机孔，採用更大的电池， 以及搭载*新的A10处理器。 其中，iFixit同时拆解了4.7吋的iPhone 7与5.5吋的iPhone 7 Plus。除了少了耳机孔之外，iPhone 7系列的外观与前一代的iPhone 6s并无太大的不同，其友善维修指数亦与iPhone 6s系列一样为7（10为*容易维修）。iFixit表示，iPhone 7系列的电池很容易存取，需要特别的螺丝起子才能移除， 也要知道如何移除黏剂，但并不难。 固态的Home键设计也消除了常见的失败原因。此外，iPhone 7系列改善了防水与防尘功能，降低了维修的机会， 但同

拆解Apple iPhone 7：英特尔与台积电是*大赢家

根据Chipworks与TechInsights联手拆解苹果(Apple)*新iPhone 7的报告证实，英特尔与台积电是这支*新智能手机的*大赢家...... 科技网站Chipworks的*新拆解报告显示，至少在部份型号的Apple iPhone 7手机中採用了英特尔(Intel)先前向英飞凌科技(Infineon Technologies)购买来的基频处理器；此外，Apple还可能採用了台积电(TSMC)的製程与InFO封装技术，打造部份型号的A10 Fusion SoC。英特尔和台积电预计将成为Apple iPhone 7手机的*大赢家。这份拆解报告证实了先前有关与两家公司之间约数百万元交易的报导，同时，还可能有助于使英特尔因此成为仅次于高通(Qualcomm)与联发科(Mediatek)的第三大行动基频晶片供应商。 iPhone 7/7 plus 从Chipworks与TechInsights**联手进行的拆解报告发现，在A1778版iPhone 7手机中使用的英特尔PMB9943基频处理器，应该就是Intel XMM7360数据机。此外，还有两款英特尔PMB5750s SMA

台积电期 旺电子

苹果新机预购优于预期，带动台股苹概股上涨，拉抬指数强涨200馀点，成交量回升至千亿元左右，表现相对亚股为佳，预估后续指数在本周期货结算前仍有走高机会。 指标股部分，台积电在苹果iPhone 7预购量转佳利多激励下，台积电股票期货上涨4.58%，使电子股指数出现转强契机，同属苹果概念股的鸿海及和硕等也相对强势，鸿海股票期货涨4.01%，宏达电股票期货则涨9.95%，能否续强就要看成交量可否持续放大了。国泰期货副总钱冠州表示，近期美股大幅震盪，主要仍受升息议题干扰，但Fed利率会议即将召开，预期将维持利率不变，因此升息压力将解除，全球有机会出现反弹，弱势台股将受到激励，且在苹果利多加持，有机会持续由苹概股领军向上，但加权指数在技术面仍偏弱，中长线周KD指标持续交叉向下，预期指数反弹后仍有回档压力。钱冠州认为，外资期货多单仍维持8万口附近，假期回来后将面临结算，因此结算前大量多单有利拉高指数及Fed利率应不变利多，弱势台股有望转强，但指数跌破二个月整理区间，加上第3季旺季利多已反映，未来不易有更大利多激励，短线反弹给予良好减码时机。（经济日报）

中秋变盘台股暴衝 台积电1天快赚1个台积电

中秋节变盘魔咒再发威，节后**交易日台股盘中大涨逾245点，加权指数暴衝一举收复9,000点大关，盘中更一度攻上9147点，创下今年来单日*大涨点，同时市值更**内暴衝逾7200亿元，股民宛如加发「秋节奖金」，以去年底股民959万人计算，平均每位股民财富单日增加约7.5万元，相当于一般新进员工2个多月薪水。不过散户还是大叹没赚到，因为这些市值大增集中在外资持股偏高权值股，钱恐怕还是进入外资口袋。今年10次单日涨点破百 据证交所资料统计，台股今年以来总计只有9个交易日单日涨点超过百点，其中*大涨点纪录在今年5月23日，为520总统就职典礼之后次一交易日，当天大涨了213.18点，主要是反应演说内容的利空出尽，今日盘中大涨逾200点，终场收盘大涨250点，创下今年以来*大涨点纪录。今年第三高纪录1月29日的175.5点，除了那天之外，上涨超过百点的日期多半都集中在上半年的1、2月为主，下半年一直到7月11日才有145.56点的较大亮眼涨点，*近一次台股涨百点是9月5日的102.58点，其他有涨百点的日期包括1月25日、2月16、2月18、3月30、4月13日，总计有9天。台股市值直逼26.

iPhone 7热卖 台积电涨幅创近1年高点

iPhone 7热卖助攻，台积电今天气势如虹，市值衝破4.73兆元，单日涨幅更创近1年高点。 台积电今天收在182.5元，大涨9元，涨幅达5.19%，成交量达5万7003张。法人表示，台积电今天收盘价大涨9元，单日涨点是2000年5月17日以来*大涨点。台积电今天收盘涨5.19%，单日涨幅创2015年8月25日以来波段高。外资法人今天买超台积电达1万9318张，终结连5个交易日卖超台积电。三大法人今天共计买超台积电达1万6994张，也终结连5个交易日卖超台积电。根据台湾证交所统计，台积电今天成交值达到新台币103.75亿元，是今天台股个股成交值*高，台积电今天市值衝破4.73兆元。zh法人指出，台积电今天收盘市值暴增超过2333亿元；光台积电一档今天成交值，就占台股成交值比重超过1成。苹果iPhone 7热卖，其中iPhone 7 Plus更是卖到缺货。iPhone 7/7 Plus内建A10 Fusion处理器，由台积电**代工。此外，台积电也代工iPhone 7内部包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、Dialog、CirrusLogic等关键零组件。受惠非苹阵营

台积电10nm年底量产,客户锁定苹果高通海思联发科

1.台积电10nm年底量产，客户锁定苹果高通海思联发科；2.台湾芯片厂8月业绩发烧 这7家都**高；3.传苹果大幅增加**代Apple Watch元件订单；4.微控制器DSP/FPU硬件加速芯片整合；5.Intel第7代Core处理器正式登场；6.英特尔杨旭：智能互联时代，英特尔的变与不变 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.台积电10nm年底量产，客户锁定苹果高通海思联发科；台积电10奈米及7奈米先进制程进度台积电10奈米将在年底进入量产阶段，据设备业者透露，包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，预计今年底前可望完成晶片设计定案（tape-out），并且已开始**台积电明年10奈米产能。对台积电来说，明年第1季10奈米就可贡献营收，在10奈米产能逐季快速拉升下，营收成长动能强劲，营运表现将明显优于今年。另外，台积电7奈米预估明年上半年可完成晶片设计定案，2018年第1季进入量产，目前包括可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）、绘图晶片大厂辉达（NVID

电子芯闻早报：台积电10nm年底量产，传十万部锤子T3返厂

今日早报，台积电10nm年底量产 客户锁定苹果高通海思联发科；Q4亚洲市场需求或转弱 半导体商可能因库存过多遭打击；三星拟自主研发GPU 希望获得AMD/Nvidia技术授权；传苹果大幅增加Apple Watch2元件订单；AMD总裁预测，下一个五年全球会有1亿个VR用户；传十万部锤子T3因重大Bug返厂 发布会或将再次延迟；小米5s等三款旗舰整装待发。早报时间半导体1、台积电10nm年底量产 客户锁定苹果高通海思联发科台积电10纳米将在年底进入量产阶段，据设备业者透露，包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，预计今年底前可望完成芯片设计定案（tape-out）， 并且已开始**台积电明年10纳米产能。对台积电来说，明年第1季10纳米就可贡献营收，在10纳米产能逐季快速拉升下，营收成长动能强劲，营运表现将明 显优于今年。另外，台积电7纳米预估明年上半年可完成芯片设计定案，2018年第1季进入量产，目前包括可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）、绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）两大16纳米客户，已确定跨过10纳米制程世代，直接与台积电在7纳米进行合作。台 积电在中科12寸

联发科攻中** 10纳米Helio X30、X35连发

通吃iphone 7芯片 台积电大赢家

iPhone 7/7 Plus搭载的A10 Fusion应用处理器也由台积电**代工，台积电俨然成为*大赢家。（本报系资料照） 苹果iPhone 7/7 Plus全球热卖，销售力道直逼两年前推出的iPhone 6。虽然此次苹果针对不同市场推出不同型号机种，并分别采用英特尔及高通的数据机基频晶片平台方案，但不论哪一种，都是由台积电代工生产，再加上iPhone 7/7 Plus搭载的A10 Fusion应用处理器也由台积电**代工，台积电俨然成为*大赢家。台积电受惠于iPhone 7/7 Plus搭载晶片出货放量，8月合并营收冲上943.11亿元创下历史新高。法人表示，台积电第三季营收可望达到业绩展望高标，第四季虽有季节性库存调整，但以iPhone销售情况优于预期，第四季营运不看淡，营收季减率可望低于10％。台积电ADR上周五小跌0.27美元、28.91美元作收，但台股连假期间（美国14日至16日）合计仍涨0.43美元、涨幅约1.5％，与台积电14日台股收盘价173.5元价差扩大，可望推升台积电今日股价上涨。iPhone 7/7 Plus虽然基频晶片平台分别由英特尔及高通提供，但两家业者平

联发科10nm旗舰芯片Helio X30 X35年底二连发

联发科为扩大产品线覆盖范围，继首颗10奈米晶片“X30”依计画今年底、明年初就会量产，全力抢攻高阶市场，考虑再推出同样采用10奈米制程的“X35”，扩大满足中高阶市场需求。联发科早已是台积电首批10奈米客户之一，市场*近传出，联发科内部评估加开一颗降规格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人认为，这将有利拉高代工厂台积电的10奈米产能利用率。联发科积极卡位高阶市场，原规画今年推出一到两颗16奈米和一颗10奈米晶片。但因市场变化太快，今年初重调产品蓝图(Road Map)，原计画采用台积电16奈米FinFET制程生产的高阶晶片Helio“X30”改为10奈米晶片，全力冲刺10奈米产品。供应链传出，联发科首颗10奈米晶片“X30”正在台积电进入设计定案阶段，本月就可拿到样片，进度顺利，依原订计画，今年底、明年初会量产，成为联发科抢攻各大手机品牌厂旗舰机种的利器。这一步…牵动台积三星市占联发科对10奈米晶片寄予厚望，不但要比头号竞争对手高通(Qualcomm)抢快上市，更希望能打进各大手机品牌厂的旗舰机种，藉此拉高产品均价(ASP)和毛利率。两大手机晶片厂的10奈米产品之争，也将

iPhone 7发布后 台湾股市创下两个月以来*大跌幅

腾讯科技讯 据彭博社报道，就在苹果iPhone7推出两天后，由于台积电等苹果供应商股价大跌，台湾股市周五创下两个月以来*大跌幅。新台币也创下6月以来*大跌幅。周五，台湾股市加权指数下跌1.1％，至9,164.88点。台积电股价从历史高点连续两天下跌。台积电股价下跌1.9％，鸿海精密股价下跌1％。在美国证券交易市场，苹果股价周四也创下两个多月以来的*大跌幅。台币兑美元下跌0.7％至31.51新台币兑1美元。近期以来，由于市场预期iPhone 7推出后苹果手机销量将上涨，台湾的苹果手机元件供应商的股价大涨，并推动台湾股市上涨，台湾股市加权指数在本周四创下14个月以来的新高。在iPhone 7推出前，台积电在7月发布了好于预期的销售展望。自7月1日以来，台湾股市流入了84亿美元资金，流入资金量是彭博追踪的9个亚洲股市中*多的。“新的iPhone不会带来任何**性的变化，因此投资者在股市抛售了苹果股票。”巴克莱集团（Barclays Plc）驻新加坡的经济学家安吉拉·谢（Angela Hsieh）说。苹果周三推出的iPhone 7配置了升级的摄像头、更快的处理器和新的防水和防尘设计，而且取消了

又一批项目落户， 南京集成电路产业链更加成熟

在台积电12英寸晶圆厂项目落户浦口经济开发区后，集成电路无疑成为浦口区的“明星”产业。本届金洽会浦口专场，不仅有多个集成电路产业项目签约，更将专门围绕集成电路产业举行推介研讨。 浦口区是南京市集成电路产业的主要承载基地。2014年8月，浦口经济开发区成为“南京市集成电路产业基地”；2014年11月、2015年1月，在浦口区主导下，集成电路产业基地先后发起成立了南京市集成电路行业协会、浦口区集成电路产业联盟；2015年7月，省经信委授予浦口经济开发区“江苏省集成电路产业基地”称号。据了解，基地首期规划面积5平方公里，重点开发建设IC设计、制造、封测三大产业园区，集成电路产业的设计、封装、测试、创客中心4个公共服务平台已经建成并投入运营，正在努力打造包括芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、成品测试、终端制造等各个环节的完整集成电路产业链。计划到2020年，培育5家超10亿元龙头企业，引进100家相关企业，产业规模达2000亿元，成为**乃至全球具有重要影响力的集成电路产业基地。目前，台积电、清华紫光、江苏艾科、苏州微邦电子、苏州金创科技等上下游企业已陆续入驻。与此同时，浦口区积极利用相

台积电8月营收创历史新高、冲上943亿元

晶圆代工龙头台积电(2330)今(9)日公布8月合并营收达943.11亿元，创下单月历史新高，较上(7)月增加23.5%，较去年同期大幅增加40.7%；累计1至8月营收约5,960.08亿元，较去年同期增加3.6%。 根据台积电财测，第三季营收将落在2,540亿至2,570亿元，而7、8月合计营收已经达到1707.03亿元；市场预期，台积电第三季财测目标将可望顺利达阵，在苹果iPhone 7的A10处理器开始拉货，以及非苹阵营的中低阶手机需求续强带动下，继台积电8月营收冲上历史新高后，9月业绩表现也持续看好。而台积电总经理暨共同执行长刘德音近日也表示，下半年展望看起来不错，虽然第四季会有库存调整，但预期跟第三季相比也不会太差，台积电今年全年营收将可趋近原预估成长5%-10%的目标上限。

增23% 台积电营收新高

台积电隐忧在苹果及联发科订单下滑

日月光矽品整合 审查要快

台积电7纳米吃四大领域　PPA压倒性超越竞争对手

台积电物联网业务开发处**处长王耀东6日出席SEMICON Taiwan 2016指出，未来5年成长成长驱动力集中在智能型手机、高效能运算、物联网、车用电子四大领域，其中手机仍是囊括50%比重的成长率。而台积电的10纳米不但拿下3个设计定案(tape-out)客户，7纳米更在PPA效能功率面积(Performance, Power, Area；PPA)三方面全数**对手，预计在2018年第1季进入量产。 王耀东分析，预计到2020年，台积电会有50%的成长是由智能型手机驱动，其中来自两个部分，一是智能型手机数量的增加，二是芯片价值的成长。尽管智能型手机的成长率仅个位数，但高阶和中阶手机的手机可享有两位数的成长率；至于芯片价值部分，来自于双镜头需求增加、**身分认证感测、虚拟实境、扩增实境、4G/5G等功能，都会带来附加价值。再者，另外的50%成长率中，有25%成长是由高性能运算的需求也带动，另外25%成长是由物联网和车用电子带动。在高效能运算方面，芯片处理需要大量运算功能，也带动网路设施带动成长，以及产业成立策略联盟发展协同运算的风气，且强化伺服器运算效能、云端运算产业公司彼此策略联盟

台积电未来5年成长动能 4大领域智能机*强

半导体龙头台积电昨天发表营运展望，预估未来五年的成长动能来自四大领域，包括智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子相关，其中一半的成长来自于智慧手机相关晶片，显见智慧手机驱动景气的地位短期不变。SEMICON Taiwan国际半导体展7日至9日在台北南港展览馆一馆举行，台积电物联网业务开发处**处长王耀东昨日出席展前记者会，代表台积电发表营运展望。王耀东表示，若以台积电2015年营收当基础，到2020年，公司有百分之五十的成长仍来自智慧手机相关晶片，百分之廿五成长来自高性能运算晶片，而物联网和车用电子相关产品，则贡献其他百分之廿五。王耀东说，智慧手机成长可分为两个方向，包括手机出货量增加，以及晶片价值成长。在手机出货量上，预估未来维持中间个位数成长；在晶片价值上，中高阶手机晶片价值将呈现双位数字成长，但低阶智慧手机晶片价值呈现持平状态。王耀东指出，双镜头、**身分认证感测、VR、AR、4G+到5G通讯等智慧手机**应用，都将推升晶片价值。在高性能运算部分，王耀东指出，随着全球工业化的加剧，透过矽晶片来分析大量数据的需求不断提升，从建构资料中心与网路基础设施，到云端运算、深度学习与人工智

台积电市值飙上4.7兆 直逼IBM

台积电股价市值 双创历史新高

晶圆代工龙头台积电挟技术**优势，昨天台北国际半导体（Semicom Taiwan）开幕、台积电仍持续看好半导体成长动能下，股价冲到还原权息后历史新高一百八十五元，虽然*后以一百八十四元、大涨五元收盘，市值达四点七七兆元，同创历史新高纪录。 台积电总经理暨共同执行长刘德音在国际半导体展论坛中指出，未来持续看好智慧型手机、高效能运算、物联网及车用电子对半导体成长贡献，其中智慧型手机至二○���○年对台积电贡献高达百分之五十，今年第四季与第三季相比，状况不会太差，全年维持营收成长百分之五到十的目标不变。台积电昨天在国内外大厂齐聚台北，写下历史新高价，市值同样再进逼英特尔，也是台湾之光；外资持股台积电昨天也推进到百分之七十九点七，同创历史新高纪录。外资昨天买超台积电七二七六张，为连四天买超，显示外资见美国暂缓升息，资金再度涌进台股，并全力点火台积电，推升股价持绩**大盘**高。刘德音昨天也强调第四季库存调整不会太严重；对于目前全球疯宝可梦热潮，他指出，现在宝可梦无法创造新商机在手机上，未来在虚拟与实境相结合才会创造更大应用商机出来。对于下半年手机市场景气，他认为**季原本外界看法保守，但下半年则

大陆比台湾半导体落后两个时代？

比较现今中国大陆与台湾的半导体产业，就整体竞争力来说，台湾是**的，尤其是晶圆制造方面，上海的中芯国际比台积电落后至少两个时代。中国大陆需要用到先进制程的公司如展讯、海思（华为）等，一定要采用台积电的制程。IC设计公司整体的营收，工程师的素质、人数，台湾仍然**。累积的经验、智财及**等也优于中国大陆。不过中国大陆在快速追赶中。尤其在工程师素质上，台湾的**理工学生多以电机、电脑为**志愿。台大、成大、清大、交大的毕业生是台湾半导体产业的骨干。可是中国大陆的**理工大学更多：清华、交大、浙大、复旦、中国科大、哈尔滨工大等等。台湾设计公司在人才供给不足的情况下，早就登陆去成立设计中心了。中国大陆是个大市场，又同文同种，做生意很方便。其他国家都去逐鹿这个大市场，台湾公司能不去吗？ 中国大陆现在有个*大的竞争利基—订定自己的标准规格。以无线通讯来说，欧美使用WCDMA。高通是当初CDMA的***，有许多**避不掉，每年收到的权利金占公司营收的30%以上。中国大陆在3G阶段，成功地订定了TD SCDMA。台湾的设计公司若要去大陆竞争，自然要认真看待这些因素。台湾政府在制定政策时，自然也要认真考

台积电、联电SEMICON Taiwan 2016扮演论坛要角

受惠行动装置需求强劲，台积电、联电一面抢进先高阶制程技术，同时也朝应用广泛的物联网领域布局，让台湾再度连续6年蝉联全球*大半导体设备与材料市场，SEMICON Taiwan 2016国际半导体展在9月7~9日登场，齐聚全球晶圆代工、存储器、封测、设备、材料等大厂，串连起全球半导体产业供应链，朝未来科技新趋势擘划新蓝图。 SEMICON Taiwan 2016*受注目的是CEO高峰会，2016年将由台积电共同执行长刘德音、联电执行长颜博文、台湾半导体协会理事长卢超群、日月光营运长吴田玉、LAM Research总裁暨执行长Martin Anstice、东京威力科创(TEL)执行长Toshiki Kawai、比利时微电子执行长Luc Van Den Hove担任演说嘉宾，是每年SEMICON Taiwan的重头戏。由于台积电的高阶制程布局**，从28纳米、20纳米到16FF+制程，再推出精简型的16FFC制程技术上、下通吃，年底*先进的10纳米制程更将步入量产，操刀全球*先进的处理器芯片，为行动装置低功耗、高效能写下新页。未来针对产业新领域和新趋势如物联网、穿戴式装置、智能汽车、无人机、机

英特尔大连厂订单入袋　应材、瑞耘3Q同步受益

英特尔(Intel)生产3D NAND芯片的大连厂正式投产，美商应用材料(Applied Materials)和台系设备耗材供应商瑞耘雨露均沾，瑞耘生产的主力半导体设备晶圆夹持环(CMP Retainer Ring)产品线，成功获得英特尔大连12吋厂的认证出货，成为下半年营运重要推手。 全球主要的半导体设备供应商以应材、东京威力科创(TEL)、科林研发(Lam Research)等为主，但当中的零组件和耗材都与中小型供应商配合，配合设备本土化的趋势，许多原由欧美日供应的零组件有机会转到台厂身上，半导体大厂也都开始扩大采用台厂产品。瑞耘是台湾半导体设备零组件和耗材的主要供应商，也是这一波半导体设备材料本土化的受惠者之一。瑞耘原本与应材配合，供应零组件给应材，再由应材组装供应给台积电、联电、力晶、英特尔等半导体大厂，近几年扩大与多家设备大厂合作，分散营运组合。瑞耘董事长吕学恒表示，目前合作的设备厂共有四家，其中应材占60~65%营收比重，合作品项有蚀刻、CVD、PVD等，新加入的有中微半导体(AMEC)以蚀刻为主，ASM以扩算盘Shower Head为主，2015年也开始和Mattson合

台积电大联盟成员 英特格扩大研发团队

因应台积电（2330）、联电等晶圆制造大厂持续扩大资本支出，全球*大半导体电子化学品滤芯、晶圆承载盒和设备清洗厂英特格（Entegris）决定提升在台研发和应用服务能量，将台湾研发团队升格至全球位阶，并持续扩大研发人员。 英特格是美国那斯达克挂牌公司，也是台积电大联盟成员之一。英特格总裁贝特朗．罗伊（Bertrand Loy）表示，台湾和北美是英特格两个*主要的市场，台湾占英特格营收占比更高达25%。他强调，由于半导体迈向更先进制程，很多在制程要避免污染及提升制程良率，关键化学品和材料更扮演重要的关键。随着台积电、联电等展现强大扩增资本支出的企图，加上制造迈入7奈米及5奈米等挑战更高，必须要有更高品质的材料厂支持，为英特格带来很好成长机会。因此，英特格将持续扩增在台研发能量及应用技术服务。在台研发团队已提升与美国同样位阶，且同步与台积电合作进行先进制程开发，研发人员将持续扩增，并藉此支持卡位大陆商机的跳板。

台积电5nm估2019年完成技术验证

台积电物联网业务开发处**处长王耀东表示，未来台积电成长动能来自于高阶智慧型手机、高效运算晶片、物联网及车用电子。而台积电在10奈米技术开发如预期，今年底可以进入量产，**个采用10奈米产品已达到满意良率，目前已经有三个客户产品完成设计定案，预期今年底前还有更多客户会完成设计定案，该产品在明年第1季开始贡献营收，且在2017年快速提升量产。7奈米部分，台积电该部分进度优异，7奈米在PPA及进展时程均**竞争对手，两个应用平台高阶智慧型手机及高效运算晶片客户都积极采用台积电7奈米先进制程技术，且都有积极设计定案计画，预计在2017年上半年可完成，然后于2018年第1季进入量产。台积电在5奈米技术开发在今年年初进行，5奈米将采用EUV极紫光技术来增进设计线路密度，简化制造程序，同时降低生产成本，因此，5奈米的逻辑技术密度是7奈米的1.9倍，而5奈米风险量产技术验证会在2019年上半年完成，5奈米与7奈米技术演进维持2年差距。

硅晶圆供货吃紧 崇越、环球晶沾光

大陆启动新一波晶圆厂扩建潮，但上游矽晶圆扩建脚步跟不上，半导体矽晶圆厂预期，明年起半导体用矽晶圆将步入供给吃紧，营运看俏，上市柜主要供应商环球晶（6488）、崇越及台胜科成为法人资金转战焦点。 半导体用矽晶圆是矽晶圆厂*关键元件，所有晶片设计都必须在这元件上透过曝光显影完成整个晶片制造，再交由后段封测，*后做成各种应用的晶片，目前主流矽晶圆为8寸及12寸。近年来除台湾、南韩积极扩建12寸晶圆厂，中国大陆在政策奖励下，已成为全球*密集兴建12寸晶圆厂地区。据统计，除台积电启动南京12寸厂晶圆厂新建工程，连同目前进行的联电厦片厂、力晶参股的晶合合肥厂，加上南韩三星、SK海力士以及随后加入的格罗方德、武汉新芯、紫光同芯等，估计到2020年时，约有10座晶圆厂将陆续量产，对矽晶圆的需求相当可观。因应全球半导体重心向亚洲聚集，台湾上柜市的矽晶圆供应商崇越、台胜科及环球晶，营运将因台湾及大陆的晶圆厂扩建，进入另一波大成长。法人近期大举承接崇越，即看中两岸12寸晶圆厂扩建，将带动崇越受惠矽晶圆及光阻液、研磨剂等材料需求，下半年营运更胜上半年，且随着半导体制程愈先进，材料供应商扮演更关键角色，且成长动

台积电28纳米eFlash制程报喜 助攻瑞萨车用电子

台积电和瑞萨电子合作开发微控制器(MCU)产品线，正式导入28纳米嵌入式快闪存储器(eFlash)制程技术，且锁定新世代的环保汽车与自动驾驶车领域，双方有意建立MCU生态系统，此28纳米芯片预计2017年提供样品，2020年开始量产，这也象征在未来的新世代环保车中，半导体业者扮演技术处新的关键角色共取商机。 台积电和瑞萨携手合作eFlash制程的MCU产品，可追溯至90纳米制程上，之后进一步合作40纳米制程，双方一路上都密切合作，这次更决定共同开发高阶的28纳米制程，预计采用28纳米制程技术生产的车用MCU芯片会于2017年提供样品，2020年开始量产，主要是用于未来的环保汽车与自动驾驶车上。台积电表示，与瑞萨在合作40纳米制程的MCU平台4年后，决定扩大跨入28纳米的MCU开发，结合瑞萨的金属氧化氮氧化矽(MONOS)eFlash技术，以及台积电的28纳米高介电层金属闸制程技术来生产车用的MCU产品，应用范围包括自动驾驶车的传感器控制、电子控制单元(ECU)之间的协调控制、环保汽车的高效率燃油引擎控制、以及电动车的高效率马达变频器控制。台积电进一步表示，这次的28纳米eFlash制程

英特尔跨入晶圆代工市场 台积电面临大考

近几年来，全球*大的半导体公司英特尔(Intel)在个人电脑市场持续衰退的影响下，业绩不振。加上虽然积极进攻移动通讯市场，无奈成效不佳，今年4月，宣布退出移动通讯系统芯片市场，专注于策略性**科技(如5G等)。英特尔在移动通讯市场的挫败，令它不得不改弦易辙，转进新的市场。8月16日，于英特尔***会议(Intel Developer Forum，IDF)中，英特尔宣布已取得ARM的IP授权，将以英特尔的10纳米制程，为客户代工ARM架构的移动讯系统芯片。韩国的乐金(LG)及大陆的展讯，将会是英特尔在智能手机芯片的首批客户，LG将使用英特尔的10纳米制程，展讯则会使用英特尔的14纳米制程。在此之前英特尔已进入晶圆代工市场，不过仅有少数几个客户，这次大举进军智能手机芯片代工市场，显示英特尔已决心以晶圆代工来弥补一路衰退个人电脑芯片市场的缺口。即使无法成为智能手机芯片的主力供应商，英特尔退而求其次，企图在智能手机芯片的晶圆代工市场争得一片天。晶圆代工市场规模在2016年约为540亿美元，对半导体的年营业额高达约500美元的英特尔而言，仍是值得进入的市场。只要取得25%左右的市占率，不仅可弥补

三星晶圆代工产能差太多,撼动不了台积电

三星在****中释出针对高速成长的中国IC市场提供晶圆代工服务的讯息，瑞信证券等外资法人昨日（8月31日）指出，三星逻辑产能介于联电与中芯间、但远少于台积电，因此，仍无法撼动台积电霸业。 但港商马来亚证券提醒，三星在高阶制程的*新策略可能比外界预期还要积极，也意味着2018与2019年台积电、三星、英特尔在7奈米竞争将更为激烈。目前仍处于高成长的中国IC市场，自然成为兵家必争之地，根据美系外资券商的预估，中国IC内部IC成长率为20％，营收规模则高达100亿美元。近期股价表现相对疲弱的台积电，昨天显然没有受到三星抢食市场大饼利空消息的影响，在麦格理资本与港商德意志证券等外资法人开始喊进下，国际资金昨天买超逐步扩大至8,465张的带动下，股价以上涨0.86％的176元作收，表现相对优于大盘。瑞信证券台湾区研究部主管艾蓝迪（Randy Abrams）表示，根据三星已经揭露的讯息，约当8与12寸晶圆的每月产能分别为19与13.5万片，合计产能介于联电与中芯之间，但仍落后给台积电。艾蓝迪指出，三星扩大在中国晶圆代工服务的*大用意，在于苹果转投台积电怀抱，以及高通开始采用多代工策略后，需透过中国

英特尔挥别营运乱流 确立未来2年制程平台开发进度

近年营运陷入瓶颈的英特尔(Intel)，随着组织重整，以及制程推进与代工、产品策略蓝图修正告一段落，新平台蓄势待发，2017年可望**拉升获利能力。 PC业者表示，新一代Kaby Lake处理器陆续登场，由NB平台先行，DT平台则于年底出货，英特尔现已确立未来2年制程平台开发进度，若无意外，2017年下半10纳米Cannon Lake与14纳米Coffee Lake将现身，分别用于生产NB与DT处理器，而2018年Ice Lake亦将亮相。由于英特尔先前宣布延后14纳米制程开发进度，10纳米与7纳米制程世代亦往后推迟，多年严守的摩尔定律也宣告打破，此也令外界纷认为英特尔半导体制程技术**地位不保，台积电与三星电子(Samsung Electronics)制程技术将有机会超车。英特尔不仅在移动装置领域受挫，且因PC需求不振而陷入营运瓶颈，加上宣布全球裁员万人消息，气势明显下滑。过去一年英特尔重新调整脚步，人力精实计划亦告一段落；2016年下半年各事业群持续磨合，除PC、服务器平台将稳定挹注获利外，深耕多年的物联网、存储器事业效益渐显。而与安谋(ARM)所达成的授权协议，亦推进代工事业争取

Dialog加入功率元件市场战局 GaN应用成长可期

随着去年Dialog取得了台湾敦宏科技40%的股份后，国际Fabless业者Dialog于今日又有重要动作。此次的重大发布是与晶圆代工龙头台积电（TSMC）在GaN（氮化镓）元件的合作。 Dialog企业发展及策略**副总裁Mark Tyndall透过台积电以六寸晶圆厂的技术，Dialog推出了DA8801，Dialog企业发展及策略**副总裁Mark Tyndall在会后接受CTIMES采访时表示，该款元件为目前产业界首款将逻辑元件与GaN FET整合为单一晶片的产品。而台积电在六寸晶圆厂所采用的作法，是在矽基板上堆叠GaN层，再进一步量产出这款DA8801功率元件。Dialog与台积电的合作并不是今天才开始，双方就混合讯号与电源管理上，就已经有相当长的一段时间。过往，台积电除了在先进制程方面会多作说明外，在其他材料方面，对外并没有太多的声音，此次台积电罕见地动用六寸晶圆厂投入GaN on Silicon技术，便由Dialog取得头香，首要的终端应用，为智慧型手机快充变压器市场。Mark Tyndall透露，Dialog在全球快充变压器市场有70%的市占率，推出DA8801，就是希望

晶圆代工市场 预估将年增9%

调研机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场将成长9%，表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中，晶圆代工龙头台积电（2330）市占率将达58%，虽较去年的59%略减，但营收仍被看好可望成长8%，再**高。 受到笔电、手机等市场步入高原期、甚至微衰退影响，市场原对今年产业的成长性不抱以期待。不过，台湾半导体业的表现倒是优于产业现况。IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场营收可达到491.15亿美元，年增9%，成长幅度优于去年，表现也比全球IC市场衰退2%佳；而今年前十大晶圆代工厂将囊括全球95%市场，其中，光是台积电、格罗方德、联电和中芯国际等前四大厂就拿下了全球84%的市场。在晶圆代工龙头厂台积电方面，IC Insights预估，台积电今年市占率为58%，将较去年下滑1个百分点，但营收将成长8% ，增幅高于去年的6%。台积电共同执行长刘德音日前表示，今年晶圆代工市场年增5%的预估不变，台积电维持全年营收较去年成长5%至10%的目标。

台积电拿下微软HPU与英伟达Parker处理器订单

一年一度的半导体产业盛事Hot Chips论坛正式登场，并传出晶圆代工龙头台积电接获微软及英伟达(NVIDIA)新芯片代工大单好消息。与会业者表示，台积电凭借着技术及产能明显**竞争同业，此次拿下微软24核心全像处理单元HPU(Holographic Processing Unit)处理器28纳米代工订单，英伟达新一代Parker处理器也交由台积电以16纳米代工。受到新台币升值影响，台积电公告7月合并营收达新台币763.92亿元，较6月下滑6.1%。不过，台积电下半年仍持续提升16纳米产能，除了为苹果代工的A10应用处理器晶圆开始逐月拉高出货量，包括联发科及海思手机芯片也扩大16纳米投片量，英伟达Pascal绘图芯片亦持续追加下单，加上28纳米需求同样强劲，法人预估8月及9月营收将逐月拉升，有机会再创单月营收历史新高纪录，第三季营收新台币2,540～2,570亿元目标可望顺利达阵。微软增强现实(AR)显示器HoloLens还未正式开卖，但微软已经在Hot Chips大会中揭密，其中关键的全像处理单元HPU数位讯号处理器，包括24个Tensilica 数位讯号处理器核心，拥有6,500万

苹果/台积电带头冲 扇出封装熬出头

研究机构YoleDeveloppement指出，2016年是扇出封装(Fan-OutPackage)发展史上的重要转折点。在苹果(Apple)与台积电的领导下，已发展多年的扇出封装技术未来将被更多晶片业者采纳。Yole先进封装与制造分析师JeromeAzemar表示，对扇出封装技术发展而言，2016年是重大转折点的原因有三：**，苹果处理器的采用，为扇出封装创造出庞大的需求量，奠定规模经济的基础；**，在台积电的技术突破下，扇出封装技术可支援的I/O数量大增。在此之前，扇出封装主要锁定的都是I/O数量较少的应用。第三，苹果可望发挥示范作用，吸引其他晶片业者加入使用扇出封装的行列。Yole进一步预估，未来扇出封装可能会分成两种典型应用，其中之一是一般的单晶片的扇出封装，主要应用是基频处理器、电源管理、射频收发器等晶片。这是扇出封装的主要市场。另一个主流则是高密度扇出封装，主要针对应用处理器、记忆体等具备大量I/O接脚的晶片。Yole认为，前者是稳定成长的市场，后者则还需要搭配出更多新的整合技术，因此发展上还有些不确定性，但未来的成长潜力非常巨大。

微软HoloLens头盔揭密　HPU核心芯片台积电代工

微软(Microsoft)在8月22日于美国加州Cupertino举行的“Hot Chips”半导体会议中，首度揭露其虚拟实境头戴式装置HoloLens零组件细节。 其中内建的神秘“全像处理单元”(Holographic Processing Unit；HPU)芯片，微软指出是由台积电28纳米制程进行客制化生产，内建24个配置于12集群的Tensilica DSP核心，据称每秒可达1兆次的处理速度。HPU构造高度复杂　可以不到10W功耗执行运算根据科技网站Venture Beat、The Register及EE Times等报导，这款HPU由微软位于加州Mountain View的自有硬件工程团队所设计，芯片内部构造非常复杂，包含约6,500万个逻辑闸(logic gate)、8MB SRAM，上方有一层1GB的低功耗DDR3 RAM，所有零组件均采12mm x 12mm的球栅阵列(BGA)封装。这款HPU也包含PCIe及标准序列介面，执行功耗不到10W。HoloLens搭载英特尔(Intel)基于Atom架构的14纳米x86 Cherry Trail系统单芯片(SoC)，具备1GB