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1.联发科新一代 Helio X35 处理器 将採台积电 10 nm製程代工先前，有媒体报导指出，IC 设计厂联发科的第 1 颗 10 奈米先进製程处理器 Helio X30 将在 2017 年第 1 季正式投产，不但届时将提高处理器的效能之外，还将一举赶上高通、三星、苹果、华为海思，以及清华紫光旗下的展讯等竞争对手。目前，联发科也希望利用台积电在 10 奈米製程上的优势，同样来生产更新一代的 Helio X35 处理器。而这样的做法与先前发表的 Helio X25 和 X20 非常相似，这也是为了满足更多中高阶智慧型手机的应用需求。
据了解，联发科营运长朱尚祖日之前曾透露，Helio X30 将採用台积电 2016 年底前将进行量产的 10 奈米先进製程。其中，Helio X30 基频支援 3 载波聚合，包括 Cat.10 到 Cat.12 的全频道。至于 GPU 方案，则是捨弃了 ARM Mali ，改採来自 imagination 的 PowerVR 。
至于，其馀方面的资讯，根据之前曝光的资料来观察，Helio X30 仍然沿用包括 2 个 A72 、4 个 A53 以及 4 个 A35 核心的十核架构。其中，两枚 A72 核心主频将直奔 2.8GHz 。而 A53 以及 A35 的主频也将直接提升到 2.2GHz 以及 2.0GHz 。另外，Helio X30 同时支援 2,600 万画数的摄影镜头、双摄影镜头以及虚拟实境的应用等。在记忆体方面，Helio X30 将支援*高 8GB 的 LPDDR4 快闪记忆体，支援 UFS 2.1 标准。
至于，更新一代的 Helio X35 处理器部分，虽然目前还没有具体的架构资讯。不过，按照之前 X20 与 X25 的关系来看，新版 Helio X35 与 X30 在架构上应该没有区别，但是在核心主频方面可能会继续提升，以期能在性能上拉开差距。（Technews）
2.联发科英特尔高通卡位人工智能AI人工智慧夯，自动驾驶车辆更是电子业供应链*上游晶片厂的兵家必争之地，除辉达以外，英特尔、高通等晶片大厂也积极投入，国内晶片厂联发科则在鸭子划水阶段。
随著PC、手机步入高原期，各家晶片大厂这两年苦寻下一个高速成长的机会。
辉达已与百度开发自驾车平台，同时与汽车大厂BENZ、Volvo等进行合作；英特尔今年7月也曾宣布将与BMW和自动驾驶平台开发商Mobileye携手，共同打造全自动驾驶汽车INext和自动驾驶通用平台。
高通今年也宣布，针对骁龙（Snapdragon）820处理器的Snapdragon神经处理引擎SDK将在下半年推出。
国内IC设计业也积极卡位，联发科年初在新事业群新设车用电子小组。（经济日报）
3.格罗方德、AMD携手抢攻 7 nm，台积电没在怕晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）与前母公司也是*大客户超微（AMD），同意就 7 奈米鳍式场效电晶体（FinFET）製程技术进行合作，预期 2018 年可进入风险生产（Risk Production）阶段。（wccftech.com）
如果与 14、16 奈米製程相比较，7 奈米电晶体密度提高两倍，晶片运算效能可增加三成，将成为晶圆代工厂未来*高阶製程。
不过，相对于台积电、三星循序渐进，先在 10 奈米练功，格罗方德选择跳过，直接从 14 奈米抢攻 7 奈米，看起来不仅相当冒险，且不见得佔便宜。从当前消息判断，台积电研发 7 奈米速度仍**群雄，预计在 2017 上半年就能开始风险生产。
另外，超微本月初刚与格罗方德修改晶圆供应协议，有效期间长达 5 年，一直到 2020 年为止，且由于协议附带条款确定两公司将合作发展 7 奈米，意谓著超微产品线也有直接跳级至 7 奈米的打算。 MoneyDJ新闻
4.三星拼死追赶台积、传砸钱买EUV三星电子加紧追赶台积电(2330)，全力冲刺制程微缩，据传三星电子在Note 7回收焦头烂额之际，仍砸下重金，采购生产晶圆的极紫外光微影(Extreme Ultraviolet lithography、EUV)设备。
韩国先驱报20日引述韩媒New 1消息报导，三星半导体研发部门主管Chung Seung-eun，造访欧洲半导体设备龙头艾司摩尔(ASML)总部，敲定EUV采购案，总价为2,000亿韩圜(1.78亿美元)。
Note 7 电池爆炸回收，让三星损失惨重，先前出售了艾司摩尔、夏普等持股，疑似要筹钱替note 7召回擦屁股。三星原本持有2.9%的艾司摩尔股权，本月初售出了1.45%股份，进帐6.81亿美元，当时 三星表示，双方策略结盟的关系不会改变。
EUV可用于制程微缩，生产更小的晶圆，据称Chung表示，等到良率提升之后，三星还打算增购更多EUV机台。
韩媒etnews 7月报导，10 奈米晶片之战，台积夺下苹果、三星吃下高通，双方算是势均力敌。业界人士指出，两家公司都大力扩充产线，表示其中一家将有能力通吃苹果和高通的7奈米订单；要是苹果和高通大单真被一家全拿，痛失两大厂订单的业者，多数产线将被迫中断，营运将受重创。
台积宣布，明年Q1将装设艾司摩尔(ASML)的极紫外光(EUV)微影系统，名为NXE3400，部分用于生产7奈米晶片，部分将用于2020年的5奈米晶片。三星也打算导入NXE3400，时间为明年Q2。
据ETnews.com 5月报导，三星近期将从半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）采购NXE3400机台，也就是量产型EUV微影设备，预计明年**或第三季装设完工后，于年底开始用于量产7奈米晶片，这将是三星首度在量产线上采用EUV设备。（精实新闻）
5.iPhone 7封测订单一箩筐 台厂吃补
苹果iPhone 7/7 Plus拆解报告陆续曝光。法人预期，封测台厂日月光、硅品、颀邦、京元电、景硕等，可透过客户间接吃补。（中央社档案照片）（中央社记者锺荣峰台北21日电）苹果iPhone 7/7 Plus拆解报告陆续曝光。法人预期，封测台厂日月光、硅品、颀邦、京元电、景硕等，可透过客户间接吃补。
iPhone 7狂销热卖，iPhone 7 Plus更是卖到缺货，国外科技网站ifixit、Chipworks以及市场调查研究机构IHS Markit，顺势陆续公布iPhone7/7 Plus的拆解报告。
iPhone 7风潮可望进一步拉抬半导体封测业绩表现。法人指出，台厂包括日月光、硅品、颀邦、京元电、景硕等，透过提供高阶封测服务及晶片载板产品给主要客户，间接切入苹果iPhone 7/7 Plus供应链。
其中有拆解报告指出，iPhone 7的触控萤幕控制器，由日月光旗下USI（Universal Scientific Industries）製造。
法人表示，日月光透过供应指纹辨识晶片系统级封装（SiP）、3D触控元件以及气体压力感测元件的微机电（MEMS）封装产品，间接切入苹果iPhone 7/7 Plus供应链。
另一方面，硅品与美系电源管理晶片商在打线封装合作密切，透过美系电源管理晶片商继续供应苹果iPhone 7新品，硅品持续间接切入iPhone 7/7 Plus供应链。
在驱动IC封测部分，颀邦主要日系面板驱动IC客户，仍获得iPhone 7的LCD面板驱动IC订单，颀邦透过供应日系客户所需中小尺寸面板驱动IC玻璃覆晶封装（COG）和12吋金凸块产品，间接切入相关供应链。
值得注意的是，法人指出，颀邦积极布局压力触控IC封装等非驱动IC领域，透过布局压力触控IC封装，也间接打进相关供应链。
此外法人指出，京元电透过美系晶片大厂数据机晶片模组测试单，也间接打进供应链。
在晶片载板部分，法人表示，景硕主要供应美系晶片大厂客户IC载板，间接切入iPhone 7/7 Plus供应链，主要产品包括晶片尺寸覆晶封装（FC-CSP）载板和晶片尺寸打线封装（WB-CSP）载板。
iPhone 7内建零组件可能进一步採用新的封装技术。韩国科技媒体网站ETNews先前报导，iPhone 7内的天线切换模组（ASM），可能採用扇出型封装技术（Fan Out Packaging technology）。
法人表示，全球半导体大厂积极布局扇出型封装技术产品，台积电强攻整合扇出型（InFO）晶圆级封装，后段专业封测委外代工（OSAT）台厂包括日月光、硅品、力成，以及艾克尔、星科金朋、葡萄牙封测厂NANIUM和韩国封测厂Nepes等，都积极切入扇出型封装技术。
韩媒先前也指出，iPhone 7可能应用一项电磁干扰（EMI）遮蔽技术，透过将主要晶片隔离的方式，降低电磁干扰，可提升iPhone 7的运作效能。
报导推测，中国大陆江苏长电旗下星科金朋（STATS ChipPAC）、以及艾克尔（Amkor）这两家专业封测厂，可能负责iPhone 7主要晶片的电磁干扰遮蔽技术。（中央社）
6.芯片厂增加投资！日本设备订单飙、增幅29个月来*大日经新闻指出，因晶片厂增加对细微化、3D Flash等新技术进行设备投资，带动设备订单持续强劲。
统计数据显示，8月份日本晶片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较去年同月飙增30.8%至1,348.74亿日圆，连续第3个月呈现增长、创下29个月来(2014年3月以来、成长34.0%)*大增幅记录，且月订单额连续第9个月突破千亿日圆大关。
当月日本晶片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月下滑2.7%至1,142.47亿日圆，连续第9个月呈现下滑、不过月销售额连续第2个月突破千亿日圆。日本主要晶片设备厂商包括东京威力科创 ( Tokyo Electron )、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立国际电气 (Hitachi Kokusai Electric, Inc.；HiKE)、Nikon Corp.与Canon Inc.等。
日经新闻8月27日报导，日本半导体(晶片)设备商订单明显回复，2016年度上半年期间(2016年4-9月)东京威力科创等日本7大设备商合计订单额达约7,300亿日圆、较2015年度下半年(2015年10月-2016年3月)增加约4%、且订单额创下9年半来(2006年度下半年以来)新高纪录。
报导指出，日本设备商订单走扬有两大助因，一为使用于伺服器的3D NAND Flash等次世代晶片制造设备需求旺盛；一为台积电 (2330)、英特尔(Intel)对运算处理用晶片的细微化投资。（精实新闻）
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