英特尔与ARM结盟 台积电不受影响；环球晶圆跻身全球前三大

1.砸214亿併SunEdison半导体 环球晶圆跻身全球前三大；2.英特尔与ARM结盟 台积电不受影响；3.彩色供应链压境 台积优势告急；4.芯片厂追加投资！日本设备订单创18个月来*大增幅；5.英特尔重整业务版图　舍手机逐物联网求转型；6.联咏科技获得CEVA-XM4图像和视觉DSP授权许可 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.砸214亿併SunEdison半导体 环球晶圆跻身全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶圆（6488）今（18）日上午宣布以每股12美元、总价6.83亿美元（折合约新台币214.67亿元），併购SunEdison半导体，这也使得环球晶圆一举从全球第六大半导体硅晶圆厂，跻身为第三大。环球晶圆今日暂停交易，母公司中美晶（5483）股价走扬，盘中涨逾1%，*高达34.75元。SunEdison是全球第四大半导体硅晶圆製造与供应商，环球晶圆将出资每股12美元收购SunEdison半导体全部流通在外普通股并承受其现有债务，与其前30个交易日平均收盘价相比，溢价7

英特尔公司宣布与ARM公司合作

英特尔 Intel)宣布其工厂将开始生产 ARM 芯片 的智能手机，LG则会是公司的**个客户。 此前英特尔和 ARM 被视为竞争对手，英特尔的x86 芯片 架构霸占了桌面领域，而 ARM 芯片 则用于手机和平板。两家公司表示合作将是双赢的。ARM 总裁Will Abbey在博客上称，合作代表着行业版图的重新制定。这给设计生态系统和公司的合作方提供了巨大价值。三星、GlobalFoundries和台积电形成了挑战，3家公司目前目前垄断了大多数 ARM 芯片 的智能手机制造。IHS Technology咨询师Ian Fogg称，英特尔利用**的制造能力在手机市场更进一步。举例来说，苹果非常依赖三星和台积电生产 芯片 ，而苹果想要实现供应商多样化。这可能对英特尔是个机会。

台湾半导体“龙头”：成就台积电的的三大要素

台湾半导体龙头台积电公司，近来市值突破1,500亿美元，挤进全球市值排名第46位，已相当接近英特尔、IBM及思科等科技大厂，这是台湾企业****的成就，相当值得喝采。台积电的成功，为政府研拟产业政策与企业深耕经营之道，都带来诸多值得深思的课题。 台积电的成功有三大要素，一是有**的创办人张忠谋，从成立之初就立下挑战世界的格局与决心；二是员工持续求新求变，不断在技术上超前突破，才能持续精进并保持全球**地位；三是早年政府为半导体产业擘划扎实的产业环境，建立相关的财税与资本市场等配套政策，吸引众多海外人才与资金汇聚，形成产业聚落。这三项因素环环相扣，缺一不可，都是让台积电脱颖而出的关键。不过，很多人谈到台积电的成功，都会提到是政府政策资金帮了大忙，但若细究原因，政府确实在初期帮上忙，但后续更多的是靠台积电自身的努力经营，这也显示，企业***的决心与格局不仅弥足珍贵，更是企业出类拔萃的关键因素。台积电的成功，提醒台湾不应妄自菲薄，即使"小国寡民"又缺乏市场，但企业家若能胸怀全世界，一样可与列强一较高下。而在台积电树立标竿后，可以再问，台湾能否再有**个台积电？台湾要如何创造更多个台积电？对于

传苹果压榨台供应商 要求iPhone 7零部件降价20%

腾讯科技讯 据科技博客AppleInsider报道，来自供应链的消息称，尽管订单量下滑，但苹果仍在向台湾零部件供应商施压，要求降低“iPhone 7”的零部件价格。 台湾《DigiTimes》称，苹果要求台湾供应商提供与大陆零部件供应商相近的报价。据称台湾供应商正在抵制苹果的这一压榨行为，原因是如果他们满足苹果的要求，就无法获得足够的利润。据悉，苹果*高要求供应商将零部件价格下调20%。跟去年的iPhone 6s系列手机零部件订单量相比，今年台湾供应商接到的iPhone 7零部件订单下降了30%。不过，据报道称，台积电和大立光电并没有接到苹果的降价要求。先前有报道称，台积电将为iPhone 7**代工A10芯片。大立光电则一直为iPhone供应摄像头模块。iPhone 7预计将在9月初发布。除了取消3.5毫米耳机插口外，新iPhone与iPhone 6系列的区别还包括摄像头升级、快速充电功能以及*低32GB的存储空间。（编译/翼飞）

Intel抢攻晶圆代工市场 台积电受威胁?

全球半导体龙头Intel(英特尔)日前宣布取得ARM(安谋)技术授权，加入晶圆代工市场的战局，并且已经从台积电手上抢下LG电子订单。 Intel今年首度拿到苹果iPhone7晶片订单，并交由台积电以28奈米制程代工生产。由于苹果的产品处理器皆采用ARM架构，Intel现在取得ARM技术授权后，将会更有利于争取订单。Intel执行长Brian Krzanich (布莱恩•科再奇)日前表示，Intel专业晶圆代工正协助全球各地的客户，借由设计、晶圆制造、封装以及测试等统包式服务，取得Intel的技术与制造资源。外界认为，Intel现在取得ARM技术授权，可以在自家生产晶片，Intel将会开始扩大发展ARM架构的代工市场，恐对台积电造成冲击，影响股市发展。对此，Intel表示与台积电是友好关系，并且强调Samsung才是强劲的竞争者。独立资产研究公司Bernstein Research的*新报告指出，Intel只是抢走小客户，对于台积电造成的影响并不大，反倒Intel还要花钱养一支团队来服务客户，恐怕不符合成本效益。分析师认为，Intel与ARM合作范围算是小联盟等级，对台积电而言并没有太大

英特尔、安谋签小联盟合约，难抢苹果单

紧跟台积电步伐　KLA-Tencor针对10、7纳米推光罩检测系统

台积电拼10纳米、7纳米制程技术，半导体设备厂也跟着往前冲！科磊(KLA-Tencor)配合10纳米及7纳米制程需求，推出了三款先进的光罩检测系统Teron 640、Teron SL655和光罩决策中心(RDC)，能够更高效地识别微影中显著并严重损害良率的缺陷(defect)。 KLA-Tencor光罩产品部副总裁兼总经理熊亚霖指出，KLA-Tencor是以光罩检测技术起家，随着客户进入高阶制程技术领域，KLA-Tencor也配合推出针对10纳米、7纳米制程的光罩检测机台。熊亚霖分析，由于半导体10纳米、7纳米制程技术仍是采用193微影机台，而非下世代的极紫外光微影技术(EUV)，因此光罩检测会相对复杂，可能会有上百万颗不需要修补的缺陷，KLA-Tencor的新机台是协助客户可以更精准的识别严重损害良率的缺陷(defect)，提升晶圆制程控制(wafer process control)的效率。再者，半导体进入先进制程世代后，机台设备厂的研发成本大幅提升，但客户数量变少，全球玩得起10纳米和7纳米世代得半导体厂也只有台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electro

三星哭哭！传台积电已获 iPhone 8 处理器订单！

经济／扶植新创 打造更多台积电

台湾半导体龙头台积电公司，近来市值突破1,500亿美元，挤进全球市值排名第46位，已相当接近英特尔、IBM及思科等科技大厂，这是台湾企业****的成就，相当值得喝采。台积电的成功，为政府研拟产业政策与企业深耕经营之道，都带来诸多值得深思的课题。 台积电的成功有三大要素，一是有**的创办人张忠谋，从成立之初就立下挑战世界的格局与决心；二是员工持续求新求变，不断在技术上超前突破，才能持续精进并保持全球**地位；三是早年政府为半导体产业擘划扎实的产业环境，建立相关的财税与资本市场等配套政策，吸引众多海外人才与资金汇聚，形成产业聚落。这三项因素环环相扣，缺一不可，都是让台积电脱颖而出的关键。不过，很多人谈到台积电的成功，都会提到是政府政策资金帮了大忙，但若细究原因，政府确实在初期帮上忙，但后续更多的是靠台积电自身的努力经营，这也显示，企业***的决心与格局不仅弥足珍贵，更是企业出类拔萃的关键因素。台积电的成功，提醒台湾不应妄自菲薄，即使小国寡民又缺乏市场，但企业家若能胸怀全世界，一样可与列强一较高下。而在台积电树立标竿后，可以再问，台湾能否再有**个台积电？台湾要如何创造更多个台积电？对于**

半导体厂 台积精测犀利

全球半导体景气复甦缓慢，但台积电（2330）、精测及联发科第2季仍缴出亮丽成绩，台积电单季每股纯益2.8元，精测为4.95元，联发科为4.16元，是半导体业第2季绩优生。 台积电第2季毛利率为51.5%，营业利益率41.2%，均优于公司预估，单季每股纯益为2.8元，上半年税后纯益1,373亿元，居台股上半年获利王。探针卡及晶圆测试板厂精测第2季单季税后纯益1.52亿元，每股纯益4.95元，创单季新高；预估本季营收、获利仍可再创高。精测昨日股价以1,035元作收，上涨20元，未来股后接班人气势愈来愈强。联发科第2季每股纯益4.16元，表现符合预期；上半年获利110.63亿元，年减近两成，每股纯益6.95元。联发科估，第3季营收季成长8%到16%，毛利率为35%正负1.5个百分点。（经济日报）

英特尔强化晶圆代工 台积电有压力

三星梦碎！台积电承接苹果A11处理器订单

据Digitime报道，虽然苹果iPhone 7马上就要发布了，但是苹果下一代iPhone的筹备工作却已经开始了。报道称，目前台积电已经接到了苹果10nm工艺A11处理器芯片的订单，而且台积电将会独吞苹果A11处理器订单。此前，台积电就曾凭借自家16nm工艺独吞了苹果A10处理器的全部订单，这也帮助了台积电16nm制程芯片扩大了市场份额。在5月份时，台积电就完成了苹果A11处理器的流片工作，Digitime引用内部人士消息称，台积电将在苹果A11处理器上使用10nm FinFET工艺，并将在今年第四季度与2017年**季度交付样品。此外，有消息还称，三星在接连失去苹果大单之后，目前正在全力打造7nm工艺，力求再度抢回苹果大单。

英特尔跨足代工／台积电：有信心胜出

半导体霸主英特尔取得安谋（ARM）授权，敲响叩关晶圆代工警钟。面对英特尔来势汹汹，台积电表示，对这家大客户予以尊重，强调双好是友好与互补关系，但就技术争战，台积电正全力衝刺，要在10奈米製程超越英特尔，也有信心在7奈米胜出。 英特尔是全球半导体龙头，虽然自己拥有晶圆厂，并由自家设计中央处理器（CPU）等晶片，但仍释出数据晶片等订单委由台积电代工。台积电董事长张忠谋多次被询问如何看英特尔跨足晶圆代工时，但强调不会得罪这位大客户。台积电指出，张忠谋曾公开指出，7奈米製程竞赛将是非常重要的战争，台积电和三星会是主角，两家公司都倾全力拼战，但从各项技术评比，有信心台积电会赢，这样的论点目前未改变。台积电坦承，不排除英特尔也会在7奈米与台积电争取代工订单，但以台积电战略来看，英特尔与台积电是友好及互补关系，且英特尔到目前还是台积电大客户。据悉，儘管英特尔宣示取得安谋授权，是为跨足手机及物联网晶片代工舖路，不过就投入技术能量来看，台积电和三星都超过英特尔。台积电稍早上修今年资本支出为95亿至105亿美元，三星也增至110亿美元，都比英特尔的96亿美元高。台积电今年主力放在10╱7奈米生产重镇的中科

大陆价格、台厂品质、外商良率　苹果供应链迂回反击

虽然苹果(Apple)近期针对上、下游供应链的”要求降价”动作非常严格，坊间甚至传出零组件砍价高达20%的版本，而且不准供应商有任何的还价空间，但其实台系苹果供应链似乎不打算直接竖起白旗投降，而是迂回采取不合作移动，也就是不跟苹果代表言辞交锋，但表达订单如没有合理利润，恐怕无力承接。据了解，除大立光、台积电本来就是强势供应商，苹果重新议价动作原本就没有找上这2家公司外，日月光及鸿海集团旗下公司，短期多采取异常保守代工价格的态度，反倒是让苹果有点错愕。 台系苹果供应链业者指出，2016年新款iPhone 7备货量能较2015年同期少30%，苹果却还要求零组件价格再降20%的要求，本来就不太合理，加上苹果压榨供应链已久，不仅屡屡要求代工降价，甚至不断要求扩充产能，以便造成整体供过于求的市场困境，让零组件供应商只得低头。偏偏有时淡季时分，供应商想接其他客户订单来拉高产能利用率也不准，让台系苹果供应链近期面对苹果新一波的大杀价动作，颇有合纵连横不低头的味道出现。尤其在大陆红色供应链正兴起当下，苹果老是拿大陆零组件供应商的报价要求台厂比照办理，但大陆供应商的品质、良率、信誉与台厂还有一段差距，根

三星心里苦 台积电获苹果A11芯片订单

据台湾电子时报报道，苹果iPhone7系手机虽然还未发布，但是其已经展开了下一代iPhone的筹备工作，目前台积电已经接到了苹果10nm工艺制程A11处理器芯片的订单。 据称，苹果A11处理器芯片订单或将被台积电独吞。而在此之前，台积电已经凭借16nm工艺**获得苹果A10处理器订单，该处理器将被用在iPhone7系列手机上。这将带动台积电16nm工艺制程芯片进一步扩大市场占有率，到今年年底市场份额有望达到70%以上，成功超越三星。根据之前的报道，早在今年5月份，台积电就已经完成了2017年款苹果A11芯片的流片工作，有消息人士透露称，台积电打造的苹果A11芯片将采用10nmFinFET工艺，并将在今年第四季度和2017年**季度交付产品样品给客户确认，并于2017年第2季度实现A11芯片的小批量生产。三星或将再一次在订单大战中折戟，有消息称，三星方面正倾尽全力在7nm工艺芯片上进行部署，意图重新抢回苹果订单。

三星再见？新款iPad或全部使用台积电芯片

据台湾媒体报道，2017年新款iPad将不再使用三星芯片，而全部采用台积电研发生产的处理器芯片。此前的消息显示，苹果计划在2017年推出三款不同型号的iPad，分别为12.9英寸的iPad Pro、10.5英寸的iPad Pro以及9.7英寸的iPad。这三款iPad产品的处理器芯片均由台积电**供应。12.9英寸iPad搭载的A10X处理器芯片采用台积电的10纳米制程工艺。此前，台积电打造的A9/A9X处理器芯片采用的制作工艺为16纳米制程工艺。此次苹果iPad产品芯片处理器与台积电的深度合作，或许与之前iPhone的全权合作有一定的关系。此前消息显示，苹果近期开始准备下一代A11处理器相关事宜，仍由台积电统包代工，并由台积电明年中起搭配**代10纳米的整合型扇形封装（InFO）开始小量出货，明年下半年放量。台积电强调，明年10纳米市占率仍会高于70%。台积电共同执行长刘德音看好，未来五年营收年增率仍将挑战5%至10%，智能手机仍是营收成长主要动能。

台积电营收跌破800亿大关 重申本季营收展望不变

晶圆代工龙头台积电昨(10)日公布7月合并营收意外较6月下滑6.1%，并跌破800亿元(新台币，下同)大关、为763.92亿元，引起市场关注。台积电晚间强调，本季营运不因7月营收下滑而有太**动，维持先前于新闻发布会释出的本季营收展望不变。台积电7月合并营收也比去年同期衰退5.6%;前���月合并营收5,016.97亿元，较去年同期减少1.3%。台积电前七月营收年增率仍无法翻正，要达成公司订下今年营收年增5%至10%的目标，8至12月表现扮演关键角色;法人以本季营收财测估算，8月营收将跳升至900亿元以上。台积电昨天在台股盘后公布7月营收下滑，颇让人意外，法人一片“怎么会这样?”的疑问。由于先前台积电转投资的另一家晶圆代工厂世界先进稍早释出本季旺季不旺的保守讯息，市场对半导体库存升高疑虑再起，也有法人认为，与主要客户之一海思下修订单，或是新台币汇率升值有关。台积电昨天不愿针对单一月份营收走势及产品应用别孰强孰弱置评，重申本季营收展望不变。法人解读，台积电是向外界宣示公司业绩向上趋势不变，“半导体景气还是很OK”。台积电原预估，本季合并营收介于2,540亿至2,570亿元，季增14.5%至1

半导体三强大投资 设备厂旺

半导体三强台积电、三星及英特尔下半年都会扩大资本支出，台积电将比上半年大增逾九成，显示三大厂衝刺先进製程脚步不停歇，预期将带动供应链如汉微科、崇越、台胜科等设备厂营运动能。 市调机构IC Insights*新调查，预估今年全球半导体资本支出仅年增3%、但优于去年的衰退2%，台积电、三星与英特尔的投资动作都集中在下半年，资本支出总额有机会比上半年跳增20%，其中台积电、三星及英特尔三巨头支出成长率更将高达90%，半导体设备厂营运升温；其他半导体业者下半年资本支出则比上半年萎缩16%。调查报告指出，台积、三星与英特尔上半年资本支出占整体半导体业支出的45%。台积电上半年资本支出约34亿美元，由于台积电稍早于法说会表示，考量10奈米製程订单超乎预期，上修全年资本支出到95亿~105亿美元，若取中间值推估，下半年资本支出将达66亿美元，等于比上半年大增94%。法人表示，台积电下半年资本支出集中在布建10奈米及7奈米先进製程产能及试产线，以及5奈米製程研发，预料採购设备仍集中于前段製程，包括浸润机、极紫外光设备、光罩及离子植入、化学及机械研磨和晶圆缺陷检测设备等，预料带给相关供应链汉微科、应材、

三星14nm获NVIDIA新卡订单

这么多年来，NVIDIA显卡一直都是由台积电代工，*新一代帕斯卡也是交给了台积电的16nm FinFET，AMD方面的北极星则选择了GlobalFoundries(格罗方德)) 14nm FinFET。其实此前就有证据显示，NVIDIA已经和三星达成了晶圆代工合作协议，但一直没看到实际产品。——GF 14nm其实就是三星帮忙弄出来的。据韩国报纸Chosun Biz*新曝料，三星已经拿到了NVIDIA的代工订单，将使用14nm工艺为其生产新的GPU，不过还是基于帕斯卡架构，今年年底就会发货。跟具体的细节欠奉，但如果是真的，那还是挺值得思考的：首先，台积电16nm GTX 1000系列无论性能、功耗、能效表现都堪称上佳，NVIDIA为何突然要换三星14nm?可能不是工艺技术方面的问题，而是台积电现在客户太多，订单无法及时满足，找三星可以降低供货风险。其次，根据路线图，NVIDIA将在明年推出新架构“伏特”，这是否意味着伏特推迟了，我们会在明年看到升级版的帕斯卡?

跳过10nm？Nvidia下代GPU或直接采用台积电7nm

Nvidia预定于2018年推出下一世代绘图芯片Volta，原以为Volta会采台积电16纳米或更新的10纳米制程打造，但*新消息传出，Nvidia似乎打算跳过10纳米制程，而直接采用台积电还在起步阶段的7纳米技术。Nvidia尚未公开相关意图，但从Nvidia*近更新的求才广告上却找可到些许蛛丝马迹。知名财经网站Motley Fool报道指出，Nvidia在征求**缺陷分析工程师(Failure Analysis Engineer)的广告上，原列有28、20、16、14与*新的10纳米制程缺陷分析等条件，而在刚更新的广告上，所有条件不变，唯独10纳米已经被拿掉，取而代之的是7纳米制程分析。台积电预料在明年初量产10纳米芯片，不过台积电已表明10纳米生命周期将相对短暂，主要服务联发科、苹果与海思等移动芯片客户。有鉴于16纳米技术可能过时，而10纳米又为期不长，Nvidia选择直接晋升7纳米并不无道理。再者，台积电7纳米制程将在2018年上半年导入量产，除非Nivida急于在此前推出Volta世代芯片，否则采用7纳米对于芯片效能与竞争力可能较为有利。

半导体B/B值连七月扩张

国际半导体产业协会（SEMI）昨（22）日公布6月北美半导体设备订单出货比（B／B值）为1，略低于5月的1.09，但连七个月维持在1以上，代表半导体资本支出维持扩张。 法人认为，目前半导体景气趋势仍向上，即使后续7月B／B值短暂跌破1也不用太紧张，惟若接下来连续两个月B／B值在1以下时，才要关注景气动向是否开始产生变化。B／B值是观察半导体设备景气起伏的指标之一，根据SEMI的资料，6月半导体设备业者接获的全球订单为17.1亿美元，是今年以来次高，比5月减少2.1%，但年增12.9%；同时，6月出货金额17.1亿美元，不但月增7%，年增10.2%，也是近五年多来高点。SEMI表示，虽然6月半导体设备订单动能跟5月相比略为减缓，但出货金额却是2011年2月以来的高点。以台积电而言，今年资本支出从原先的90亿至100亿美元，已上修为95亿美元至105亿美元。英特尔今年的资本支出，维持90亿至100亿美元。半导体双雄的先进制程竞争，与随之而来的设备投资，无疑是相关设备商持续进补的商机。法人指出，虽然6月B／B值比5月稍有下滑，不过目前半导体产业景气仍是维持成长趋势，台积电、高通等半导体大厂对

苹果A系列芯片要上演三国 英特尔准备加入争夺

苹果的A系列芯片*初由三星**供应，如今是三星和台积电（TSMC）共享。*近不断有传闻称，台积电将会获得A10芯片的**供应权，不过采用的仍然是A9时代所用的16nm制作工艺。与台积电同一时代的技术，是三星的14nm制作工艺。不过，目前这两家厂商的10nm制作工艺已经提上日程，这项技术将于明年正式登陆。就在三星和台积电为10nm制程即将到来而摩拳擦掌时，一条不利于这两家厂商的消息传来了。威锋网了解到，英特尔正计划在今年8月份举行年度***大会，该芯片巨头很有可能会借助这一舞台公布自家的10nm制程进度。在此之前，英特尔很少对外透露10nm制程的研发进度，但现在他们有可能成为**投入10nm芯片生产的厂商。虽然目前英特尔仍然是*大的芯片厂商，但由于Windows PC业务的逐年萎缩，*近这家公司已经有明显转型的迹象。比如英特尔去年曾以167亿美元收购FPGA生产商Altera，这被外界认为是即将增加芯片代工业务的信号。未来如果有英特尔版的A系列芯片，不知道你会不会感到惊讶？

软银收购ARM股价重挫 台积电：多赢

集微网消息，据海外媒体报道，软银收购ARM，台积电与ARM在10、7nm合作计划是否生变？台积电发言人孙又文指出，双方合作关系照旧，该交易案让台积电与ARM合作关系更为紧密强大，不仅双赢，更是多赢局面。 台积电目前与ARM在10nm及7nm均有合作计划，ARM在Artisan基础实体IP架构与台积电16nm与10纳米FinFET合作，并于今年3月宣布延续该计划，针对7纳米FinFET制程技术进行合作，包括支持未来低功耗、高效能运算系统单芯片的设计解决方案。不过软银宣布以英镑240亿元天价收购ARM震撼业界，外界普遍认为收购价过高，因此，软银于昨天开盘随即重挫，股价一度重跌10.69%。对于外界指出软银趁英镑重贬之际出手，软银执行长孙正义表示，交易与英镑重贬无关，主要看好ARM未来在物联网潜力发展。

软银出手收购　台积电：不影响与ARM合作

集微网消息，据海外媒体报道，ARM遭日本软件银行(SoftBank)以243亿英镑收购后，外界担心ARM与晶圆制造龙头台积电的7/10纳米合作计划可能生变。不过台积电表示，收购案并不影响ARM与台积电的合作关系，相对而言，合作将更为紧密，并可望创造多赢局面。 台积电与ARM分别在7纳米与10纳米有合作计划，ARM原先在Artisan基础实体IP架构方面和台积电16纳米、10纳米鳍式场效电晶体(FinFET)合作，3月时宣布延续合作计划，将7纳米FinFET制程技术纳入合作范围，开发支持未来低功耗、高效能运算系统单芯片(SoC)设计解决方案。ARM透过官网指出，软银承诺入主后将保有ARM现有的组织架构，包含高阶经营管理团队、公司品牌、以合作伙伴为基础的商业模式，以及自身的企业文化。而在ARM收购案公开后，台积电发言人孙又文表示，该公司与ARM是长期的合作关系，而软银与ARM双方具有互补性，未来有软银介入后，ARM营运面可望得到强化，技术研发则依旧持续，对台积电与ARM的合作关系有正面影响。

台积电手上现金太多！美系外资：明后两年将加码配息

台积电(2330)今(21)日发放股息、每股配新台币6元现金，股息殖利率超过3.5%，成为许多外资的*爱，让台积电年初迄今股价跳涨近20%。美系外资认为，台积电配发的股息有机会继续上扬。 barron`s.com 20日报导，美系外资发表研究报告指出，台积电手上的现金实在太多，估计2017年、2018年每股有望配发新台币7.5元、9元的股息，比今(2016)年的6元还要多。报告指出，台积电上周正式将长期营收年成长目标从原本的10%调降至5-10%，还宣称资本支出占营收比将维持在35%左右，现金股利则会在未来几年稳定增加。该证券认为，台积电的现金部位仍然偏高，估计从现在起到2018年为止，其现金占营收比会在66-69%左右，远高于2010-2012年资本支出大增时的30-34%。全球已开发国家的公债殖利率太过低迷、有的甚至转负，使配息率较高的股票成为投资人*爱。全球*大资产管理集团贝莱德(BlackRock Inc.)全球投资策略长Richard Turnill 5月6日透过官网部落格发表研究报告指出，以MSCI指数的资料来分析，股票如今比公债具吸引力，各大市场*近的股息殖利率已比10年

10nm工艺到来：AMD、NVIDIA备受压迫

台积电和三星都将在明年规模量产10nm新工艺，高通、苹果、三星、联发科的下一代处理器自然都会蜂拥而上，抢占制高点，据说**个将是联发科的新十核HelioX30。看到这里，AMD、NVIDIA两大显卡巨头肯定都会感觉有些心塞，因为在历史上，它们可都是一直**着新工艺的，尤其是A卡经常在业内**个尝鲜。结果谁也没想到，过去四五年间，无论A卡还是N卡竟然都被死死摁在了28nm工艺上，因为台积电的20nm一心为苹果服务，针对低功耗的移动处理器做特别优化，根本不适合生产高性能的GPU芯片。熬过那段苦日子，AMD等来了Global Foundries 14nm FinFET，NVIDIA则等来了台积电16nmFinFET，虽然进度上比一帮移动处理器晚了不少，但至少有的用了，而且结合各自的全新架构，新一代显卡都大发神威，性能能效、都有大幅度提升，游戏玩家们的盛宴又开始了。不过至少明年，两家显卡都得继续使用当前工艺。可靠线报显示，NVIDIA的下一代架构“伏特”(Volta)依然使用台积电16nm，但即便如此，号称也会有巨大的能效提升，看起来只能是在架构方面大跃进了。关于“伏特”架构目前一无所知，NV

与展讯合作练兵英特尔盯上晶圆代工

集微网消息，三星、台积电已在晶圆代工市场厮杀多年，英特尔身为半导体产业霸主，是否投入代工业务仍待观察。不过，英特尔一向擅长高效能领域，对移动设备需要的低功耗制程需求相对陌生，短期间台积电处于相对有利位置，长期则待观察。 英特尔和三星曾被台积电董事长张忠谋形容为两只重达700磅的大猩猩，在先进制程竞赛中，“半导体三雄”由技术和资金筑起的高墙，把其他竞争对手甩在脑后的态势已相当明显。但至今产能仍自给自足的英特尔，现阶段与台积电、三星间仍不具竞争关系，若确定投入代工领域，头号客户自然还是苹果应用处理器，虽然今年开始出货给苹果的手机基带芯片仍也由交由台积电操刀。不过，英特尔正积极补强这方面的不足，2014年就藉投资紫光集团15亿美元，间接引进展讯产品转投其制程，下半年展讯基于Intel 14nm制程的新产品将问世，若能突破瓶颈，仍将与台积电直接竞争。

电子束检测设备龙头之战 下半年战火**点燃

2016年下半半导体产业链弥漫着乐观气息，晶圆制造、封测、通路、设备厂**备战，迎接消费性电子传统旺季，并随着半导体业者力拚10/7纳米先进制程，电子束检测设备几大龙头业者，纷纷祭出新产品，替接下来的长期发展铺路。应用材料(Applied Materials)发表新一代电子束检测系统，表示可提供业界*高的解析功能，其推出的PROVision系统，是**具备1纳米解析度的电子束检测机台。锁定10纳米及以下的多重曝光、FinFET制程、DRAM与3D NAND元件等。应材表示，PROVision系统可提供*多快上3倍的生产力，对于客户锁定先进制程、良率提升都有帮助。目前已经有客户采用，出货量已达十几台，并包括来自龙头晶圆代工厂与存储器制造商的重复订单。科磊(KLA-Tencor)也将推出6套先进的晶圆缺陷检测和检查系统，采用宽频电浆光学和雷射扫描，和无图案晶圆检测仪和电子显微镜和分类工具等，亦是锁定半导体10纳米制程以下缺陷的光学侦测，并精准调整研发与工程设计工作的方向，可缩短缺陷检测所需时间。两大美系大厂事实上都锁定晶圆代工龙头台积电而来，先前被ASML收购的汉微科首当其冲，不过汉微科原

英特尔下月举行IDF大会 或揭露10纳米进度PK台积电

全球电脑中央处理器龙头英特尔（Intel）将于下个月举行年度***大会（IDF），市场传出，英特尔可能会揭露10纳米制程进度，以及投入代工领域的规划，与台积电展开PK赛。 英特尔、三星、台积电半导体三雄持续比拼先进制程，继去年14／16纳米竞赛后，下一阶段重点在于明年登场的10纳米，以及接续上阵的7纳米和5纳米制程进度。过去因台积和三星争抢苹果、高通、联发科等处理器代工订单，对外释出的10纳米进度较明确，两家厂商都锁定今年底导入客户设计定案，明年第1季量产。过去英特尔较少对外说明10纳米进度，看似略有落后迹象。不过，外国媒体报道，英特尔将在美西时间8月16日至18日登场的年度IDF主题将订为“Building WinningProducts with Intel Advanced Technologies and CustomFoundry Platforms”，对外说明*新制程技术**焦点和芯片发展方向。由于传出英特尔今年主题设定涉及先进技术和代工，让外界联想应会在IDF上对外说明10纳米制程进度，以及投入代工领域规划。然而，英特尔在今年度的IDF活动网页上并未公布主题，暂时无法确认

台积/三星大战、7奈米是关键！通吃苹果/高通为赢家

10奈米晶圆代工大战，台积电(2330)独揽苹果大单，三星电子也从台积手上抢下高通订单，双方看来实力差距不算太大。韩媒认为，7奈米才是生死对决，哪家公司能通吃苹果和高通订单，将是比赛的大赢家。 韩媒etnews 18日报导，台积和三星的7奈米战役打得火热，双方各自放话，宣称自家技术更胜一筹。台积共同执行长刘德音(Mark Liu)在财报会议表示，该公司的7奈米制程优于三星，预计明年**季开始tape-out(设计定案)，2018年初量产。三星也不甘示弱，旗下半导体部门System LSI上半年在矽谷私人会议宣称，三星7奈米晶片比台积更出色，两家公司的tape-out和量产时程表都差不多。etnews称，10奈米晶片之战，台积夺下苹果、三星吃下高通，双方算是势均力敌。业界人士指出，两家公司都大力扩充产线，表示其中一家将有能力通吃苹果和高通的7奈米订单；要是苹果和高通大单真被一家全拿，痛失两大厂订单的业者，多数产线将被迫中断，营运将受重创。台积宣布，明年Q1将装设艾司摩尔(ASML)的极紫外光(EUV)微影系统，名为NXE3400，部分用于生产7奈米晶片，部分将用于2020年的5奈米晶片。

外资看台积电样样好 唯独担心Q4库存修正

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)法说报佳音，第3季展望俏，估营收季增14.5-15.9%，可望再战新高，而短期产业库存水位拉升，但台积电预期第4季就会开始修正，年底可望修正回到正常水位，外资法人对台积电后市看法也多正面，部分仍给买进与优于大盘评等，只是由于台积电近期股价涨幅多已反映利多，加上市场忧库存水位增加，恐使台积电第4季修正幅度相当明显，今(15)日法说后股价不涨反跌，维持平盘下小跌震荡。 台积电对第3季与营运后市仍正面乐观看待，第3季营收估增14.5-15.9%，估可达2540-2570u4m06，可望再创单季新高，其中主要动能仍来自于智慧型手机相关需求推升，以及每台智慧型手机中的半导体价值持续提升，毛利率估50-52%之间，营益率估39.5-41.5%之间。

台积电2016年**季度营收2218.1亿元 同比增长8%

7月14日下午消息，台湾芯片代工大厂台积电今日公布2016年**季度财报及第三季度业绩展望。2016年**季度，台积电实现合并营收2,218.1亿元（新台币，下同），同比增加8.0%。环比增加9%；税后净利润为725.1亿元，同比下降8.7%，环比增加11.9%。每股税后净利润为2.8元。 台积电方面指出，2016年**季16/20纳米晶圆出货占台积公司**季晶圆销售金额的23%；28纳米晶圆出货占**季晶圆销售金额的28%。总体而言，上述先进制程工艺的晶圆（包含28纳米及更先进制程工艺）的营收达到全季晶圆销售金额的51%。台积电预计其第三季度业绩将有更好表现，原因是用于即将推出的新款iPhone和iPad的苹果公司A10处理器的出货量上升。。

台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资

根据SEMI（国际半导体产业协会）的全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中*大的部门，并且在未来几年可望持续**。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片（8寸约当晶圆)。2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中*大的部门，并且在未来几年可望持续**。台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全球晶圆代工产能比重55%以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十二厂第七期、十五厂第五及第六期正积极准备迎接10奈米以下制程产能。联电则持续扩充28奈米产能，十二A厂第五期也准备投入14奈米制程。另一方面，晶圆代工产能全球**的中国则是成长*快的市场。2015年中国整体晶圆代工产能为每月95万片，预计到了2017年底将增至每月120万片，占全球晶圆代工产能将近20%。中国晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)目前正致力提升北京B1厂和上海八厂（两者均为12寸厂）等既有厂房的产能。同时该公司也正在提升新成立的北京B2厂（

台积电：未来5年智能手机仍是营收主要推手

晶圆代工龙头台积电14日召开法说会，财务长何丽梅会后指出，今年全球智能手机市场估成长6%，其中半导体相关产值(不含存储器)估可较去年成长7%，其中中与高阶智能手机相关的半导体元件(不含存储器)相关产值可较去年有2位数成长幅度，但中低阶智能手机相关半导体元件，产值则约略持平。何丽梅指出，今年整体智能手机出货量估可较去年成长6%，其中与手机相关的半导体营收(不含存储器)，整体估可较去年成长7%，其中中高阶相关半导体元件价值成长率较好，估较去年成长2位数，中低阶手机相关半导体元件产值则估与去年持平。未来5年智能手机仍是营收主要推手何丽梅强调，未来5年，智能手机仍是推动台积电营收成长的主要动能，未来五年台积电将会维持5-10%的年复合成长率，其中一半会来自智能手机相关带动营收成长。10 nm制程*快明年 Q1贡献营收在新制程进度上，台积电共同营运长刘德音指出，10nm制程已经开始进入量产，*快明年第1季贡献营收，7nm部分则维持计画的进度，整体规划时程也比对手还早，至于5nm*快预计2020年会量产。

三星晶圆代工首季营收6.3亿美元 分食台积电市场

三星电子冲刺晶圆代工业务有成，与同类型整合元件制造商 尽管目前台积电仍稳居晶圆代工龙头，但三星实力也在崛起之中。台积电今年**季晶圆代工市占率来到56.7%，但对照去年同期逼近六成的市占率，似乎有开始走下坡的迹象。韩联社报道，韩国政府周三宣布将加码投资半导体研发预算11亿韩元，总金额来到356亿韩元，务求维持韩国半导体自制实力与全球竞争力。除此之外，韩国产业通商资源部(Ministry of. Trade, Industry and Energy)年底还打算成立2千亿的基金，将用以支援三星与SK海力士。

台积电30亿美元南京工厂开工 半导体设备需求扩容

中国证券网讯 7日，台积电投资30亿美元的南京12英寸晶圆厂正式奠基开工。另外，福建晋华存储器集成电路项目也将于本月中旬举行开工仪式。机构预计，2016年整体晶圆厂支出将达到360亿美元，2017年有望升至407亿美元，增长约13%。券商研报认为，在晶圆厂开工建设以及国产化的推动下，我国集成电路产业景气度有望提升，材料设备、封测产业、晶圆厂洁净室设计制造需求有望向好，预计到2020年，国内设备和材料需求总额将超过200 亿美元。 据上海证券报7月8日消息，近日，国际半导体协会（SEMI）数据显示，2016年、2017年全球新建的晶圆厂至少将达到19座，其中，有10座位于我国。台积电是全球集成电路制造产业领军企业，已于去年开始为客户量产16纳米制程，并占全球14/16纳米晶圆制造一半以上市场。此次开工建设的台积电南京12英寸晶圆厂，规划月产能为2万片12英寸晶圆，预计到2018年下半年，开始投产16nm工艺，2019年将达到预定产能。另外，福建省安芯产业投资基金日前在晋江正式揭牌启动，目标规模500亿元，将在晋江重点打造集成电路产业集群，主要投向III-V族化合物集成电路产业群等重点领域

台积、联发科吹反攻号角 半导体股动起来

半导体族群在晶圆台积电（2330）及IC设计联发科（2454）双龙头吹起反攻号角带领下，类股**动起来，半导体指数上涨1.22%，上涨家数超越7成以上；由于台积电与联发科第3季业绩展望转佳，半导体族群以第3季业绩成长动能持续为**，股价将率先表态。义大利银行爆坏帐危机影响全球股市动荡不安，近日外资法人联袂小幅减码台股指标台积电及联发科，不过，由于两大龙头于第3季业绩展望优于预期，其中台积电第3季苹果A10处理器开始大量产出，法人指出，A10出货高峰落到9、10月，此次由台积电一家独拿，若苹果未下修规模数量，预估台积电第3季单月营收可望上看8字头，第3季营收季增10%至15%。IC设计一哥联发科第3季业绩展望转趋乐观，缺货持续延烧至第3季，且大陆及新兴市场发展脚步加快，2G、3G跨入4G，带动联发科中低阶智能型手机芯片热销，第3季成长动能持续，今年前5月合并营收较去年增加32.83%，下半年景气转佳，毛利率更有机会暂时止跌回稳。法人指出，台积电及联发科第3季业绩翻扬，支撑台股指数**震荡不坠，整体显示第3季业绩成长半导体族群有机会率先表态，在半导体产业出口成长带动下，第3季台湾出口甚至有

台积电南京工厂开工半导体设备需求扩容

7日，台积电投资30亿美元的南京12英寸晶圆厂正式奠基开工。另外，福建晋华存储器集成电路项目也将于本月中旬举行开工仪式。机构预计，2016年整体晶圆厂支出将达到360亿美元，2017年有望升至407亿美元，增长约13%。券商研报认为，在晶圆厂开工建设以及国产化的推动下，我国集成电路产业景气度有望提升，材料设备、封测产业、晶圆厂洁净室设计制造需求有望向好，预计到2020年，国内设备和材料需求总额将超过200 亿美元。 近日，国际半导体协会（SEMI）数据显示，2016年、2017年全球新建的晶圆厂至少将达到19座，其中，有10座位于我国。台积电是全球集成电路制造产业领军企业，已于去年开始为客户量产16纳米制程，并占全球14/16纳米晶圆制造一半以上市场。此次开工建设的台积电南京12英寸晶圆厂，规划月产能为2万片12英寸晶圆，预计到2018年下半年，开始投产16nm工艺，2019年将达到预定产能。另外，福建省安芯产业投资基金日前在晋江正式揭牌启动，目标规模500亿元，将在晋江重点打造集成电路产业集群，主要投向III-V族化合物集成电路产业群等重点领域。*新动态显示，福建省晋华存储器集成电路

产能满+订单来 联电6月营收亮

晶圆代工大厂联电受惠于8寸产能满载及12寸28奈米订单涌进，昨天公布6月合并营收达135.27亿元，月增6.5%、年增12.2%，为历史次高；第2季合并营收369.96亿元，季增7.5%，优于财测目标。 法人指出，联电第2季因28奈米制程良率持续拉升，来自联发科、高通等主力客户订单也持续增加，加上40奈米订单续传捷报，且8寸晶圆产能扩增，让5月合并营收达135.27亿元，为历史次高。联电累计第2季合并营收为369.96亿元，季增7.5%，优于法说会预估季增6~7%。联电表示，许多新的无线通讯产品推出，带动终端市场需求，联电第2季28奈米的出货量明显增加，推升第2季营收成长。联电稍早指出，第2季产能利用率将首季的82%，升至87%~89%，毛利率将回升到20％以上。8寸同样受惠面板驱动IC及银行智慧卡晶片订单强劲，产能满载。法人也看好联电下半年营运，主因台积电产能全满，让许多晶片必须转向寻求联电和世界支援，其中12寸尤其28和40奈米需求*为强劲，联电的28奈米也是少见与台积电相同制程的晶圆代工厂，让联电同步受益。

晋华12寸DRAM厂下周动土 联电技术支援

在台积电南京12寸厂奠基后，另一家台湾晶圆制造大厂联电（UMC）技术支援的大陆DRAM厂，也将在下周动土，根据科技新报报导，福建晋华集成电路公司旗下的储存器集成电路生产线项目，预计7月16日举行奠基仪式，投资额53亿美元，当天还会举行国际集成电路产业发展论坛。 据了解，福建晋华的新产线是由晋华与联电技术合作的12寸DRAM厂，初期将导入32奈米制程，规画产能为每月6万片，预计2018年9月开始试产。另有消息指出，联电为了这次合作，将筹组约百人团队，并在台湾建立小型产线试产。联电曾在5月份时表示，已接受晋华委托开发DRAM相关制程技术。虽然联电强调双方的合作范围只限于技术开发，并未规画进入DRAM产业或投资晋华，但近来国际晶圆制造���纷纷加大在大陆市场布局，市场普遍认为，联电是希望藉由这次合作，对切入利基型记忆体市场预做准备。另一方面，为了避免大陆本土半导体产业形成气候之后，被排除在大陆市场之外，业界大厂近来积极前往大陆布局，但具体做法各不相同。譬如，台积电在南京的12寸厂就强调是完全独资；力晶、格罗方德（GlobalFoundries）分别前往合肥、重庆设厂，但都是与当地官方旗下的公司合