IC设计领域奥林匹克大会之称的国际固态电路研讨会(ISSCC) 2017年年会预计于2017年2月5日至2月9日于美国旧金山举行。此次由台积电侯永清副总担任大会演讲之**讲者，台湾产、学界共有15篇论文获选，台积电和联发科论文皆有入选。
国际IEEE固态电路学会 (SSCS)自1953年起主办国际固态电路研讨会，扮演全球先进半导体与固态电路领域研发趋势的**指标，为国际半导体与晶片系统之产学研专家在****交流之*佳论坛、亦为国际半导体公司**发表*新晶片之**国际学术研讨会。
ISSC2017 这次共有208篇论文获选，来自台湾的研究成果共15篇，其中，包含业界9篇与学界6篇。2017年ISSCC以“INTELLIGENT CHIPS FOR A SMART WORLD”为大会主题。
在业界方面，台积电获选论文共5篇(含美国台积电1篇)，其中台积电记忆体电路设计部门获选论文3篇，并**国际半导体大厂，将率先发表7奈米鳍式电晶体技术，并验证于256M bits高密度静态随机存取记忆体测试晶片，将大幅提升手机、平板电脑中央处理晶片运算速度同时满足低功率的需求。台积电另有2篇类比电路论文，
联发科获选论文共4篇，包含射频设计团队之家用路由器与企业基地台的802.11ac MIMO无线网路单晶片收发器、低功耗之 LTE-A CA (载波聚合) 射频收发机单晶片与类比电路设计部门之低功耗高讯号杂讯比的类比至数位电路转换器，可应用于多媒体影音系统或手机的无线信号传输。
另外有补丁科技与工研院、美国Intel所共同研发的高带宽DRAM，在随机存取的表现上，优于市场上*先进的DRAM产品，提供*佳的高带宽、低延迟双效能，并且实现于低成本之单晶片解决方案，可与先进之CPU、GPU、APU、IPU等处理器合装于ㄧ，作为新ㄧ代计算机结构中的关键零组件 终级快取记忆体。其应用包括AR、VR、及深度学习等新兴领域。（陈俐妏／台北报导）
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