根据英特尔发布的产品规划路线，自己的14nm技术将要在处理器上连续使用三代而不进行提升，而在制程这方面的研发，台积电显然更胜一筹，前段时间台积电刚刚确定年底将量产10nm、2019年将上马5nm制程工艺。近日台积电联席CEO刘德音又透露，公司目前已经在着手研究3nm制程工艺，已经联合组成三四百人规模的研发团队。
根据台积电的产品路线规划，除10纳米制造工艺之外，7纳米制程预计在2018年第1季度投入量产;至于5纳米制程的研究开发，已经在今年初开始进行，预计在2019年上半年可以完成试产，每一个制程间的开发间隔保持两年的跨度，所以3nm的量产也许会在2022年前后完成，至于传闻当中的2nm工艺，就太过遥远并不在讨论范围之内。
而这些工艺则在5nm上面形成了分水岭，因为就物理原理而言，7纳米的晶体管堪称物理极限，一旦晶体管的大小低于这一数字，晶体管之间就会产生所谓“量子隧穿”效应，使数据的交换紊乱，为芯片制造带来巨大挑战。也体了现在台积电深厚的技术底蕴。今年年底量产的10nm工艺上台积电就使用了EUV极紫外光刻技术，再往后的7nm、5nm也会采用这一技术，其中5nm还将使用多重电子束技术，以解决以上的物理难关。
由于台积电在移动处理器制造上产能稳定、性能出色，有媒体透露台积电目前已经获得了明年苹果A11处理器的合约，相信看到台积电在技术上有这么大的**幅度，苹果自己也是笑开了花吧!
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