受到半导体生产链季节性库存去化影响，IC设计龙头联发科第4季营收将低于第3季，早已是市场上的共识，只不过，联发科毛利率何时止跌，却是法人*关注的事。对联发科来说，若能抢在高通之前跨入10奈米世代，并成功扩大高阶手机芯片市占率，将是毛利率止跌的关键。
联发科8月合并营收月增4.2％达258.70亿元，并较去年同期成长约36％，再创单月营收历史新高纪录。累计今年前8个月合并营收达1,791.22亿元，较去年同期成长36.2％。
但对联发科来说，营收可以**高的原因，还包括了透过并购LCD驱动IC厂奕力、电源管理IC厂立錡等，手机芯片本业的出货量虽创历史新高，但营收成长动能却明显低于市场预期。
联发科目前的困境，就是面临高通、展讯、英特尔等同业的降价抢单竞争。高通由于拥有**授权保护伞，许多手机厂有时后是不得不用高通的平台。至于展讯因为紫光入股之后，等于拥有大陆官方资金的补贴，所以杀价抢单动作毫不手软，逼得联发科不得不跟进降价以巩固市占率。至于英特尔平台虽然很少人用，但在基带芯片市场却持续扩大市占率，也是联发科不得不面对的强敌之一。
手机芯片的跌价压力大，就算第3季手机芯片缺货，价格仍难调涨。也因此，联发科只有一条路可以走，就是要抢在对手之前，以*先进的制程生产高阶芯片，只要高阶芯片可以扩大销售量，不仅可以有效提高手机芯片平均价格（ASP），也可让毛利率真正止跌。
联发科目前中高阶Helio手机芯片仍采用28奈米投片，今年底Helio X30将首度采用台积电10奈米量产，而对手高通的Snapdragon 830是采用三星10奈米制程投片。由于三星的10奈米制程目前仍不稳定，联发科与台积电合作，利用台积电的先进制程优势，Helio X30就可望抢在高通之前推出。
对手机厂来说，不太可能为了等高通的芯片等到第2季，只要转向联发科平台，不仅有助于扩大出货量及提升市占率，毛利率就有机会止跌回稳。
公安机关备案号：
