Android Headlines、PhoneArena报导，据悉三星正在测试次代芯片“Exynos 8895”，新芯片采用10纳米制程，预料会比前代14纳米的Exynos 8890更为省电。外传Exynos 8895采big.LITTLE架构，具有4个Cortex-A73核心、4个Cortex-A53核心。
微博爆料客i冰宇宙发文称(见此)，Exynos 8895的A-73核心，时脉达4GHz，A-53核心的时脉也有2.7GHz。前代Exynos 8890*高时脉为3GHz，意味新芯片效能提升30%之多。
此外，i冰宇宙还爆料，A-73跑到4GHz，功耗与骁龙830在3.6GHz相当，意味三星新芯片效能高，却极为省电。骁龙830是高通的次代处理器，将与Exynos 8895打对台。
不过，这些测试还是初步阶段，新芯片实际问世时，为了避免过热、节省电源，会降频处理，时脉不太可能与当前的外泄数据相同。
联发科次世代处理器“Helio X30”规格曝光，该公司表示，将从Helio X20的20纳米进化到10纳米制程，交由台积电(2330)代工。新处理器采“三丛十核”设计，支援虚拟实境(VR)装置。
PhoneArena、Android Authority报导，联发科的十核心芯片X30，预计明年问世，官方证实将采台积电的10纳米制程。X30的十核心包括：2个Cortex-A73核心，时脉为2.8GHz，负责*费力的工作；4个Cortex-A53核心，时脉为2.2GHz；以及4个Cortex-A35核心，时脉为2.0GHz，处理*简单的工作。
PhoneArena、Android Headlines 7月28日报导，i冰宇宙在微博透露，高通执行长证实，骁龙830已经流片，将采10纳米制程，预定明年年初问世。
10纳米订单涌入，台积电(2330)和三星各抢到哪家厂商？据传台积电通吃10纳米的苹果A11处理器订单，预定2017年Q3量产。另外华为的10纳米海思麒麟芯片、联发科Helio X30也由台积代工。三星则包下高通骁龙830。
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