台积电打败天下无敌手的真正秘诀

　 刚走进台积电总部大楼，台积电董事长张忠谋典雅原木色泽的办公室。 他开始有点错愕，又恢复平常的沉稳自信，微笑地说，“这应该是一个渐进的过程。那你们应该每一年都来恭喜我的！” 接着，他补了一句，“更何况，IBM也不是我们benchmark（基准参照）的对象。” 台积电效法、时时想超越的对象，当然是英特尔。 这目标也不远了。根据十月十四日，台积电在美国发行的ADR（美国存托凭证）收盘价计算，台积电市值达一六一一亿美元，英特尔为一六七七亿美元，仅相差四%。 能否在技术、规模**跨越这个半导体业的不动天王，将是台积电打败格罗方德、三星之后，*关键的一场战役。 台积电一共有三次大的成功战役，分别是： **战：2009年张忠谋回任执行长，就带领台积电创造28奈米制程传奇，抢占八成市场，完胜格罗方德。 **战：发动16奈米制程“四连击”，通吃iPhone7订单，令三星仓皇败走。 第三战：将以7奈米制程打造全新的“高效能运算”平台，力战**大敌英特尔。张忠谋重新掌舵七年，台积电股价增加237%，市值增加3.3兆台币，占台股总市值比重近两成。当台湾科技业愁云罩顶，他是怎么打遍天下无敌手？ 二○○九年六

首颗10nm移动处理器联发科Helio X30或年底亮相

台积电扩厂量产 中科明年看好5600亿

中科明年因台积电扩厂1期将进行试验、量产，及矽品产能增加，营业额将有大进补的机会！中科管理局长陈铭煌表示，今年已进入第4季，预估能创5100亿营业额，目前中科进口总额增加到159％，代表园区大量装机，即将启动生产线，明年营业额挑战5600亿，可望有2位数的成长。 不畏全球景气，中科营业额逐渐回春，陈铭煌表示，明年一定比今年更好，3项指标显示，包括出口总额1864亿、进口总额1591亿，分别较104年同期成长9.08%及159.43%，其次是人员到位，中科就业人数3万8000多人，较104年底增加5000多人，加上台积电第1期新厂已装机并试验阶段，矽品扩产挹注营业额。“台积电及巨大（捷安特）进驻中科扩厂基地，将是台湾半导体技术保持**的利器，及再提升台湾自行车产业竞争优势！”陈铭煌强 调，这两家大厂预估总投资额5500亿以上，完成后可创造3000亿年产值，及提供超过6900个就业机会，带动新一波成长。配合政府推动5大**产业，中科截至105年9月，园区厂商属5大**产业者已引进137家，投资规模达1667亿元，陈铭煌表示，预估未来3年可再招商引进约40家，106年起推动“强化区域合作─推

竞争白热化大陆手机厂竞推新机

大陆手机品牌厂竞争日益白热化，即使已近岁末，国际大厂都少有新机推出，华为、小米、魅族11月以来仍相继推出新机，争食年底的旺季商机。随大陆品牌手机厂的新机出货，将带旺台湾供应链包括台积电（2339）、联发科（2454）、晶技等旺季营收表现。 大陆品牌手机厂挟大陆为全球**大智慧手机市场，在全球出货排名上力争上游，今年已有华为、OPPO进入全球手机出货前五名之内。至于在大陆手机市场的排名，则持续出现**，包括去年相当风光的小米，今年已由华为夺下大陆市占**宝座；不过*近IDC所公布的统计显示，第3季大陆智慧手机出货龙头则变成了OPPO。由于市场持续**，各手机厂更是积极推出新机抢客，包括华为发表新的Mate 9系列；魅族发表Pro 6s；小米10月下旬才发表小米Note 2及概念机小米MIX，因应双11需求，特别推出红米4 和红米4A。上述大陆品牌厂在台供应链包括台积电、联发科、晶技、致伸、英业达、友达等。

三星公布第三代10纳米细节：制程设计套件明年Q2问世

三星电子(Samsung Electronics Co.)跟台积电 (2330)的先进制程竞赛得如火如荼，三星在10月中抢下业界头香、10 奈米制程技术率先量产，今(3)日更公布了第三代10奈米制程技术的*新细节。 根据*新发布的新闻���( 见此)，三星3日在矽谷总部举办的「三星晶圆代工论坛」(Samsung Foundry Forum)上对客户、伙伴展示了第四代14奈米制程技术(14LPU)以及第三代10奈米制程科技(10LPU)，进一步说明两种技术的细节。三星指出，14LPU在同样的电量、设计规格下运算效能高于第三代的14奈米制程(14LPC)，*适合应用于高效能、运算密集的装置。另一方面，10LPU使用的面积则比前两代(10 LPE、10LPP)都少，由于微影技术目前的限制，10LPU将是当前业界中，*具成本效益的**制程。除此之外，三星也在会场上公布7奈米极紫外光(EUV)制程的*新研发进度，并展示了7奈米EUV 矽晶圆。三星指称，14LPU、10LPU制程的制程设计套件(process design kits，简称PDK)都会在明(2017)年第2季问世。ZDNet、路透社报导

张忠谋持股身价241亿新台币

台积电总市值突破5兆元，股东、员工及政府“三赢”，而股东除了持股近80％的外资是*大受益者，董事长张忠谋持股资产也快速攀升至241亿元，行政院国发基金更是水涨船高增至3,191亿元，羡煞许多抱错股、资产未增反减的“苦”民。 2008年金融海啸，台积电股价曾在当年11月间跌至36.4元新低，市值掉到兆元以下，而张忠谋个人持股11.8万余张，持股资产滑落至43亿元。但在短短8年后的现在，台积电不但股价及市值都三级跳，张忠谋个人持股增加至12.51万张，以昨（25）日收盘价193元计算，资产也一飞冲天至241亿元，等于较8年间爆增198亿元，增幅达4.6倍。至于国家发展基金，2008年持股约164.5万张，市值约598亿元；如今持股虽只小增至165.3万余张，但市值已暴增至近3,191亿元，8年来市值攀升2,593亿元，政府堪称是*大受惠者。统一投顾董事长黎方国及**金投顾董事长陈奕光一致推崇张忠谋对台股的贡献。黎方国表示，台积电市值改写历史新高，股东、员工及政府三赢，而张忠谋不但是股东也是经营者，持股资产大增也是“他应得的”，没有张忠谋，台积电不可能跃居全球****的***大公司。黎方国说

张忠谋发4.32亿元新台币红包　肯定员工努力

台积电22日举行运动会，董事长张忠谋表示，虽然产业中的先进制程有强劲竞争对手，成熟制程也有很多公司进来抢夺，但台积电的营收、获利持续增加，这全是归功于成功是同仁高素质。他也大方送出红包，公司约3.6万人下月可收到1.2万元的奖金，共发出新台币4.32亿元奖金。 张忠谋表示，公司在面对竞争对手环伺的情况下，每年营收、获利仍是持续成长，秘诀是团结、人才、高昂的士气，一切的成功都归功于同仁的素质高，更关键的是，大家都怀抱一样核心价值，志同道合、士气高昂，朝着共同目标愿景前进。张忠谋也照例在运动会中发放大红包，只要员工是在5月31日前到职，职级60~64的生产线员工、职等20~26的行政和技术支援人员，职等31~33的工程师、管理师等，共计约3.6万人，下月将会收到1.2万元的红包，合计这次大手笔发出新台币4.32亿元奖金。张忠谋也勉励同仁要与时具进，充实各种能力，新同仁也要确保高度素质，且保持高昂士气，台积电一定会继续成功，营运会更好。

张忠谋：明年首季景气持稳，台积10纳米已**量产

晶圆代工龙头台积电(2330)董事长张忠谋指出，展望明年经济和半导体景气，因今年看不到太多库存，预期今年第四季和明年**季景气将会持平；另外，台积的10奈米制程已经量产，**竞争对手三星。 台积电上周六(22)日举行运动会，对于半导体景气，张忠谋(附图资料照片)表示，智慧型手机仍会影响半导体整体产业景气，但因今年看不到太多库存，预期第四季和明年**季景气应可持稳；而全球景气方面，虽然仍有美国升息、英国脱欧、中国经济放缓等变数影响，但预期明年景气应可比今年好。10奈米制程方面，张忠谋指出，台积电的10奈米已经开始量产，进度完全是配合客户时程，并预计自明年**季开始贡献营收，台积电进入10奈米世代的速度很快，会比竞争对手三星快一点。他并表示，台积电专注晶圆代工，对任何领域的潜在竞争都会拚命捍卫生存；英特尔跨入晶圆代工只是进来试水温，而三星主业为记忆体，因此认为这两个强敌对台积电的影响都不大。另外，关于接班问题，张忠谋则表示，三年前交棒给现任共同执行长刘德音和魏哲家时，曾提及10年交棒，原因是他认为两位共同执行长的成分是七成工程师、三成生意人，不过，这三年两位共同执行长表现大有进步，而且十年

台湾**申请排行榜:台积电超鸿海获**

集微网消息，据台湾媒体报道，台湾设计界**申请踊跃，产业界则属台积电*亮眼。台湾经济部智慧财产局公布目前**新申请案结果，设计类申请案增幅*多、商标案则微幅下降；台湾法人以台积电*踊跃、鸿海居次。智慧财产局局长洪淑敏指出，今年的**申请量有微幅成长，而审核过程也已加速，平均19个月可审结。 经济部智慧财产局25日公布105年第3季**新申请案的结果，发明、新型、设计等三种申请案共有18121件（成功发证者有17811件），商标注册申请案19874件（成功通过者有17496件）。整体而言，今年的**申请量由负转正，终结102年开始连续13季的负成长 。其中，发明类占10849件，新型类占5045件，比起去年同期微幅下降。但是，今年设计案的申请却异军突起，累计2227件数，较去年同期成长12.59%。对此，洪淑敏表示，设计类的技术门槛及申请相关费用不如发明、新型类来得高，而智慧局的审查程序也够快，平均6.5个月可审结。台积电**多台积电**申请表现亮眼，挤下鸿海夺得**，到第3季为止的件数有211件，其后依序是鸿海（88件）、工研院（66件）、友达光电（59件）、宏碁（46件）。洪淑敏指出

台积电盘中逼近5兆 再创市值新高

营运展望晴空无云，台股权值王台积电（2330）今日股价曾达193元再创还原权值新高，市值逼近5兆元，创下台股单一公司*高市值纪录。由于两大客户苹果与高通将于今日及11月2日公布财报，法人预期将牵动台积电近期股价走势。 台积电今日股价再创还原权值新高，市值达到4.99兆元，创下单一公司*高市值纪录。推升股价幕后推手的外资法人近期转卖为买，近五个交易日卖买超台积电1.45万张，台积电自今年初130.5元一路攀升至192.5元，涨幅达47.5%，堪称台股报酬率*高个股。法人表示，台积电第4季展望符合预期，10奈米技术**顺利量产，明年配息稳定成长，促使买盘涌入，外资目标价上看200至230元；两大客户苹果及高通将公布上季获利及本季展望，预期能有正面讯息释出。

不会等7年 张忠谋：将提早交棒

10nm才诞生就过时？台积电开始测试7nm移动芯片

凤凰科技讯 北京时间10月21日消息，据外媒报道，前几天，三星刚刚宣布开始量产10nm芯片，也许明年的三星Exynos 8895或骁龙830都能用上这项*新技术。不过，这一风头还没享受几天就被台积电给夺走了，这家芯片巨头表示它们已经获得了新思科技（Synopsys，为全球集成电路设计提供电子设计自动化软件工具的主导企业）的认证，即将开始测试7nm制程的移动芯片。 据悉，全新的7nm制程芯片在体积上将继续瘦身，可以为电池留出更多空间，同时其性能和功耗表现也会得到进一步提升。眼下，台积电已经掌握了超低电压生产技术，它们完全能胜任7nm芯片的生产。台积电市场营销负责人表示，与新思科技的合作意味着它们已经可以“开展7nm芯片的早期测试”了。虽然进展较为顺利，但7nm芯片在大规模量产之前肯定还需花时间打磨。台积电表示，7nm芯片的试产将定在明年**季度，这就意味着2018年我们就能用上搭载7nm芯片的设备了。台积电认为该芯片将主要瞄准高性能移动计算市场，如果一切顺利，那么苹果无疑会成为7nm芯片的大用户。此外，在与三星争夺苹果芯片订单的战斗中，台积电也将处于**地位。

张忠谋：半导体目前没有库存问题 Q1景气估持平

晶圆代工台积电 (2330-TW) 今 (22) 日举行运动会，董事长张忠谋指出，明年第 1 季由于手机产业季节性效应，加上现在产业没有过多库存情形，因此预期整体半导体景气会约与第 4 季约略持平。 张忠谋今日指出，半导体主要动能来自手机与行动装置相关晶片带动，其中手机晶片的影响较大，第 1 季是其季节性的效应，因此预期整体半导体景气会与第 4 季持平。不过，他认为，除非第 4 季底产业有过多库存，因此第 1 季才会向下修正，否则第 4 季目前看起来是持平。张忠谋认为，近年许多成长快速的公司，都是搭上智慧型手机热潮，包含台积电在内，其成长性主要也来自智慧型手机，而以手机来看，第 2、3 季营运表现都很好，第 4、1 季会进入修正期，今年来看台积电也是同样的模式。就明年景气来看，张忠谋引用央行总裁彭淮南的看法，认为全球有三大不确定性因素，包含美国升息、英国脱欧、以及中国大陆改为消费经济为主的模式，改变的成果是否顺利，也将影响明年景气，但现在看预期可比今年好，全球 GDP 有机会比今年 2.5% 增加 0.2-0.3 个百分点。

张忠谋：台积10nm**对手，Intel只是试水

全球半导体制程竞争白热化，台积电董事长张忠谋昨（22）日以台积电10奈米制程已量产，且**竞争对手，回呛三星之前高调宣布10奈米量产。 此外，他强调，台积电专注晶圆代工，对任何领域可能的潜在竞争，都拚了命捍卫生存。他认为，英特尔切入晶圆代工，只是脚伸进来试水温，三星主业在记忆体，两大强敌对台积电影响都不大。台积电昨天举行运动会，张忠谋在主持台积电运动会后与媒体座谈时，被问到台积电在晶圆代工面临竞争与威胁时，做出以上说明。张忠谋表示，台积电在日前法说会时已宣布10奈米预定在明年第1季开始贡献营收，时程完全是配合客户，据他的了解，台积电10奈米制程完全**竞争对手。至于英特尔等跨入晶圆代工，张忠谋强调，台积电是****家专业晶圆代工厂，至今已经差不多30年，虽然现在许多厂商都跨进来做专业晶圆代工，但不是专业晶圆代工厂。张忠谋比喻：“英特尔跨足晶圆代工产业，只是把脚伸到水池里试试冷热，相信英特尔会发现水是很冰冷的。”他也透露，他认为英特尔在代工领域对台积电不会是很大的威胁，且晶圆代工对台积电来说，攸关生活，台积电有坚决的决心，甚至是拚了命去防御。张忠谋并举例，**次世界大战时德国派出30万大

张忠谋：大陆对晶圆厂影响是扩大产能

台积电董事长张忠谋昨（22）日表示，中国大陆积极发展半导体产业，兴建12寸晶圆厂，将使成熟制程产能竞争加剧，但台积电会用技术差异维持**。 张忠谋并提到台积电在智慧手机取得关键**地位，未来几年还可以靠它持续成长，但下波成长动能包括高速运算、人工智慧、车电及物联网也做好布局，有信心在晶圆代工维持**地位。张忠谋强调，大陆未来估计有超过10座12寸晶圆厂会投入生产，包括当地及外资前往设厂，对全球半导体产业*大的影响，恐怕是增加产能，让28奈米以上的成熟制程竞争加剧。目前台积电从40／45／60／90奈米到0.13微米或0.18微米制程，生产的产品都和过去不同，台积电透过技术差异，每年估计有四分之一研发经费投入研发成熟制程的差异化，这也是台积电成熟制程还能持续赚钱的*大关键。

突破摩尔定律 台积电17年要试产7nm芯片

半导体回温明年产值赢韩赶美

工研院产业经济与趋势研究中心（ＩＥＫ）昨发布*新半导体产业预测，强调半导体库存调整结束，台湾半导体业明显回温，预估今年产值将达到二点四兆元，明年持续成长，年增率可达百分之四点二，仅次美国，将超越南韩及日本。 ＩＥＫ并指出，中国大陆半导体产业快速发展，对台湾半导体业是警讯，预估二○二○年产值将超越台湾，且对台湾威胁加大。台积电大联盟重要伙伴之一的新思科技总经理李明哲，昨天也提出另类警示。他说，台湾半导体业很可能营收很漂亮，但若改用美元计价，成长性就变弱；如果再看获利表现，更可能仅和去年相当，成长有限。他建议ＩＥＫ，未来可能要把获利表现，列入观察台湾半导体产业发展的重要指标。ＩＥＫ昨发表制造业趋势预测模型，其中，半导体因台积电、联发科及日月光等优异表现，让台湾半导体今年前三季**其他产业转强，出口扩张带动整体出口终结连十七黑。ＩＥＫ统计，台湾半导体前三季产值年成长百分之五点七，其中以ＩＣ设计表现**，成长百分之十六；ＩＣ制造含记忆体，年增百分之二点七；ＩＣ封测仅成长百分之零点五。预估今年产值二点四兆元，年成长百分之七。ＩＥＫ预估，半导体业者持续扩充先进制程，带动机械设备进口回升，加上国内业

台积电PK三星 自信可以拿下苹果A11订单

10nm刚量产就过时？台积电宣布7nm芯片开造！

台湾半导体产业明年将超韩国仅此美国

工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）昨发布*新半导体产业预测，强调半导体库存调整结束，台湾半导体业明显回温，预估今年产值将达到二点四兆元，明年持续成长，年增率可达百分之四点二，仅次美国，将超越南韩及日本。IEK并指出，中国大陆半导体产业快速发展，对台湾半导体业是警讯，预估二○二○年产值将超越台湾，且对台湾威胁加大。台积电大联盟重要伙伴之一的新思科技总经理李明哲，昨天也提出另类警示。他说，台湾半导体业很可能营收很漂亮，但若改用美元计价，成长性就变弱；如果再看获利表现，更可能仅和去年相当，成长有限。他建议IEK，未来可能要把获利表现，列入观察台湾半导体产业发展的重要指标。IEK昨发表制造业趋势预测模型，其中，半导体因台积电、联发科及日月光等优异表现，让台湾半导体今年前三季**其他产业转强，出口扩张带动整体出口终结连十七黑。IEK统计，台湾半导体前三季产值年成长百分之五点七，其中以IC设计表现**，成长百分之十六；IC制造含记忆体，年增百分之二点七；IC封测仅成长百分之零点五。预估今年产值二点四兆元，年成长百分之七。IEK预估，半导体业者持续扩充先进制程，带动机械设备进口回升，加上国内业者

台积电抢下中芯大客户FPC指纹识别芯片大单 8寸厂产能爆满

它们当然是帮手...但还是可能让你丢掉工作！

就算是*高薪的职业，例如金融业高层、医师或是企业执行长，工作内容的很大部分都可以被自动化技术取代… 今日的人工智慧(AI)技术让各种职业变得多余的速度，比我们所想像要快得多，我们之中有更多人得思考当AI接手世界上大多数(并非全部)工作时带来的冲击。美国总统欧巴马(Barack Obama)*近接受《Wired》杂志专访时表示，所得分配需要有新的模式；这个论点显然会挑起社会达尔文主义者(social Darwinist)与利他主义者(altruists)之间的对立。欧巴马在访谈中表示：「无论全民基本所得(universal income)是不是正确模式──它能被广大群众接受吗？这会是个我们在接下来十年或二十年继续争议的话题。」欧巴马追随科技业巨子Elon Musk、物理学家Stephen Hawking以及Google工程总监Ray Kurzweil的脚步，每个人都对AI打造的未来有不同愿景，但并不一定都是乌托邦。有很多变化可能是我们并未察觉的。如晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前表示，该公司预期高性能运算(也就是AI)市场在接下来五年可达到150亿美元的规模，有越来越多应用于医疗、媒体

台积电抢下中芯大客户FPC 8吋晶圆产能塞爆

晶圆代工台积电（2330）8吋产能大爆满，抢下中芯国际大客户瑞典Fingerprint Cards（FPC）指纹辨识晶片大单，目前正进行产能认证，一切顺利，2017年第1季投片，由于FPC为中国指纹辨识晶片*大供应商，市占率高达70%以上，2017年投片量将塞爆台积电8吋产能，未来年营收5%至10%成长率可轻松达阵。 FPC指纹辨识主要投片于中芯国际，双方合作约二年时间，由于投片量大，足以填满晶圆厂产能，指纹辨识晶片被中芯视为重点扶植产品之一，FPC更是中芯重量级大客户。据中国手机业者指出，随着FPC逐渐在中国手机市场站稳脚步，一家2014年还在亏损，2015年在中国大放异彩、转亏为盈的公司，FPC对于良率要求也越来越高。由于FPC指纹辨识晶片电路设计其面积在8吋晶圆约可产出300余组晶片，而同业甚至有可生产到650组晶片，相同晶圆面积下，FPC产量较少，良率优劣问题逐渐浮上台面，而中芯8吋良率始终不稳定，迫使FPC积极寻找**方供应者（second source）。目前FPC正对台积电8吋晶圆进行产能认证，顺利的话，于明年第1季即可投片，高阶晶片将先行投片于台积电，未来逐季将订单从中

英特尔资本支出比拼台积电

英特尔美西时间18日释出今年度资本支出维持90亿至100亿美元的讯息，仍有机会超过台积电，并预期今年下半年到明年上半年将进入10奈米资本支出的高峰期，持续与台积电、三星等同业在先进制程比拼。 不过，相较于台积电已宣布7奈米明年第2季试产，并于明年第4季或2018年初量产等清楚的蓝图，英特尔未释出7奈米的时程，代表台积电在先进制程上，还是居于**。英特尔这次法说会上并未说明10奈米具体量产和产品上市时间点，外界预期，英特尔10奈米产品量产时间可能落在明年下半年，比台积电和三星的时程晚。由于英特尔于8月正式宣布切入代工业务，代表将与台积电、三星争抢苹果、高通、联发科等重量级晶片厂的订单。但这些晶片厂的10奈米晶片，为了因应客户明年度终端新产品，今年第4季就得进入设计定案阶段，因此英特尔明年度的代工客户斩获会相当有限，真正的角力赛将是后年产品上，以此计算，明年上半年将是抢单的鸣枪时点。至于7奈米部分，外电报导曾指出，英特尔的7奈米量产时间点可能延至2021年，将比台积电足足落后近三年的时间。外电报导曾认为，以英特尔生产处理器的时间而言，合计将经历2018年的10奈米、2019年的10奈米+、

台积电分食中芯FPC订单 8寸产能爆发

晶圆代工台积电8寸产能大爆满，抢下中芯国际大客户瑞典Fingerprint Cards(FPC)指纹识别芯片大单，目前正进行产能认证，一切顺利，2017年第1季投片，由于FPC为中国指纹识别芯片*大供应商，市占率高达70%以上，2017年投片量将塞爆台积电8寸产能，未来年营收5%至10%成长率可轻松达阵。FPC指纹识别主要投片于中芯国际，双方合作约二年时间，由于投片量大，足以填满晶圆厂产能，指纹识别芯片被中芯视为重点扶植产品之一，FPC更是中芯重量级大客户。据中国手机业者指出，随着FPC逐渐在中国手机市场站稳脚步，一家2014年还在亏损，2015年在中国大放异彩、转亏为盈的公司，FPC对于良率要求也越来越高。由于FPC指纹识别芯片电路设计其面积在8寸晶圆约可产出300余组芯片，而同业甚至有可生产到650组芯片，相同晶圆面积下，FPC产量较少，良率优劣问题逐渐浮上台面，而中芯8寸良率始终不稳定，迫使FPC积极寻找**方供应者(second source)。目前FPC正对台积电8寸晶圆进行产能认证，顺利的话，于明年第1季即可投片，**芯片将先行投片于台积电，未来逐季将订单从中芯转移至台积电

台积电携新思合食7纳米

电子设计自动化（EDA）工具及矽智财厂新思科技（Synopsys）与晶圆代工龙头台积电扩大合作，双方合作推出针对台积电的高效能运算（High Performance Compute，HPC）平台**技术，这些新技术是由新思科技与台积电合作的7奈米制程Galaxy设计平台的工具所提供。 台积电共同执行长刘德音日前在法说会中提及，高效能运算HPC平台将是未来主要布局的重点市场，将在7奈米世代开始导入。而台积电7奈米研发进度符合预期，有信心会超越竞争对手，明年第1季完成风险试产认证的进度不变，明年第2季就可接受客户的设计定案，明年预估会有超过15个客户采用7奈米进行设计定案。新思科技则与台积电合作7奈米制程Galaxy设计平台，双方共同开发的技术包括通路铜柱（via pillar）、多源树合成（TCS）和混合时脉网格（clock mesh），以及可配合关键网（critical net）上阻力及电阻的自动化汇流排绕线（automated bus routing）等功能。在这些新科技的支援下，台积电与新思科技帮助晶片设计人员针对7奈米制程进行先进的高效能设计。新思科技设计事业群产品行销副总裁Bi

传高通10nm骁龙830将转回台积电生产

高通明年主打的旗舰芯片骁龙830(产品代号为MSM8998)由三星操刀代工，但至今送样仍少，市场传出主因产品进度不顺，高通后续订单可能转回台积电，为台积电明年再新增一家10nm重量级客户，挹注营运动能。过去高通的*高阶旗舰手机芯片主要都由台积电代工生产，但前年由台积电制造的骁龙810出现过热问题，一度遭点名恐对今年各家手机品牌厂旗舰机销售带来影响。加上三星去年的旗舰手机Galaxy S6不用高通骁龙810芯片，转用自家芯片，高通再将今年主推的骁龙820转单至三星以14nm制程生产，因而再度拿下三星今年旗舰机种Galaxy S7订单，高通明年主推的骁龙830则持续由三星以10nm制程生产。由于高通的骁龙8系列手机芯片一向是三星、宏达电、华硕 、小米、索尼(SONY)、LG等手机品牌厂*高阶旗舰机种的**，就进度来看，骁龙830应该于第4季陆续向客户端送样 ，以便赶上明年**波新机上市。高通CEO莫兰科夫(Steve Mollenkopf)曾于7月下旬的法说会上，回应外资询问10nm产品何时设计定案(Type out)和对客户送样时表示，高通10nm产品已经准备设计定案，并向客户端送样。只

三星正式宣布量产10nm芯片！业界**

三星今天在首尔宣布，正式开始10nm FinFET工艺SoC芯片的量产工作，进度业界**，也就是**台积电和Intel。去年，三星率先拿出了**FinFET工艺的移动AP(应用处理器)，也就是我们熟知，立下赫赫战功的Exynos 7420。据悉，三星目前的10nm工艺是10LPE(low-power early)，也就是早期低功耗版，这一点和14nm时代的进程一致，后续还会有10nm LPP(low power plus, advanced power processing)，预计明年下半年量产，可用于更高性能的芯片。按照三星给出的参考值，相较14nm，10nm晶体管面积效率提升30%，性能提升27%，功耗降低40%。韩国巨头还表示，为了克服比例限制，边缘技术依然沿用了之前的三重切削，以保证节点双向链路的灵活性。三星称，明年初会正式发布首款消费级的10nm FinFET芯片，毫无疑问，Exynos 8895和骁龙830系列芯片可以放心用了，今天传出的高通10nm转单台积电应该是“不攻自破”了。

宣布10nm量产,三星另类辟谣骁龙830转单

集微网消息，台积电和三星电子的制程大战打得如火如荼，据传台积电7nm制程有望提前在明年底量产，远远超前对手。三星电子不甘示弱，宣布10nm制程已经率先进入量产，**同业。 ZDNet、路透社报导，三星17日发布声明，宣布10nm制程已经进入量产，为业界首见，预计明年年初的产品，就能搭载10nm制程芯片。虽然三星未说明是什么产品，一般认为应该暗示明年初发布的S8旗舰机，将用10bn芯片。三星表示，和14nm制程相比，10nm效能提升27%、功耗减少40%、每片晶圆的芯片数目也增加30%。三星称，新制程采用三重曝光(Triple-patterning)技术，在裁切之前，电路三度在晶圆上显影，提高精准度，是缩小芯片面积不可或需的技术。当前三星的10nm制程为一代技术，明年将进入**代的10nm制程。苹果iPhone 7使用的A10芯片据传由台积电**供应、采用的是台积电16nm制程技术，而预计于明年问世的iPhone 8使用的A11芯片订单盛传也将由台积电独吃、将采用10nm制程。不过*新有消息传出，台积电更先进的7nm制程芯片量产时间有望提前，而若该消息为真，代表或许iPhone 8 A1

台积电拓展InFO封装业务 推升新一代先进封装技术

台积电提供整合服务，进一步投资后段封测业务，总经理暨共同执行长魏哲家日前在新闻发布会上表示，第4季来自于InFO(Integrated Fan-Out，整合型扇出形封装)封测的营收贡献，会比预期的1亿美元的目标还要好，未来成长性看俏。台积电今年投入后段封测以及光罩的资本支出高达10亿美元，占比逾10%。台积电为了重量级客户苹果(Apple)提供的InFO封装从第2季下旬开始出货，随着苹果iPhone7、7Plus于9月16日正式开卖，持续带动InFO封装出货成长，台积电预估今年下半年单季的营收将优于原先预估1亿美元的目标。资本支出10亿美元法人关心InFO的进度，魏哲家回应表示，InFO封装的业绩挹注会比预期的还要好，毛利率也不错，CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装也有挹注，值得一提的是，具有低功率特性的InFO也成功应用在电源管理IC、MEMS(Micro-electro-mechanical Systems，微机电系统)等产品。受惠于苹果的订单挹注，台积电在InFO封装的进度上面表现优于预期，市场认为，在苹果采用之后，未来InFO封装的需求可望快

台积7nm将独霸全球,5nm已投入四百人

半导体设备业者透露，三星导入7奈米制程进度不如预期，恐无法如原先规划在明年量产，反观台积电7奈米将于明年第1季进行风险性试产，良率在既定进度内前进，预定明年第4季投片，2018年起贡献营收。 以制程进度分析，台积电可望在2017年和2018年，相继靠着10奈米及7奈米，称霸全球半导体市场，并拉开和三星及英特尔二大强敌差距。台积电内部将7奈米视为与英特尔和三星*重要的战役，尤其英特尔已和安谋（ARM）签署授权协议，将采用安谋的架构，在10奈米制程提供代工服务，与台积电正面交锋，更让台积电不敢稍有懈怠。三星在苹果A10处理器代工订单全被台积电吃下之后，决定卷土重来，将重心押在7奈米，并且决定提前在7奈米导入由爱司摩尔（ASML）开发*新EUV（极紫外光）微影设备，用在半导体量产制程。三星原预估，明年上半年装设完成并进行7奈米量产，不过，半导体设备商透露，三星7奈米研发进度严重落后，明年接单难度甚高。相较之下，台积电因有10奈米制程掌握苹果、联发科及海思等重要客户导入的优势，且7奈米在电晶体反应速度和功能及功能等表现，比10奈米更优越，让台积电一线大客户，甚至包括原本在三星投片的高通，也将大

台积五大订单在手 Q4不淡

台积电受惠苹果、联发科、海思、辉达、豪威等五大客户下单力道持续强劲，本季淡季有望不淡。供应链透露，台积电本季营收季减幅度仅1%至3%，优于外资预估的季减5%至7%。 以台积电第3季合并营收突破2,600亿元，前三季合并营收6,857.11亿元，年增7.1%估算，虽然本季营收小幅下滑，全年合并营收仍有机会达原估年增5%至10%的高标，甚至缴出双位数成长佳绩，再写新猷。台积电将于本周四（13日）举行法说会，由董事长张忠谋协同二位共同执行长刘德音、魏哲家，以及**副总兼财务长何丽梅共同主持。法人预期，台积电将在会中释出本季库存调整幅度比预期低、淡季不淡，并正式启动10奈米制程量产投片等正面讯息。台积电7日收188元，再创还原权值后新高价，市值冲上4.87兆元新高，外资持股比冲上79.76%高点，昨天美股早盘以小涨约0.7%开出。法人指出，台积电是台股*大权值股，其营运展望佳，有望吸引外资买盘持续进驻，扮演台股在国庆连假开市后的多头领头羊。台积电向来不在法说会前释出营运展望细节等内容。据了解，台积电本季营运稳健，主要受惠联发科、海思、苹果、辉达、豪威等五大客户下单力道持续强劲。其中，联发科追加

啃大单 台积电Q4可望续飙车

晶圆龙头台积电（2330）继8月营收创下历史新高后，9月合并营收超乎外界预期，创下历史次高水准，而第3季营收不仅创下历史新高，更超越财测目标。法人指出，第3季业绩超标演出，后续在苹果、辉达大单挹注，第4季展望可望优于预期。 台积电公布业绩令人眼睛为之一亮，9月合并营收897.03亿元，月减4.9%，年增39%；累计前三季合并营收6,857.11亿元，年增7.1%。而第3季合并营收2,604.05亿元，季增17.4%，大幅超越先前法说会预测营收2,540至2,570亿元目标。第3季在联发科、苹果A10及辉达（Nvidia）订单加持之下，28奈米、8寸晶圆产能满载，加上16奈米产能维持高稼动率，8月营收攻顶创下历史新高纪录后，9月营收回档仍维近900亿元，超乎外界预估。展望第4季，原先法人保守预估台积电业绩，不过，在台积电释出乐观展望及客户端释出正面讯息，法人上调第4季业绩预估数字。法人指出，台积电本季除了28奈米产能吃紧、供不应求之外，预料在16奈米部分，苹果i7搭载A10处理器本季持续产出，出货量虽不及上季，不过仍稳定出货中。此外，辉达（Nvidia）新款显示卡GTX 1080、GTX

台积电或靠7nm制程称霸全球半导体市场

日矽案被卡关 恐丢SiP订单

全球半导体产业持续进行整并，外传高通(Qualcomm)将以超过300亿美元天价收购恩智浦(NXP)，而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔(Amkor)合作在上海成立测试厂。同时，挟带大陆大基金威力的江苏长电旗下封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)也已火力全开，抢下苹果系统级封装(SiP)代工大单。在此同时，封测双雄日月光及矽品的合意整并并设产业控股公司一案，却传出公平会有意举办公听会及座谈会方式，“技术性”延后到年底前才决定是否放行。业界人士认为，日月光及矽品已经合意进行整并，面对国际大厂的步步紧逼，却技术性延后审议时间，让海内外半导体业者同感错愕与不解。事实上，因为日月光及矽品的总部设于中国台湾，大陆及美国等主管机关的审议，自然要先看中国台湾主管机关公平会的意见。也就是说，公平会若延后审议此案，不仅会影响到大陆及美国等其它地区和国家的审议进度，也会导致两家业者的整合需花费更多成本，还可能因此让苹果、高通等国际大厂封测订单被艾克尔或星科金朋夺走。今年第3季半导体市场转旺，台积电营收创下历史新高，但封测双雄日月光及矽品的营收表现却不尽理想。日月光9月集团合并营收虽月

台积电3nm制程研发提速 预计2022年完成量产

根据英特尔发布的产品规划路线，自己的14nm技术将要在处理器上连续使用三代而不进行提升，而在制程这方面的研发，台积电显然更胜一筹，前段时间台积电刚刚确定年底将量产10nm、2019年将上马5nm制程工艺。近日台积电联席CEO刘德音又透露，公司目前已经在着手研究3nm制程工艺，已经联合组成三四百人规模的研发团队。根据台积电的产品路线规划，除10纳米制造工艺之外，7纳米制程预计在2018年第1季度投入量产;至于5纳米制程的研究开发，已经在今年初开始进行，预计在2019年上半年可以完成试产，每一个制程间的开发间隔保持两年的跨度，所以3nm的量产也许会在2022年前后完成，至于传闻当中的2nm工艺，就太过遥远并不在讨论范围之内。而这些工艺则在5nm上面形成了分水岭，因为就物理原理而言，7纳米的晶体管堪称物理极限，一旦晶体管的大小低于这一数字，晶体管之间就会产生所谓“量子隧穿”效应，使数据的交换紊乱，为芯片制造带来巨大挑战。也体了现在台积电深厚的技术底蕴。今年年底量产的10nm工艺上台积电就使用了EUV极紫外光刻技术，再往后的7nm、5nm也会采用这一技术，其中5nm还将使用多重电子束技术，以解

台积电Q3营收超标 市值再冲高

权值王台积电 (2330-TW) 本周公告 9 月营收，达 897.3 亿元，创历史次高纪录，第 3 季营收达 2604 亿元，高于法说预估的高标 2570 亿元，季增 17.4%，再创单季新高纪录，在基本面利多加持下，台积电本周股价持续上攻，周五收在 188 元再创波段高点，市值也冲上 4.87 兆元，再改写新高纪录。 台积电第 3 季受惠苹果与非苹手机晶片拉货带动，8 月营收冲上单月新高，9 月虽然未延续强势，但仍达 897 亿元，维持在历史次高水位，也推升第 3 季营收超越法说高标 2570 亿元，达 2604 亿元，季增 17%。台积电第 4 季季减幅度受惠需求带动，营收修正幅度可望相对减少，全年营收皆季成长 1 成幅度；在基本面支撑下，台积电本周股价获得外资买盘青睐，买超 1.5 万张，不过投信与自营商持续站在卖方，卖超 117 张，下周法说即将召开，股价可望持续仍有表现空间。

台积电要加快开发微细半导体 甩开三星

全球*大半导体代工企业中国台湾集成电路制造（简称台积电、TSMC）将加快**技术的开发。该公司计划投入300～400人的研发团队**启动将电路线宽缩小至3纳米（纳米为10亿分之1米）的微细产品开发。预计到2020年以后启动量产。该公司显示出在技术开发速度上要将韩国三星电子等竞争对手甩在身后的姿态。 台积电共同执行官（CEO）刘德音近期出席在中国台湾北部新竹市举行的行业团体会议时透露了上述消息。台积电的主要业务是生产智能手机用大规模集成电路（LSI），包括美国苹果和大陆企业等在内，拥有广泛客户。刘德音表示技术是台积电的生命线，暗示出不断领跑全球开发竞争的决心。在半导体领域，为了提高处理能力以及削减成本需要将电路线宽微细化，围绕这一目标各企业一直展开激烈竞争。台积电在面向苹果手机“iPhone”供货方面具有优势，但在“iPhone 6s”上被加速微细化的三星夺走了份额。在苹果9月上市的*新款“iPhone 7”上，台积电的16纳米级产品被认为夺得了**供货权。据估计，台积电将在2016年底至2017年上半年启动10纳米级产品量产，2018年上半年启动7纳米级产品量产。很多观点认为，5纳米产

英特尔代工展讯 14nm芯片本月出样

英特尔拥有地球上*先进的半导体工艺，在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产，14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产，但还是比台积电、三星更早，而且英特尔的工艺水平是*好的，栅极距是真正的14nm水平，其他两家是有水分的。从上半年开始转型开始，英特尔也把晶圆代工作为突破点，拉拢到了LG电子，现在又一家客户确认了，中国的展讯公司也会使用英特尔 14nm工艺代工，相关芯片*快10月份就可以出样。英特尔在晶圆制造上实力无可置疑，此前也有零星的代工合作，不过客户并不多，主要是Altera这样的FPGA公司，结果英特尔还把自己的客户给收购了。展讯对英特尔来说也不是外人——展讯以及另一家瑞迪科公司都被紫光公司收购了，后来成立了紫光展锐公司，而英特尔公司斥资15亿美元入股展锐公司，占股20%，也就是说英特尔现在是展讯公司的大股东之一。英特尔花了这么多钱入股自然不会没好处，除了谋划中国市场之外，估计代工合作也是之前谈判的内容之一。展讯公司CEO李力游去年就表态称2016年将使用英特尔 14nm工艺代工芯片，现在有媒体爆料称基于英特尔 14nm工艺的芯片*快10月份就可以出样，进展还是挺快的。该消

赶上iPhone 8！台积电7nm芯片提前投产

据外媒报道，苹果供应链内部人士向记者透露，此前台积电7nm制程工艺芯片预计将于2018年**季度投入产。不过根据*近的消息，他们计划把芯片的生产时间提前到2017年第四季度。这一投产时间极有可能赶上苹果明年旗舰机iPhone 8。就在今年八月份，台积电就已经获得了苹果下一代芯片A11的订单。供应链方面还表示，苹果的7nm处理器订单将会由台积电**提供。台积电和苹果的合作由来已久，而此次台积电7nm制程工艺芯片提前投产很有可能就是为了苹果的新款智能手机。台积电在七月份的时候举行了说明会，董事长张忠谋针对研发支出及先进制程挑战目标，提出更详细说明。另外，台积电方面表示，相关人才招募行动已趁近期毕业生投入职场，积极进行中。另外，为了进一步推动10nm和7nm先进制程的研发进度，台积电将新招募约3000名研发人员，将现有的研发团队人员数量扩充至近万人规模。台积电往年研发支出占年度营收约8%，今年研发支出将再增5%-10%，预计2016年度研发支出将达到720亿元，远超去年的655亿元，更是七年前的六倍之多，这一数字也将刷新台积电研发支出的历史记录。此外，台积电还将在2017年继续增加研发支出，